具有降温除尘功能的计算机机箱的制作方法

本实用新型属于计算机零部件技术领域，具体涉及一种具有降温除尘功能的计算机机箱。

背景技术：

由于集成技术和半导体技术的高速发展，微型计算机因其体积小、价格便宜、使用方便的优势，在当今社会微型计算机已成为人们工作、生活和娱乐必不可少的工具。

现有的计算机将绝大多数器件安装在主机箱内，尤其是发热量较大的CPU芯片和显卡，市场上的主机箱只是开有简单通风口一个的箱体，在主板、CPU芯片、显卡运算能力越来越高导致发热量越来越大的今天，主机箱的散热能力已无法跟上计算机技术发展的需要。另外，随着计算机使用时间的增加，在计算机机箱内沉积的灰尘也会越来越多，从而影响了计算机运行速度，降低了计算机的工作效率。

解决以上问题成为当务之急。

技术实现要素：

为解决以上技术问题，本实用新型提供一种具有降温除尘功能的计算机机箱，既能有效降低计算机机箱内的温度，又能对计算机机箱内部进行除尘。

为实现上述目的，本实用新型技术方案如下：

一种具有降温除尘功能的计算机机箱，包括：机箱箱体；呈网状阵列排布的通气孔，其设置在所述机箱箱体的侧壁上；静电除尘装置，其设置在所述机箱箱体的内侧壁上，并与所述通气孔连通；与静电除尘装置正对的除尘风扇，其设置在所述机箱箱体远离所述静电除尘装置一侧的内侧壁上；以及制冷机构，其设置在所述机箱箱体上。

采用以上结构，通过除尘风扇配合静电除尘装置，不但能够有效清除机箱箱体内沉积的灰尘，而且能够带走机箱箱体内的热量，并且，制冷机构能够对机箱箱体进行有效地降温，保证安装在机箱箱体内的主板、CPU芯片、显卡等设备稳定可靠地运行。

作为优选：所述静电除尘装置包括静电发生器和与该静电发生器电连接的静电除尘网，其中，所述静电除尘网位于所述通气孔的内侧并与其连通。采用以上结构，静电除尘网与通气孔连通，便于排出静电除尘网中的灰尘。

作为优选：所述制冷机构包括设置在所述机箱箱体顶部的半导体制冷片和用于对该半导体制冷片降温的水冷散热组件。采用以上结构，半导体制冷片能够对机箱箱体内进行快速有效地降温，同时通过水冷散热组件对半导体制冷片进行有效散热，保证半导体制冷片的正常工作。

作为优选：所述水冷散热组件包括安装在所述半导体制冷片上的水冷泵以及安装在所述机箱箱体上的散热风扇，该散热风扇和水冷泵之间设有水管回路。采用以上结构，水冷泵内的液体吸收半导体制冷片工作时产生的热能，然后液体通过水管回路后流到散热风扇的位置，散热风扇不断对液体进行降温，以此循环不断对半导体制冷片进行降温。

作为优选：所述机箱箱体的顶部具有沉台，所述水冷散热组件位于该沉台上。采用以上设计，布置合理。

作为优选：在所述机箱箱体的外表面上设有与所述静电除尘装置电连接的启动开关。采用以上结构，便于操作者控制静电除尘装置的启动与关闭。

作为优选：在所述机箱箱体远离所述静电除尘装置的侧壁上设有与所述除尘风扇连通的进风口。采用以上结构，便于除尘风扇吸入外界温度较低的空气，对机箱箱体内进行散热。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

采用本实用新型提供的具有降温除尘功能的计算机机箱，结构新颖，易于实现，通过除尘风扇配合静电除尘装置，不但能够有效清除机箱箱体内沉积的灰尘，而且能够带走机箱箱体内的热量，并且，制冷机构能够对机箱箱体进行有效地降温，保证安装在机箱箱体内的主板、CPU芯片、显卡等设备稳定可靠地运行。

附图说明

图1为本实用新型的外部结构示意图；

图2为本实用新型的内部结构示意图；

图3为制冷机构的结构示意图。

具体实施方式

以下结合实施例和附图对本实用新型作进一步说明。

如图1和图2所示，一种具有降温除尘功能的计算机机箱，包括机箱箱体1，在该机箱箱体1的一侧壁上设置有呈网状阵列排布的通气孔2，另一侧壁上设置有进风口7。在所示机箱箱体1内设置有静电除尘装置3、除尘风扇4和制冷机构5。其中，静电除尘装置3位于所述机箱箱体1的一侧内侧壁上，并与所述通气孔2连通；除尘风扇4位于机箱箱体1远离所述静电除尘装置3一侧的内侧壁上，并与所述静电除尘装置3正对设置，该除尘风扇4与所述进风口7连通，除尘风扇4产生的风吹向所述静电除尘装置3；制冷机构5设置在所述机箱箱体1的顶部。

请参见图1和图2，所述静电除尘装置3包括静电发生器31和与该静电发生器31电连接的静电除尘网32，其中，所述静电除尘网32位于所述通气孔2的内侧并与其连通，除尘风扇4产生的风吹向静电除尘网32，使静电除尘网32内的灰尘经通气孔2被排出机箱箱体1，同时能够带走机箱箱体1内的热量。并在所述机箱箱体1的外表面上设有与所述静电除尘装置3电连接的启动开关6，便于操作者控制静电除尘装置3的启动与关闭。

请参见图1和图3，所述制冷机构5包括设置在所述机箱箱体1顶部的半导体制冷片51和用于对该半导体制冷片51降温的水冷散热组件52。所述机箱箱体1的顶部具有沉台11，所述水冷散热组件52位于该沉台11上。所述水冷散热组件52包括安装在所述半导体制冷片51上的水冷泵521以及安装在所述机箱箱体1上的散热风扇522，该散热风扇522和水冷泵521之间设有水管回路523。水冷泵521内的液体吸收半导体制冷片51工作时产生的热能，然后液体通过水管回路523后流到散热风扇522处，散热风扇522不断对液体进行降温，以此循环不断对半导体制冷片521进行降温。

最后需要说明的是，上述描述仅仅为本实用新型的优选实施例，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不违背本实用新型宗旨及权利要求的前提下，可以做出多种类似的表示，这样的变换均落入本实用新型的保护范围之内。