技术特征：
技术总结
本发明涉及一种防拆电子标签，包括：基材，中间位置设有防拆腔，所述防拆腔设为多层腔体，所述防拆腔内的多个腔体中设有防拆装置；天线，设于基材上表面，并通过可固化强力胶固定于基材上；芯片，设于上述防拆腔中间的一个腔体中，所述防拆装置分别设于芯片上下两侧的腔体中，并与天线电性连接。本发明结构简单、制作成本低、使用方便、强拆时采用同时对芯片和天线破坏达到防拆效果的一种防拆电子标签。
技术研发人员：刘建新;赵志林
受保护的技术使用者：昆山法拉第智能科技有限公司
技术研发日：2017.08.25
技术公布日：2017.11.10