服务器的制作方法

本发明涉及计算机设备技术领域，特别涉及一种服务器。

背景技术：

在云计算时代里，对服务器的性能要求越来越高，为了满足客户对爆炸式信息的计算处理和存储需求，服务器中集成和搭载的功能元件越来越多。

其中，在典型的服务器中，系统风量分散在较大的机箱空间内，而直接吹到主板区域及后部特定位置硬盘等元件的的风量较小，往往不能满足主板上cpu、dimm、pch、m.2等元件的散热需求，出现过温过热甚至烧坏主板元件的风险，也不能满足后部一些高功耗种类硬盘的散热需求，造成硬盘采取自动降频运行甚至停止运行等保护措施。散热的问题会极大的影响服务器的性能表现，若系统采用具有更大风量的风扇，不仅会带来功耗、成本的上升，也是对资源的巨大浪费。

因此，如何实现风量的合理分配，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的是提供一种服务器，其机箱内风量分配较为合理。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种服务器，包括机箱，所述机箱中由前至后依次设风扇、主板组件和后置硬盘；所述机箱中还设有导风罩，所述导风罩罩设于所述主板组件上，所述导风罩中设有用于对所述后置硬盘进行冷却的硬盘风道和用于对主板组件进行冷却的主板风道，所述硬盘风道与所述主板风道均沿前后贯通。

优选地，所述后置硬盘设于所述机箱内的上层空间中，所述主板组件设于所述机箱内的下层空间中，所述硬盘风道设于所述主板风道的上方。

优选地，所述主板风道的主板风道出风口与所述硬盘风道的硬盘风道出风口之间设有设有压风板，以避免所述主板风道出风口的排风向上流动。

优选地，所述主板组件包括并列且相交叉排布的cpu和dimm，所述主板风道中通过隔板分隔成与所述cpu对应的cpu风道和与所述dimm相对应的dimm风道，至少一个所述cpu风道的前端构成用于导向的喇叭口，且所述喇叭口的小径端位于后端。

优选地，至少一个所述隔板的前端由前至后朝向靠近所述cpu风道的方向倾斜设置，以形成所述喇叭口。

优选地，所述隔板由所述硬盘风道的顶部向下延伸至所述主板风道的底部。

优选地，所述导风罩的前端顶部不低于所述风扇的顶部。

优选地，所述机箱内还设有电源，所述电源设于所述后置硬盘之下，所述主板风道的后端靠近所述电源的部分设有斜挡板，所述斜挡板沿着由前至后的方向向远离所述电源的方向倾斜。

优选地，所述机箱为u机箱。

优选地，所述硬盘风道的硬盘风道出风口相对于前后方向倾斜设置。

本发明提供的服务器包括机箱，机箱中由前至后依次设风扇、主板组件和后置硬盘；机箱中还设有导风罩，导风罩罩设于主板组件上，导风罩中设有用于对后置硬盘进行冷却的硬盘风道和用于对主板组件进行冷却的主板风道，硬盘风道与主板风道均沿前后贯通。

对于该服务器，采用导风罩对风扇提供的冷却风进行分流和引导，使冷却风能够直接吹至主板组件以及后置硬盘上，能够有效提高对冷却风的利用率，使分散在机箱中的冷却风能够集中对有散热需求的部件进行冷却，可以最大限度地利用风流带走后置硬盘以及主板组件等主要散热元件产生的大量热量，大大的提升了服务器的散热效率，在不改变风扇的情况下，通过合理利用风量以保证对机箱内元件的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明所提供服务器在未安装导风结构时的内部结构图；

图2为本发明所提供服务器的内部结构图；

图3为本发明所提供服务器中导风罩的前视结构图；

图4为本发明所提供服务器中导风罩的后视结构图；

图5为本发明所提供服务器中导风罩的底视结构图。

图1至图5中：

1-导风罩，11-cpu风道，12-隔板，13-dimm风道，14-斜挡板，15-硬盘风道出风口，16-主板风道斜板，17-压风板，2-后置硬盘，3-风扇，4-硬盘，5-cpu(centralprocessingunit，中央处理器)，6-dimm(dual-inline-memory-modules，双列直插式内存模块)，7-电源。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的核心是提供一种服务器，其机箱内风量分配较为合理。

需要说明的是，上、下、前、后等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

本发明所提供服务器的一种具体实施例中，具体请参考图1至图5，包括机箱，机箱中由前至后依次设置有风扇3、主板组件以及后置硬盘2。另外，在机箱内，可选地，在风扇3前方还可以设置其他的硬盘4。

机箱中还设置有导风罩1，该导风罩1中设有风道，具体包括用于对后置硬盘2进行冷却的硬盘风道和用于对主板组件进行冷却的主板风道，硬盘风道与主板风道均沿前后贯通。

本实施例中，采用导风罩1对风扇3提供的冷却风进行分流和引导，使冷却风能够直接吹至主板组件以及后置硬盘2上，能够有效提高对冷却风的利用率，使分散在机箱中的冷却风能够集中对有散热需求的部件进行冷却，最大限度地利用风流带走主要散热元件产生的大量热量，大大的提升了服务器的散热效率，在不改变风扇3的情况下，通过合理利用风量以保证对机箱内元件的散热效果。

在上述实施例的基础上，请参考图1，后置硬盘2可以设置在机箱内的上层空间中，主板组件可以设置在机箱内的下层空间中，硬盘风道设于主板风道的上方。其中，在高度方向上，机箱内部空间可以划分成上层空间和下层空间。

本实施例中，后置硬盘2与主板组件分层设置，相应地，硬盘风道与主板风道也分层设置，能够提高对机箱内的空间利用率。

在上述实施例的基础上，请参考图2至5，主板风道的主板风道出风口与硬盘风道的硬盘风道出风口15之间设有压风板17，以避免主板风道出风口的排风向上流动。优选地，压风板17可以沿着由前至后的方向向下倾斜设置，以进一步提高防护效果。

本实施例中，压风板17可以向下压风，可以将主板组件产生的大量热风通过主板风道出风口导流出去，避免直接吹到后置硬盘2上导致对后置硬盘2反向加热而产生不利后果，可以进一步提升后置硬盘2区域的散热效率。

在上述任一实施例的基础上，主板组件具体可以包括并列且交叉排布的cpu5(centralprocessingunit，中央处理器)和dimm6(dual-inline-memory-modules，双列直插式内存模块)。具体请参考图1。其中，请参考图3，主板风道中通过隔板12分隔成与cpu5相对应的cpu风道11和与dimm6相对应的dimm风道13，即，导风罩1罩设在cpu5和dimm6上后，相邻的cpu5和dimm6之间设有隔板12，在横向上，导风罩1内通过隔板12隔离以进一步分隔出风道。其中，请参考图3，至少一个cpu风道11的前端构成用于导向的喇叭口，且该喇叭口的小径端位于后端。其中，横向为垂直于高度方向以及前后方向的方向。

由于cpu5的散热能力通常会比dimm6的散热能力差很多，通过该喇叭口结构的设置，可以将风扇3的冷却风更多地引入cpu风道11中，以优化cpu5的散热。同时，隔板12可以使cpu风道11与dimm风道13相互独立，使各部件产生的冗余热量分别通过各自的通道排出到节点之外，防止热源在节点内部混淆，能够减少系统内部热源相互干扰。

优选地，至少一个隔板12的前端由前至后朝向靠近cpu5通道的方向倾斜设置，以形成喇叭口，具体可以参考图3，从而可以通过对隔板12的结构设置实现该喇叭口的形成，便于加工。

在上述任一实施例的基础上，隔板12可以由硬盘风道的顶部向下延伸至主板风道的底部，即，隔板12除了可以分隔主板风道外，还可以分隔硬盘风道，隔板12在高度方向上的延伸设置可以提高该导风罩1的结构强度。其中，主板风道靠近进风口的部分与硬板风道靠近进风口的部分可以在高度方向上相连通设置，在出风口处再进行上下分层。

在上述任一实施例的基础上，请参考图2，导风罩1的前端顶部可以设置为不低于风扇3的顶部，具体可以设置为导风罩1的前端顶部与风扇3的顶部等高，从而可以保证风扇3的冷却风能够基本均被导风罩1导向后方，导风效果较好。另外，导风罩1的前端横向长度可以根据实际需要进行设置，以引导更多风流。

在上述任一实施例的基础上，机箱内还设置有电源7，电源7可以设置在后置硬盘2的下方，也就是说，电源7与主板组件均设置在机箱的下层空间中。其中，主板风道的后端靠近电源7的部分可以设置斜挡板14，斜挡板14可以沿着由前至后的方向向远离电源7的方向倾斜，从而可以将主板风道出风口排出的热风导向远离电源7的方向。

可选地，请参考图2，电源7可以设置在后置硬盘2在横向上的一端部的下方。此时，斜挡板14优选为与一个隔板12相对接设置，且该斜挡板14可以朝向远离电源7的方向倾斜设置，该斜挡板14具体相对于前后方向以及横向倾斜。

在上述任一实施例的基础上，机箱具体可以为2u机箱。

在上述任一实施例的基础上，硬盘风道出风口15可以相对于前后方向倾斜设置，具体可以参考图4，从而可以扩大硬盘风道出风口15的面积。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本发明所提供的服务器进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。