本实用新型涉及信息化安全技术领域，特别涉及一种基于申威411台式机的高温高压告警保护结构。
背景技术：
随着全球信息化步伐的加快，信息化安全也日益成为各国关注的焦点。进入二十一世纪以来，国内不断涌现出适用于不同场合的国产处理器，现今处理器技术正得到日新月异的发展，而随之将其应用在不同场合的产品也得以快速发展。
申威处理器依托国家“核高基”专项资金的支持，采用自主指令集，是具有完全自主知识产权的处理器系列。
现今信息系统国产计算机设备所确定的基本技术体制已经越来越完善。在这种形势下，研制基于申威411处理器的台式机主板，可以作为国产计算机基本型设备的有效补充。同时也为我国国产软硬件在信息系统中的应用提供基础性平台，为将来全面实现自主国产软硬件产品打下坚实的基础。
目前与国外的CPU相比，国产CPU与国际领先水平仍有不小的差距，其整体性能偏低，且保护机制不够全面，极容易导致过热的现象，同时电压的不稳定也非常容易导致宕机的出现。因此，为了最大程度的提高基于国产CPU产品的稳定性与可靠性，牺牲一些设计成本，在其外围添加一下具有保护作用的电路是必要的。基于此，本实用新型提出了一种基于申威411台式机的高温高压告警保护结构。
技术实现要素：
本实用新型为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种简单高效的基于申威411台式机的高温高压告警保护结构。
本实用新型是通过如下技术方案实现的：
一种基于申威411台式机的高温高压告警保护结构，其特征在于：包括申威411处理器，PCIE桥片，PEX8112模块，南桥AMD CS5536，音频芯片ALC262，Super I/O模块，电压感应模块，温度感应模块和FPGA模块；所述电压感应模块和温度感应模块分别通过I2C总线连接到Super I/O模块，所述Super I/O模块通过FPGA模块连接申威411处理器，所述PCIE桥片连接起申威411处理器和PEX8112模块，所述PEX8112模块通过南桥AMD CS5536连接音频芯片ALC262；所述音频芯片ALC262还挂接有蜂鸣器，所述Super I/O模块还与南桥AMD CS5536和蜂鸣器相连接。
所述Super I/O模块还连接有驱动模块，通过驱动模块连接到蜂鸣器；所述Super I/O模块通过LPC总线与南桥AMD CS5536相连接，分别通过GPIO连接所述FPGA模块和驱动模块；所述PEX8112模块通过PCIE总线连接PCIE桥片，通过PCI总线连接南桥AMD CS5536；所述南桥AMD CS5536通过HAD总线连接音频芯片ALC262。
所述FPGA模块控制连接电源按键，用于控制主板上电并辅助引导申威411顺利启动。
所述电压感应模块采用LTC2990芯片，温度感应模块采用LM75芯片；所述Super I/O模块采用W83627芯片，所述FPGA模块采用A3P1000芯片，所述PCIE桥片采用PEX8632芯片。
本实用新型的有益效果是：该基于申威411台式机的高温高压告警保护结构，与传统的通过NTC电阻和电阻分压连接在Super I/O模块自带的传感器采集温度与电压数据相比，采集的温度与电压信息更为准确，能够及时发出蜂鸣警报和强制关机，最大程度的保护了主板使用的安全性与稳定性。
附图说明
附图1为本实用新型基于申威411台式机的高温高压告警保护结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行详细的说明。应当说明的是，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
该基于申威411台式机的高温高压告警保护结构，包括申威411处理器，PCIE桥片，PEX8112模块，南桥AMD CS5536，音频芯片ALC262，Super I/O模块，电压感应模块，温度感应模块和FPGA模块；所述电压感应模块和温度感应模块分别通过I2C总线连接到Super I/O模块，所述Super I/O模块通过FPGA模块连接申威411处理器，所述PCIE桥片连接起申威411处理器和PEX8112模块，所述PEX8112模块通过南桥AMD CS5536连接音频芯片ALC262；所述音频芯片ALC262还挂接有蜂鸣器，所述Super I/O模块还与南桥AMD CS5536和蜂鸣器相连接。
所述Super I/O模块还连接有驱动模块，通过驱动模块连接到蜂鸣器；所述Super I/O模块通过LPC总线与南桥AMD CS5536相连接，分别通过GPIO连接所述FPGA模块和驱动模块；所述PEX8112模块通过PCIE总线连接PCIE桥片，通过PCI总线连接南桥AMD CS5536；所述南桥AMD CS5536通过HAD总线连接音频芯片ALC262。
所述FPGA模块控制连接电源按键，用于控制主板上电并辅助引导申威411顺利启动。
所述电压感应模块采用LTC2990芯片，温度感应模块采用LM75芯片；所述Super I/O模块采用W83627芯片，所述FPGA模块采用A3P1000芯片，所述PCIE桥片采用PEX8632芯片。
该基于申威411台式机的高温高压告警保护结构，使用时Super I/O模块通过电压感应模块和温度感应模块采集主板上发热量较大、电压较为关键的部分（如CPU、PCIE桥片）的温度及电源电压信息。当温度或电压超出一定的值（如温度TH1、电压VTH1）时，则通过驱动模块驱动挂接在音频芯片ALC262后端的蜂鸣器发出蜂鸣声告警；当温度或电压继续增大，进而达到最大限制值（如温度TH2、电压VTH2）时，则通过GPIO发出电平信号拉低由FPGA模块控制的电源按键强制关机，最大程度的保护主板使用的安全性与稳定性。