一种同时具有SIM和SD功能的智能卡的制作方法

本发明涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种同时具有SIM和SD功能的智能卡。

背景技术：

如今，电子产品的更新换代越来越快，销售价格也不断下调，使得各个厂家都想尽办法减低成本，以适应不断变化的市场。

作为掌中不可或缺的手机，已经成为电子产品市场竞争最为激烈的终端。此时为了减少多个卡槽(双SIM卡槽和Micro SD卡槽)占用过多的手机主板空间，不少手机终端推出了Micro SD/SIM二合一卡槽，这种卡槽为可以支持放入Micro SD卡或SIM卡，但无法实现Micro SD与SIM同时放入，这就导致用户只能在Micro SD与SIM卡之间选择其一，即要么使用双SIM卡待机功能、不能进行内存扩展，要么使用内存扩展功能、单一SIM待机。

目前，市场50％以上的主流智能手机机型都使用了Micro SD/SIM二合一卡槽，也就是说面临Micro SD与SIM卡二选一抉择的用户并不在少数。实用新型专利CN 204331782 U中提出过类似的概念，但是该专利中所描述的结构缺乏实用性。首先，该实用新型专利中所述的存储器芯片直接与金属导电结构连接，缺少负责实现SD通讯协议的控制芯片，在实际应用中无法与终端实现基于SD协议的数据交互；其次，该实用新型专利中具体实施方式所标注出的SIM触点位置，由于触点之间的距离很小，很可能由于位置偏差导致两触点之间的短路，进而对SIM卡造成损坏；最后，该实用新型专利中具体实施方式所标注出的SIM触点位置，两触点之间的水平距离相较ISO/IEC 7816-2标准过窄，导致无法适配目前市场在售的手机终端中的Micro SD和SIM二合一卡槽。

因此，一种同时支持Micro SD和SIM功能，并兼容Micro SD/SIM二合一卡槽的智能卡，将成为市场的巨大需求。

技术实现要素：

针对上述现有技术中存在的不足，本发明的目的是提出一种同时具有SIM和SD功能的智能卡，使得在具有Micro SD/SIM二合一卡槽的手机上，同时实现增加待机SIM卡和扩充内存的功能，并具有良好的手机兼容性。

为了达到上述技术目的，本发明所采用的技术方案是：

一种同时具有SIM和SD功能的智能卡，包括SD控制器、闪存芯片、SIM单元、SIM触点、SD触点和基板，所述SIM触点和SD触点封装在所述基板的表面；

所述SIM单元与所述SIM触点相连接，支持电信业务用户识别功能，并与外部终端进行SIM接口通讯，用于电信业务命令处理；

所述闪存芯片与所述SD控制器相连接，实现相互之间数据通讯，并存储数据；

所述SD控制器与所述SD触点相连接，具有管理智能卡功能，能够实现通讯协议，并能够与外部终端进行SD接口通讯；

所述SD控制器控制与管理所述闪存芯片，并将外部终端SD接口获得的待存储数据传送给所述闪存芯片，并对所述闪存芯片中存储的数据进行读取、写入、格式化以及回收等操作；

所述SD触点与所述SD控制器相连接，同时连接外部终端SD接口，用于外部终端与所述SD控制器之间的存储数据交互通讯；

所述SIM触点为长方形，连接外部终端SIM接口，用于电信业务交互通讯。

优选地，所述SIM触点为五个或者六个或者八个，阵列式排布，均符合ISO/IEC 7816-2国际标准。

优选地，所述SD触点为八个，水平排布，均符合Micro SD标准。

优选地，所述SIM触点的长边为2.00毫米，窄边为1.70毫米。

优选地，相邻两个所述SIM触点中心之间的水平距离为7.62毫米，垂直距离为2.54毫米。

优选地，距离基板一边距离最近的所述SIM触点的长边与上述基板一边的距离范围为1.7-2.7毫米，所述SIM触点的窄边与上述基板一边成直角一边的距离范围为0.1-0.8毫米。

优选地，距离基板一边距离最近的所述SIM触点的长边与上述基板一边的距离范围为0.8-1.8毫米，所述SIM触点的窄边与上述基板一边成直角一边的距离范围为0.2-1.0毫米。

优选地，所述闪存芯片具有安全存储海量数据功能，支持不同容量闪存颗粒。

本实用新型由于智能卡采用了上述同时具有SIM和SD功能的技术方案，所获得的有益效果是，通过在现有的基板上，即Micro SD卡的基础上，额外增加SIM卡的触点，实现在一张Micro SD卡上同时具备SD卡的存储功能，以及SIM卡的基础电信业务功能，配合Micro SD/SIM二合一卡槽的规格与其所在终端的相应触点进行连接，来达成海量数据存储以及电信卡待机并存的目标。同时，SIM触点的尺寸和位置是根据Micro SD/SIM二合一卡槽规格以及其所在终端的相应触点位置进行排布的，因而，具有更好的适配性和终端匹配度，进而获得更好的机卡兼容性。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型的智能卡结构框架图。

图2是本实用新型具体实施的智能卡结构图。

图3是本实用新型具体实施的智能卡SIM触点尺寸及其位置距离标识示意图。

具体实施方式

如图1所示，为本实用新型的智能卡结构框图。其中，该智能卡包括SD控制器10、闪存芯片20、SIM单元30、SIM触点40、SD触点50和基板60，所述SIM触点40和SD触点50均封装在所述基板60的表面。

为了实现电信业务与SD存储事务同时处理，SD控制器10与SIM单元30相互独立的内部结构。SIM单元30具有处理电信业务的功能，其对外通讯的接口是ISO/IEC 7816接口，所以，SIM单元30会与基板表面上的SIM触点40相连接。SD控制器10，具有处理SD存储事务的功能，其对外通讯的接口是SD接口，所以，SD控制器10会与基板表面上的SD触点50相连接。

闪存芯片20是海量数据存储的主要介质，其所存储的数据均由SD控制器10进行管理，包括向闪存芯片内写入数据、从闪存芯片内读取数据、对闪存芯片进行数据格式化、对闪存芯片内垃圾数据进行回收等操作，所以，闪存芯片20会与SD控制器10相连接。

为了满足不同用户的使用要求，本发明产品可以选配不同的闪存芯片，包括闪存芯片的种类、闪存芯片的存储容量等，组合出多种不同配置的产品，如SLC 32GB闪存颗粒、MLC 64GB闪存颗粒等。

其中，SD控制器10与闪存芯片20负责处理SD数据存储事务，SIM单元30负责处理电信业务，由于他们之前不存在连接关系，这两组工作单元就不存在数据交互或主从依赖关系。当SD数据存储事务与SIM电信业务同时发生时，两组工作单元可以从不同的接口获取请求或数据，并独立地对这些请求和数据进行处理和响应，使本发明不仅从外观上同时支持SIM和SD触点，而且在功能上也实现Micro SD内存扩展与SIM卡待机使用的同时支持。

如图2所示，为本实用新型具体实施的智能卡结构图。该智能卡同时具有SIM和SD功能，其尺寸外观和八个SD触点，即P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7、P8，与现有的Micro SD卡是完全一致的，符合Micro SD协会发布的Micro SD卡规格标准。为了同时支持SIM卡电信业务，在基板上，即Micro SD卡体表面上添加六个SIM触点，即C1、C2、C3、C5、C7、C8，这些SIM触点的定义符合ISO/IEC7816-2国际标准。由于Micro SD卡表面剩余空间有限，且SIM电信功能并不需要C4和C8触点参与通讯，所以在具体实施案例中未增加C4和C8触点，若有实际需要可根据终端的触点位置进行增加。同时，为了匹配Micro SD/SIM二合一卡槽及其所在终端的相应触点位置，SIM触点的排布及其位置会有所不同，以便适配更多带有Micro SD/SIM二合一卡槽的终端。

如图3所示，为本实用新型具体实施的智能卡SIM触点尺寸及其位置距离标识示意图。在具体实施案例中，SIM触点的位置、尺寸均按下表中的典型值实施。如图3(一)中，SIM触点的长边为2.00毫米，窄边为1.70毫米。相邻两个所述SIM触点中心之间的水平距离为7.62毫米，垂直距离为2.54毫米。如图3(二)中，距离基板一边距离最近的所述SIM触点的长边与基板一边的距离范围为1.3毫米，而SIM触点的窄边与基板一边成直角一边的距离范围为0.5毫米。如图3(三)中，距离基板一边距离最近的所述SIM触点的长边与基板一边的距离范围为2.2毫米，而SIM触点的窄边与基板一边成直角一边的距离范围为0.3毫米。但在实际生产或加工过程中，可能会存在一些偏差，应在最小或最大值的范围内。

本实用新型的同时具有SIM和SD功能的智能卡并不限于上文讨论的实施方式。基于本实用新型启示的显而易见的变换或替代也应当被认为落入本实用新型的保护范围。以上的具体实施方式用来揭示本实用新型的最佳实施方法，以使得本领域的普通技术人员能够应用本实用新型的多种实施方式以及多种替代方式来达到本实用新型的目的。