电子标签卷料的制作方法

本实用新型涉及电子标签领域，尤其涉及一种电子标签卷料。

背景技术：

在现有技术中，电子标签主要包括基材层、天线层和芯片，某些特殊的电子标签(例如耐高温电子标签)必须采用金属天线层才能符合使用条件，这些特殊的电子标签的天线层与芯片的连接必须通过SMT锡膏焊接贴片的制作工艺来实现，而目前SMT贴片工艺还无法实现整卷电子标签卷料的生产，只能够单片加工、单片出料，后续使用者若要进一步复合或进行模切等，也只能一片一片地制作，生产效率非常低。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种电子标签卷料，方便后续的卷料加工。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种电子标签卷料，包括基材和电子标签，基材为长条形，基材上设有多个标签位，标签位上设有胶层，每个标签位粘贴一片电子标签。

进一步地，所述标签位的形状与所述电子标签的轮廓匹配，标签位的面积大于电子标签的面积。

进一步地，所述基材依次包括承载层、所述胶层和离型层，所述标签位为去除与所述电子标签的轮廓匹配的离型层后暴露胶层。

进一步地，所述电子标签横向设于所述基材上。

进一步地，多个所述标签位等距设置。

本实用新型的有益效果在于：标签位可根据电子标签的形状预先连续地在基材上模切成型，之后将基材置于转移设备上将电子标签一片一片地复合到标签位中，此结构适合于制作所有只能单片制作的电子标签，实现单片制作标签复合转移成卷对卷形式地出货，后续就能直接对整卷的标签进行进一步的复合、模切等加工，相对现有技术的单片加工方式，显著提升了加工效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的电子标签卷料的示意图。

图2为本实用新型实施例的电子标签卷料的剖面示意图。

标号说明：

10、基材；11、标签位；12、胶层；13、承载层；14、离型层；

20、电子标签。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本实用新型最关键的构思在于：将只能单片制作的电子标签复合到卷料的标签位中，实现整卷出料。

请参阅图1和图2，一种电子标签卷料，包括基材10和电子标签20，基材10为长条形，基材10上设有多个标签位11，标签位11上设有胶层12，每个标签位11粘贴一片电子标签20。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：标签位可根据电子标签的形状预先连续地在基材上模切成型，之后将基材置于转移设备上将电子标签一片一片地复合到标签位中，此结构适合于制作所有只能单片制作的电子标签，实现单片制作标签复合转移成卷对卷形式地出货，后续就能直接对整卷的标签进行进一步的复合、模切等加工，相对现有技术的单片加工方式，显著提升了加工效率。

进一步地，所述标签位11的形状与所述电子标签20的轮廓匹配，标签位11的面积大于电子标签20的面积。

由上述描述可知，标签位的形状与电子标签的轮廓匹配则能够适应不同形状的电子标签的复合，而设置更大的面积则是为标签的复合提供容错的公差，使标签能够切实贴在胶层上。

进一步地，所述基材10依次包括承载层13、所述胶层12和离型层14，所述标签位11为去除与所述电子标签20的轮廓匹配的离型层14后暴露胶层12。

由上述描述可知，基材采用三层结构，只在设置标签位的位置暴露胶层以粘接电子标签。

进一步地，所述电子标签20横向设于所述基材10上。

由上述描述可知，横向设置可节约基材，同时也方便后续加工。

进一步地，多个所述标签位11等距设置。

由上述描述可知，等距设置可方便后续加工时的定位。

请参照图1和图2，本实用新型的实施例一为：一种电子标签卷料，包括基材10和电子标签20，基材10为长条形，基材10依次包括承载层13、胶层12和离型层14，离型层14被部分地模切后留下与电子标签20的轮廓匹配的形状后暴露胶层12从而形成标签位11，标签位11在基材上横向并等距地设置，标签位11的面积大于电子标签20的面积，每个标签位11粘贴一片电子标签20。

具体的转移方式为：采用带有吸盘的设备，将一片一片的电子标签从第一工位吸附起来，并转移到位于第二工位的连续的基材上，根据设备的设置可一次吸附一片复合入一个标签位，也可以一次吸附多片同时复合入多个标签位，基材复合上标签后则进行收卷，按照规格收卷到一定长度后裁断即可成卷出货。

综上所述，本实用新型提供的电子标签卷料实现了单片制作标签的复合转移后成卷对卷形式地出货，方便后续能够成卷加工，显著提升了加工效率。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。