M.2扩充卡的散热组件及电子装置的制作方法

本发明涉及一种散热组件及电子装置，且特别是有关于一种m.2扩充卡的散热组件及电子装置。

背景技术：

目前，相当多的电子装置的主机板上设置有可让m.2扩充卡连接的m.2连接器，以方便使用者扩充。因为m.2扩充卡有不同的尺寸，现有的主机板上会需要在m.2连接器附近配置至少2～3以上的螺丝孔，以将不同尺寸的扩充卡固定于主机板上。

然而，近年来随着科技的演进，例如云端运算的进步，使得cpu传递高速信号的需求增加。其中，pci-e接口与cpu之间需要有更多的走线配置。然而，m.2扩充卡的连接器多半设置在pci-e接口与cpu之间。特别是，主机板在此区域要设置多个让m.2扩充卡固定于主机板上的螺丝孔，而使得pci-e接口与cpu之间的走线布局更加困难。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种m.2扩充卡的散热组件，m.2扩充卡能够通过m.2扩充卡的散热组件固定至主机板上。

本发明的目的还在于提供一种电子装置，其具有上述的m.2扩充卡的散热组件。此电子装置可使主机板上仅需设置单一个m.2固定孔便能固定多种尺寸的m.2扩充卡及m.2扩充卡的散热组件，而降低主机板布线的困难性。

为实现上述目的，本发明提供一种m.2扩充卡的散热组件，适于将一m.2扩充卡固定于一主机板上，且包括一具有一第一端的散热件本体以及一锁固件。散热件本体包括位于第一端的一固定部以及至少一螺孔，且散热件本体适于通过固定部固定至主机板上。锁固件能拆卸地配置在其中一个螺孔上，且锁固件适于固定m.2扩充卡于散热件本体。

在本发明的一实施例中，上述的至少一螺孔为多个螺孔，且多个螺孔间隔地配置在散热件本体上。

在本发明的一实施例中，上述的m.2扩充卡的散热组件更具有至少一夹持臂，且夹持臂延伸自散热件本体的至少一侧。夹持臂适于能拆卸地夹持m.2扩充卡。当m.2扩充卡配置在散热组件上时，散热件本体位于m.2扩充卡的一面，至少一夹持臂勾住m.2扩充卡的另一面。

在本发明的一实施例中，上述的锁固件为一螺柱或是一螺丝。

在本发明的一实施例中，上述的散热件本体具有从固定部的位置往远离第一端延伸的一沟槽。散热件本体更包括能滑动地设置于沟槽的一滑动件，螺孔形成于滑动件上。

在本发明的一实施例中，上述的散热件本体具有相对于第一端的一第二端。散热件本体更包括位于第二端的一舌片。

本发明还提供一种电子装置，适于供一m.2扩充卡配置，且包括一主机板以及一m.2扩充卡的散热组件。主机板包括一m.2连接器及单一个m.2固定孔。m.2扩充卡的散热组件能拆卸地配置在主机板上靠近于m.2连接器的部位，且适于将m.2扩充卡固定于主机板上。m.2扩充卡的散热组件还包括一具有一第一端的散热件本体以及一锁固件。散热件本体包括位于第一端的固定部以及至少一螺孔。固定部能拆卸地固定至主机板的m.2固定孔上。锁固件能拆卸地配置在螺孔的其中一个上，且适于固定m.2扩充卡于散热件本体。

在本发明的一实施例中，上述的至少一螺孔为多个螺孔，且多个螺孔间隔地配置在散热件本体上。

在本发明的一实施例中，上述的m.2扩充卡的散热组件更具有至少一夹持臂，且夹持臂延伸自散热件本体的至少一侧。夹持臂适于能拆卸地夹持m.2扩充卡。当m.2扩充卡配置在散热组件上时，散热件本体位于m.2扩充卡的一面，至少一夹持臂勾住m.2扩充卡的另一面。

在本发明的一实施例中，上述的锁固件为一螺柱或是一螺丝。

在本发明的一实施例中，上述的散热件本体具有从固定部的位置往远离第一端延伸的一沟槽。散热件本体更包括能滑动地设置于沟槽的一滑动件，螺孔形成于滑动件上。

在本发明的一实施例中，上述的散热件本体具有相对于第一端的一第二端。散热件本体更包括位于第二端的一舌片。主机板更包括位于m.2连接器上且对应于舌片的一舌片插槽。当m.2扩充卡的散热组件配置在主机板上时，舌片伸入舌片插槽。

基于上述，本发明的电子装置的m.2扩充卡的散热组件除了能够提供m.2扩充卡散热功能之外，使用者还可借由此m.2扩充卡的散热组件将m.2扩充卡固定于主机板上。也就是说，使用者能够通过锁固件将m.2扩充卡与m.2扩充卡的散热组件的散热件本体固定在一起。本发明的m.2扩充卡的散热组件可以借由电子装置的主机板的m.2固定孔而固定在主机板上，而将散热件本体与m.2扩充卡一起固定至主机板上。此外，本发明的电子装置的主机板仅需对各m.2连接器设置单一个m.2固定孔，而不需要如现有技术在m.2连接器附近配置有多个m.2固定孔来固定m.2扩充卡。因此，本发明的电子装置的主机板可让出现有技术的部分m.2固定孔的空间，以使主机板上走线布局的更具有弹性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1是本发明的一实施例的一种电子装置位于第一位置且固定于主机板的示意图。

图2是图1的电子装置的m.2扩充卡的散热组件的侧视示意图。

图3是图1的电子装置设置在主机板上且位于第二位置的示意图。

图4是图3的其它视角的局部放大示意图。

图5是本发明的另一实施例的m.2扩充卡的散热组件的侧视示意图。

图6是本发明的又一实施例的电子装置的m.2扩充卡的散热组件沿着第一端与第二端的延伸方向的垂直横切剖面示意图。

图7是本发明的再一实施例的一种电子装置的示意图。

图8是图7的电子装置的m.2扩充卡的散热组件沿着第一端与第二端的延伸方向的垂直横切剖面的局部示意图。

图9是本发明的更一实施例的电子装置的m.2扩充卡的散热组件沿着第一端与第二端的延伸方向的垂直横切剖面示意图。

其中，附图标记：

p1：第一位置

p2：第二位置

10：电子装置

20：螺丝

30：锁固部

100：主机板

120：m.2连接器

140：m.2固定孔

150：连接器外罩

160：舌片插槽

200：m.2扩充卡的散热组件

220：散热件本体

222：第一端

222a：固定部

224：第二端

224a：舌片

226：沟槽

227：螺孔

228：滑动件

240、240a：锁固件

260：夹持臂

300：m.2扩充卡

具体实施方式

图1是本发明的一实施例的一种电子装置位于第一位置且固定于主机板的示意图。图2是图1的电子装置的m.2扩充卡的散热组件的侧视示意图。请参阅图1及图2，本实施例的一种电子装置10包括一主机板100及一m.2扩充卡的散热组件200。主机板100包括一m.2连接器120及单一个m.2固定孔140。此外，电子装置10的m.2连接器120可供一m.2扩充卡300配置。m.2扩充卡的散热组件200包括一散热件本体220及一锁固件240。散热件本体220具有一第一端222以及相对于第一端222的一第二端224。此外，散热件本体220还包括位于第一端222的一固定部222a以及至少一螺孔227。

值得一提的是，在本实施例中，电子装置10的m.2扩充卡的散热组件200支持多种m.2扩充卡300尺寸长度。举例而言，m.2扩充卡300的尺寸可以是2230、2242、2260、2280，本发明并不以此为限。

如图1所示，在本实施例中，m.2扩充卡的散热组件200的锁固件240例如为螺丝。散热件本体220上的至少一螺孔227为多个螺孔227，且螺孔227的数量例如为2个。进一步地说，多个螺孔227间隔地被配置在散热件本体220上，而多个螺孔227的排列位置在沿着散热件本体220的平行于散热件本体220的第一端222与第二端224的沿伸方向的中线上。螺孔227的位置对应于m.2扩充卡300的多种尺寸长度，以配合锁固件240将m.2扩充卡300可拆卸地固定于散热件本体220上。

此外，由图2可见，当螺丝(锁固件240)锁固于螺孔227上时，锁丝(锁固件240)的螺柱部分可抵靠在m.2扩充卡300相对于m.2连接器120的另一侧的边缘，以确保m.2扩充卡300稳定地插设于主机板100上的m.2连接器120。另外，螺丝(锁固件240)的螺帽会稍微扣住m.2扩充卡300以使m.2扩充卡300更稳定地靠合于散热件本体220。

在此需说明的是，在本实施例中，m.2扩充卡的散热组件200的材质例如可以为铝、碳化合金、铜等有助于散热的材质，但不以此为限。此外，如图1所示，为了方便表达散热件本体220上散热件本体220上的多个螺孔227，在本发明的图式中，将散热件本体220的表面绘示为平面，但不以此为限。当然，在其它实施例中，散热件本体220也可以例如为鳍片或是其它有助于m.2扩充卡的散热组件200散热的形状。

图3是图1的电子装置设置在主机板上且位于第二位置的示意图。图4是图3的其它视角的局部放大示意图。请参考图3及图4。在本实施例中，m.2扩充卡的散热组件200可拆卸地配置在主机板100上靠近于m.2连接器120的部位。此外，散热件本体220更包括位于散热件本体220的第二端224的一舌片224a。主机板100也包括位于m.2连接器120上且对应于舌片224a的一舌片插槽160。

详细而言，在本实施例中，如图4所示，在本实施例中，电子装置10还具有一连接器外罩150。连接器外罩150罩设于主机板100的m.2连接器120上，而舌片插槽160形成于连接器外罩150。当然，在其它实施例中，连接器外罩150可以是其它形式，连接器外罩150也不一定要罩住主机板100上的m.2连接器120。连接器外罩150只要能够设置舌片插槽160并将舌片插槽160与主机板100上的m.2连接器120固定即可，本发明并不以此为限制。此外，当m.2扩充卡的散热组件200配置在主机板上时，位于m.2扩充卡的散热组件200的散热件本体220的第二端224的舌片224a将会伸入主机板100的舌片插槽160。

进一步而言，当使用者将m.2扩充卡300通过m.2扩充卡的散热组件200的锁固件240可拆卸地与散热件本体220固定在一起之后。此时，使用者只要将散热件本体220的舌片224a伸入主机板100的舌片插槽160，并同时将m.2扩充卡300也插设于主机板100的m.2连接器120。m.2扩充卡的散热组件200及m.2扩充卡300便会叠置在一起并维持在如图3所示的第二位置p2。

接着，请同时参考图1至图4。在本实施例中，当m.2扩充卡的散热组件200的锁固件240将m.2扩充卡300可拆卸地与散热件本体220固定在一起并维持在第二位置p2之后。使用者只要施压于m.2扩充卡的散热组件200的散热件本体220的第一端222，m.2扩充卡300便能够连同m.2扩充卡的散热组件200从如图3所示的第二位置p2一起移动如图1所示的第一位置p1以靠合于主机板100。此时，m.2扩充卡的散热组件200通过散热件本体220的固定部222a固定至主机板100上。值得一提的是，在本实施例中，所叙述的操作顺序仅为举例。举例而言，使用者也可以依个人喜好，先将m.2扩充卡300插设于主机板100的m.2连接器120，再将m.2扩充卡300通过m.2扩充卡的散热组件200的锁固件240可拆卸地与散热件本体220固定在一起。当然，在其它实施例中，使用者也可以有其它安装顺序，本发明并不以此为限。

在此需说明的是，在本实施例中，举例而言，散热件本体220的固定部222a可以是一穿孔，以供螺丝20穿过散热件本体220的固定部222a而将散热件本体220固定至主机板100上。另外，因为m.2扩充卡的散热组件200的散热件本体220与主机板100的之间的平行距离有一定的高度，在本实施例中，主机板100上会设置一凸起的锁固部30。以供螺丝20穿过散热件本体220的固定部222a后能稳定地锁固于凸起的锁固部30。当然，在其它实施例中，固定部222a可以例如为卡扣、栓锁等结构，并不以此为限制。

除此之外，在本实施例中，图4中绘示的散热组件的舌片224a及主机板100的舌片插槽160仅为举例，在其它未绘示的实施例中，只要是可拆卸式的固定方式即可，并不以此为限。更一进步地说，在一未绘示的实施例中，m.2扩充卡的散热组件200甚至可以不具有舌片224a，且主机板100也可以不需要舌片插槽160。也就是说，使用者只要先借由锁固件240将m.2扩充卡的散热组件200与m.2扩充卡300固定在一起，再将m.2扩充卡300插设于主机板100上的m.2连接器120。m.2扩充卡的散热组件200以及m.2扩充卡300便依然能够维持在图3所示的第二位置p2。同样地，使用者只要施压于m.2扩充卡的散热组件200的散热件本体220的第一端222，m.2扩充卡300便可连同m.2扩充卡的散热组件200从如图3所示的第二位置p2一起移动如图1所示的第一位置p1以靠合于主机板100。接着，使用者仅需再将散热件本体220的固定部222a固定至主机板100上的m.2固定孔140，便可借由m.2扩充卡的散热组件200将m.2扩充卡300固定于主机板100上。

在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。

图5是本发明的另一实施例的m.2扩充卡的散热组件的侧视示意图。请参考图5。在本实施例中，m.2扩充卡的散热组件200的锁固件240除了例如为螺丝之外，也可以是一螺柱(锁固件240a)。进一步而言，当使用者将m.2扩充卡300插设于主机板100上的m.2连接器120上，m.2连接器120本身便已具有固定m.2扩充卡300的部分效果。因此，使用者也可以不需再通过螺丝(锁固件240)的螺帽将m.2扩充卡300扣住。也就是说，使用者仅需将没有螺帽的螺柱(锁固件240a)锁固于散热件本体220的螺孔227上，并利用螺柱(锁固件240a)靠住m.2扩充卡300相对于m.2连接器120的另一侧的边缘，以确保m.2扩充卡300不滑落，使用者便能够将m.2扩充卡300固定于散热件本体220。

图6是本发明的又一实施例的电子装置的m.2扩充卡的散热组件沿着第一端与第二端的延伸方向的垂直横切剖面示意图。请参考图6，在本实施例中，m.2扩充卡的散热组件200更具有至少一夹持臂260。而m.2扩充卡的散热组件200的夹持臂260延伸自散热件本体220的至少一侧，且夹持臂260能够可拆卸地夹持m.2扩充卡300。

详细而言，当使用者将m.2扩充卡300插设于主机板100上的m.2连接器120时，使用者以m.2扩充卡的散热组件200的锁固件240将m.2扩充卡300固定于散热件本体220。此时，散热件本体220位于m.2扩充卡300的一面，且m.2扩充卡的散热组件200的夹持臂260会勾住m.2扩充卡300的另一面。m.2扩充卡的散热组件200的夹持臂260更进一步地确保了m.2扩充卡300能够稳定地与m.2扩充卡的散热组件200固定在一起而不会滑动。在本实施例中，如图6所示，m.2扩充卡的散热组件200的至少一夹持臂260的数量例如为2个。当然，在其它实施例中，并不以此为限。

图7是本发明的再一实施例的一种电子装置的示意图。图8是图7的电子装置的m.2扩充卡的散热组件沿着第一端与第二端的延伸方向的垂直横切剖面的局部示意图。请同时参考图7与图8，在本实施例中，m.2扩充卡的散热组件200的散热件本体220具有从散热件本体220的固定部222a的位置往远离散热件本体220的第一端222延伸的一沟槽226。散热件本体220更包括可滑动地设置于沟槽226的一滑动件228。且散热件本体220的螺孔227形成于滑动件228上。

详细而言，在本实施例中，滑动件228上的螺孔227能够供锁固件240锁固。当使用者需要借由锁固件240将m.2扩充卡300与散热件本体220固定在一起时，使用者可以利用滑动件228能够在沟槽226内自由滑动的特性以固定多种尺寸的m.2扩充卡300。

也就是说，使用者只要将滑动件228滑动至相应的位置，便能配合锁固件240将各种不同尺寸的m.2扩充卡300与散热件本体220固定在一起。如此一来，生产者在生产时便不需要针对每种m.2扩充卡300的尺寸都设置相对应的螺孔227。此外，在本实施例中，也不会因为生产者未在m.2扩充卡的散热组件200设置对应m.2扩充卡300尺寸的螺孔227，而发生m.2扩充卡的散热组件200无法完全配合市面上多种尺寸的m.2扩充卡300的问题。进而出现m.2扩充卡的散热组件200与m.2扩充卡300尺寸不合的状况，而造成使用者的不便。

图9是本发明的更一实施例的电子装置的m.2扩充卡的散热组件沿着第一端与第二端的延伸方向的垂直横切剖面示意图。请参考图6至图9，在本实施例中，m.2扩充卡的散热组件200具有至少一夹持臂260。而m.2扩充卡的散热组件200的夹持臂260延伸自散热件本体220的至少一侧，且夹持臂260能够可拆卸地夹持m.2扩充卡300。除此之外，m.2扩充卡的散热组件200的散热件本体220具有从散热件本体220的固定部222a的位置往远离散热件本体220的第一端222延伸的一沟槽226。散热件本体220更包括可滑动地设置于沟槽226的一滑动件228。且散热件本体220的螺孔227形成于滑动件228上。

在本实施例中，如图9所示，m.2扩充卡的散热组件200同时具有图6的实施例中m.2扩充卡的散热组件200的夹持臂260及图7、图8的实施例中的散热件本体220的滑动件228。简而言之，本实施例的电子装置10的m.2扩充卡的散热组件200将上述两实施例中的技术特征组合在一起，而同时具备了两实施例的技术特征的优点，进一步让使用者能够更稳定且方便地利用本实施例的m.2扩充卡的散热组件200将m.2扩充卡固定至主机板。

要说明的是，本实施例的相关技术细节与图6的实施例及图7、图8的实施例相似，因此在此不加以赘述。值得一提的是，在图6至图9中所绘示的锁固件240例如为螺丝。当然，在未绘示的实施例中，锁固件240也可以例如为螺柱(锁固件240a)，本发明并不以此为限。

综上所述，本发明的电子装置的m.2扩充卡的散热组件除了能够提供m.2扩充卡散热功能之外，使用者还可借由此m.2扩充卡的散热组件将m.2扩充卡固定于主机板上。也就是说，使用者也可以先通过锁固件将m.2扩充卡与m.2扩充卡的散热组件的散热件本体固定在一起，再通过位于散热件本体的第一端的固定部与主机板上的m.2固定孔，而将散热件本体与m.2扩充卡一起固定至主机板上。此外，本发明的电子装置使生产者仅需在主机板上各m.2连接器附近设置单一个m.2固定孔，而可省去现有技术在m.2连接器附近另外配置的其它个m.2固定孔。因此，本发明的电子装置的m.2扩充卡的散热组件改良了现有技术的将m.2扩充卡固定于主机板上的构造。使本领域人员在设计主机板的走线与配置元件时的自由度提高。进一步而言，本发明的电子装置也更能够适应未来数据传输量及传输速度不断跃进的趋势。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。