1.一种减少晶片尺寸的指纹识别模块，包括玻璃基板和驱动芯片，驱动芯片通过各向异性导电胶粘固在玻璃基板的第一面上，玻璃基板的第一面还设有指纹感应区，指纹感应区包括多个沿第一方向延伸的第一电极和多个沿第二方向延伸的第二电极，第一电极、第二电极相互交错构成电容式的指纹感应阵列，第一电极通过端部引线连接到端部焊盘，端部焊盘的位置与驱动芯片的两端相对应，第二电极通过中间引线连接到中间焊盘，中间焊盘的位置与驱动芯片的上侧边相对应，端部焊盘、中间焊盘均通过各向异性导电胶内的导电物与驱动芯片底部的焊脚相连接，其特征是：所述端部焊盘包括并排设置的第一端部焊盘和第二端部焊盘；所述端部引线划分为第一端部引线和第二端部引线；第一端部引线、第二端部引线分别与第一端部焊盘、第二端部焊盘连接。
2.如权利要求1所述的指纹识别模块，其特征是：所述第一端部焊盘、第二端部焊盘均沿所述驱动芯片端部的长度方向延伸，第二端部焊盘处于第一端部焊盘的内侧；所述第二端部引线从所述驱动芯片的上侧边或下侧边折弯伸入到驱动芯片的底部与第二端部焊盘连接。
3.如权利要求2所述的指纹识别模块，其特征是：所述第二端部引线与第二端部焊盘之间通过翻转跳线结构连接。
4.如权利要求3所述的指纹识别模块，其特征是：所述翻转跳线结构包括由顶部金属层图形化而成的顶部连线、由底部金属层图形化而成的底部连线，以及隔置在顶部连线与底部连线之间的绝缘层。
5.如权利要求1所述的指纹识别模块，其特征是：所述第一端部焊盘、第二端部焊盘分别设置在所述驱动芯片端部的两侧，第一端部焊盘、第二端部焊盘均沿驱动芯片侧边的长度方向延伸；所述第一端部引线从驱动芯片的上侧边折弯伸入到驱动芯片的底部与第一端部焊盘连接；所述第二端部引线从驱动芯片的下侧边折弯伸入到驱动芯片的底部与第二端部焊盘连接。
6.如权利要求5所述的指纹识别模块，其特征是：所述第二端部引线与第二端部焊盘之间通过翻转跳线结构连接。
7.如权利要求6所述的指纹识别模块，其特征是：所述翻转跳线结构包括由顶部金属层图形化而成的顶部连线、由底部金属层图形化而成的底部连线，以及隔置在顶部连线与底部连线之间的绝缘层。