一种非接触式智能卡的制作方法

本实用新型涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种非接触式智能卡。

背景技术：

非接触式智能卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。卡片在一定距离范围(通常为5-10cm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。

随着智能卡技术的不断推广，非接触式智能卡正在被广泛应用于身份识别、支付工具、加密/解密、门禁控制等越来越多的领域，随着应用领域和场合的不断扩大，在要求控制成本的同时，为了方便应用或者扩展到新的应用领域，对卡的读卡距离也在不断提出更高的要求。

目前，高频非接触卡片有的读写距离较短，存在频率起伏较大，读卡器与智能卡之间频率不是很稳定的问题。在能量足够的前提下，当卡与读卡机天线间距离越长，卡或读卡机天线上接收到的载波信号就越小、噪声越大，当距离大到一定程度，载波信号过小，噪声过大，超出了卡或读卡机的解调灵敏度，卡或读卡机就无法解调出正确的信号，导致无法通信，卡内智能卡芯片无法工作，导致其应用范围存在一定的局限性。出于读卡机的低功耗等因素考虑，读卡机提供的载波能量一般都不会做得很大，因此，目前实际应用中的情况是，卡和读卡机的解调灵敏度普遍可以做得很高，而由于读卡机提供的载波能量有限，卡无法获得足够的工作能量，限制了读卡距离，为了达到提高读卡距离的目的，虽然还可以采用符合其他协议(支持更长的读卡距离)的非接触式智能卡，但是由于采用了符合新协议的卡，包括读卡机在内的整个系统都必须重建，成本高昂。

技术实现要素：

综上所述，针对上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种频率更稳定、读写距离更大、成本低廉、结构简单、使用范围更加广泛的非接触式智能卡。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种非接触式智能卡，包括卡基、PCB板、电子芯片和感应天线，所述电子芯片设置在所述PCB板上，所述PCB板嵌入所述卡基内，在所述PCB板上与所述电子芯片并联有一块贴片电容，所述感应天线与所电子芯片并联电连接，其与所述PCB板一起封装在卡基内。

进一步地，所述贴片电容并联在所述PCB板的两个出线端，所述贴片电容的电容值可以根据实际应用情况的需要进行匹配，以达到所需电容值的要求。

进一步地，所述的贴片电容设置在所述PCB板的一侧，通过焊接固定在所述PCB板上。

进一步地，所述感应天线设置在所述PCB板之外沿所述卡基的封装层的四周布置，形成封闭的矩形环状结构。

进一步地，所述天线为绕制天线。

进一步地，所述电子芯片置于所述PCB板中设置的与所述电子芯片形状相同的空腔中。

进一步地，所述PCB板的大小与所述电子芯片和所述贴片电容需占用的大小匹配，所述PCB板的尺寸越小越便于封装，PCB板的最佳大小为刚好容纳电子芯片和贴片电容。

进一步地，所述PCB板置于所述卡基中设置的与所述PCB板立体形状相同的空腔中。

在实际的应用中，影响智能卡性能的因素包括卡片的谐振频率和负载调制幅度：

其中，卡片的谐振频率F的计算公式为：

F＝1/[2π*sqrt(LC)] 公式(1)

其中，F为卡片的谐振频率，L为卡片天线线圈的电感值，C为卡内模块的电容值，当卡片的谐振频率与读写器天线发送的载波信号的频率相等时，卡片达到谐振状态，此时卡片获得的能量最大。

负载调制幅度是影响卡片工作性能的另一个重要因素，幅度越大，读写器可以读取非接触IC卡响应数据的距离越远。负载调制幅度会随着卡内模块的电容值而变化。

根据上述描述可知，在天线一端并联电容，既能够调整卡片的谐振频率，使其工作在读写器的载波频率附近，又能够加大负载调制幅度，从而达到提高卡片工作性能的目标。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种非接触式智能卡的有益效果在于：通过在非接触式智能卡的电子芯片两端并联一块贴片电容，利用电容的温度补偿、调频等特性，来调整谐振频率和负载调制幅度，改善LC谐振电路的稳定性，增强其发射的磁场强度，相对于原来的非接触式智能卡读卡距离会有很大的提高。因此本实用新型具有信号稳定，传递速度快，读写寿命长，成本低廉，结构简单，使用方便，应用范围广泛的优点。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种非接触式智能卡的结构示意图。

图2是本实用新型提供的一种非接触式智能卡的电路原理图。

其中，图中各附图标记：1-卡基，2-PCB板，3-电子芯片，4-感应天线，5-贴片电容。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加明白，以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图对本实用新型提供的优选实施方式做具体说明。

如图1所示，本实用新型提供的一种非接触式智能卡，包括：卡基1、PCB板2、电子芯片3和感应天线4，所述电子芯片3设置在所述PCB板2上，所述PCB板2嵌入所述卡基1内，在所述PCB板2上与所述电子芯片3并联有一块贴片电容5，所述感应天线4与所电子芯片3并联电连接，其与所述PCB板2一起封装在卡基内。

具体地，所述贴片电容5并联在所述PCB板2的两个出线端。

具体地，所述的贴片电容5设置在所述PCB板2的一侧，通过焊接固定在所述PCB板2上。

具体地，所述感应天线4设置在所述PCB板2之外沿所述卡基1的封装层的四周布置，形成封闭的矩形环状结构。

具体地，所述天线4为绕制天线。

具体地，所述电子芯片3置于所述PCB板2中设置的与所述电子芯片2形状相同的空腔中。

具体地，所述PCB板2的大小与所述电子芯片3和所述贴片电容5需占用的大小匹配。

具体地，所述PCB板2置于所述卡基1中设置的与所述PCB板2立体形状相同的空腔中。

具体而言，本实用新型提供一种非接触式智能卡的工作原理为：

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的任何修改、等同替换和改进等，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应包含在本实用新型的保护范围之内。