RFIC设备的制作方法

本实用新型涉及RFIC设备。

背景技术：

作为用于物品管理或电子结算等的信息管理系统，已投入使用的有：使读写器与RFID标签以非接触的方式进行通信来传输规定的信息的RFID系统。RFID标签包括：对规定的信息进行存储且对规定的无线信号进行处理的RFIC芯片；以及进行高频信号的收发的天线，例如在物品管理中将RFID 标签安装于成为管理对象的物品。

作为对物品安装RFID标签的方法，通常将RFID标签粘贴于物品表面，然而有时也利用射出成型等将RFID标签埋设于物品自身。图22是示出使用现有的RFID标签51来进行射出成型时的树脂的流动55的示意图。通常，RFID 标签51具有在天线基板上安装有RFIC芯片的平板形状。在对这样的RFID标签51进行树脂模塑的情况下，有时射出的成型用树脂55与标签碰撞而导致阻碍树脂的流动。于是，有时因成型用模具52内的成型用树脂55的绕回不足而导致产生缺损部，或因树脂的压力而导致RFID标签产生位置偏移。此外，若因高温的树脂而产生的热损害累积于RFID标签51内的RFIC芯片，则有时也会损坏RFIC芯片。特别是在不得不配置标签以使其尺寸较大的面与树脂流过的方向相对的情况下，RFIC芯片受损的可能性变高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007－133617号公报

技术实现要素：

实用新型所要解决的技术问题

为了保护RFIC芯片不受高温的树脂的影响，例如如专利文献1中所公开的那样，可以在RFID标签的表面层叠耐热片材来保护标签不受射出成型时的热的影响。

然而，如上所述，若使用耐热片材，则容易妨碍成型用树脂的绕回性，有时会产生缺损部，或标签从规定的配置位置偏移。此外，根据耐热片材的材质或厚度不同，有时会妨碍RFID标签的通信特性。

因此，本实用新型的目的在于提供一种通信特性优异，且在成型时不易产生缺损部或位置偏移的RFIC设备。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型所涉及的RFIC设备包括：树脂块，该树脂块包括第1面、以及与所述第1面相对的第2面，并具有贯通所述第1面与所述第2面的贯通孔；

RFIC元件，该RFIC元件埋设在所述树脂块内；以及

线圈天线，该线圈天线设置于所述树脂块，与所述RFIC元件相连接，并具有从所述第1面向着所述第2面的卷绕轴，

所述贯通孔设置在所述线圈天线的内侧。

实用新型效果

根据本实用新型所涉及的RFIC设备，由于在线圈天线的内侧具有贯通树脂块的第1面与第2面的贯通孔，因此在射出成型时成型用树脂能经由贯通孔而流动，从而不会大幅妨碍通信特性，且RFIC设备(RFID标签)变得不易破损。

附图说明

图1是示出实施方式1所涉及的RFIC设备的结构的透视立体图。

图2是示出将图1的RFIC设备的上下颠倒来从A-A方向观察而得的剖面结构的剖视图。

图3是实施方式1所涉及的RFIC设备的等效电路图。

图4是示出使用实施方式1所涉及的RFIC设备来进行射出成型时的树脂的流动的示意图。

图5是示出在实施方式1所涉及的RFIC设备的制造方法中在电路基板上设置RFIC元件与金属引脚的工序的示意图。

图6是示出在图5的工序中在电路基板上设置了RFIC元件与金属引脚的状态的示意图。

图7是示出在实施方式1所涉及的RFIC设备的制造方法中设置树脂块的工序与研磨上表面侧的工序的示意图。

图8是示出在图7的工序中研磨了上表面侧的状态的示意图。

图9是示出在实施方式1所涉及的RFIC设备的制造方法中在上表面侧印刷布线图案的工序的示意图。

图10是示出在实施方式1所涉及的RFIC设备的制造方法中在上表面侧及下表面侧镀覆布线图案的工序的示意图。

图11是示出在实施方式1所涉及的RFIC设备的制造方法中在下表面侧设置第1保护层、在上表面侧设置第2保护层的工序的示意图。

图12是示出在实施方式1所涉及的RFIC设备的制造方法中设置贯通与上表面及下表面垂直的第1面和第2面的贯通孔的工序的示意图。

图13(a)是示出在内部包含实施方式1所涉及的RFIC设备的树脂成型体的玩具的示意图，图13(b)是从图13(a)的玩具的脚掌观察而得的仰视图。

图14是示出在以射出成型制作图13(a)的树脂成型体时所使用的模具中配置有RFIC设备的状态的示意图。

图15是示出实施方式2所涉及的RFIC设备的剖面结构的剖视图。

图16是示出实施方式3所涉及的RFIC设备的剖面结构的剖视图。

图17是示出实施方式4所涉及的RFIC设备的结构的简要立体图。

图18是示出实施方式5所涉及的RFIC设备的结构的简要立体图。

图19是示出实施方式6所涉及的RFIC设备的剖面结构的剖视图。

图20是示出实施方式7所涉及的RFIC设备的剖面结构的剖视图。

图21是示出在包含实施方式7所涉及的RFIC设备的树脂成型体的制造方法中将RFIC设备配置在成型用模具的内部并对成型用树脂进行射出成型的工序的简要剖视图。

图22是示出使用现有的RFIC标签来进行射出成型时的树脂的流动的示意图。

具体实施方式

本实用新型一个方式所涉及的RFIC设备包括：树脂块，该树脂块包括第1面、以及与所述第1面相对的第2面，并具有贯通所述第1面与所述第2面的贯通孔；

RFIC元件，该RFIC元件埋设在所述树脂块内；以及

线圈天线，该线圈天线设置于所述树脂块，与所述RFIC元件相连接，并具有从所述第1面向着所述第2面的卷绕轴，

所述贯通孔设置在所述线圈天线的内侧。

根据上述结构，由于具有贯通树脂块的第1面与第2面的贯通孔，因此在射出成型时成型用树脂能经由贯通孔而流动，RFIC设备(RFID标签)变得不易破损。此外，由于该贯通孔设置在天线线圈的内侧，因此能维持线圈天线的尺寸(特别是线圈开口面积)，此外也不会大幅减少与通信对象侧天线(读写器侧天线)的相对距离，所以能确保较大的通信距离，并能得到通信特性优异的RFIC设备。

本实用新型其他方式所涉及的RFIC设备中，在上述方式中，所述树脂块也可以呈多面体形状，并具有贯通彼此相对的面中面积最大的所述第1面与所述第2面的贯通孔。树脂块的形状中，代表性的是呈长方体形状。

根据上述结构，由于具有贯通在树脂块的面中具有最大的面积的第1 面与第2面的贯通孔，因此能扩大贯通孔。由此，成型时树脂变得易于流过贯通孔。也易于确保埋设于树脂块的RFIC元件与贯通孔之间的距离。

本实用新型其他方式所涉及的RFIC设备中，在上述任一方式中，所述线圈天线的至少一部分可以埋设于所述树脂块，并包含彼此相对设置的第1 金属引脚以及第2金属引脚。

根据上述结构，由于在RFIC设备的树脂块的两侧面设置了金属引脚，因此能提高线圈天线的抗热冲击性与抗机械冲击性，并能提高作为RFIC设备整体的牢固性。

本实用新型其他方式所涉及的RFIC设备中，在上述任一方式中，从所述第1面的法线方向观察时，也可以将所述贯通孔的中心设置为从所述线圈天线的中心轴向不存在所述RFIC元件的一侧偏移。

对于成型用树脂在贯通孔内部流动时对RFIC元件造成的动态负荷或热负荷，使RFIC元件尽可能远离供成型用树脂流过的贯通孔，从而能降低因成型用树脂而造成的动态负荷或热负荷。

本实用新型其他方式所涉及的RFIC设备中，在上述任一方式中，所述线圈天线也可以呈从所述第1面向着第2面的螺旋形状。

本实用新型其他方式所涉及的RFIC设备中，在上述任一方式中，所述线圈天线也可以包含：

第1图案导体，该第1图案导体设置在与所述树脂块的所述第1面及第2 面交叉的一个端面侧；

连接导体，该连接导体设置在与所述一个端面相对的另一端面侧；以及

2个金属引脚，该2个金属引脚从所述一个端面侧向所述另一端面侧延伸，连接所述第1图案导体与所述连接导体，并彼此相对。

根据上述结构，由于使用了连接一个端面侧与另一端面侧的金属引脚，因此能提高RFID设备自身的抗热冲击性与抗机械冲击性。并且，利用通过金属引脚进行的从树脂流的上游侧向下游侧的导热，将废热排出至RFIC设备外，从而能抑制热量在RFIC设备内滞留。

本实用新型其他方式所涉及的RFIC设备中，在上述任一方式中，也可以具有遍及所述树脂块的所述第1面的端部至所述第2面的端部的多个槽。优选在贯通孔内从第1面侧向着第2面侧也具有多个槽。

根据上述结构，在射出成型时使成型用树脂流过槽从而能对树脂的流动进行调整。由此，能改善成型用树脂的流动性，并能抑制因树脂的绕回不足而导致的缺损部的产生或因热量集中而导致的RFIC元件的损坏等成型不良的产生。

本实用新型其他方式所涉及的RFIC设备中，在上述任一方式中，也可以对所述树脂块的所述第1面的端部以及所述第2面的端部进行倒角。优选对贯通孔的边缘部分也进行倒角。

根据上述结构，即使在射出成型时成型用树脂的流动与RFIC设备碰撞，成型用树脂也能在倒角后的端部顺畅地绕回。由此，能改善成型用树脂的流动性，并能抑制因树脂的绕回不足而导致的缺损部的产生或因热量集中而导致的RFIC元件的损坏等成型不良的产生。

本实用新型其他方式所涉及的RFIC设备中，在上述任一方式中，也可以具有覆盖所述树脂块的四周的隔热材料。优选在贯通孔的内壁部分也具有隔热材料。

根据上述结构，也能抑制射出成型时树脂块内部的急速的温度变化，并能抑制RFIC元件的损坏。

本实用新型其他方式所涉及的RFIC设备中，在上述任一方式中，所述 RFIC设备是用于射出成型的RFIC设备。

本实用新型其他方式所涉及的RFIC设备中，在上述任一方式中，所述树脂块也可以具有多个贯通孔。

本实用新型一个方式所涉及的树脂成型体具有：RFIC设备；以及

在内部包含所述RFIC设备的树脂，

所述RFIC设备包括：

树脂块，该树脂块包括第1面、以及与所述第1面相对的第2面，并具有贯通所述第1面与所述第2面的贯通孔；

RFIC元件，该RFIC元件埋设在所述树脂块内；以及

线圈天线，该线圈天线设置于所述树脂块，与所述RFIC元件相连接，并具有从所述第1面向着所述第2面的卷绕轴，

所述贯通孔设置在所述线圈天线的内侧。

该树脂成形体中，成型用树脂不仅在外周面与树脂块接触，在贯通孔内也与树脂块接触，因此能提高RFIC设备在对于树脂成型体的机械冲击方面的可靠性。

包含本实用新型一个方式所涉及的RFIC设备的树脂成型体的制造方法包含：在成型用模具内设置RFIC设备，使得贯通孔的开口面向所述成型用模具内的树脂的流动的上游侧，所述RFIC设备包括具有所述贯通孔的树脂块、埋设在所述树脂块内的RFIC元件以及设置于所述树脂块、与所述RFIC 元件相连接并在内侧具有所述贯通孔的线圈天线；以及

从树脂注入口向所述成型用模具内射出成型用树脂，从而将所述RFIC 设备埋设于树脂成型体。

根据上述结构，将RFIC设备设置在成型用模具内，使得贯通孔的开口面向成型用模具内的树脂的流动的上游侧，因此在射出成型时成型用树脂能经由贯通孔而流动，RFIC设备变得不易妨碍成型用树脂的流动。

以下，参照附图对实施方式所涉及的RFIC设备进行说明。另外，图中，对于实质上相同的构件标注相同的标号。

(实施方式1)

图1是示出实施方式1所涉及的RFIC设备10的结构的透视立体图。图2 是示出将图1的RFIC设备10的上下颠倒来从C-C方向观察而得的剖面结构的剖视图。

如图1及图2所示，RFIC设备10包括树脂块13、埋设在树脂块13内的RFIC 元件11以及线圈天线1。

具体而言，实施方式1所涉及的RFIC设备10具有：安装有RFIC元件11 的电路基板15；设置在电路基板15上的金属引脚16a、16b；连接金属引脚 16a与金属引脚16b的连接导体14；埋设RFIC元件11与金属引脚16a、16b，并具有贯通孔22的树脂块13；以及由电路基板15上的布线图案17a、17b、 17c、金属引脚16a、16b以及连接导体14构成，并在内侧具有贯通孔22的线圈天线1。

<树脂块>

树脂块13具有长方体形状，包括第1面A、与第1面A相对的第2面B、连接第1面A与第2面B的上下面D、E以及两侧面F、G。第1面A与第2面B比上下面D、E及两侧面F、G的面积要大。上下面D、E是图1的z轴的正方向及负方向的面，比两侧面F、G的面积要大。两侧面F、G是图1的x轴的正方向及负方向的面。另外，第1面A是图1的y轴的正方向的面即里侧的面，第2面B是图1的y轴的负方向的面即前侧的面。

树脂块13中具有贯通第1面A与第2面B的贯通孔22。即，贯通孔22设置于长方体形状的树脂块13中面积最大的面。另外，最大的面积并不是指各面实际的表面积，而是指将各面投影到平面上时的投影面积。贯通孔22大致设置在第1面A及第2面B的中心，并具有圆形的开口部，其开口直径从第1 面A向着第2面B大致相同。贯通孔22的开口直径并不限于从第1面A向着第2 面B大致相同，也可以是开口直径呈阶梯状或连续地不同。也可以在第1面A 与第2面B中具有不同尺寸的开口直径。从兼顾树脂块的强度与射出成型用树脂的流动性出发，优选第1面A及第2面B中的贯通孔22的开口面积相对于第1面A及第2面B各自的面积占1/20～1/3。

此外，如上所述，设置于树脂块13的贯通孔22例如呈圆形形状，但并不限于此，也可以呈椭圆形形状、三角形形状、四边形形状、或五边形以上的多边形形状等。

树脂块13例如可以使用环氧类的热固化性树脂。另外，并不限于环氧类的热固化性树脂，也可以是酚醛树脂、三聚氰胺树脂、尿素树脂、聚氨酯、热固化性聚酰亚胺等其他热固化性树脂。树脂块13可以通过液状树脂的涂布及固化来设置。或者，也可以通过半固化片材状树脂的层叠来设置。

另外，形成树脂块13的树脂中也可以包含铁氧体粉等磁性体粉。在树脂中包含磁性体粉的情况下，能减小用于构成规定的电感的线圈天线的线圈天线的整体尺寸。

由于具有贯通在树脂块13的面中具有最大的面积的第1面A与第2面B的贯通孔22，因此能扩大贯通孔22。由此，在成型时树脂变得易于流过贯通孔22，从而能使RFIC元件11变得不易损坏。

<线圈天线>

线圈天线1设置于树脂块13，并与RFIC元件11相连接。更具体而言，线圈天线1的一端35与RFIC元件11的第1输入输出端子36相连接，另一端37与RFIC元件11的第2输入输出端子38相连接。线圈天线1具有从第1面A向着第2 面B的卷绕轴2。

线圈天线1具有使导体构件螺旋状地进行连接·卷绕而成的螺旋形状。该卷绕轴2位于与连接第1面A的中心与第2面B的中心的假想直线大致相同的位置。构成线圈天线1的导体构件沿着树脂块13的两侧面以及上下面D、E 形成。即，线圈天线1的开口面积与第1面A及第2面B的面积大致相同。

线圈天线1构成为包括：电路基板15上的布线图案17a、17b、17c；设置在电路基板15上的金属引脚16a、16b；以及位于电路基板15的相对一侧，连接金属引脚16a与金属引脚16b之间的连接导体图案14。金属引脚16a是在树脂块13的一个侧面侧沿着线圈天线1的卷绕轴方向等间隔排列多个的导体构件，金属引脚16b是在树脂块13的另一个侧面侧沿着线圈天线1的卷绕轴方向等间隔排列多个的导体构件。另外，这些金属引脚埋入于树脂块13，但也可以一部分露出。此外，电路基板15上的布线图案17a、17b、17c是形成在电路基板15的表面及背面的金属薄膜，设置在电路基板15中的层间连接导体19是用于连接设置在电路基板的内侧主面的布线图案与设置在外侧主面的布线图案的导体构件。连接导体图案14是沿着树脂块13的下侧面形成的导体构件，由形成在树脂块13的下侧面的表面的金属烧结体或导电性树脂材料来形成。利用这些导体构件来构成线圈天线1。

更具体而言，金属引脚16a的下侧的一端与由金属烧结体或导电性树脂材料构成的布线图案14的一端相连接，上侧的一端与由金属薄膜构成的布线图案17的一端相连接，金属引脚16b的下侧的一端与由金属烧结体或导电性树脂材料构成的布线图案14的另一端相连接，金属引脚16b的上侧的一端与由金属薄膜构成的布线图案的另一端相连接。另外，优选在金属薄膜、金属烧结体以及导电性树脂材料的表面形成有镀膜。贯通孔22在线圈天线1 的内侧设置于使贯通孔22的中心与线圈天线1的卷绕轴2大致一致的位置。

此外，线圈天线1并不限于图1所示那样的多重卷绕。线圈天线1例如也可以是单层的环状。

此外，图1中，相对的多个金属引脚16a与金属引脚16b的间隔均相同，然而也可以在树脂块13的两端的多个金属引脚16a、16b之中设置相对的两端的金属引脚16a、16b的间隔较宽的金属引脚对与间隔较窄的金属引脚对。由此，通过在金属引脚的间隔中预先设置宽狭，从而能抑制来自矩形螺旋状线圈的磁通的泄漏。

<电路基板>

电路基板15例如可以使用环氧树脂系的FR4基板。作为电路基板15，优选是环氧树脂等耐热性较高的印刷布线板。可以在电路基板15的表面和背面形成多个布线图案17a、17b、17c或连接盘图案24。在FR4基板的情况下，层间连接导体19是通孔型层间连接导体。层间连接导体19例如可以利用镀铜(plating Cu)来形成。对于布线图案17或连接盘图案24，代表性的可以通过对铜箔进行图案形成来形成。另外，优选在布线图案17或连接盘图案24中形成有Ni/Au等镀膜。

另外，电路基板15也可以不是树脂基板。例如也可以利用LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics：低温共烧陶瓷)等陶瓷基板。该情况下，层间连接导体19可以利用填充有以Cu或Ag等为主要成分的导电性糊料的通孔型导体来形成。

<金属引脚(金属柱)>

金属引脚16a、16b可以使用以Cu为主要成分的金属引脚。另外，金属引脚16a、16b的材料具有导电性即可，其材料并不限于Cu，也可以是Ag、 Al等导电性材料。金属引脚16a、16b的外径Φ例如可以是0.2mm以上1mm以下。金属引脚16a、16b的长度例如可以是3mm以上50mm以下。此外，优选截面形状呈圆形形状，但并不限于此，也可以呈矩形形状等。优选截面形状的纵横比在5以上30以下的范围内。也可以对金属引脚16a、16b的表面施加 Ni/Au等镀覆处理。

金属引脚16a、16b利用焊料等导电性接合材料23与电路基板15上的连接盘图案24相连接。

由于在RFIC设备10的树脂块13的两侧面设置了金属引脚16a、16b，因此作为整体能得到抗机械冲击较强的牢固性。此外，在包含RFIC设备10的树脂成型体的制造时，利用通过金属引脚16a、16b进行的导热来排热，从而能抑制热量滞留在RFIC设备10内。

<导电性接合体>

作为连接金属引脚16a、16b与电路基板15的连接盘图案24的导电性接合材料23，例如可以使用Sn-Ag类焊料。另外，导电性接合材料23并不限于上述材料。

<RFIC元件>

RFIC元件11安装在电路基板15的内侧主面上。RFIC元件11例如具有BB (Base Band：基带)电路或RF电路。可以是裸芯片。或者，也可以是树脂或陶瓷的封装品。RFIC元件11的安装方式也可以是BGA(Bal l Grid Array：球珊阵列)、LAG(Land Grid Array：触点阵列)等任意的安装方式。

图3是RFIC设备10的等效电路的一个示例。RFIC设备10的等效电路上具有RFIC元件11、线圈天线1以及未图示的电容器。电容器例如可以是RFIC元件11内的寄生电容。

RFIC设备10如后所述，如图16所示，可以在端部设置槽或切口。或者，如图17所示，也可以在端部设置倒角部。

<作用效果>

图4是示出使用实施方式1所涉及的RFIC设备10来进行射出成型时的树脂流动34的示意图。根据实施方式1所涉及的RFIC设备10，由于具有贯通树脂块13的第1面与第2面的贯通孔22，因此在射出成型时成型用树脂34能经由贯通孔22而流动，RFIC设备变得不易损坏。此外，RFIC设备变得不易妨碍成型用树脂34的流动。该情况下，如后所述，配置为贯通孔22面向成型用树脂34的流动的上游侧，从而使成型用树脂34的流动变得易于流过贯通孔22。

此外，能使因成型用模具31内成型用树脂34的绕回不足而产生的缺损部不易产生。此外，能使因树脂的压力而造成的RFIC设备10的位置偏移不易产生。因此，能得到内置有可靠性较高的RFIC设备10的树脂成型体。此外，由于能在短时间内成型，且由成型用树脂产生的热量变得不易集中于 RFIC元件11，因此RFIC元件11变得不易受到发热损害。

并且，由于能准确地对树脂成型体中的RFIC设备10进行对准，因此能更准确地进行与读写器的对准，从而即使在RFIC设备的通信距离较短的情况下也能得到较高的通信特性。

<RFIC设备的制造方法>

以下，使用图5至图12对RFIC设备10的制造方法进行说明。

(a)首先，准备电路基板15以及金属引脚16a、16b。通过在电路基板 15上对金属箔进行图案形成，从而预先形成布线图案17a、17b、17c。此外，通过镀覆处理或糊料填充处理等预先形成层间连接导体19。然后，如图5所示，使用贴片机等将RFIC元件11及金属引脚16a、16b搭载于电路基板15的一个主面。在RFIC元件11中与电路基板15进行连接的部分预先形成焊球，并在金属引脚的下侧端部也预先印刷焊球。另外，也可以根据需要安装电容芯片等其他元件(图示省略)。

(b)如图6所示，对上述部件进行热处理，代表性的例如进行回流焊，从而将RFIC元件11以及金属引脚16a、16b固定于电路基板15。

(c)接着，如图7所示，形成树脂块(树脂层)13以埋设RFIC元件11。树脂块13例如可以通过环氧类热固化性树脂的涂布及固化来形成。或者也可以使用半固化性树脂片材。

(d)之后，如图8所示，对顶面侧进行研磨。由于在树脂块13的形成时表面产生凹凸，因此为了形成布线图案用的平滑面而进行顶面侧的研磨，并且在金属引脚16a、16b埋设于树脂块的情况下为了使其伸出而进行顶面侧的研磨。例如，进行研磨直到图7的D-D线为止，从而得到研磨面25。

(e)接着，如图9所示，在研磨面25形成布线图案14。关于布线图案 14的形成，按照顺序进行说明。首先，丝网印刷以Cu等为主要成分的导电性材料，并对其进行热处理从而使其固化。由此，形成布线图案(印刷) 14。

(f)接着，如图10所示，施加镀Ni/镀Au等镀覆处理，从而在布线图案14上形成镀层18b。镀覆处理时，也在电路基板15的下表面的布线图案17 上形成镀膜18a。即，用电路基板15的外侧主面的图案层17与镀层18a形成布线图案17，并用由印刷形成的布线图案层14与镀层18b形成连接导体图案 14。

(g)接着，如图11所示，在下表面以及上表面形成保护层20、21。作为保护层，可以使用抗蚀剂材料。此外，保护层20、21可以设置于整个下表面及上表面。或者，也可以仅在必需的部分设置保护层。

(h)最后，如图12所示，形成贯通树脂块13的第1面与第2面的贯通孔 22。贯通孔22的形成中，可以利用激光加工、钻孔加工以及冲压加工等各种加工工艺。

如上所述，能得到RFIC设备10。

<在内部包含RFIC设备的树脂成型体的玩具>

图13(a)是示出在内部包含实施方式1所涉及的RFIC设备10的树脂成型体的玩具30的示意图，图13(b)是从图13(a)的玩具30的脚掌观察而得的仰视图，图14是示出在以射出成型制作图13(a)的树脂成型体30时所使用的成型用模具31中配置有RFIC设备10的状态的示意图。

在内部包含RFIC设备10的树脂成型体的玩具30中，在足部埋设有RFIC 设备。RFIC设备10具有贯通树脂块13的第1面与第2面的贯通孔22。

在树脂成型体的玩具30的射出成型时，如图14所示，配置RFIC设备，使得RFIC设备10的贯通孔22面向成型用模具内的树脂的流动的上游侧。具体而言，可以以面向针状浇口(pin gate)32的方式将RFIC设备10配置在成型用模具31内。由此，在射出成型时成型用树脂能经由RFIC设备10的贯通孔而流动，因此RFIC设备变得不易妨碍成型用树脂34的流动。

(实施方式2)

图15是示出实施方式2所涉及的RFIC设备10a的剖面结构的剖视图。实施方式2所涉及的RFIC设备10a与实施方式1所涉及的RFIC设备相比，其不同点在于，并没有在电路基板15上直接设置金属引脚16a、16b，而是在基板 (保护层)12上分别安装了电路基板15与金属引脚16a、16b。由此，由于不直接将金属引脚16a、16b设置于电路基板15，因此能得到较高的设计自由度。

(实施方式3)

图16是示出实施方式3所涉及的RFIC设备10b的剖面结构的剖视图。实施方式3所涉及的RFIC设备10b与实施方式1所涉及的RFIC设备相比，其不同点在于，贯通孔22a配置为从树脂块13的第1面及第2面的中心偏离从而向远离RFIC元件的一侧偏移。由此，优选将贯通孔22a配置为向远离RFIC元件11 的方向偏移。另外，树脂块13的第1面及第2面的中心与线圈天线的中心多数情况下在实质上一致。因此，贯通孔22a的中心可以比线圈天线的卷绕轴更远离RFIC元件11。由此，由于成型用树脂在贯通孔22a内部流动，动态负荷或热负荷较大，因此使供成型用树脂流过的贯通孔22a尽可能远离，从而能降低因成型用树脂而造成的动态负荷或热负荷。

(实施方式4)

图17是示出实施方式4所涉及的RFIC设备10c的结构的简要立体图。实施方式4所涉及的RFIC设备10c与实施方式1所涉及的RFIC设备相比，其不同点在于，具有遍及树脂块13的第1面的端部至第2面的端部的多个槽26。在射出成型时使成型用树脂流过槽26从而能对树脂的流动进行调整。由此，能改善成型用树脂的流动性，并能抑制成型不良的产生。

(实施方式5)

图18是示出实施方式5所涉及的RFIC设备10d的结构的简要立体图。实施方式5所涉及的RFIC设备10d与实施方式1所涉及的RFIC设备相比，其不同点在于，树脂块13的第1面的端部以及第2面的端部27进行了倒角。即使在射出成型时成型用树脂的流动与RFIC设备10d碰撞，成型用树脂也能在倒角后的端部27顺畅地绕回。由此，能改善成型用树脂的流动性，并能抑制成型不良的产生。

(实施方式6)

图19是示出实施方式6所涉及的RFIC设备10e的剖面结构的剖视图。实施方式6所涉及的RFIC设备10e与实施方式1所涉及的RFIC设备相比，其不同点在于，具有覆盖树脂块13的四周的隔热材料28。由此，也能抑制射出成型时急速的温度变化，并能抑制RFIC元件的损坏。

作为隔热材料28，例如是玻璃纤维类、陶瓷类等无机类隔热材料，或者也可以是聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、液晶聚合物等有机类隔热材料中的任一种。

另外，作为利用隔热材料28覆盖树脂块13的方法，例如，可以将使隔热材料28直接液化后的液体涂布于树脂块13，并使液体状的隔热材料固化从而覆盖隔热材料13，或者也可以将使隔热材料28溶解或悬浮于溶剂后的液体涂布于树脂块13，并利用溶剂的干燥或气化等去除溶剂从而覆盖隔热材料13。或者，也可以将树脂块13浸渍在隔热材料的液体中、或者浸渍在使隔热材料溶解或悬浮于溶剂后的液体中，来覆盖树脂块13。

(实施方式7)

<RFIC设备>

图20是示出实施方式7所涉及的RFIC设备10f的剖面结构的剖视图。实施方式7所涉及的RFIC设备10f与实施方式1所涉及的RFIC设备相比，其不同点在于，贯通孔22的数量不是1个，而是多个。通过具有多个贯通孔22，从而在形成包含RFIC设备10f的树脂成型体的情况下，成型用树脂与RFIC设备10f的接触面积变大。由此，树脂成型体内部的RFIC设备10f的位置更加稳定。

另外，优选将贯通孔22设置于远离RFIC元件11的一侧。由此，能抑制通过贯通孔22的成型用树脂对RFIC元件11造成的热量的影响。

<树脂成型体的制造方法>

能用与包含图4所示的实施方式1所涉及的RFIC设备10的树脂成型体的制造方法相同的方法来制造包含实施方式7所涉及的RFIC设备10f的树脂成型体。该情况下，在使用RFIC设备10f来进行射出成型时，使设置于成型用模具31的针状浇口32与贯通孔22的位置对准。由此，成型用树脂从针状浇口(树脂注入口)32流过时，成型用树脂34变得易于通过贯通孔22。

另外，在进行包含RFIC设备10～10f的树脂成型体的制造时，并不限于如图4所示那样使针状浇口32与贯通孔22一致。例如，如图21所示，也可以使针状浇口32与贯通孔22的轴交叉。

图21是示出在包含实施方式7所涉及的RFIC设备10f的树脂成型体的制造方法中将RFIC设备10f配置在成型用模具31的内部并对成型用树脂进行射出成型的工序的简要剖视图。以下对包含实施方式7所涉及的RFIC设备 10f的树脂成型品的制造方法进行说明。

(a)准备使RFIC元件11在树脂块13内偏移配置在一个端面附近、并具有多个贯通孔22的上述RFIC设备10f。

(b)将RFIC设备10f设置在成型用模具31内，使得对RFIC元件11进行偏移配置后的树脂块13的一个端面侧成为成型用模具31内的树脂流34的下游侧。另外，树脂流34的下游侧是指物理性地远离树脂注入口32的部位。或者，也可以在测量成型用树脂的热梯度的情况下，将与树脂注入口32附近的高温侧相比温度较低一侧的部位设为下游侧。此处，由于将RFIC设备 10f的一个端面侧设为树脂流34的下游侧，因此另一端面侧置于树脂流34的上游侧。

(c)经由树脂注入口32从成型用树脂容器33向成型用模具31内射出成型用树脂，从而能将RFIC设备10f埋设于树脂成型体。

如上所述，可得到包含RFIC设备10f的树脂成型体。

根据实施方式7所涉及的树脂成型体的制造方法，在树脂块13内将RFIC 元件11等偏移配置于一个端面侧，并配置RFIC设备10f，使得偏移配置有 RFIC元件11等的树脂块13的一个端面侧成为成型用模具31内的树脂流34的下游侧。因此，能使树脂的温度难以传导至RFIC元件11等，也能使RFIC11 等不易损坏。此外，由于将偏移配置有RFIC元件11的一个端面侧配置于成型用模具31内的树脂流的下游侧，因此与配置于上游侧的情况相比对于树脂的压力也能承受。

另外，在图21的树脂成型体的制造方法中，所使用RFIC设备并不限于上述RFIC设备10f。例如，也可以是本说明书中所举出的RFIC设备10～10f 以及本实用新型的保护范围中所有的RFIC设备中的任一个。

另外，在RFIC设备作为RFID标签来使用的情况下，也可以在LF频带、 HF频带、UHF频带、SHF频带等任意频带中使用。此外，RFIC设备中，代表性的是RFID标签，然而并不限于具有所谓的标签功能的设备，可以是具有读写功能的设备等，也可以具有其他功能。

另外，在本公开中，包含将上述各种实施方式中的任意实施方式进行适当组合的情况，可起到各实施方式所具有的效果。

工业上的实用性

由于本实用新型所涉及的RFIC设备在树脂块中具有贯通孔，因此适用于在利用射出成型将RFIC设备埋设于树脂成型体时，用于将RFIC元件埋设于树脂成型体的RFIC设备。

标号说明

1 线圈天线

2 卷绕轴

10、10a、10b、10c、10d、10e RFIC设备

11 RFIC元件

12 基板(保护层)

13 树脂块

14 连接导体(布线图案)

15 电路基板

16、16a、16b 金属引脚

17 布线图案(印刷)

17a 第1布线图案

17b 第2布线图案

17c 第3布线图案

17d 第4布线图案(印刷)

18、18a、18b 布线图案(镀覆)

19 层间连接导体

20 第1保护层

21 第2保护层

22、22a 贯通孔

23 导电性接合材料

24 连接盘图案

25 研磨面

26 槽(切口)

27 倒角部

28 隔热材料

30 树脂成型体

31 成型用模具

32 针状浇口(树脂注入口)

33 成型用树脂

34 树脂流

35 线圈天线的一端

36 第1输入端子

37 线圈天线的另一端

38 第2输入端子

51 RFID标签

52 成型用模具

53 针状浇口

54 成型用树脂

55 树脂流