一种电子标签的制作方法

本实用新型涉及射频技术领域，尤其是涉及一种电子标签。

背景技术：

电子标签又称射频标签，是一种存储有特定信息的数据载体，能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用。电子标签分为被动发出信号的无源电子标签及主动发出信号的有源电子标签，无论是无源电子标签或有源电子标签，它们的结构均包括天线及与天线电连接的芯片这两部分。

目前，电子标签一般采用倒装芯片封装技术，具体为：芯片封装时，首先在芯片的电极上镀金形成凸点，然后将芯片上的凸点通过导电胶的方式与介质基板上的导电点对应电连接，然后将环氧树脂注到芯片的外表面以形成封装芯片的封装层。由于导电胶的固化需要较长时间，这样会影响电子标签的芯片的封装效率，进而影响到电子标签的封装效率；并且由于需要在芯片的电极上镀金以形成凸点并且需要采用价格较高的导电胶，因此制作工艺复杂且制作成本较高。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种电子标签，其能够提高电子标签的封装效率、降低电子标签的封装难度并降低电子标签的制作成本。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种电子标签，其包括：天线结构及芯片封装结构；

所述天线结构包括天线基板及天线；所述天线设于所述天线基板上；

所述芯片封装结构包括介质基板、芯片及封装层；所述介质基板设于所述天线基板的一面上，并与所述天线电连接；所述芯片设于所述介质基板上，所述芯片具有的至少一第一键合点均通过键合线与所述介质基板具有的至少一第二键合点一一对应连接，所述封装层将所述芯片封装于所述介质基板上。

作为上述方案的改进，所述天线具有位于所述天线基板的所述一面上的连接部，所述介质基板的朝向所述天线基板的一面上设有焊接部，所述焊接部与所述连接部焊接固定。

作为上述方案的改进，所述连接部与所述焊接部均为焊盘结构。

作为上述方案的改进，所述连接部上镀有导电层，所述导电层的可焊性比所述连接部的可焊性好，且所述导电层的导电能力比所述连接部的导电能力强。

作为上述方案的改进，所述导电层上设有锡膏。

作为上述方案的改进，所述芯片通过绝缘胶或导电胶粘设于所述介质基板上。

作为上述方案的改进，所述至少一第一键合点均为焊盘结构，所述至少一第二键合点均为引脚结构。

作为上述方案的改进，所述介质基板为BT基板或PPA基板。

作为上述方案的改进，所述天线基板为PET基板或PI基板。

作为上述方案的改进，所述天线为铝箔天线或铜箔天线。

本实用新型提供的所述电子标签，由于所述芯片具有的至少一第一键合点均通过键合线与所述介质基板具有的至少一第二键合点一一对应连接，从而来实现芯片与介质基板的电连接，因此相比于现有技术，本实用新型实施例只需通过材料成本相对较低的键合线来实现介质基板与芯片的导电，制作工艺简单，无需在芯片的电极上镀金以形成凸点且无需采用导电胶，所以本实用新型实施例能够能够提高电子标签的封装效率、降低电子标签的封装难度并降低电子标签的制作成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种电子标签的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种电子标签的天线结构的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种电子标签的芯片封装结构的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的一种电子标签的芯片封装结构的立体图；

图5是本实用新型实施例提供的一种电子标签的芯片封装结构的局部结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的一种形成有多个天线的电路排版的结构示意图；

图7是本实用新型实施例提供的一种钢网的结构示意图。

附图标记说明：

1.天线基板；2.天线；3.连接部；4.介质基板；5.芯片；6.封装层；7.键合线；8.第一键合点；9.第二键合点；10.绝缘胶/导电胶；11.焊接部；12.电路排版；13.钢网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

结合图1至图5，本实用新型实施例提供了一种电子标签，其包括：天线结构及芯片封装结构；所述芯片封装结构包括介质基板4、芯片5及封装层6；所述芯片5设于所述介质基板4上，所述芯片5具有的至少一第一键合点8均通过键合线7与所述介质基板4具有的至少一第二键合点9一一对应连接，从而实现所述芯片5与所述介质基板4的电连接；所述封装层6将所述芯片5封装于所述介质基板4上，从而实现所述芯片5与所述介质基板4的封装。所述天线结构包括天线基板1及天线2；所述天线2设置于所述天线基板1上，具体地，所述天线2可以印制于所述天线基板1上，也可以由所述天线基板1蚀刻形成等。所述天线结构及芯片封装结构两者封装在一起形成所述电子标签时，所述介质基板4设于所述天线基板1的一面上，并与所述天线2电连接。

其中，所述芯片封装结构的封装过程具体为：将所述芯片5放置于或固定于所述介质基板4上，然后将设有所述芯片5的介质基板4放入键合设备中，键合设备会在所述芯片5的第一键合点8与所述介质基板4的对应的第二键合点9之间键合出所述键合线7，最后通过所述封装层6将所述芯片5封装于所述介质基板4上。

对应地，所述电子标签的封装方法具体为：当所述芯片封装结构与所述天线结构均封装好后，将所述介质基板4放置于所述天线基板1上，然后对两者进行焊接，以使得天线2与介质基板4电连接，从而使得天线2与芯片5电连接。

在本实用新型实施例中，由于所述芯片1具有的至少一第一键合点8均通过键合线7与所述介质基板4具有的至少一第二键合点9一一对应连接，从而来实现芯片5与介质基板4的电连接，因此相比于现有技术，本实用新型实施例只需通过材料成本相对较低的键合线7来实现介质基板4与芯片5的导电，制作工艺简单，无需在芯片5的电极上镀金以形成凸点且无需采用导电胶，所以本实用新型实施例能够能够提高电子标签的封装效率、降低电子标签的封装难度并降低电子标签的制作成本。

在本实用新型实施例中，可选地，请参见图1与图3，所述芯片5通过绝缘胶10或导电胶10粘设于所述介质基板4上，从而在封装芯片5时能够实现将芯片5固定于所述介质基板4上。当然，所述芯片5还可以通过卡接或焊接等固定方式固定于所述介质基板4上，在此不做具体限定。

在上述实施例中，示例性地，所述键合线7可以为铜键合线7、金键合线7、银键合线7或合金键合线7等，在此不做具体限定。

在上述实施例中，示例性地，所述至少一第一键合点8均为焊盘结构。较佳地，所述至少一第二键合点9均为引脚结构。当然，所述第一键合点8还可以为引脚结构或凸点结构等，所述第二键合点9还可以为焊盘结构或凸点结构等，在此均不做具体限定。

在上述实施例中，优选地，所述封装层6为环氧树脂封装层6(即封装材料为环氧树脂材料)。当然，所述封装层6的材料还可以为有机硅封装材料或聚酰亚胺封装材料等各种封装材料，在此不做具体限定。

在上述实施例中，示例性地，所述介质基板4为BT基板或PPA基板等。

在上述实施例中，较佳地，请参见图2，所述天线2具有位于所述天线基板1的所述一面上的连接部3，所述介质基板4的朝向所述天线基板1的一面上设有焊接部11，所述焊接部11与所述连接部3焊接固定。

在本实用新型实施例中，优选地，所述连接部3上镀有导电层(图未示)，所述导电层的可焊性比所述连接部3的可焊性好，这样所述天线2在与电子标签的芯片进行焊接时，所述导电层可以有效地与所述焊接部11进行焊接，从而确保所述天线2能够与所述电子标签的芯片5有效地焊接在一起。

较佳地，所述连接部3上镀有导电层(图未示)，所述导电层的导电能力比所述连接部3的导电能力强，这样可以增强所述连接部3与所述电子芯片的导电连接性能。并且，由于导电性能良好的材料一般材料成本较高，因此只在所述天线2的所述连接部3上镀有所述导电层，而所述天线2的其他部分由导电性一般的材料制成，这样可以降低所述天线2的封装结构的材料成本，从而可以降低所述电子标签的生产成本。

在上述实施例中，较佳地，所述连接部3与所述焊接部11均为焊盘结构，这样两者很好地与焊接在一起。当然，所述连接部3与所述焊接部11还可以为引脚结构或凸点结构等，在此不做具体限定。

在上述实施例中，进一步地，所述导电层上刷有锡膏(图未示)，这样在将所述天线2与电子标签的芯片进行焊接时，只需要将所述电子标签的芯片封装结构的所述焊接部11对准所述连接部3，然后通过回流焊技术让锡膏熔化来实现所述连接部3与所述焊接部11的焊接，整个焊接过程高效简单且可靠。

在上述实施例中，较佳地，所述天线基板1可以为PET基板或PI基板等，在此不做具体限定。

在上述实施例中，较佳地，所述天线2为铝箔天线2(即为由铝箔制成的天线2)，具体地，所述铝箔天线2蚀刻于所述天线基板1上。

在上述实施例中，优选地，所述导电层为铜层，即，所述导电层由铜材料制成，这样不仅可以使得所述导电层的可焊性好且导电形好，同时材料成本比银层或金层等要更低。

在本实施例中，举例而言，所述电子标签的天线结构的具体结构优选为以下两种：

1、所述电子标签的天线结构包括：上述的铝箔天线2及设有所述铝箔天线2的PET基板，所述铝箔天线2的所述连接部3镀有上述的铜层。更优地，还可以在所述天线2的其余部分的外表面镀有铜层(即天线2整个镀铜)。

2、所述电子标签的天线结构包括：上述的铝箔天线2及设有所述铝箔天线2的PI基板，所述铝箔天线2的所述连接部3镀有上述的铜层。更优地，还可以在所述天线2的其余部分的外表面镀有铜层(即天线2整个镀铜)。

这两种具体的天线结构，由于采用铝箔天线2+镀铜的天线2设计，这样不仅可以使得所述天线2能够与电子标签的芯片有效地焊接且确保两者的良好导电，同时还可以使得所述天线2的材料成本及制作成本大大降低(相比于天线2整个由铜制作而言)。

需要说明的是，所述天线2还可以为铜箔天线，这样就不需要在所述连接部3上镀铜。

对上面的实施例进行以下举例：

所述电子标签的结构具体为：包括所述芯片封装结构及所述天线结构，所述芯片封装结构包括所述介质基板4、所述芯片5及所述封装层6；所述芯片5设于所述介质基板4上，所述芯片5通过绝缘胶10粘设于所述介质基板4上；所述芯片5具有的至少一第一键合点8均通过键合线7与所述介质基板4具有的至少一第二键合点9一一对应连接。所述天线结构包括天线基板1及天线2；所述天线2设置于所述天线基板1上；所述天线2具有位于所述天线基板1的所述一面上的连接部3，所述介质基板4的朝向所述天线基板1的一面上设有焊接部11，所述焊接部11与所述连接部3焊接固定；所述连接部3上镀有导电层，所述导电层上刷有锡膏。

电子标签的封装方法，分为以下三部分：

(1)所述芯片封装结构的封装过程具体为：将所述芯片5放置于并通过所述绝缘胶固定于所述介质基板4上，然后将设有所述芯片5的介质基板4放入键合设备中，键合设备会在所述芯片5的第一键合点8与所述介质基板4的对应的第二键合点9之间键合出所述键合线7，最后通过所述封装层6将所述芯片5封装于所述介质基板4上。

(2)所述天线结构的封装过程具体为：请参见图6与图7，在一电路排版12(电路排版12在后续工艺经过切割会变成所述天线基板1)上制作出多个天线2，接着在每一天线的连接部3(优选为焊盘结构)上镀有导电层，然后，用和电路排版12对应的钢网13(钢网13上开设有与电路排版上的每一天线的连接部一一对应的开孔)压合在电路排版12上，用刮板将锡膏通过钢网13上的开孔刷到每一天线2的对应的连接部3上。

(3)所述电子标签的封装过程具体为：当所述芯片封装结构及所述天线结构均各自封装好后，将每个芯片5的封装结构与刷有锡膏的电路排版12一起放入到贴片设备，以让两者进行表面贴装(具体为每块封装有芯片5的介质基板4贴装于电路排版12上，且每个天线2的连接部3与每块介质基板4的焊接部11一一对准贴装)，然后送入回流焊设备使锡膏融化，从而完成天线2与芯片5的连接，并制得了标签芯料成品。然后将该标签芯料成品进行复合、模切、测试、质检等工序，以使该标签芯料成品形成多个电子标签。

由此可见，本实施例的所述电子标签的封装过程无需在芯片的电极镀金并采用导电胶，因此有利于提高电子标签的封装效率、降低电子标签的封装难度并降低电子标签的封装成本。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。