本发明涉及无线射频识别技术领域，特别涉及一种双频抗金属标签。
背景技术：
目前，随着社会信息化程度的深化，电子标签作为物联网的信息载体被广泛应用。电子标签，又称无线射频识别rfid，是一种无线通信技术,可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。
随着物联网概念的发酵，射频识别技术得到越来越多的重视。世界各国及各大组织皆根据自身情况制定了相应技术标准，不同的标准涉及到的频段范围也不尽相同。仅中国就有840mhz-845mhz和920mhz-925mhz两个频段。而作为射频识别技术重要组成部分的抗金属电子标签，其用于表面是金属的物体的身份识别，例如，集装箱、灭火器。目前抗金属电子标签已得到广泛应用且还有较大的应用前景。但通常情况下抗金属标签带宽较窄，只能用于单个频段，具有较大的应用局限性。
在rfid技术领域，高频天线的工作频段一般在13.56mhz，该频率的波长可以穿过大多数的材料，该频段是目前已被广泛应用的频段，这是一个比较成熟与最具活力的产业，已广泛应用于防伪、物流、人员识别等领域。超高频天线的工作频段一般在860mhz到960mhz之间，超高频系统通过电场来传输能量，电场的能量下降的不是很快，但是读取的区域不是很好进行定义。该频段读取距离比较远，无源可达10m左右。主要应用于国土安全、供应链、物流、移动商务、防伪、电子牌照、仓库管理、机场行李管理等，这是一个未来最具商机而将被广泛开发与应用的频段。
而随着射频识别技术的发展，适用于高频和超高频双频的射频识别标签的需求增多。其中高频工作原理为电感耦合的方式，而超高频工作原理则为电磁波反向散射工作，两个频段的工作方式完全不同，但是在金属环境中，两种频段的rfid性能都表现出相同的状态，贴在金属表面的两种频段的rfid电子标签由于受到金属导体对信号抑制及屏蔽的影响，使得不管是rfid高频或者rfid超高频部分是完全无法工作。
因此，在当前的射频识别技术领域，亟需一种能够工作在金属表面、且适用于高频和超高频双频的射频识别标签。
技术实现要素：
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的高频和超高频双频的射频识别标签在金属表面上使用时受到金属导体对信号抑制及屏蔽的缺陷。
为此，提供一种双频抗金属标签，包括：
芯片；
天线层，包括分别与所述芯片电连接的第一天线和第二天线；
特殊材料层，包括位于所述第一天线下部的第一材料和位于所述第二天线下部的第二材料，所述的第一材料和第二材料用于抑制干扰信号通过。
进一步的，
所述的第一天线为高频天线，所述的第一材料为铁磁性的金属氧化物质；
所述的第二天线为超高频天线，所述的第二材料为高介电常数吸波材料。
进一步的，
所述芯片通过倒封装或者打线的方式分别与所述第一天线和所述第二天线电连接。
进一步的，
所述的特殊材料层连接有胶粘层。
进一步的，
所述的特殊材料层与所述胶粘层之间设置有金属层。
进一步的，
还包括面料层，设置于所述芯片、天线层及特殊材料层的上部，与所述芯片或天线层中的任意一个固定。
进一步的，
所述芯片位于天线层和特殊材料层之间，所述芯片的截面积小于天线层和特殊材料层的截面积，天线层和特殊材料层与芯片连接的其余部分通过胶粘层连接。
进一步的，
所述高频天线工作方式为电感耦合的方式；
所述超高频天线的工作方式为电磁波反向散射的方式。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明提供的双频抗金属标签一方面针对超高频天线设置了高介电常数吸波材料层，主要是针对高频天线和超高频天线的工作原理的不同而设置，高频天线工作原理为电感耦合的方式，因此采用金属氧化物材料层能够更好地实现高频天线在工作时其磁力线的导通，能够增强高频天线的工作信号，从而避免了金属物品对高频天线的电感耦合的抑制。另一方面，针对超高频天线工作原理则为电磁波反向散射工作，超高频天线与高介电常数吸波材料层的组合本身能够形成超高频的抗金属材料，进一步避免了金属物品对超高频天线工作信号的屏蔽和抑制。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中一种双频抗金属标签的组成结构框图；
图2为本发明实施例中提供的针对双频抗金属标签中的材料层与天线层的结构示意图；
图3为本发明一个实施例给出的双频抗金属标签的具体结构层组成框图；
图4为本发明实施例中的双频抗金属标签固定于金属材料表面的结构示意图；
图5为本发明实施例中的双频抗金属标签的一种实施方式的层结构示意图；
图6为本发明实施例中的双频抗金属标签的另一种实施方式的层结构示意图；
图7为本发明实施例中的双频抗金属标签的另一种实施方式的层结构示意图；
图8为本发明实施例中的双频抗金属标签的另一种实施方式的层结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
图1示出了了本发明实施例提供的双频抗金属标签的一种实现方式。如图1所示，本发明实施例所提供的双频抗金属标签包括芯片、天线层及特殊材料层。
其中芯片为rfid射频识别芯片。
天线层包括分别与芯片电连接的第一天线和第二天线，第一天线为高频天线，高频天线的工作频段一般在13.56mhz。第二天线为超高频天线，超高频天线的工作频段一般在860mhz到960mhz之间。
特殊材料层，包括位于第一天线下部的第一材料和位于第二天线下部的第二材料，第一材料和第二材料用于抑制干扰信号通过。其中第一材料为铁磁性的金属氧化物质，就电特性来说，铁氧体的电阻率比金属、合金磁性材料大得多，而且还有较高的介电性能。铁氧体的磁性能还表现在高频时具有较高的磁导率。因而，铁氧体已成为高频弱电领域用途广泛的非金属磁性材料。第二材料为高介电常数吸波材料，其中芯片通过倒封装或者打线的方式分别与所述第一天线和所述第二天线电连接。
该双频抗金属标签可以固定于金属物品的表面上，被rfid阅读器读取。其中天线层用于和rfid阅读器进行射频信号的传递，而rfid芯片中则存储有物品信息，用于唯一标识该物品，天线层接收到rfid阅读器传来的射频信号之后，将rfid芯片中的物品信息以射频方式回传给rfid阅读器，从而实现了rfid阅读器对于物品的射频识别。
图2示出了本发明实施例中提供的针对双频抗金属标签中的材料层与天线层的结构图。
如图2所示，金属氧化物层对应设置于高频天线下方；高介电常数吸波材料层对应设置于超高频天线下方。
本发明实施例针对高频天线设置了金属氧化物材料层，针对超高频天线设置了高介电常数吸波材料层，主要是针对高频天线和超高频天线的工作原理的不同而设置，高频天线工作原理为电感耦合的方式，因此采用金属氧化物材料层能够更好地实现高频天线在工作时其磁力线的导通，能够增强高频天线的工作信号，从而避免了金属物品对高频天线的电感耦合的抑制。而超高频天线工作原理则为电磁波反向散射工作，超高频天线与高介电常数吸波材料层的组合本身能够形成超高频的抗金属材料，进一步避免了金属物品对超高频天线工作信号的屏蔽和抑制。
图3示出了本发明一个实施例给出的双频抗金属标签的具体结构层组成框图。
本发明实施例中抗金属标签还包括面料层；面料层设置于天线层上方，面料层与天线层通过胶粘层固定。
图4为本发明实施例中的双频抗金属标签固定于金属材料表面的结构示意图；通过特殊材料层下部的胶粘层与金属之间进行粘合、固定。
芯片位于天线层和特殊材料层之间，芯片的截面积小于天线层和特殊材料层的截面积，天线层和特殊材料层与芯片连接的其余部分通过胶粘层连接。
图5为本发明实施例中的双频抗金属标签的一种实施方式的层结构示意图，其中特殊材料层包括铁磁性的金属氧化物部分和高介电常数吸波材料部分，高介电常数吸波材料部分分别位于铁磁性的金属氧化物部分的下部和一侧部。并且在特殊材料层的下部设置有金属层，金属层的下部设置有胶粘层。
图6为本发明实施例中的双频抗金属标签的另一种实施方式的层结构示意图，其与图5所示实施例中的区别在于，铁磁性的金属氧化物部分和高介电常数吸波材料部分之间并列设置。
图7为本发明实施例中的双频抗金属标签的另一种实施方式的层结构示意图，其与图5所示实施例中的区别在于，天线层设置于芯片的上部，使得芯片分别位于天线层和特殊材料层之间。
图8为本发明实施例中的双频抗金属标签的另一种实施方式的层结构示意图，其与图6所示实施例中的区别在于，天线层设置于芯片的上部，使得芯片分别位于天线层和特殊材料层之间。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。