技术总结
本实用新型公开了一种L型微带耦合谐振器可重发无芯片标签，包括双面介质基板，所述双面介质基板包括上层的导电图形层、中间的介质层和底层的接地导电层，导电图形层包括超宽带圆盘单极天线、微带传输线和四个L型微带谐振器，超宽带圆盘单极天线、微带传输线和四个L型微带谐振器均设置在介质层的顶层，L型微带谐振器通过固定长度为5mm的一边和微带传输线之间耦合，L型微带谐振器的另一边与微带传输线垂直，接地导电层设置在介质层的底层。本产品结构简单，编码容量大，采用频率位置编码和幅度调制编码相结合的混合编码技术；本产品中L型微带耦合谐振器Q值高，提高了频谱利用率，也可以增加读取距离和分辨率，生产成本低，可替代条形码。
技术研发人员：马中华;黄诗程
受保护的技术使用者：集美大学
技术研发日：2018.02.02
技术公布日：2018.09.11