本实用新型涉及一种计算机主机箱结构，确切地说是一种台式计算机主机箱辅助降温装置。
背景技术：
目前在台式计算机中，主机箱是该类计算机的重要设备，在实际的使用中发现，计算机主机箱工作环境的原因，以及主机箱设备自身运行的原因，一方面造成主机箱运行时发热量往往相对较大，另一方面以导致大量的粉尘等污染物对主机箱内电路设备造成污染，从而严重影响计算机主机箱设备运行的稳定性和可靠性，而针对这一问题，当前主要是通过在主机箱上增加散热孔数量和面积，并辅助散热风机等方式来解决主机箱的发热问题，而对粉尘污染问题上缺乏有效的解决手段，且当前所使用的散热方式还存在这运行能耗大，散热效率低下的弊端，因此不能有效的满足当前计算机主机箱运行需要，因此针对这一现象，迫切需要开发一种新型的计算机主机箱散热装置，以满足实际使用的需要。
技术实现要素：
针对现有技术上存在的不足，本实用新型提供一种台式计算机主机箱辅助降温装置，该新型结构简单，使用灵活方便，一方面可根有效的提高台式计算机主机箱的散热能力和热交换效率，并可在避免外部粉尘等污染物对计算机主机箱内部污染的同时，一定程度上将台式计算机主机箱内的诸如粉尘等污染物进行清理，从而达到提高计算机主机箱运行散热能力的目的，另一方面本新型通用性强，可有效满足多种台式计算机主机箱结构使用的需要。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：
一种台式计算机主机箱辅助降温装置，包括承载基座、排气风机、半导体制冷装置、负离子净化装置及空气过滤装置，其中承载基座通过至少4个定位机构与台式计算机主机箱外表面连接，且承载基座与台式计算机主机箱的散热孔同轴分布，承载基座表面积至少比主机箱的散热孔表面积大20%，承载基座为空心腔体结构，承载基座上设进风通道和排风通道，其中进风通道分别与承载基座前表面、后表面及计算机主机箱的散热孔相互连通并同轴分布，且进风通道横截面面积为计算机主机箱的散热孔面积的1/3—2/3，排风通道至少两个并环绕承载基座轴线均布，排风通道一端与承载基座侧表面连通，另一端与计算机主机箱的散热孔连通，且排风通道环绕进风通道均布，进风通道和排风通道在承载基座内相互隔离，排气风机嵌于排风通道内，并与排风通道同轴分布，且每个排风通道内均设至少一个排风风机，半导体制冷装置嵌于进风通道内，且半导体制冷装置至少两个，并环绕进风通道轴线均布在进风通道内表面上，空气过滤装置共两个，分别安装在承载基座前表面和后表面上，且各空气过滤装置均与进风通道相互连通并同轴分布，负离子净化装置若干，并通过绝缘垫块安装排风通道内表面上。
进一步的，所述的定位机构为螺栓、卡扣及磁体中的任意一种。
进一步的，所述的承载基座内另设制冷剂储存槽，所述的制冷剂储存槽通过滑轨与承载基座内表面滑动连接，并分别与进风通道和排风通道外表面相抵。
进一步的，所述的制冷剂储存槽内所添加的制冷剂为去离子水或乙醇中的任意一种或两种易任意比例使用。
进一步的，所述的承载基座外表面输入散热翅板。
进一步的，所述的承载基座与台式计算机主机箱接触面之间通过导热板相互连接。
本新型结构简单，使用灵活方便，一方面可根有效的提高台式计算机主机箱的散热能力和热交换效率，并可在避免外部粉尘等污染物对计算机主机箱内部污染的同时，一定程度上将台式计算机主机箱内的诸如粉尘等污染物进行清理，从而达到提高计算机主机箱运行散热能力的目的，另一方面本新型通用性强，可有效满足多种台式计算机主机箱结构使用的需要。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；
图1为本新型结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1所述的一种台式计算机主机箱辅助降温装置，包括承载基座1、排气风机2、半导体制冷装置3、负离子净化装置4及空气过滤装置5，其中承载基座1通过至少4个定位机构6与台式计算机主机箱7外表面连接，且承载基座1与台式计算机主机箱的7散热孔同轴分布，承载基座1表面积至少比主机箱7的散热孔表面积大20%，承载基座1为空心腔体结构，承载基座1上设进风通道101和排风通道102，其中进风通道101分别与承载基座1前表面、后表面及计算机主机箱7的散热孔相互连通并同轴分布，且进风通道101横截面面积为计算机主机箱7的散热孔面积的1/3—2/3，排风通道102至少两个并环绕承载基座1轴线均布，排风通道102一端与承载基座1侧表面连通，另一端与计算机主机箱7的散热孔连通，且排风通道环绕进风通道101均布，进风通道101和排风通道102在承载基座1内相互隔离，排气风机2嵌于排风通道102内，并与排风通道102同轴分布，且每个排风通道102内均设至少一个排风风机2，半导体制冷装置3嵌于进风通道101内，且半导体制冷装置101至少两个，并环绕进风通道101轴线均布在进风通道101内表面上，空气过滤装置5共两个，分别安装在承载基座1前表面和后表面上，且各空气过滤装置5均与进风通道101相互连通并同轴分布，负离子净化装置4若干，并通过绝缘垫块8安装排风通道102内表面上。
本实施例中，所述的定位机构6为螺栓、卡扣及磁体中的任意一种。
本实施例中，所述的承载基座1内另设制冷剂储存槽9，所述的制冷剂储存槽9通过滑轨10与承载基座1内表面滑动连接，并分别与进风通道101和排风通道102外表面相抵。
本实施例中，所述的制冷剂储存槽9内所添加的制冷剂为去离子水或乙醇中的任意一种或两种易任意比例使用。
本实施例中，所述的承载基座1外表面输入散热翅板11。
本实施例中，所述的承载基座1与台式计算机主机箱7接触面之间通过导热板12相互连接。
本新型在具体实施过程中，首先通过排气风机将计算机主机箱内的高温气体抽出，并同时将计算机主机箱中的部分粉尘等污染物岁空气流动一同带出，并通过负离子净化装置对其进行净化固定，于此同时，由于计算机主机箱内空气排除，造成计算机主机箱内气压下降，从而导致计算机主机箱外部空气通过进风通道输送至计算机主机箱内，且空气在进入计算机主机箱前，分别通过空气过滤装置和半导体制冷装置进行净化和降温作业，从而达到提高对计算机主机箱内部工作环境进行降温并净化的目的，除此之外，计算机主机箱另可通过与承载基座之间直接进行热交换方式进行降温，从而进一步一套计算机主机箱降温能力、
本新型结构简单，使用灵活方便，一方面可根有效的提高台式计算机主机箱的散热能力和热交换效率，并可在避免外部粉尘等污染物对计算机主机箱内部污染的同时，一定程度上将台式计算机主机箱内的诸如粉尘等污染物进行清理，从而达到提高计算机主机箱运行散热能力的目的，另一方面本新型通用性强，可有效满足多种台式计算机主机箱结构使用的需要。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。