电脑主机的制作方法

技术总结
本实用新型涉及一种电脑主机，包括：机箱、封装板、主机前板、固定板与多个风扇。上述电脑主机通过封装板与将风扇固定在固定板上，并通过固定板与主机前板相互贴合。在使用封装板进行封装后能够有效的增大风扇与封装板之间的距离。上述电脑主机散热机构提高了风扇的出风量，加快了机箱内部的气体流动。进而提高了电脑主机内部的散热效率。

技术研发人员：卢锋
受保护的技术使用者：广州学行思电子科技有限公司
技术研发日：2018.03.23
技术公布日：2018.11.30