技术总结
本实用新型公开了一种用于计算机CPU的降温装置，包括导热机构、散热器和散热风扇，所述散热器位于导热机构的上方，所述导热机构与散热器固定连接，所述散热风扇固定连接在散热器的顶部；所述导热机构包括导热块、热管和导热板，所述导热块位于导热板的下方，所述导热块与导热板之间固定连接有热管；所述散热器包括第一散热件和第二散热件，所述第一散热件和第二散热件彼此错位连接，所述散热器的两端固定连接有嵌合板，所述嵌合板彼此扣合连接。本实用新型通过对散热装置进行分体式设计，既减小散热装置的体积便于运输和储藏，又便于用户拆卸清洁，便于去除散热器表面的灰尘，提高散热装置的散热效率。
技术研发人员：蒋明华
受保护的技术使用者：南京铁道职业技术学院
技术研发日：2018.05.24
技术公布日：2019.03.05