技术总结
本实用新型公开了一种1U平台化机箱，包括：机壳。机壳上部设置有上盖；机壳前部设置有多个插卡槽，插卡槽包括：网管卡插槽、业务卡插槽；机壳的后部设置有电源插槽；机壳设有散热风扇插盘槽；网管卡插槽与散热风扇插盘槽分别位于机壳前部的两侧，业务卡插槽位于网管卡插槽与散热风扇插盘槽之间；机壳前部两侧分别连接有左挂耳和右挂耳；业务卡插槽的两侧均设有限位片，限位片之间位置相对应。本实用新型的机箱业务接入种类多、业务集成度高。
技术研发人员：魏宏刚;李宏鸣
受保护的技术使用者：上海鼎频通信技术有限公司
技术研发日：2018.01.12
技术公布日：2018.08.10