本实用新型涉及RFID标签技术领域，涉及一种射频识别(RFID)标签。更具体地，但不排他地，本实用新型涉及应用于可洗衣物、布草、纺织品等的RFID硅胶洗涤标签。
背景技术：
在纺织服装领域，库存管理，盗窃检测和过程优化的多个领域中物品的识别、跟踪是非常重要的。在以上管理应用中一般通过视觉识别和手工记录来达到信息的处理汇总等，但是该种方式容易出现人为错误。使用另一种条码或者二维码的方式来做信息处理的方式虽然准确率和效率有所提到，但是对于以上应用，数据的处理效率依旧达不到系统对数据获取速度的要求。
射频识别标签(RFID)为现有技术的识别方法提供了一种方便的替代方法，该种方法已经在一些行业中被广泛采用。该RFID标签可以通过无线方式，而不需要通过扫描来获取数据，并在多标签及远距离的情况下均能全部准确获取到数据。该种标签且相对便宜，可以与纺织品在完成制造时完成安装。
且该种产品无源，在使用过程中可放心使用。该种洗涤RFID标签已被专门用于识别和追踪纺织物品，例如床单等床上用品(包括但不限于床单，被套，枕套，毯子以及羽绒被套)。在重复洗涤，干燥和/或熨烫/压制过程中以及在使用过程中的使用环境较为恶劣，如高温高湿高压等环境均会存在。因此要求洗衣标签必须防水耐用，理想情况下应保持超过200次洗涤/干燥/使用周期的可读性。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种应用于布草行业洗涤应用的RFID硅胶洗涤标签，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种应用于布草行业洗涤应用的RFID硅胶洗涤标签，包括RFID标签本体，所述的RFID 标签本体为弯折偶极子结构,RFID标签本体的天线具有两个天线臂，天线臂与匹配环相连, 在匹配环内设有该标签天线的芯片。
作为本实用新型进一步的方案：所述天线臂具有8个弯折结构，每个弯折结构间距一致，且线宽为0.5mm。
作为本实用新型进一步的方案：所述芯片具有若干芯片引脚焊盘，用于QFN芯片封装。
作为本实用新型进一步的方案：所述该标签天线形式为FPC工艺天线，基材为PI基板，上覆铜天线，标签为该天线SMT贴片RFID芯片匹配。
作为本实用新型进一步的方案：所述芯片四周加环氧树脂胶，环氧树脂胶在芯片周围固定，通过二次封装芯片SOT封装或者TSSOP芯片封装，通过硅胶封装技术将FPC中料封装进硅胶中、成型，形成硅胶层。
作为本实用新型进一步的方案：该标签通过硅胶压合方式形成封装类型标签，上下两层均为硅胶材质，标签总厚度2.5mm。
作为本实用新型进一步的方案：该标签内FPC标签中料尺寸为42mm×8mm，中料天线尺寸为40mm×6mm；标签尺寸为55mm×12mm×2.5mm。
作为本实用新型进一步的方案：该标签天线为PI天线，PI基板(9)上设置天线表层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
一、本专利根据洗涤具体应用提出一种利用硅胶做封装材料，FPC天线做中料天线，二次封装芯片贴片的方法来使标签能应用于该种环境。
二、本专利根据该种应用，以及需要封装的特性，设计了一款适合于该种应用及封装的RFIDUHF天线。
三、该RFIDUHF天线特性在于该标签具有一个匹配环，以及与匹配环相连的偶极子天线。
四、该偶极子天线特性在于为弯折偶极子天线，且天线臂两端具有较大面。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型中芯片的结构示意图。
图3为本实用新型中标签中料产品的结构示意图。
图中：1-RFID标签本体、2-天线臂、3-芯片引脚焊盘、4-弯折结构、5-硅胶层、6-芯片、7-PI天线、8-天线表层、9-PI基板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案做进一步的说明。
本实用新型实施例中，一种应用于布草行业洗涤应用的RFID硅胶洗涤标签，在该标签的应用中产品的主要应用性损伤在于标签中芯片与天线接触的疲劳性损伤，如芯片与天线的焊点脱落等。天线会出现机械性损伤等。传统工艺在于使用铝蚀刻天线工艺，通过倒封装芯片工艺将芯片与天线相焊接。本实用新型是采用耐高温工艺材料及制作工艺，采用柔性电路板技术将天线成型出来。
具体的，参见图1、图2和图3，所述的一种应用于布草行业洗涤应用的RFID硅胶洗涤标签，包括RFID标签本体1，所述的RFID标签本体1为弯折偶极子结构，RFID标签本体1的天线具有两个天线臂2，天线臂2与匹配环相连；天线臂2具有8个弯折结构4，每个弯折结构4间距一致，且线宽为0.5mm。
进一步的，在匹配环内设有该标签天线的芯片6，且具有多个芯片引脚焊盘3，适合 QFN芯片封装。
该标签天线形式为FPC工艺天线，使用基材为PI基板9,上覆铜天线，标签为该天线 SMT贴片RFID芯片匹配
进一步的，该标签的芯片6四周加环氧树脂胶，采用环氧树脂胶在芯片周围固定，本芯片焊接技术采用SMT工艺，采用二次封装芯片SOT封装或者TSSOP芯片封装，采用硅胶封装技术将FPC中料封装进硅胶中、成型，形成硅胶层5。
进一步的，该标签通过硅胶压合方式形成封装类型标签。上下两层均为硅胶材质，标签总厚度2.5mm。
进一步的，该标签内FPC标签中料尺寸为42mm×8mm，中料天线尺寸为40mm×6mm；标签尺寸为55mm×12mm×2.5mm。
进一步的，该标签天线为PI天线7，PI基板9上设置天线表层8。
本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。