本实用新型涉及EMCP芯片调试技术，特别涉及移动终端的EMCP调试装置。
背景技术：
平板电脑、智能手机等移动终端设备产品上均使用了主芯片和EMCP芯片。目前，在MTK平台系统中，EMCP芯片不支持完成下载随即开机等，因此在烧录时，需要将MTK芯片装置在烧录板卡上，协助主芯片完成EMCP时序调试导致EMCP调试装置的电路模块复杂，调试装置成本高。
技术实现要素：
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种结构简单的移动终端的EMCP调试装置。
为解决以上技术问题，本实用新型采取了以下技术方案：
一种EMCP芯片的调试装置，包括：主芯片、EMCP芯片、用于将EMCP分离成DDR时序和EMMC时序的时序分离模块、用于将DDR时序和EMMC时序合并的时序组合模块、通讯接口、调试接口、开机键、烧录键，所述EMCP芯片依次通过时序分离模块和时序组合模块连接主芯片，所述通讯接口、调试接口、开机键、烧录键均连接主芯片。
所述的EMCP芯片的调试装置中，所述EMCP芯片包括DDR存储器和EMMC存储器。
所述的EMCP芯片的调试装置中，所述通讯接口包括RS232-M公头和/或RS232-FM母头；所述RS232-M公头和所述RS232-FM母头分别通过插座DB9信号接口连接到所述主芯片上，实现外部与所述主芯片的串口通信。
所述的EMCP芯片的调试装置，还包括为所述主芯片和所述EMCP芯片提供电源的电源芯片，所述电源芯片分别与所述主芯片和所述EMCP芯片连接。
所述的EMCP芯片的调试装置，还包括重启键，所述重启键与所述主芯片连接。
相较于现有技术，本实用新型提供的EMCP芯片的调试装置，将时序分离模块和时序组合模块加入调试装置中，通过将MCP芯片分离成DDR和EMMC分别进行调试，在完成调试后再合成对应EMCP的软件时序，在调试时，无需引入MTK芯片，简化了调试装置的电路模块，降低了调试装置的成本。
附图说明
图1为本实用新型提供的EMCP芯片的调试装置的结构框图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当部件被称为“装设于”、“固定于”或“设置于”另一个部件上，它可以直接在另一个部件上或者可能同时存在居中部件。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。
还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
请参阅图1，本实用新型提供的EMCP芯片20的调试装置包括：主芯片10、EMCP芯片20、用于将EMCP分离成DDR时序和EMMC时序的时序分离模块30、用于将DDR时序和EMMC时序合并的时序组合模块40、通讯接口50、调试接口60、开机键70、烧录键80，所述EMCP芯片20依次通过时序分离模块30和时序组合模块40连接主芯片10，所述通讯接口50、调试接口60、开机键70、烧录键80均连接主芯片10。
其中，主芯片10可采用EMCP芯片20调试用常规芯片，如UT311系列芯片，其具有串口、若干I/O口、SPI口等。时序组合模块40、调试接口60、开机键70、烧录键80均与主芯片10的I/O口连接，所述通讯接口50与主芯片10的串口连接。
所述通信接口与外部设备连接，用于实现外部与主芯片10的串口通信；调试接口60用于分步运行代码程序；例如，通信接口通过转接板连接至电脑，电脑运行对应软件，即可分步运行代码程序。开机键70控制打开调试装置，当开机键70被按下时，主芯片10开始工作。烧录键80被按下时，可以通过通信接口向主芯片10写入信息。
本实施例中，所述EMCP芯片20包括DDR存储器和EMMC存储器，由时序分离模块30将EMCP芯片20的时序分离为DDR时序和EMMC时序，并将EMMC类型配置为DDR类型，完成软件编译。在待完成下载、开机、老化等测试后，将时序组合模块40EMMC部分的CID值前18位填入时序表中NAND/EMMC ID位置，并将EMCP时序表中类型改为EMCP，完成该EMCP时序合成可以正常使用。
其中，所述时序分离模块30和时序组合模块40均可采用现有技术中的时序控制模块，如时序分离模块30可采用基于FPGA的分离时序模块，时序组合模块40可以采用现有的组合逻辑电路等，其电路结构及其与主芯和EMCP芯片20之间的连接方式均为现有技术，此处不作详述。
进一步地，所述通讯接口50包括RS232-M公头和/或RS232-FM母头；所述RS232-M公头和所述RS232-FM母头分别通过插座DB9信号接口连接到所述主芯片10上，实现外部与所述主芯片10的串口通信。
进一步地，本实用新型的EMCP芯片20的调试装置还包括为所述主芯片10和所述EMCP芯片20提供电源的电源芯片，所述电源芯片分别与所述主芯片10和所述EMCP芯片20连接，为主芯片10和所述EMCP芯片20供电，以确保调试工作可靠进行。其中，所述电源芯片的输出端与主芯片10和EMCP芯片20的VCC端连接，提供3.3V电平。
进一步地，本实用新型的EMCP芯片20的调试装置还包括重启键90，所述重启键90与所述主芯片10连接。重启键90被按下时，调试装置处于什么状态都重新启动。
综上所述，本实用新型EMCP芯片的调试装置，将时序分离模块和时序组合模块加入调试装置中，通过将MCP芯片分离成DDR和EMMC分别进行调试，在完成调试后再合成对应EMCP的软件时序，在调试时，无需引入MTK芯片，简化了调试装置的电路模块，降低了调试装置的成本。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。