本实用新型公开一种转接板,涉及转接扩展领域，具体的说是一种Debug转接板。
背景技术：
服务器设计过程中，往往需要预留各种Debug接口用于功能调试、问题解析。但在实际使用过程中，尤其是产品量产后，这些Debug接口可能很少使用。如果这些Debug接口都保留，不仅浪费了宝贵的PCB空间，还会增加产品成本。
本实用新型提出一种Debug转接板，主要由线缆连接器和XDP连接器构成，连接器通过线缆与主板连接，将XDP的JTAG、SMBus、Sideband、Power和GND信号引出到转接板，转接板可以用于扩展Intel ITP治具，正常情况下主板上只需要部署线缆连接器即可，减小了主板PCB占用体积及成本。
本实用新型将Intel XDP接口预留一个线缆连接器至主板上用于减小主板Debug接口占用体积、成本，方便部署，扩展性强。
为了方便调试代码，各个半导体厂商在设计的时候一般都会加一个大家通常称之为 JTAG 的接口，而且不同的半导体叫法也不一样，在ITP的基础上，Intel 定义了一个新的调试接口叫 XDP (eXtend Debug Port), 标准封装模式为60Pin。
技术实现要素：
本实用新型针对目前Debug接口用于功能调试、问题解析，但产品量产后，这些Debug接口很少使用，浪费了宝贵的PCB空间，还会增加产品成本的问题，提供一种Debug转接板，正常情况下主板上只需要部署线缆连接器即可，减小了主板PCB占用体积及成本。
一种Debug转接板，包括线缆连接器和标准60 pin XDP连接器，所述线缆连接器一端通过线缆与主板连接，另一端按照Power、SMBus、JTAG、Sideband、GND信号的顺序连接所述XDP连接器。
所述线缆连接器为12 pin 线缆连接器。
所述线缆连接器为弹簧顶针。
本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是：
本实用新型提出一种Debug转接板，主要由线缆连接器和XDP连接器构成，线缆连接器通过线缆与主板连接，另一端按照Power、SMBus、JTAG、Sideband、GND信号的顺序连接所述XDP连接器， XDP连接器将XDP的JTAG、SMBus、Sideband、Power和GND信号引出到转接板，转接板可以用于扩展Intel ITP治具，正常情况下主板上只需要部署线缆连接器即可，减小了主板PCB占用体积及成本。
附图说明
图1 本实用新型应用时框架示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种Debug转接板，包括线缆连接器和标准60 pin XDP连接器，所述线缆连接器一端通过线缆与主板连接，另一端按照Power、SMBus、JTAG、Sideband、GND信号的顺序连接所述XDP连接器。
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本实用新型进一步详细说明。
根据实际用途或空间大小，确定Debug转接板的大小及材质，一般情况下制作成近似长方形
一种Debug转接板，包括12 pin线缆连接器和标准60 pin XDP连接器，12 pin线缆连接器一端通过线缆与主板线缆连接器连接，另一端按照Power、SMBus、JTAG、Sideband、GND信号的顺序连接XDP连接器。
Debug应用场景下，主板外接此Debug转接板，可快速部署所需XDP接口，正常执行Debug功能。主板上仅需要部署一个线缆连接器，节省了PCB空间降低了板卡成本。
其中上述12 pin线缆连接器的pin脚可以为弹簧顶针，更加有利于连接。