一种芯片卡的制作方法

本实用新型涉及一种芯片卡，属于电子器件技术领域。

背景技术：
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芯片卡上都设置有芯片触点，通过芯片触点与电子设备接触的方式实现数据通讯。目前，很多芯片卡都与卡托配合使用，例如MICRO SIM卡和NANO SIM卡，都是需要插入卡托后，再一并插入电子设备中；但是现有的卡体在插入后其容易堆积灰尘，导致芯片接触性差，而且插入卡托后不易拔出。

技术实现要素：
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针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种芯片卡。

本实用新型的一种芯片卡，它包含芯片卡体，所述芯片卡体呈卡托形状，所述芯片卡体的上表面设置有数个芯片接触片，所述数个芯片接触片与电路板相连接，所述电路板的外侧设置有安装槽，所述安装槽内安装有屏蔽板，所述屏蔽板的上端安装有数个减震机构，所述减震机构的上端安装有绝缘垫，所述绝缘端与电路板的底部连接，所述芯片卡体的两侧均设置有集污槽，所述芯片卡体的后端安装有内凹式槽板，所述内凹式槽板的槽孔内安装有数个橡胶条。

作为优选，所述橡胶条的上表面与芯片卡体的上表面平行。

作为优选，所述内凹式槽板的上表面设置有耐磨层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：便于实现快速插接与集尘，使得芯片能有效的接触，使用方便，操作简便，且能快速拔出。

附图说明：

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中芯片卡体的内部结构示意图。

图中：1-芯片卡体；2-芯片接触片；3-内凹式槽板；4-橡胶条；5-屏蔽板；6-减震机构；7-电路板；11-集污槽。

具体实施方式：

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

如图1-2所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含芯片卡体1，所述芯片卡体1呈卡托形状，所述芯片卡体1的上表面设置有数个芯片接触片2，所述数个芯片接触片2与电路板7相连接，所述电路板7的外侧设置有安装槽，所述安装槽内安装有屏蔽板5，所述屏蔽板5的上端安装有数个减震机构6，所述减震机构6的上端安装有绝缘垫，所述绝缘端与电路板7的底部连接，所述芯片卡体1的两侧均设置有集污槽11，所述芯片卡体1的后端安装有内凹式槽板3，所述内凹式槽板3的槽孔内安装有数个橡胶条4。

进一步的，所述橡胶条4的上表面与芯片卡体1的上表面平行。

进一步的，所述内凹式槽板3的上表面设置有耐磨层。

本具体实施方式的工作原理为：在使用时，通过手持内凹式槽板3实现芯片卡的插接，在插接时，其橡胶条4实现防滑，能快速插入与拔出，同时在插入后，其芯片体上的灰尘会被挤压到集污槽内，下次插入时，将集污槽的灰尘排出即可，同时采用了屏蔽板5来实现屏蔽，有效的保证电路板能正常运行，且可靠性高，同时在使用时减震机构6实现电路板的减震，使得电路板不好受到外力而损坏。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。