本实用新型涉及一种散热器，具体涉及一种新型CPU散热器，属于计算机设备领域。
背景技术：
CPU是超大规模集成电路技术的产物，是计算机运算的核心，随着CPU技术发展进步，CPU的散热效率也要求越来越高。目前的台式机CPU散热器主要采用风冷式散热器，而一味地增加散热片的尺寸面积以及风扇的尺寸与数量借此希望通过增加散热面来提高散热量。但是这样导致散热量并没有得到有效提高，有时反而还会降低。研制出一种结构简单、紧凑，并且散热效率高的台式机高效CPU散热器是本领域技术人员所急需解决的难题。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的的问题，提供一种新型CPU散热器。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
本实用新型提供了一种新型CPU散热器，包括导热管、散热鳍片、CPU热交换水箱、水管接口、入水管、出水管、风扇和水冷热交换泵体，所述CPU热交换水箱与两根所述导热管的中部连接，两根所述导热管的另一端与所述散热鳍片连接，所述CPU热交换水箱上安装有两个所述水管接口，两个所述水管接口分别与所述入水管和所述出水管的一端连接，所述入水管和所述出水管的另一端均与所述水冷热交换泵体连接，所述水冷热交换泵体的顶部设置有所述风扇。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述CPU热交换水箱的内部为空腔结构，所述CPU热交换水箱是由铝合金材料制成。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热鳍片是由一片片铝合金薄片构成，所述导热管是由纯铜材料制成。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述水冷热交换泵体的内部安装有水泵和散热金属片，所述入水管和所述出水管均由橡胶材料制成。
本实用新型所达到的有益效果是：该CPU散热器可以根据实际情况选择性地开启水冷模式，当CPU温度过高的时候，风冷散热无法解决问题则立即开启水冷散热，采用风冷和水冷结合的散热方式极大地提高了散热效率。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型的结构示意图；
图中：1、导热管；2、散热鳍片；3、CPU热交换水箱；4、水管接口；5、入水管；6、出水管；7、风扇；8、水冷热交换泵体。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1所示，本实用新型提供一种新型CPU散热器，包括导热管1、散热鳍片2、CPU热交换水箱3、水管接口4、入水管5、出水管6、风扇7和水冷热交换泵体8，CPU热交换水箱3与两根导热管1的中部连接，两根导热管1的另一端与散热鳍片2连接，CPU热交换水箱3上安装有两个水管接口4，两个水管接口4分别与入水管5和出水管6的一端连接，入水管5和出水管6的另一端均与水冷热交换泵体8连接，水冷热交换泵体8的顶部设置有风扇7。
CPU热交换水箱3的内部为空腔结构，CPU热交换水箱3是由铝合金材料制成。
散热鳍片2是由一片片铝合金薄片构成，导热管1是由纯铜材料制成。
水冷热交换泵体8的内部安装有水泵和散热金属片，入水管5和出水管6均由橡胶材料制成。
具体的，该散热器在工作时，CPU热交换水箱3的底部与CPU接触，CPU的热量传导给CPU热交换水箱3，CPU热交换水箱3通过导热管1将热量传递给散热鳍片2，CPU热交换水箱3中间是空腔，充满了水，CPU热交换水箱3将一部分热量传递给水，水冷热交换泵体8通过水管接口4、入水管5和出水管6将水来回循环，而水冷热交换泵体8顶部的风扇7则将水中的部分热量通过鼓风带走。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。