一种电子设备散热系统的制作方法

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种电子设备散热系统。

背景技术：

众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自外部而是内部。在服务器内部，处理器(CPU,Central Processing Unit)和显卡(GPU,Graphic Processing Unit)是发热大户，当CPU或GPU的温度过高时，会直接影响到其处理性能，因此需采用散热器模组对CPU和GPU进行散热，保证内部部件的温度正常。

而在采用现有的水冷散热器或导热硅脂对CPU和GPU进行散热时，会随着时间的推移对CPU或GPU的降温效果越来越差。

技术实现要素：

为了解决现有技术中散热器的降温效果越来越差的问题，本发明提供了一种电子设备散热系统。

本发明实施例提供的电子设备散热系统，包括：吸热模块、散热模块和驱动模块；

所述吸热模块紧贴热源设置，所述吸热模块包括导热介质，用于通过所述导热介质吸收所述热源的热量；

所述吸热模块和所述散热模块之间通过导管连接；

所述驱动模块，用于驱动所述导热介质经所述导管在所述吸热模块和所述散热模块之间循环；

所述散热模块，用于降低所述导热介质的温度；

所述导热介质为液态金属。

可选的，所述吸热模块包括空腔金属板；

所述空腔金属板上设置有第一孔和第二孔；

所述导热介质通过所述第一孔流入所述空腔金属板的内腔，并通过所述第二孔流出所述空腔金属板的内腔。

可选的，所述导管为金属材质。

可选的，所述散热模块包括散热箱；

所述导管呈S形分布在所述散热箱内部。

可选的，所述吸热模块还包括压紧装置；

所述压紧装置，用于将所述空腔金属板固定在所述热源上。

可选的，所述压紧装置包括金属簧片；

所述金属簧片一端固定在所述空腔金属板上；

所述金属簧片的另一端设置有螺丝，用于将所述金属簧片的另一端固定在所述热源上。

可选的，所述散热模块还包括风扇；

所述风扇，用于对所述散热箱内部的S形导管进行散热。

可选的，所述散热模块还包括温度感应装置和控制器；

所述温度感应装置，用于感应所述散热箱的温度；

所述控制器，用于根据所述散热箱的温度控制所述风扇。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本发明实施例提供的电子设备散热系统，将吸热模块紧贴热源设置，通过吸热模块中存在的液态金属吸收热源的热量。驱动模块(例如驱动泵)驱动液态金属流动，使吸热模块中吸收了热量的液态金属经连接的导管流至散热模块。液态金属经散热模块降低温度后又通过导管流入吸热模块。由于液态金属具有优异的导热性，且其性质稳定、不易挥发，可以保证吸热模块长期具有良好的吸热效果，保持散热系统的对热源的降温性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明提供的电子设备散热系统实施例一的结构示意图；

图2为本发明提供的电子设备散热系统实施例二的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的电子设备散热系统中吸热装置的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的电子设备散热系统中散热装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

参见图1，该图为本发明提供的电子设备散热系统实施例一的结构示意图。

本实施例提供的电子设备散热系统，包括：吸热模块100、散热模块200和驱动模块300；

所述吸热模块100紧贴热源400设置，所述吸热模块100包括导热介质，用于通过所述导热介质吸收所述热源400的热量。

可以理解的是，热源400可以是任意一种需要降温的设备，例如服务器和集成电路板中的CPU和GPU等，本实施例并不对此做任何限定。

需要说明的是，所述导热介质为液态金属。液态金属是一种常温下呈现液态的低熔点合金，具有优异的导热性，而且性质稳定、不易挥发、安全无毒。

所述吸热模块100和所述散热模块200之间通过导管500连接。

可以理解的是，为了使液态金属在吸热模块100和散热模块200之间循环，至少需要两根导管500将吸热模块100和散热模块200连接在一起。液态金属通过一根导管500流出吸热模块100流入散热模块200，通过另一根导管500流出散热模块200流入吸热模块100。

需要说明的是，为了保证电子设备散热系统的散热效果，在本实施例的一些可能的实现方式中，所述导管500为金属材质，如铜质导管。这样不仅会因金属的导热性良好而使得液态金属在导管500中流动时的散热效果好，进而提高了电子设备散热系统整体的散热性能，还会因金属较橡胶管来说不易老化，保证了电子设备散热系统整体的使用寿命。

所述散热模块200，用于降低所述导热介质的温度。

所述驱动模块300，用于驱动所述导热介质经所述导管500在所述吸热模块100和所述散热模块200之间循环。

经驱动模块300(例如泵)的驱动，液态金属经导管50在吸热模块100和散热模块200之间循环，先在吸热模块100处吸收热源400散发的热量升温后，经导管500流动至散热模块200。在流动过程中以及散热模块200内部，液体金属的温度降低。然后，重新流入吸热模块100处继续吸收热源400的热量，持续降低热源400的温度。

本实施例提供的电子设备散热系统，将吸热模块紧贴热源设置，通过吸热模块中存在的液态金属吸收热源的热量。驱动模块驱动液态金属流动，使吸热模块中吸收了热量的液态金属经连接的导管流至散热模块。液态金属经散热模块降低温度后又通过导管流入吸热模块。由于液态金属具有优异的导热性，且其性质稳定、不易挥发，可以保证吸热模块长期具有良好的吸热效果，保持电子设备散热系统的对热源的降温性能，解决工业级服务器CPU和GPU的持久散热问题。

实施例二：

参见图2，该图为本发明提供的电子设备散热系统实施例二的结构示意图。相较于图1，本实施例提供了一种更加具体的电子设备散热系统。

在本实施例中，所述吸热模块包括空腔金属板101，图3举例示出了空腔金属板101的结构。

所述空腔金属板101上设置有第一孔101a和第二孔101b；所述导热介质通过所述第一孔101a流入所述空腔金属板101的内腔，并通过所述第二孔101b流出所述空腔金属板101的内腔。

可以理解的是，第一孔101a和第二孔101b在空腔金属板101上的位置可以根据实际情况设定，这里不再一一赘述。

所述吸热模块还包括压紧装置102(未在图3中示出)；所述压紧装置，用于将所述空腔金属板101固定在所述热源400上。

举例来说，当空腔金属板101为方形时，可以在其四角均设置一个压紧装置102以使其紧贴固定在热源上。

作为一个示例，所述压紧装置102包括金属簧片；

所述金属簧片一端固定在所述空腔金属板101上；所述金属簧片另一端设置有螺丝，用于将所述金属簧片的另一端固定在所述热源的电路基板上。这样就能将空腔金属板101紧贴在CPU或GPU上。

在本实施例中，所述散热模块包括散热箱201，图4举例示出了散热模块的结构。

所述导管500呈S形分布在所述散热箱201内部。这样不经能够减小散热箱201的体积，还能够增大单位面积内的散热量，提高电子设备散热系统的散热性能。

为了使液体金属的问题下降的更快，在本实施例的一些可能的实现方式中，所述散热模块还包括风扇202；所述风扇202，用于对所述散热箱201内部的S形导管500进行散热。

这里需要说明的是，由于液态金属较好的散热特性，大大减小了风扇202的功率损耗，节约了能源和成本。

进一步的，所述散热模块还包括温度感应装置203(未在图4中示出)和控制器(未在图中示出)；

所述温度感应装置203，用于感应所述散热箱201的温度。举例来说，温度感应装置203可以是温度传感器，其型号可以是DS18B20或PT100。

所述控制器，用于根据所述散热箱201的温度控制所述风扇202。举例而言，所述控制器可以是PID控制器。该PID控制器检测根据温度传感器的信号，对风扇202的转速进行动态控制，使得散热后热源的温度可控。

在一个例子中，紧贴服务器CPU(或GPU)安装空腔金属板101。空腔金属板101内部空腔通过两个孔(第一孔101a和第二孔101b)和导管500紧密连接。泵(即驱动模块)使液态金属经过一根导管500进入空腔金属板101内部，吸收CPU产生的热量，又从另一根导管500流出，进入到散热箱201。风扇202则对散热箱201内液态金属进行散热，使得液态金属重新冷却，流入泵中进行重复的吸热和散热循环。

需要说明的是，举例而言，为了让服务器CPU保持稳定的温度以使其达到稳定的优秀的工作性能，需要不断地对服务器CPU进行温度检测，比较服务器CPU的实际温度和设定温度，并对温度进行PID(比例、积分、微分控制)调节。当温度感应装置203感应到CPU温度变高时，控制器就风扇增大风力；当温度感应装置203感应到CPU温度较小时，控制器就风扇减小风力，甚至控制器还能控制驱动装置300停止液态金属的循环，使CPU的温度一直保持在最佳工作温度，从而大大提高服务器CPU的性能。

需要说明的是，本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。