触控装置及其触控组件的制作方法

本发明涉及触控技术领域，特别是涉及一种触控装置及其触控组件。

背景技术：

触控组件的绑定区通常包括多个间隔排布的引脚，为了绝缘、防止水汽、防止线路刮伤等中的至少一种，通常选择在触控组件的表面设置保护膜(passivation)。如图1所示，触控组件10包括触控本体100及设于触控本体100上的保护膜200，保护膜200上开设有供引脚110露出的凹槽210，凹槽210呈u字形，凹槽210的内壁包括槽底212以及两个内侧壁214。凹槽210的槽底212位于引脚110上，也即保护膜200覆盖部分引脚110。

在后续采用各向异性导电胶层(anisotropicconductivefilm，acf)连接触控组件10与柔性电路板时，先在触控组件10与柔性电路板之间设置acf，然后压头下降，在露出的引脚110上形成压痕，使得acf中的导电粒子破裂，从而实现垂直导通、横向绝缘的结构。而由于保护膜200覆盖部分引脚110，导致被保护膜200覆盖的区域与未被保护膜200覆盖的区域(即槽底212两侧)存在高度差，在压合时，因为压合偏差，如果压头部分地压在槽底212上，高度差会导致贴合设备的压头倾斜，进而导致压头的压痕在引脚110上的宽度变小。假设露出的引脚110的长度为0.8mm，理想状态时，压头正好压在在引脚110上的露出部分，能够满足最低需要有0.7mm宽的acf被压合使得足够导电粒子导通的规格要求。而在实际情况中，由于槽底212两侧存在高度差，压头偏差时致使压头倾斜，导致压痕在引脚110上的宽度仅为0.2mm，达不到规格要求，导致破裂用于导通的导电粒子的数目过少，存在电性连接不稳定的隐患。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种电性连接稳定的触控装置及其触控组件。

一种触控组件，包括：

触控本体，所述触控本体包括绑定区以及设于所述绑定区上的多个引脚，多个所述引脚间隔排布；以及

保护膜，设于所述触控本体上，所述保护膜对应所述绑定区的部分呈镂空区，所述镂空区具多个供导电粒子通过的开口。

当上述触控组件采用acf与柔性电路板电连接时，acf中的导电粒子可以通过开口与引脚导通。而且由于镂空区覆盖绑定区，不存在高度差，可以避免发生压头倾斜的情况，有效保证acf中的足够多的导电粒子被压后导通触控组件与柔性电路板，因此上述触控组件具有电性连接稳定的特点。

在其中一个实施例中，所述引脚包括相连的绑定段与延伸段，所述保护膜还包括与所述镂空区连接的主体部，所述镂空区覆盖所述绑定段，所述主体部覆盖所述延伸段。如此，可以避免引脚的延伸段露出，而不能被保护膜保护。

在其中一个实施例中，所述镂空区的厚度小于所述导电粒子的直径，如此，可以确保导电粒子被压后导通触控组件与柔性电路板。

在其中一个实施例中，所述镂空区的厚度小于10μm，此厚度一般小于acf导电粒子的粒径，确保了导电粒子被压后导通触控组件与柔性电路板。

在其中一个实施例中，所述开口为通孔，所述开口各个方向上的最小直径为所述导电粒子的直径的1.2～2倍。如此，可以使得开口具有较大的面积，保证足够的导电粒子通过开口，使得触控组件的引脚与柔性电路板的金手指稳定导通。

在其中一个实施例中，所述镂空区包括多条线条，多条所述线条交错连接形成网格及位于所述网格内的所述开口。如此，便于形成开口。

在其中一个实施例中，所述镂空区包括多个间隔排布的垫高件，所述开口为相邻两个所述垫高件的之间的区域。如此，可以使得开口具有较大的面积，保证足够的导电粒子通过开口，使得触控组件的引脚与柔性电路板的金手指稳定导通。

在其中一个实施例中，一部分所述垫高件位于所述引脚之间，另一部分所述垫高件位于所述引脚上。避免垫高件占据引脚的位置，从而使得引脚具有更多的用于与柔性电路板的金手指导通的面积。

在其中一个实施例中，所述垫高件包括多条线条，多条所述线条交错连接形成网格，既能保证导电粒子充分的被压后充分的导通触控组件与柔性电路板，又很好的防止了工艺中压头的倾斜。

一种触控装置，包括：

上述任一实施例所述的触控组件；

柔性电路板，绑定于所述触控本体的绑定区；以及

各向异性导电胶层，位于所述柔性电路板与所述触控本体之间。

附图说明

图1为传统的触控组件的结构示意图；

图2为一实施方式的触控装置的结构示意图；

图3为图2中的触控本体的结构示意图；

图4为图2中的触控组件的结构示意图；

图5为图4中a处的局部放大图；

图6为图5中一绑定区的局部放大图；

图7为另一实施方式的触控组件的结构示意图；

图8为棱形网格的结构示意图；

图9为正六边形网格的结构示意图；

图10为不规则网格的结构示意图；

图11为另一实施方式的触控组件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对触控装置及其触控组件进行进一步说明。

如图2及图3所示，一实施方式的触控装置20包括触控组件22、柔性电路板24以及连接触控组件22与柔性电路板24的acf26。

如图4、图5及图6所示，触控组件22包括触控本体300以及保护膜400。触控本体300包括绑定区302，绑定区302设有多个间隔排布的引脚310。在本实施方式中，触控组件22包括两个绑定区302。保护膜400设于触控本体300上，具体的，在本实施方式中，保护膜400的尺寸略小于触控本体300的尺寸。保护膜400对应绑定区302的部分呈镂空区410，镂空区410具有多个供导电粒子通过的开口412。

当上述触控组件22采用acf与柔性电路板电连接时，acf中的导电粒子可以通过开口412与引脚310导通。而且由于保护膜400对应绑定区302的部分呈镂空区410，也即镂空区410覆盖绑定区302，不存在高度差，可以避免发生压头倾斜的情况，有效保证acf中的足够多的导电粒子被压后导通触控组件22与柔性电路板24。因此上述触控组件22具有电性连接稳定的特点。

通常情况下，引脚310的长度会大于压头的宽度，在本实施方式中，镂空区410完全覆盖引脚310，从而引脚310可以用于导通的长度为引脚310自身的长度，从而在压合时，即使压头在引脚310的长度方向上发生偏移，也能确保压头完全压在引脚310。如图7所示，在其他实施方式中，镂空区410也可以只覆盖引脚310的绑定段312，而引脚310的延伸段314由保护膜400的主体部420覆盖(其中，引脚310包括相连的绑定段312与延伸段314，保护膜400包括相连的镂空区410与主体部420)。从而可以避免引脚310的延伸段314露出，而不能被保护膜400保护。

进一步，在本实施方式中，镂空区410的厚度(镂空区410在触控本体300至保护膜400的方向上的厚度)小于导电粒子的直径。如此，可以确保导电粒子被压后导通触控组件22与柔性电路板24。进一步，在本实施方式中，镂空区410的厚度小于10μm，此厚度一般小于acf导电粒子的粒径，确保了导电粒子被压后导通触控组件22与柔性电路板24。优选的，在本实施方式中，镂空区410的厚度为7～9μm。

在本实施方式中，开口412为通孔。如此，镂空区410为连续结构，不仅能便于触控组件22的引脚310与柔性电路板24的金手指24b导通，还能有效保护引脚310，避免引脚310在未与柔性电路板24连接前，在储存、运输等环节被损坏。进一步，在本实施方式中，开口412各个方向上的最小直径为导电粒子的直径的1.2～2倍。如此，可以使得开口412具有较大的面积，保证足够的导电粒子通过开口412，使得触控组件22的引脚310与柔性电路板24的金手指24b稳定导通。以图8所示的棱形为例，d1即为开口412的最小直径，以图9所示的正六边形为例，d2即为开口412的最小直径。

进一步，在本实施方式中，镂空区410包括多条线条414，多条线条414交错连接形成网格及位于网格内的开口412。每一网格单元(一个棱形即为一个网格单元)即对应一个开口412。如图8及图9所示，网格可以为规则网格，网格单元可以呈棱形或者正六边形。如此，可以使得触控组件22的引脚310与柔性电路板24的金手指24b均匀导通。如图10所示，网格也可以为不规则网格。进一步，在本实施方式中，线条414的线宽为1～20微米。线条414越细，制作工艺难度越大，会导致保护膜400的制作成本增加，而线条414太粗，会压缩开口412的面积，影响触控组件22的引脚310与柔性电路板24的金手指24b的导通。综合成本及导通效果，将线条414的线宽设置为1～20微米。

如图11所示，在其他实施方式中，镂空区410包括多个间隔排布的垫高件416，开口412为相邻两个垫高件416的之间的区域。如此，可以使得开口412具有较大的面积，保证足够的导电粒子通过开口412，使得触控组件22的引脚310与柔性电路板24的金手指24b稳定导通。进一步，在本实施方式中，一部分垫高件416位于引脚310之间，另一部分垫高件416位于引脚310上。一部分垫高件416位于引脚310之间，可以避免垫高件416占据引脚310的位置，从而使得引脚310具有更多的用于与柔性电路板24的金手指24b导通的面积。可以理解，在其他实施方式中，垫高件416可以均设置于引脚310之间，也可以均设置于引脚310上。

进一步，在本实施方式中，垫高件416包括多条线条，多条线条交错连接形成网格，也即垫高件416上也可开设有用于导电粒子通过的通孔，如此，既能保证导电粒子充分的被压后充分的导通触控组件22与柔性电路板24，又很好的防止了工艺中压头的倾斜。

在制作上述触控组件22时，先在触控本体300上形成一层覆盖绑定区302的膜层，再对膜层进行曝光-显影-蚀刻等处理，从而得到包括镂空区410的保护膜400。镂空区410的结构可以是图6所示的连续结构，也可以是图11所示的断开结构。

如图2及图3所示，在本实施方式中，触控本体300包括可视区304以及非可视区，非可视区包括走线区306以及第一绑定区302。触控本体300包括位于可视区304的触控电极320以及位于走线区306上的引线330。触控电极320的数目为多个，多个触控电极320相互绝缘设置，引线330的数目为多个，多个引线330相互绝缘设置，且多个引线330与多个触控电极320一一对应，引线330一端与触控电极320连接，另一端位于第一绑定区302。引线330位于第一绑定区302的一端即为引脚310。

柔性电路板24包括第二绑定区24a，第二绑定区24a设有多个金手指24b。第二绑定区24a与第一绑定区302正对设置，且每一引线330与一金手指24b正对。acf26设于第二绑定区302与第一绑定区24a之间，以使引线330与金手指24b导通。

其中，acf26主要包括导电粒子及绝缘胶材，导电粒子分散于绝缘胶材中。在使用时，首先在一定温度与压力下将acf26预压在触控组件22(或柔性电路板24)上。然后在ccd(charge-coupleddevice，电荷耦合元件)下将预压有acf26的触控组件22(或柔性电路板24)与柔性电路板24(触控组件22)精准对位，使得每一引线与一金手指正对。之后将两者在加热及加压条件下压合，经一段时间后，导电粒子破裂，绝缘胶材固化，最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。