电子装置的制作方法

文档序号:18073943发布日期:2019-07-03 04:05阅读:164来源:国知局
电子装置的制作方法

本发明涉及一种电子装置,尤其具有可挠式显示面板的电子装置。



背景技术:

为了满足多元的使用需求,目前,显示面板除了除传统平板式的显示面板外,也有曲面的显示面板。然而,现今市面上相当少将曲面显示器应用在例如是笔记本电脑等可随身携带的电子装置上。其中一个原因是因为,若笔记本电脑的上机体配置有曲面显示面板,当笔记本电脑的上机体闭合至下机体时,曲面显示面面板会与下机体的操作面(即键盘与触控板所在表面)之间形成非均等的间隙。上述的间隙会使笔记本电脑的上机体无法密合于下机体,而容易使异物从中进入笔记本电脑,增加损坏的机率。此外,笔记本电脑在闭合状态时的外观也较不美观。再者,具有曲面显示面板的上机体的背盖会呈现拱桥型,增加了笔记本电脑的整体体积,在携带上更为不便。



技术实现要素:

本发明提供一种电子装置,其具有可挠式显示面板能够在第一位置与第二位置间移动,可挠式显示面板位于第一位置时呈现平面,利于电子装置的上机体与下机闭合时密合,且可挠式显示面板位于第二位置时呈现曲面,而能作为曲面显示面板使用。

本发明提供的一种电子装置,包括可挠式显示面板以及形状记忆元件。可挠式显示面板连动于形状记忆元件,其中当形状记忆元件的温度值低于预设温度范围时,形状记忆元件呈现第一形状而使可挠式显示面板位于第一位置,当存储合金件的温度值高于预设温度范围时,形状记忆元件变形成第二形状而带动可挠式显示面板移动至第二位置。

在本发明的一实施例中,上述的电子装置还包括两支持件,这些支持件分别固定于可挠式显示面板的两侧且形状记忆元件连接这些支持件。

在本发明的一实施例中,上述的电子装置还包括热源,热源热耦合至形状记忆元件。

在本发明的一实施例中,上述的电子装置还包括导热件,导热件位于热源与形状记忆元件之间,以将热源所产生的热传导至形状记忆元件。

在本发明的一实施例中,上述的电子装置还包括第一壳体、第二壳体以及弹性件。可挠式显示面板与形状记忆元件位于第一壳体与第二壳体之间,且可挠式显示面板连接于第二壳体。弹性件配置于第一壳体与第二壳体之间,且适于在可挠式显示面板于第一位置与第二位置之间移动时变形。

在本发明的一实施例中,上述的弹性件环设在第一壳体与第二壳体靠近边缘的位置。

在本发明的一实施例中,上述的可挠式显示面板在第一位置时呈平面,可挠式显示面板在第二位置时呈曲面,且可挠式显示面板在第二位置的曲率半径介于3800毫米至4200毫米之间。

在本发明的一实施例中,上述的形状记忆元件贴附于可挠式显示面板。

在本发明的一实施例中,上述的预设温度范围介于40℃至65℃之间。

在本发明的一实施例中,上述的形状记忆元件包括铁基合金、镍-钛合金或铜基合金。

基于上述,本发明的电子装置通过可挠式显示面板连动于形状记忆元件的设计,可挠式显示面板可在第一位置与第二位置之间移动,当电子装置的温度低于预设温度时,电子装置呈现第一形状。当电子装置的温度高于预设温度时,电子装置呈现第二形状。若电子装置以笔记本电脑为例,电子装置在未使用时,可挠式显示面板能位于第一位置呈现平面,利于电子装置的上机体与下机体的闭合,而使电子装置在闭合时的外观完整,且整体具有较小的厚度。电子装置在使用时,形状记忆元件受热变形而使可挠式显示面板位于第二位置,可挠式显示面板便能作为曲面显示面板之用。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的电子装置的可挠式显示面板位于第一位置的立体图;

图2是图1的电子装置在可挠式显示面板位于第二位置的立体图;

图3是图1的电子装置的上机体内的部分元件位于第一位置的示意图;

图4是图3所示的元件变形至第二位置的示意图;

图5是本发明另一实施例的电子装置中的部分元件的示意图;

图6是可挠式显示面板在第一位置时上机体的剖面图;

图7是可挠式显示面板在第二位置时上机体的剖面图。

附图标记说明

10:电子装置;

100:可挠式显示面板;

110:形状记忆元件;

120:支持件;

130:导热件;

140:第一壳体;

150:第二壳体;

u、u’:上机体;

l:下机体;

h:热源;

e:弹性件;

s1:第一形状;

s2:第二形状;

p1:第一位置;

p2:第二位置。

具体实施方式

图1是本发明一实施例的电子装置在可挠式显示面板于第一位置的立体图。图2是图1的电子装置在可挠式显示面板于第二位置的立体图。请参考图1与图2,在本实施例中,电子装置10以笔记本电脑为例,当然,在其他实施例中,电子装置10也可是平板电脑、显示器等。本发明在此不加以限制。本实施例的电子装置10包括上机体u以及下机体l,其中上机体u枢接于下机体l,上机体u可闭合或是掀起于下机体l。在本实施例中,电子装置10的上机体u包括可挠式显示面板100。在本实施例中,可挠式显示面板100以可挠式有机发光二极管面板为例。当然,可挠式显示面板100也可以为其他种类的可挠式显示面板,可挠式显示面板的种类在此不以上述限制。

在本实施例中,下机体l包括热源h及热耦合于热源h的导热件。在本实施例中,热源h例如是cpu或gpu,但热源h的种类不以此为限制。此外,在本实施例中,导热件以热管130为例,但导热件的种类不限。热管130可从下机体l的热源h处延伸至上机体u。在本实施例中,电子装置10可让可挠式显示面板100在特定状态下由如图1所示的平面显示面板自动变形为如图2所示的曲面显示面板,下面将对此进行说明。

图3是图1的电子装置的上机体内的部分元件位于第一位置的示意图,图4是图3所示的元件变形至第二位置的示意图。需说明的是,为了清楚说明上机体u内的可挠式显示面板100、形状记忆元件110、支持件120及部分热管130的相对关系,在图3与图4中仅示意性地示出上述元件。请参考图3与图4,在本实施例中,电子装置10的上机体u内设有形状记忆元件110及两支持件120。两支持件120位于形状记忆元件110的两端,且连接于可挠式显示面板100的两端。在图3中可看到,从下机体l的热源h处延伸至上机体u的热管130会位于靠近形状记忆元件110两端的部位。要说明的是,热管130可以是从下机体l的热源h处延伸至上机体u靠近形状记忆元件110处,若上机体u内具有热源h,热管130也可以是只位于上机体u内,而从热源h延伸至靠近形状记忆元件110处。

此外,图中的导热件130的配置仅为说明之用,实际情况可依据电子装置10的构件配置做调整。本发明在此不限制导热件130与形状记忆元件110的重叠范围,举例而言,导热件130可部分通过于形状记忆元件110,再举例而言,导热件130可完全通过于形状记忆元件110,本发明并不限于此。然而,本发明在此不限制热源h将热传导至形状记忆元件110的方式,在其他实施例中,热源h可以通过直接接触形状记忆元件110将热传导至形状记忆元件110不需要经过导热件130传导,如此能够减少热能通过多个不同介质传导而导致的能量耗损。

在本实施例中,形状记忆元件110的材质为形状存储合金(shapememoryalloy,sma),形状存储合金是利用其材质在特定温度能够改变自身的金属相态而改变自身的形状。进一步而言,形状存储合金在不同温度状态下会呈不同相态,例如在相对低温时呈麻田散相(martersite),且在相对高温时呈沃斯田相(austenite)。通过不同温度状态下会呈不同相态的特性,形状存储合金在温度改变时可由初始形状变形,且温度回复而复原至初始形状。因此,在本实施例中,形状记忆元件110便可在不同温度下自发性的变形。

在本实施例中,形状记忆元件110的材质例如为铁基合金、镍-钛合金或铜基合金,当然,形状记忆元件110的材质不以此为限制。设计者可选择在常温下为麻田散相(martersite)且在热源h的工作温度下为沃斯田相(austenite)的其他金属。

在本实施例中,如图1与图3所示,当电子装置10尚未运作时,热源h的温度较低,形状记忆元件110呈第一形状s1,可挠式显示面板100也对应地位于第一位置p1。如图2与图4所示,当电子装置10运作时,热源h温度升高,热管130将温度导引至靠近形状记忆元件110的部位,而使形状记忆元件110从第一形状s1变形至第二形状s2。由于两支持件120位于形状记忆元件110的两端,且连接于可挠式显示面板100的两端,当形状记忆元件110变形时,两支持件120的相对位置也跟着改变,连带地使可挠式显示面板100也对应地从第一位置p1变形至第二位置p2。在本实施例中,可挠式显示面板100与形状记忆元件110之间没有直接黏接,可挠式显示面板100通过支持件120连动于形状记忆元件110。当然,在其他实施例中,可挠式显示面板100与形状记忆元件110之间也可直接固定,而不一定需要通过支持件120连接于形状记忆元件110。

图5是本发明另一实施例的电子装置中的部分元件的示意图,请参考图5,在本实施例中,在上机体u’中形状记忆元件110可以直接贴附于可挠式显示面板100,在形状记忆元件110变形时能够直接带动可挠式显示面板100改变位置,可以减少设置支持件120将省下的空间作为其他构件配置使用。

图6是可挠式显示面板在第一位置时上机体的剖面图。图6的视角例如是沿着图3的a-a线段。请参考图6,电子装置10(标示于图1)的上机体u(标示于图1)具有第一壳体140、第二壳体150以及弹性件e。在本实施例中,第一壳体140为电子装置10的背盖,第二壳体150为电子装置10的前框,本发明并不限于此。可挠式显示面板100与形状记忆元件110位于第一壳体140与第二壳体150之间,且两支持件120连接于第二壳体150。可挠式显示面板100具有显示面与非显示面,且显示面外露于第二壳体150。

在本实施例中,弹性件e配置于第一壳体140与第二壳体150之间,且例如是环设在第一壳体140与第二壳体150靠近边缘的位置,使第一壳体140与第二壳体150能够相对移动。在本实施例中,弹性件e的材质为弹簧,弹性件e的材质也可以为橡胶或其他任何具有弹性的材质,弹性件e的材质在此不加以限制。弹性件e适于在可挠式显示面板100于第一位置p1与第二位置p2之间移动时变形。

形状记忆元件110的材料变形的温度范围若为预设温度范围t,预设温度范围t为电子装置10运作时通过热源h加热会超过的温度区间,在本实施例中,所选取的形状记忆元件110的材料变形的预设温度范围t可介于40℃至65℃之间。当形状记忆元件110的温度值低于预设温度范围t时,形状记忆元件110呈现第一形状s1而使可挠式显示面板100位于第一位置p1且形状记忆元件110为麻田散相,其中可挠式显示面板100位于第一位置p1时呈现平面,减少上机体u与下机体l闭合时的体积,增加携带的方便性。此外,由于第一壳体140不会呈现拱桥型,故上机体u与下机体l闭合时将不会产生间隙,使外界的异物不容易进入电子装置10中,造成电子装置10内部构件损坏机率提升。

图7是可挠式显示面板在第二位置时上机体的剖面图,图7的视角例如是沿着图4的b-b线段。请参考图7,当存储合金元件110的温度值高于预设温度范围t时,热管130将温度导引至靠近形状记忆元件110的部位,而使形状记忆元件110从第一形状s1变形至第二形状s2。此时,形状记忆元件100为沃斯田相。由于两支持件120位于形状记忆元件110的两端,且连接于可挠式显示面板100的两端,当形状记忆元件110变形时,两支持件120的相对位置也跟着改变,连带地使可挠式显示面板100也对应地从第一位置p1变形至第二位置p2。

在本实施例中,可挠式显示面板110位于第二位置p2时呈现曲面,且可挠式显示面板100位于第二位置p2的曲率半径介于3800毫米至4200毫米之间。当然,可挠式显示面板100位于第二位置p2的曲率半径范围不以此为限制。可挠式显示面板100在呈曲面状态时,相较于现有技术中的传统平面显示面板具有较佳的影视效果,举例而言,可视角度较传统平面显示面板来的广、加强景深以及对比度更高。

要说明的是,虽然在本实施例中,第一形状s1以及第二形状s2分别为平面与曲面,但第一形状s1以及第二形状s2也可以是可挠式显示面板于可变形范围内所形成的任意形状,本发明在此不加以限制。

另外,在本实施例中,由于第二壳体150连接至两支持件120,第二壳体150会跟着改变位置,而使弹性件e变形。在本实施例中,第二壳体150通过弹性件e而可如图6与图7所示相对于第一壳体140移动。

值得一提的是,热源h所产生的热为电子装置10运行时所产生的废热,传统笔记本电脑在处理废热时,往往必须设置风扇或散热鳍片将废热传导至笔记本电脑外部。假使不设置风扇或散热鳍片,废热将累积在笔记本电脑内,并且对笔记本电脑内的零件产生不良的影响。在本实施例中,将热源h所产生的热传导至形状记忆元件110,将部分的废热回收再利用,使得形状记忆元件110不需要额外加装热源,部分传导至形状记忆元件110的废热即可使形状记忆元件110加温至达到相变态的温度,如此便能节省现有技术中加温必须额外增设热源所需要的电能消耗。由于部分废热已经传导至形状记忆元件110作为加热的用途,有助于电子装置10整体散热,对于电子装置10而言,所需要排出的废热总量降低,所需要的散热装置便可以减少或是取消使用而多余的空间便能作为其他使用。

综上所述,本发明的电子装置利用形状记忆元件配合可挠式显示面板。当电子装置未使用时,形状记忆元件的温度未超过预设温度范围,电子装置的可挠式显示面板保持平面,能够使上机体与下机体闭合时能够密合,减少上机体与下机体闭合时的体积,增加携带的方便性。此外,由于上机体可不用呈现拱桥型,故上机体可闭合于下机体,使外界的异物不容易进入电子装置中,造成电子装置内部构件损坏。当电子装置正在被使用时,电子装置中的热源产生热,此时将热通过导热件传导至形状记忆元件,形状记忆元件的温度超过预定温度范围产生相变态而造成自身形状改变且带动可挠式显示面板移动,此时可挠式显示面板呈现曲面,让使用者得以通过曲面显示面板得到比平面显示面板更佳的影视效果。此外,由于形状记忆元件所利用的热为电子装置所产生的废热,使得形状记忆元件不须额外加装热源也可以达到或超过预设温度范围,节省额外增设热源所需要的电能消耗。除此之外,由于部分废热已经被形状记忆元件回收用于变形,降低了于电子装置内部废热的总量,有助于电子装置散热。

虽然本发明已以实施例揭示如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更改与润饰,故本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

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