一种计算机散热结构的制作方法

本实用新型涉及计算机技术领域，具体为一种计算机散热结构。

背景技术：

随着电子技术和计算机技术的的不断发展，电脑运行的速度越来越快，电脑的核心部件CPU的工作频率越来越高，机箱内部扩展的集成电路越来越多，越来越复杂，使得集成电路相当密集，使得电气元件散发的热量容易汇聚在一起，造成局部过热，烧坏电气元件；机箱内过高的温度时的电气元件运行受到极大的影响，严重降低CPU工作效率；当计算机不工作时，机箱内的温度处于常温状态，一旦运行就会使得机箱内的温度快速升高，这种冷却变化很容易破坏机箱内部电气元件之间的线路，大幅降低电气元件的实用寿命，导致机箱内电气元件维护成本增加。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种计算机散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种计算机散热结构，包括水箱、机箱本体和水泵，水箱的顶端设有机箱本体和基座，基座设在机箱本体的后侧，基座的顶端固定连接水泵，机箱本体内设有散热隔板，机箱本体内腔被散热隔板分隔成左腔室和右腔室，散热隔板上嵌设有吸热水管，吸热水管是蛇形结构，吸热水管贯通散热隔板的左右端面，且突出在两侧外端；吸热水管的进水端通过连接水管与水泵的出水管贯通连接，水泵的进水端通过连接水管与水箱贯通连接，且连接水管伸入水箱内腔底部；吸热水管的出水端与水箱顶部贯通连接，水箱一侧端设有加水管，加水管底部通过通孔与水箱内腔底部贯通连接，加水管顶端开口处设有密封塞，水箱底端均匀的设有若干支脚。

作为本实用新型更进一步的技术方案，加水管的高度大于水箱内腔高度。

作为本实用新型更进一步的技术方案，水箱底端均匀的设有4或6个支脚。

作为本实用新型更进一步的技术方案，水箱内的水位高度高于水箱内腔高度的三分之二，水箱内的水位高度小于水箱内腔高度的四分之三。

与现有技术相比，本实用新型利用水箱、水泵以及吸热水管组成循环散热机构，不断带走机箱内的热量，从而达到降温的目的，且降温效果明显；散热隔板分隔机箱内腔，使得电气元件在安装时被分散，防止电气元件集中安装，电气元件运行产生的热量迅速聚集，造成局部过热的现象出现。

附图说明

图1为本实用新型一种计算机散热结构的正视图的结构示意图；

图2为本实用新型一种计算机散热结构的右视图的结构示意图。

图中：1-水箱，2-机箱本体，3-水泵，4-基座，5-散热隔板，6-吸热水管，7-连接水管，8-加水管，9-通孔，10-密封塞，11-支脚。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1，一种计算机散热结构，包括水箱1、机箱本体2和水泵3，所述水箱1的顶端设有机箱本体2和基座4，所述基座4设在机箱本体2的后侧，基座4的顶端固定连接水泵3，所述机箱本体2内设有散热隔板5，机箱本体2内腔被散热隔板5分隔成左腔室和右腔室，所述散热隔板5上嵌设有吸热水管6，所述吸热水管3是蛇形结构，吸热水管6贯通散热隔板5的左右端面，且突出在两侧外端；吸热水管3的进水端通过连接水管7与水泵3的出水管贯通连接，所述水泵3的进水端通过连接水管7与水箱1贯通连接，且连接水管7伸入水箱1内腔底部；所述吸热水管6的出水端与水箱1顶部贯通连接，所述水箱1一侧端设有加水管8，所述加水管8底部通过通孔9与水箱1内腔底部贯通连接，所述加水管8顶端开口处设有密封塞10，加水管8的高度大于水箱1内腔高度，所述水箱1底端均匀的设有若干支脚11，所述水箱1内的水位高度高于水箱1内腔高度的三分之二，水箱1内的水位高度小于水箱内腔高度的四分之三。

本实用新型使用时，现在通过加水管8向水箱1内加入适量的水，然后在机箱本体2内部电气元件运行工作时，启动水泵3，水泵抽取水箱1内的水通过连接水管7进入吸热水管6，水沿着吸热水管6在机箱本体2内部流动，带走机箱本体2内大量的热量，然后再次进入水箱1内，然后散发掉；本实用新型利用水箱1、水泵3以及吸热水管6组成循环散热机构，不断带走机箱本体2内的热量，从而达到降温的目的，且降温效果明显；散热隔板5分隔机箱本体2内腔，使得电气元件在安装时被分散，防止电气元件集中安装，电气元件运行产生的热量迅速聚集，造成局部过热的现象出现。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。