基于逻辑区域的流分类的制作方法

实施例总体上涉及存储系统。更具体地，实施例涉及基于逻辑区域的流分类。

背景技术：

快速非易失性存储器(nvme)标准(例如，nvme修订版1.3，2017年5月1日公布)定义了允许主机与非易失性存储器(nvm)子系统通信的接口。nvme接口对于企业和客户端固态驱动器(ssd)可能特别有用，其可以作为到快速外围组件接口(pci)接口的寄存器级接口附接到主机。nvme可以提供流指示，该流指示使得主机能够向控制器指示(例如，利用流标识符)写入命令中的指定逻辑块是一组关联数据的一部分。控制器可以使用该信息将相关数据存储在相关联的位置，或者用于其他性能增强。

附图说明

通过阅读以下说明书和所附权利要求，并且参考以下附图，实施例的各种优点对于本领域技术人员将变得显而易见，其中：

图1是根据实施例的电子处理系统的示例的框图；

图2是根据实施例的半导体封装装置的示例的框图；

图3a至图3c是根据实施例的控制存储的方法的示例的流程图；

图4是根据实施例的存储控制器装置的示例的框图；以及

图5是根据实施例的电子处理系统的另一示例的框图。

具体实施方式

本文描述的各种实施例可以包括存储器组件和/或与存储器组件的接口。这样的存储器组件可以包括易失性存储器和/或非易失性存储器。非易失性存储器可以是不要求电力来维持介质存储的数据的状态的存储介质。在一个实施例中，存储器设备可以包括块可寻址存储器设备，例如，基于nand或nor技术的那些存储器设备。存储器设备还可以包括下一代非易失性设备，例如，三维(3d)交叉点存储器设备，或其他字节可寻址的原位写入非易失性存储器设备。在一个实施例中，存储器设备可以是或可以包括：使用硫属化物玻璃的存储器设备，多阈值级别nand闪速存储器，nor闪速存储器，单级或多级相变存储器(pcm)，电阻存储器，纳米线存储器，铁电晶体管随机存取存储器(fetram)，反铁电存储器，包含忆阻器技术的磁阻随机存取存储器(mram)存储器，包括金属氧化物基极、氧空位基极和导电桥随机存取存储器(cb-ram)的电阻存储器，或自旋转移力矩(stt)-mram，基于自旋电子磁结存储器的设备，基于磁隧道结(mtj)的设备，基于dw(畴壁)和sot(自旋轨道转移)的设备，基于晶闸管的存储器设备，或上述设备中的任何设备的组合，或其他存储器。存储器设备可以指管芯本身和/或封装的存储器产品。在特定实施例中，具有非易失性存储器的存储器组件可以符合联合电子设备工程委员会(jedec)颁布的一个或多个标准，例如，jesd218、jesd219、jesd220-1、jesd223b、jesd223-1或其他合适的标准(本文引用的jedec标准可在jedec.org处获得)。

易失性存储器可以是要求电力来维持由介质存储的数据的状态的存储介质。易失性存储器的非限制性示例可以包括各种类型的ram，例如，动态随机存取存储器(dram)或静态随机存取存储器(sram)。可以在存储器模块中使用的一种特定类型的dram是同步动态随机存取存储器(sdram)。在特定实施例中，存储器组件的dram可以符合jedec颁布的标准，例如，用于ddrsdram的jesd79f、用于ddr2sdram的jesd79-2f、用于ddr3sdram的jesd79-3f、用于ddr4sdram的jesd79-4a、用于低功率ddr(lpddr)的jesd209、用于lpddr2的jesd209-2、用于lpddr3的jesd209-3以及用于lpddr4的jesd209-4(这些标准可在www.jedec.org处获得)。这些标准(和类似标准)可以被称为基于ddr的标准，并且实现这种标准的存储设备的通信接口可以被称为基于ddr的接口。

现在转到图1，电子处理系统10的实施例可以包括处理器11、通信地耦合到处理器11的持久存储介质12，以及通信地耦合到处理器11的逻辑13，逻辑13用于确定对持久存储介质12的存取请求的流分类，并且基于流分类将存取请求分配给流。在一些实施例中，逻辑13可以被配置为基于逻辑区域信息来确定流分类。例如，逻辑13可以被配置为基于命名空间信息、地址范围信息以及分区信息中的一个或多个来确定逻辑区域信息。在一些实施例中，逻辑13还可以被配置为基于工作负载特性将工作负载分离到不同的流中，工作负载特性包括数据存取模式和数据的预期寿命中的一个或多个。例如，逻辑13还可以被配置为基于工作负载分析来创建流区域以对持久存储介质12进行碎片整理。在一些实施例中，持久存储介质12可以包括ssd。在一些实施例中，逻辑13可以位于包括处理器11的各种组件中或与包括处理器11的各种组件共置一处(例如，在同一管芯上)。

上面的处理器11、持久存储介质12、逻辑13和其他系统组件中的每个的实施例可以以硬件、软件或其任何合适的组合来实现。例如，硬件实现方式可以包括诸如可编程逻辑阵列(pla)、现场可编程门阵列(fpga)、复杂可编程逻辑器件(cpld)之类的可配置逻辑，或者使用诸如专用集成电路(asic)、互补金属氧化物半导体(cmos)或晶体管-晶体管逻辑(ttl)技术之类的电路技术的固定功能逻辑硬件，或其任何组合。

可替代地或另外地，这些组件的全部或部分可以在一个或多个模块中实现为存储在诸如随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、固件、闪速存储器等之类的机器或计算机可读存储介质中以由处理器或计算设备执行的一组逻辑指令。例如，用于执行组件的操作的计算机程序代码可以以一种或多种操作系统(os)适用/适当的编程语言的任何组合来编写，包括诸如python、perl、java、smalltalk、c++、c#等之类的面向对象的编程语言，以及诸如“c”编程语言或类似的编程语言之类的常规的过程编程语言。例如，持久存储介质12或其他系统存储器可以存储一组指令，该组指令当由处理器11执行时，使得系统10实现系统10的一个或多个组件、特征或方面(例如，逻辑13，确定对持久存储介质的存取请求的流分类，基于流分类将存取请求分配给流等)。

现在转到图2，半导体封装装置20的实施例可以包括一个或多个衬底21，以及耦合到一个或多个衬底21的逻辑22，其中逻辑22至少部分地以可配置逻辑和固定功能硬件逻辑中的一个或多个来实现。耦合到一个或多个衬底的逻辑22可以被配置为确定对持久存储介质的存取请求的流分类，并且基于流分类将存取请求分配给流。在一些实施例中，逻辑22可以被配置为基于逻辑区域信息来确定流分类。例如，逻辑22可以被配置为基于命名空间信息、地址范围信息以及分区信息中的一个或多个来确定逻辑区域信息。在一些实施例中，逻辑22还可以被配置为基于工作负载特性将工作负载分离到不同的流中，工作负载特性包括数据存取模式和数据的预期寿命中的一个或多个。例如，逻辑22还可以被配置为基于工作负载分析来创建流区域以对持久存储介质进行碎片整理。在一些实施例中，持久存储介质可以包括固态驱动器(ssd)。在一些实施例中，耦合到一个或多个衬底21的逻辑22可以包括位于一个或多个衬底内的晶体管沟道区。

逻辑22和装置20的其他组件的实施例可以以硬件、软件或其任何组合来实现，包括至少硬件的部分实现。例如，硬件实现方式可以包括诸如pla、fpga、cpld之类的可配置逻辑，或者使用诸如asic、cmos或ttl技术之类的电路技术的固定功能逻辑硬件，或其任何组合。另外，这些组件的部分可以在一个或多个模块中实现为存储在诸如ram、rom、prom、固件、闪速存储器等之类的机器或计算机可读存储介质中以由处理器或计算设备执行的一组逻辑指令。例如，用于执行组件的操作的计算机程序代码可以以一种或多种os适用/适当的编程语言的任何组合来编写，包括诸如python、perl、java、smalltalk、c++、c#等之类的面向对象的编程语言，以及诸如“c”编程语言或类似的编程语言之类的常规的过程编程语言。

装置20可以实现方法30(图3a至图3c)或本文所讨论的实施例中的任何实施例的一个或多个方面。示出的装置20包括一个或多个衬底21(例如，硅、蓝宝石、砷化镓)和耦合到(多个)衬底21的逻辑22(例如，晶体管阵列和其他集成电路/ic组件)。逻辑22可以至少部分地以可配置逻辑或固定功能逻辑硬件来实现。在一个示例中，逻辑22可以包括放置(例如，嵌入)在(多个)衬底21内的晶体管沟道区。因此，逻辑22与(多个)衬底21之间的接口可以不是突变结。逻辑22还可以被认为包括在(多个)衬底21的初始晶片上生长的外延层。

现在转到图3a至图3c，控制存储的方法30的实施例可以包括在框31处确定对持久存储介质的存取请求的流分类，并且在框32处基于流分类将存取请求分配给流。方法30的一些实施例可以包括在框33处基于逻辑区域信息来确定流分类。例如，方法30可以包括在框304处基于命名空间信息、地址范围信息以及分区信息中的一个或多个来确定逻辑区域信息。方法30的一些实施例还可以包括在框35处基于工作负载特性将工作负载分离到不同的流中，工作负载特性包括数据存取模式和数据的预期寿命中的一个或多个。例如，方法30还可以包括在框36处基于工作负载分析来创建流区域以对持久存储介质进行碎片整理。在一些实施例中，在框37处，持久存储介质可以包括ssd。

方法30的实施例可以在系统、装置、计算机、设备等中实现，例如，本文描述的那些。更具体地，方法30的硬件实现方式可以包括诸如pla、fpga、cpld之类的可配置逻辑，或者使用诸如asic、cmos或ttl技术之类的电路技术的固定功能逻辑硬件，或者其任何组合。可替代地或另外地，方法30可以在一个或多个模块中实现为存储在诸如ram、rom、prom、固件、闪速存储器等之类的机器或计算机可读存储介质中以由处理器或计算设备执行的一组逻辑指令。例如，用于执行组件的操作的计算机程序代码可以以一种或多种os适用/适当的编程语言的任何组合来编写，包括诸如python、perl、java、smalltalk、c++、c#等之类的面向对象的编程语言，以及诸如“c”编程语言或类似的编程语言之类的常规的过程编程语言。

例如，方法30可以在结合下面的示例19至24描述的计算机可读介质上实现。方法30的实施例或部分可以以固件、应用(例如，通过应用编程接口(api))或在操作系统(os)上运行的驱动程序软件来实现。

现在转到图4，存储控制器40的实施例可以包括流分类器41、流分配器42以及碎片整理器43。流分类器41可以包括确定对持久存储介质的存取请求的流分类的技术。流分配器42可以包括基于流分类将存取请求分配给流的技术。在一些实施例中，流分类器41可以被配置为基于逻辑区域信息来确定流分类。例如，流分类器41可以被配置为基于命名空间信息、地址范围信息以及分区信息中的一个或多个来确定逻辑区域信息。在一些实施例中，流分配器42还可以被配置为基于工作负载特性将工作负载分离到不同的流中，工作负载特性包括数据存取模式和数据的预期寿命中的一个或多个。例如，碎片整理器43可以被配置为基于工作负载分析来创建流区域以对持久存储介质进行碎片整理。在一些实施例中，持久存储介质可以包括固态驱动器(ssd)。

流分类器41、流分配器42、碎片整理器43以及存储控制器40的其他组件的实施例可以以硬件、软件或任何组合来实现。例如，硬件实现方式可以包括诸如pla、fpga、cpld之类的可配置逻辑，或者使用诸如asic、cmos或ttl技术之类的电路技术的固定功能逻辑硬件，或其任何组合。另外，这些组件的部分可以在一个或多个模块中实现为存储在诸如ram、rom、prom、固件、闪速存储器等之类的机器或计算机可读存储介质中以由处理器或计算设备执行的一组逻辑指令。例如，用于执行组件的操作的计算机程序代码可以以一种或多种os适用/适当的编程语言的任何组合来编写，包括诸如python、perl、java、smalltalk、c++、c#等之类的面向对象的编程语言，以及诸如“c”编程语言或类似的编程语言之类的常规的过程编程语言。

一些实施例可以有利地通过逻辑分区区域来提供nvme/ssd流分类。例如，一些实施例可以在控制对基于nand的ssd的存取的主机软件存储驱动程序中实现。一些实施例对于包括流技术的ssd特别有用，该流技术使得主机能够控制物理介质上的数据放置(例如，nvme流指示)。

一些基于nand的存储介质可能具有写入前擦除要求，这意味着ssd不能直接覆写给定的lba。相反，ssd可以仅以称为擦除单元的大单位擦除数据，并且可能需要立即擦除整个擦除单元。因此，当主机以较小单位执行写入操作时，ssd可能需要将数据写入新的物理位置并将旧位置标记为无效。在稍后的某个时间，可能需要附加的后台操作来将数据从碎片化的擦除单元移动到另一物理位置，使得这些擦除单元可用于擦除。一些系统可以将该操作称为垃圾收集或碎片整理(例如，“整理碎片”)。垃圾收集可能增加写入放大因子(waf)，因为对介质进行写入的次数可能变得高于主机发出写入的次数。因为增加的waf可能对耐久性、性能和/或服务质量(qos)具有负面影响，所以一些实施例可以以帮助ssd减少附加写入的次数的方式提供发出写入的主机应用。

流技术可以允许主机将数据分类为单独的流。来自不同流的数据可以放置在单独的擦除单元上。例如，通过将具有类似寿命的数据分组在一起，主机可以减少或最小化垃圾收集工作量，并且因此还可以减少或最小化waf。当若干应用使用sdd时，可以将ssd划分为逻辑区域(例如，分区)。每个应用可以在分配的分区之上工作，并且可以在速度、随机相对顺序、块时间覆写(例如，热度)等方面生成不同的工作负载。在一些其他系统中，在主机软件驱动程序级别上，工作负载可能在存取存储子系统时混合，并且分类信息可能丢失。一些实施例可以利用流技术来分离逻辑区域，有利地减少或最小化包括ssd的存储子系统的waf。因为每个应用可以生成不同的工作负载，所以一些实施例还可以利用流技术将不同的工作负载放置在单独的擦除单元上以减少或最小化碎片化(例如，基于工作负载特性)。一些基于主机的实现方式可以减少或最小化waf和碎片化两者，这可以提供诸如改进的耐久性、性能和/或qos之类的附加益处。由于主机和/或ssd中的减少的或最小化的垃圾收集逻辑，一些实施例还可以有利地提供功率节省(例如，一些垃圾收集逻辑可能不需要在两侧复制)。

一些实施例可以提供基于命名空间标识符(id)的分类。呈现的工作负载可能要求将大的ssd分解为多个小的物理容量单元。对于一些ssd，命名空间可以仅提供逻辑分区。在物理上，一些其他ssd可以将主机写入交织到多个名称空间，并且可以基于时间顺序将数据放置在实际物理带上。有利地，一些实施例可以利用流技术(例如，利用具有nvme流指示能力的ssd)来用命名空间id(nsid)标记存储存取输入/输出(io)，使得ssd可以物理地将去往一个命名空间的数据与其他命名空间分离。例如，上层存储驱动程序可以识别不同寿命的数据以存储在不同的命名空间上。

在一些实施例中，流库(例如，软件组件，其可以包含各种流分类器并且可以由包括例如应用、文件系统、主机存储驱动程序等在内的各种其他组件使用)可以提供基于名称空间id的分类，以便为应用提供将io分离到流中的途径。例如，库可以执行供应商特定命令以在nvme驱动程序侧启用基于命名空间id的流分类。一旦启用，则nvme驱动程序可以利用与io属于的命名空间的nsid相对应的流id来标记每个写入io。在一些实施例中，流库可以是独立的内核驱动程序。例如，流库可以由主机存储软件驱动程序(例如，windows、linux等上的nvme驱动程序)或其他应用使用。

可替代地或另外地，一些实施例可以提供逻辑块地址(lba)范围和/或基于分区的流分类。例如，在一些实施例中，软件分区可以是对命名空间的替代。在os栈中的较低级别(例如，在nvme驱动程序级别)，一些其他系统可能无法确定如何将lba映射到分区。一些实施例可以有利地提供lba与分区之间的映射，以便将适当的流id分配给写入io。例如，映射可以由流库实现。如果分区方案可用于流库，则lba到分区映射可以基于可用分区方案。例如，在linux中，内核分区信息可以是可用的，并且一些实施例可以基于内核分区信息来构建物理lba到分区id映射。可替代地或另外地，os/驱动程序/固件/应用等可以创建lba范围并且为创建的lba范围分配流id。例如，lba范围可以对应于逻辑分区范围，并且流库可以根据预先配置的lba范围到分区id的映射，利用等于分区id的流id来标记写入io。

优选地，os/驱动程序/固件/应用/等确定诸如寿命数据、存取模式等之类的工作负载特性，并且将具有不同特性的工作负载分配给不同的逻辑分区和/或不同的lba范围。例如，一些文件系统可能具有维护lba范围的日志。块层处的缓存、raid和其他应用可以使用类似的日志。基于cesh的存储系统还可以创建用于存储ceph日志的分区。在这些和其他示例中，应用可以确定lba范围并且可以预先配置针对流库的映射(例如，将唯一分区id映射到针对不同日志的lba范围)以将一个分区与其他分区分离。

现在转到图5，电子处理系统70可以包括通信地耦合到碎片整理器72的文件系统71。碎片整理器72还可以通信地耦合到流放置服务73。系统70的一些实施例可以提供用于将文件碎片整理到命名空间上的lba流区域中的服务。例如，流放置服务73可以针对文件系统71运行。服务73可以在用户空间中运行，在文件系统71中实现，或者可以是os存储栈的一部分。服务73可以收集针对位于文件系统71上的文件的度量和/或存取模式。取决于工作负载，通过使用nvme管理命令，服务73能够通过针对每个区域对流id进行静态分配而在命名空间上创建lba区域。每当nvme驱动程序接收到针对特定区域的写入io时，该写入io将由分配的流逻辑处理。例如，服务73可以在与频繁地被覆写或无效的文件、很少被修改的文件、写入io存取模式随机的文件、写入io存取模式顺序的文件等相对应的命名空间上创建流lba区域。

例如，服务73可以指示碎片整理器72创建针对未定义的流的逻辑区域74(具有lba范围j)，针对随机写入的逻辑区域75(具有lba范围k)，针对顺序写入的逻辑区域76(具有lba范围l)，针对尾部写入的逻辑区域77(具有lba范围m)，针对频繁写入的逻辑区域78(具有lba范围n)等等。在创建lba区域之后，服务73可以指示文件系统/os将特定文件整理碎片到对应的lba区域中。在一些实施例中，在一段时间内的工作负载分析之后，服务73可以决定将文件分组(例如，移动)到对应的区域中(例如，基于针对文件的主导存取模式)。例如，文件a可以移动到随机写入区域75中，文件b可以移动到顺序写入区域76中，文件c可以移动到尾部写入区域77中，文件d可以移动到频繁写入区域78中等等。

附加说明和示例：

示例1可以包括一种电子处理系统，包括：处理器，通信地耦合到处理器的持久存储介质，以及通信地耦合到处理器的逻辑，该逻辑用于确定对持久存储介质的存取请求的流分类，以及基于流分类将存取请求分配给流。

示例2可以包括示例1的系统，其中该逻辑还用于基于逻辑区域信息来确定流分类。

示例3可以包括示例2的系统，其中该逻辑还用于基于命名空间信息、地址范围信息以及分区信息中的一个或多个来确定逻辑区域信息。

示例4可以包括示例1的系统，其中该逻辑还用于基于工作负载特性将工作负载分离到不同的流中，工作负载特性包括数据存取模式和数据的预期寿命中的一个或多个。

示例5可以包括示例4的系统，其中该逻辑还用于基于工作负载分析来创建流区域以对持久存储介质进行碎片整理。

示例6可以包括示例1至5中任一个的系统，其中持久存储介质包括固态驱动器。

示例7可以包括一种半导体封装装置，包括：一个或多个衬底；以及耦合到一个或多个衬底的逻辑，其中该逻辑至少部分地以可配置逻辑和固定功能硬件逻辑中的一个或多个来实现，耦合到一个或多个衬底的逻辑用于确定对持久存储介质的存取请求的流分类，以及基于流分类将存取请求分配给流。

示例8可以包括示例7的装置，其中该逻辑还用于基于逻辑区域信息来确定流分类。

示例9可以包括示例8的装置，其中该逻辑还用于基于命名空间信息、地址范围信息以及分区信息中的一个或多个来确定逻辑区域信息。

示例10可以包括示例7的装置，其中该逻辑还基于工作负载特性将工作负载分离到不同的流中，工作负载特性包括数据存取模式和数据的预期寿命中的一个或多个。

示例11可以包括示例10的装置，其中该逻辑还用于基于工作负载分析来创建流区域以对持久存储介质进行碎片整理。

示例12可以包括示例7至11中任一个的装置，其中持久存储介质包括固态驱动器。

示例13可以包括一种控制存储的方法，包括确定对持久存储介质的存取请求的流分类，以及基于流分类将存取请求分配给流。

示例14可以包括示例13的方法，还包括基于逻辑区域信息来确定流分类。

示例15可以包括示例14的方法，还包括基于命名空间信息、地址范围信息以及分区信息中的一个或多个来确定逻辑区域信息。

示例16可以包括示例13的方法，还包括基于工作负载特性将工作负载分离到不同的流中，工作负载特性包括数据存取模式和数据的预期寿命中的一个或多个。

示例17可以包括示例16的方法，还包括基于工作负载分析来创建流区域以对持久存储介质进行碎片整理。

示例18可以包括示例13至17中任一个的方法，其中持久存储介质包括固态驱动器。

示例19可以包括至少一种计算机可读介质，包括一组指令，该组指令当由计算设备执行时，使得计算设备确定对持久存储介质的存取请求的流分类，以及基于流分类来分配对流的存取请求。

示例20可以包括示例19的至少一种计算机可读介质，包括另一组指令，该另一组指令当由计算设备执行时，使得计算设备基于逻辑区域信息来确定流分类。

示例21可以包括示例20的至少一种计算机可读介质，包括另一组指令，该另一组指令当由计算设备执行时，使得计算设备基于命名空间信息、地址范围信息以及分区信息中的一个或多个来确定逻辑区域信息。

示例22可以包括示例19的至少一种计算机可读介质，包括另一组指令，该另一组指令当由计算设备执行时，使得计算设备基于包括工作负载特性将工作负载分离到不同的流中，工作负载特性数据存取模式以及数据的预期寿命中的一个或多个。

示例23可以包括示例22的至少一种计算机可读介质，包括另一组指令，该另一组指令当由计算设备执行时，使得计算设备基于工作负载分析来创建流区域以对持久存储介质进行碎片整理。

示例24可以包括示例19至23中任一个的至少一种计算机可读介质，其中，持久存储介质包括固态驱动器。

示例25可以包括一种存储控制器装置，包括用于确定对持久存储介质的存取请求的流分类的单元，以及用于基于流分类将存取请求分配给流的单元。

示例26可以包括示例25的装置，还包括用于基于逻辑区域信息来确定流分类的单元。

示例27可以包括示例26的装置，还包括用于基于命名空间信息、地址范围信息以及分区信息中的一个或多个来确定逻辑区域信息的单元。

示例28可以包括示例25的装置，还包括用于基于工作负载特性将工作负载分离到不同的流中的单元，工作负载特性包括数据存取模式和数据的预期寿命中的一个或多个。

示例29可以包括示例28的装置，还包括用于基于工作负载分析来创建流区域以对持久存储介质进行碎片整理的单元。

示例30可以包括示例25至29中任一个的装置，其中持久存储介质包括固态驱动器。

实施例适用于与所有类型的半导体集成电路(“ic”)芯片一起使用。这些ic芯片的示例包括但不限于处理器、控制器、芯片组组件、可编程逻辑阵列(pla)、存储器芯片、网络芯片、片上系统(soc)、ssd/nand控制器asic等。另外，在附图中的一些附图中，信号导线用线表示。一些可以是不同的以指示更多组成信号路径，具有数字标签以指示多个组成信号路径，和/或在一个或多个末端具有箭头以指示主要信息流方向。然而，这不应以限制方式解释。而是，可以结合一个或多个示例性实施例使用这种添加的细节，以便于更容易地理解电路。任何表示的信号线，无论是否具有附加信息，实际上都可以包括可以在多个方向上行进的一个或多个信号，并且可以利用任何合适类型的信号方案来实现，例如，利用差分对、光纤线和/或单端线实现的数字或模拟线。

可能已经给出示例尺寸/模型/值/范围，但是实施例不限于此。随着制造技术(例如，光刻法)随着时间而成熟，预期可以制造更小尺寸的设备。另外，为了简化说明和讨论，并且为了不使实施例的某些方面模糊，可以在图中示出或可以不示出与ic芯片和其他组件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图形式示出布置以避免使实施例模糊，并且还考虑到关于这种框图布置的实现的细节高度依赖于实现实施例的平台的事实，即，这些细节应该恰好在本领域技术人员的知识范围内。在阐述具体细节(例如，电路)以便描述示例实施例的情况下，对于本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节或具有这些具体细节的变型的情况下实践实施例。因此，该描述被认为是说明性的而非限制性的。

术语“耦合”在本文中可以用于指代所讨论的组件之间的任何类型的直接或间接关系，并且可以应用于电气、机械、流体、光学、电磁、机电或其他连接。另外，术语“第一”、“第二”等在本文中可以仅用于促进讨论，并且除非另有说明，否则不带有特定的时间或时序意义。

如在本申请和权利要求中所使用的，由术语“中的一个或多个”连结的项目列表可以表示所列项目的任何组合。例如，短语“a、b和c中的一个或多个”和短语“a、b或c中的一个或多个”都可以表示a；b；c；a和b；a和c；b和c；或a、b和c。

根据前面的描述，本领域技术人员将理解，实施例的广泛技术可以以各种形式实现。因此，虽然已经结合其具体示例描述了实施例，但是实施例的真正范围不应限制于此，因为在研究了附图、说明书和所附权利要求之后，其他修改对于本领域技术人员将变得显而易见。