触控式OLED显示面板以及显示装置的制作方法

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种触控式oled显示面板，还涉及包含所述触控式oled显示面板的显示装置。

背景技术：

随着信息时代的发展及生活节奏的加快，触控技术由于其人性化设计及简单快捷的输入等特点，已经逐渐取代传统的鼠标和键盘，广泛的应用到各式各样的电子产品中，其中，电容式触摸屏由于其具有反应速度快，灵敏度高，可靠度佳以及耐用度高等优点而被广为使用。

oled(有机电致发光二极管)显示装置具有自发光、广视角、发光效率高、功耗低、响应时间快、低温特性好等特性。目前触控式oled显示装置通常采用将oled显示面板和触摸屏分开来做，然后再将二者结合起来，也就是采用外挂式的结构。这种结构的触控式oled显示装置存在降低光透过率、显示装置较厚等缺点。

技术实现要素：

鉴于现有技术的不足，本发明提供了一种触控式oled显示面板，将触控结构内嵌设置在oled显示面板中，具有结构简单、厚度薄、透光率高的优点。

为了实现上述目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种触控式oled显示面板，包括相对设置的柔性阵列基板和封装盖板，并且包含有显示区；其中，所述柔性阵列基板上设置有相互电性连接的芯片绑定部和第一连接端子，所述封装盖板上远离所述柔性阵列基板的一侧设置有相互电性连接的触控电极层和第二连接端子，所述芯片绑定部和所述第一连接端子分别位于所述显示区之外的不同的两侧，所述第二连接端子和所述第一连接端子位于所述显示区之外的相同侧；其中，所述柔性阵列基板的设置有所述第一连接端子的一侧弯折连接到所述封装盖板上，所述第二连接端子和所述第一连接端子相互电性连接。

其中，所述芯片绑定部设置于所述显示区之外的第一侧，所述第一连接端子和所述第二连接端子设置于所述显示区之外的与所述第一侧相对的第二侧。

其中，所述芯片绑定部设置于所述显示区之外的第一侧，所述第一连接端子和所述第二连接端子设置于所述显示区之外的与所述第一侧相邻的第三侧或第四侧。

其中，所述柔性阵列基板上，位于所述显示区之外的第三侧和第四侧同时设置有所述第一连接端子；相应地，所述封装盖板上，位于所述显示区之外的第三侧和第四侧同时设置有所述第二连接端子。

其中，所述第一连接端子与所述芯片绑定部之间的连接走线布置于所述柔性阵列基板的边缘区域。

其中，所述柔性阵列基板上设置有有机发光结构层，所述tft阵列基板和所述封装盖板之间设置有密封胶，所述密封胶环绕设置于所述有机发光结构层的四周；所述芯片绑定部和所述第一连接端子均位于所述密封胶之外。

其中，所述触控电极层包括呈阵列排布的多个方块电极，所述多个方块电极相互绝缘地设置于同一结构层中，每一个所述方块电极通过对应的触控连接线连接到所述第二连接端子。

其中，所述触控电极层包括驱动电极和感应电极，所述驱动电极和所述感应电极相互绝缘且设置在不同的结构层中，每一个所述驱动电极和所述感应电极通过对应的触控连接线连接到所述第二连接端子。

其中，所述有机发光结构层包括依次设置在所述tft阵列基板上的阳极层、发光材料层和阴极层。

本发明还提供一种显示装置，其包括驱动单元和如上所述的触控式oled显示面板，所述驱动单元向所述触控式oled显示面板提供驱动信号。

本发明实施例提供的触控式oled显示面板以及显示装置，将触控结构设置在oled显示面板中，具体是将触控结构设置在封装盖板的远离tft阵列基板的一侧，形成外嵌式(on-cell)的触控结构，其具有结构简单、厚度薄、透光率高的优点。另外，在显示面板的非显示区，将柔性阵列基板弯折连接到封装盖板上，实现两者电性连接，由此，显示驱动和触控驱动可以共用同一个芯片绑定部，不仅减小了绑定(bonding)工艺的难度，并且也降低了成本。

附图说明

图1是本发明实施例1提供的触控式oled显示面板的平面结构示意图；

图2是如图1中沿y1-y1线的的剖面图；

图3是本发明实施例中的触控电极层的结构示意图；

图4是本发明实施例中另一个具体实施方案的触控电极层的结构示意图；

图5是本发明实施例2提供的触控式oled显示面板的平面结构示意图；

图6是如图5中沿y2-y2线的的剖面图；

图7是如图5中沿x1-x1线的的剖面图；

图8是本发明实施例3提供的触控式oled显示面板的平面结构示意图；

图9是如图8中沿x2-x2线的的剖面图；

图10是本发明实施例4提供的显示装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本发明的实施方式仅仅是示例性的，并且本发明并不限于这些实施方式。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与根据本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。

实施例1

本实施例提供了一种触控式oled显示面板，参阅图1和图2，所述触控式oled显示面板包括相对设置的柔性阵列基板10和封装盖板20，所述柔性阵列基板10和所述封装盖板20之间设置有有机发光结构层30和密封胶40，所述密封胶40环绕设置于所述有机发光结构层30的四周。具体地，所述柔性阵列基板10和所述封装盖板20以及所述密封胶40共同包围形成一个密封腔体，所述有机发光结构层30设置在所述密封腔体中。所述有机发光结构层30包括依次设置在所述柔性阵列基板10上的阳极层31、发光材料层32和阴极层33。

其中，所述柔性阵列基板10的衬底基板采用柔性基板，例如采用聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、聚醚砜(pes)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、多芳基化合物(par)或玻璃纤维增强塑料(frp)等聚合物材料形成的柔性基板。在所述柔性阵列基板10中设置有显示驱动电路(图中未示出)，所述显示驱动电路主要是包括阵列设置的薄膜晶体管以及数据线和扫描线等信号走线。

其中，所述触控式oled显示面板包括显示区a和非显示区b，所述非显示区b包围所述显示区a，包括位于所述显示区a之外的第一侧b1、第二侧b2、第三侧b3和第四侧b4，其中，第一侧b1和第二侧b2是其中相对的两侧，第三侧b3和第四侧b4是其中相对的另两侧。

其中，所述柔性阵列基板10上设置有相互电性连接的芯片绑定部11和第一连接端子12，所述封装盖板20上远离所述柔性阵列基板10的一侧设置有相互电性连接的触控电极层21和第二连接端子22。具体地，所述芯片绑定部11和第一连接端子12是位于所述柔性阵列基板10的非显示区b中，并且位于所述密封胶40之外，所述芯片绑定部11和所述第一连接端子12通过连接走线50相互电性连接；所述触控电极层21是位于所述封装盖板20的显示区a中，所述第二连接端子22是位于所述封装盖板20的非显示区b中。

进一步地，所述芯片绑定部11和所述第一连接端子12分别位于所述显示区a之外的不同的两侧，所述第二连接端子22和所述第一连接端子12位于所述显示区a之外的相同侧。具体到本实施例中，如图1所示，所述芯片绑定部11设置于所述显示区a之外的第一侧b1，所述第一连接端子12和所述第二连接端子22设置于所述显示区a之外的与所述第一侧b1相对的第二侧b2。

进一步地，所述柔性阵列基板10的设置有所述第一连接端子12的一侧(第二侧b2)弯折连接到所述封装盖板20上，所述第二连接端子22和所述第一连接端子12相互电性连接。具体地，所述第二连接端子22和所述第一连接端子12之间可以是设置有异方性导电胶60相互连接。由此，位于所述封装盖板20上的触控电极层21依次通过第二连接端子22以及第一连接端子12的连接，电性连接到设置于所述柔性阵列基板10上的芯片绑定部11。需要说明的是：图1中示出的是所述柔性阵列基板10在未弯折连接到所述封装盖板20上时的结构示意图。图2是对应于图1中沿y1-y1线的的剖面图，并且是所述柔性阵列基板10在弯折连接到所述封装盖板20上之后的结构示意图。

其中，所述第一连接端子12与所述芯片绑定部11之间的连接走线50布置于所述柔性阵列基板10的边缘区域(位于非显示区b中)。本实施例中，如图1所示，所述连接走线50在所述非显示区b中从第一侧b1经过第三侧b3延伸至第二侧b2，将所述第一连接端子12与所述芯片绑定部11相互连接。在另外的实施例中，所述连接走线50也可以是从第一侧b1经过第四侧b4延伸至第二侧b2。也可以是这样：其中一部分所述连接走线50从第一侧b1经过第三侧b3延伸至第二侧b2，而另一部分所述连接走线50则是从第一侧b1经过第四侧b4延伸至第二侧b2。

其中，所述触控电极层21包括触控电极和触控驱动走线。所述触控电极通过所述触控驱动走线电性连接到所述第二连接端子22。进一步地，对于触控方式和类别，所述触控电极层可以是采用自电容的触控电极结构或者是采用互电容的触控电极结构。并且，在结构层的设置上，所述触控电极层可以是采用单层的触控电极结构或者是多层的触控电极结构，其中的对应的电极及其驱动走线通过如上实施例提供的连接方式电性连接至所述芯片绑定部11即可。

具体的，本实施例中，如图3所示，所述触控电极层21包括呈阵列排布的多个方块电极21a，所述多个方块电极21a相互绝缘地设置于同一结构层中，每一个所述方块电极21a通过对应的触控连接线23连接到所述第二连接端子22。各个方块电极21a与所述芯片绑定部11之间的电性连接线路是相互独立的。图3中仅示例性示出了其中若干个方块电极21a，并且触控连接线23通常是设置在与方块电极21a不同的结构层中。

在另一个具体的实施例中，如图4所示，所述触控电极层21包括驱动电极21b和感应电极21c，所述驱动电极21b和所述感应电极21c相互绝缘且设置在不同的结构层中，每一个所述驱动电极21b和所述感应电极21c通过对应的触控连接线23连接到所述第二连接端子22。图4中仅示例性示出了其中若干个驱动电极21b和感应电极21c，并且采用虚线和实线分别表示驱动电极21b与感应电极21c是位于不同的结构层中。

如上实施例提供的触控式oled显示面板以及显示装置，将触控结构设置在oled显示面板中，具体是将触控结构设置在封装盖板的远离柔性阵列基板的一侧，形成外嵌式(on-cell)的触控结构，其具有结构简单、厚度薄、透光率高的优点。另外，在显示面板的非显示区，将柔性阵列基板弯折连接到封装盖板上，实现两者电性连接，由此，显示驱动和触控驱动可以共用同一个芯片绑定部，不仅减小了绑定(bonding)工艺的难度，并且也降低了成本。

实施例2

本实施例提供了一种触控式oled显示面板，与实施例1不同的是，参阅图5至图7，在所述柔性阵列基板10上，所述芯片绑定部11设置于所述显示区a之外的第一侧b1，所述第一连接端子12设置于所述显示区a之外的与所述第一侧b1相邻的第三侧b3。在所述封装盖板20上，所述第二连接端子22也是设置于所述显示区a之外的与所述第一侧b1相邻的第三侧b3，与所述第一连接端子12的位置相对应。易于理解的是，所述第一连接端子12和所述第二连接端子22也可以是设置在与所述第一侧b1相邻的另外一侧，即第四侧b4。

其中，所述柔性阵列基板10的设置有所述第一连接端子12的一侧(第三侧b3)弯折连接到所述封装盖板20上，所述第二连接端子22和所述第一连接端子12相互电性连接。由此，位于所述封装盖板20上的触控电极层21依次通过第二连接端子22以及第一连接端子12的连接，电性连接到设置于所述柔性阵列基板10上的芯片绑定部11。需要说明的是：图5中示出的是所述柔性阵列基板10在未弯折连接到所述封装盖板20上时的结构示意图。图6是对应于图5中沿y2-y2线的的剖面图，并且是所述柔性阵列基板10在弯折连接到所述封装盖板20上之后的结构示意图。图7是对应于图5中沿x1-x1线的的剖面图，并且是所述柔性阵列基板10在弯折连接到所述封装盖板20上之后的结构示意图。

另外，除了以上特别指出的，本实施例提供的触控式oled显示面板的其余结构与实施例1中的相同，因此不再赘述。

本实施例提供的触控式oled显示面板，也是将柔性阵列基板弯折连接到封装盖板上，实现两者电性连接，由此，显示驱动和触控驱动可以共用同一个芯片绑定部，不仅减小了绑定(bonding)工艺的难度，并且也降低了成本。

实施例3

本实施例提供了一种触控式oled显示面板，与实施例1和实施例2不同的是，参阅图8和图9，在所述柔性阵列基板10上，所述芯片绑定部11设置于所述显示区a之外的第一侧b1，而位于所述显示区a之外的第三侧b3和第四侧b4同时设置有所述第一连接端子12。相应地，在所述封装盖板20上，位于所述显示区a之外的第三侧b3和第四侧b4也同时设置有所述第二连接端子22。

其中，所述柔性阵列基板10的设置有所述第一连接端子12的一侧(第三侧b3和第四侧b4)弯折连接到所述封装盖板20上，所述第二连接端子22和所述第一连接端子12相互电性连接，具体是，位于第三侧b3的第一连接端子12连接到位于第三侧b3的第二连接端子22，位于第四侧b4的第一连接端子12连接到位于第四侧b4的第二连接端子22。其中，所述触控电极层21中的一部分电极通过对应的触控连接线连接到位于第三侧b3的第二连接端子22，所述触控电极层21中的另一部分电极则通过对应的触控连接线连接到位于位于第四侧b4的第二连接端子22。由此，位于所述封装盖板20上的触控电极层21依次通过第二连接端子22以及第一连接端子12的连接，电性连接到设置于所述柔性阵列基板10上的芯片绑定部11。

需要说明的是：图8中示出的是所述柔性阵列基板10在未弯折连接到所述封装盖板20上时的结构示意图。图9是对应于图8中沿x2-x2线的的剖面图，并且是所述柔性阵列基板10在弯折连接到所述封装盖板20上之后的结构示意图。另外，除了以上特别指出的，本实施例提供的触控式oled显示面板的其余结构与实施例1中的相同，因此不再赘述。

本实施例提供的触控式oled显示面板，也是将柔性阵列基板弯折连接到封装盖板上，实现两者电性连接，由此，显示驱动和触控驱动可以共用同一个芯片绑定部，不仅减小了绑定(bonding)工艺的难度，并且也降低了成本。

实施例4

本实施例提供了一种显示装置，如图10所示，所述显示装置包括驱动单元200和oled显示面板100，所述驱动单元200向所述oled显示面板100提供驱动信号。所述oled显示面板100采用了本发明如上实施例1或实施例2所述的触控式oled显示面板。其中，所述驱动信号包括显示驱动信号和触控驱动信号，具体地，所述驱动单元200包括显示驱动芯片和触控驱动芯片，所述显示驱动芯片和触控驱动芯片分别连接到tft阵列基板上的芯片绑定部。在一些具体的实施方案中，显示驱动芯片和触控驱动芯片可以集成在同时具有显示驱动功能和触控驱动功能的同一芯片中。

综上所述，本发明实施例提供的触控式oled显示面板及显示装置，将触控结构设置在oled显示面板中，具体是将触控结构设置在封装盖板的远离柔性阵列基板的一侧，形成外嵌式(on-cell)的触控结构，其具有结构简单、厚度薄、透光率高的优点。并且，将柔性阵列基板弯折连接到封装盖板上，实现两者电性连接，由此，显示驱动和触控驱动可以共用同一个芯片绑定部，不仅减小了绑定(bonding)工艺的难度，并且也降低了成本。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。