一种防拆车用电子标签的制作方法

本实用新型涉及电子标签产品技术领域，尤其涉及一种性能优良、具备高安全性能的防拆车用电子标签。

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背景技术：
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UHF射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)电子标签频段一般在840-960MHz之间，由于具有读写距离远，存储量大，被广泛用于物流，仓储管理，资产管理，车辆管理，实际使用过程中，为了防止标签中的数据被盗用，对电子标签的防拆，防转移提出了更高的要求，然而，随着电子标签技术的不断发展和进步，存在的问题也逐渐突显，比如现有技术中无法做到电子标签从车窗玻璃上拆下后即毁，不能再次使用的要求，安全性能较低。

基于此，本领域的技术人员进行了大量的研发和实验，从电子标签的结构方面入手进行改进和改善，并取得了较好的成绩。

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技术实现要素：
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为克服现有技术所存在的问题，本实用新型提供一种性能优良、具备高安全性能的防拆车用电子标签。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种防拆车用电子标签，包括CSP芯片、防拆块、第一陶瓷天线基板层以及设置于所述第一陶瓷天线基板层上的第二陶瓷天线基板层以及标签安装层；该所述第二陶瓷天线基板层处于第一陶瓷天线基板层与标签安装层之间；防拆块位于第一陶瓷天线基板层上表面；在所述防拆块上还开设有用于嵌入放置所述CSP芯片的芯片槽；所述第一陶瓷天线基板层上开设有第一胶体槽，所述第二陶瓷天线基板层上开设有第二胶体槽，所述标签安装层上开设有第三胶体槽；且所述第一胶体槽、第二胶体槽、第三胶体槽的槽体深度依次增大；所述第一胶体槽、第二胶体槽、第三胶体槽都呈正方形结构，各正方形结构的第一胶体槽、第二胶体槽、第三胶体槽的四个对角部位开设为圆柱体状通孔；所述芯片槽处于防拆块中间部位，第一胶体槽、第二胶体槽、第三胶体槽分别位于第一陶瓷天线基板层、第二陶瓷天线基板层、标签安装层中间部位；且所述第一陶瓷天线基板层的厚度范围为0.25-0.3mm；所述第二陶瓷天线基板层的厚度范围为0.35-0.39mm；所述标签安装层的厚度范围为0.42-0.45mm；该防拆块覆盖住第一胶体槽，且第一胶体槽、第二胶体槽、第三胶体槽的四个对角位置相对应。

优选地，所述第一陶瓷天线基板层、第二陶瓷天线基板层都包括陶瓷片以及覆盖于所述陶瓷片上的天线金属层；且陶瓷片的厚度大于天线金属层的厚度。

优选地，所述陶瓷片的厚度范围为0.15-0.2mm；天线金属层的厚度范围为0.1-0.14mm。

优选地，所述CSP芯片外表面贴附有塑料薄膜保护层。

优选地，所述塑料薄膜保护层的厚度范围为0.1-0.3mm。

优选地，所述各相邻的圆柱体状通孔之间通过沟槽相连通；且沟槽的宽度小于圆柱体状通孔的孔径大小。

优选地，所述第一陶瓷天线基板层、第二陶瓷天线基板层、标签安装层的外形相同。

与现有技术相比，本实用新型一种防拆车用电子标签通过同时设置CSP芯片15、防拆块14、第一陶瓷天线基板层13以及设置于所述第一陶瓷天线基板层13上的第二陶瓷天线基板层12以及标签安装层11，且在防拆块14上开设用于嵌入放置所述CSP芯片15的芯片槽，在第一陶瓷天线基板层13上开设第一胶体槽131，第二陶瓷天线基板层12上开设第二胶体槽121，标签安装层11上开设第三胶体槽111，且控制第一胶体槽131、第二胶体槽121、第三胶体槽111的槽体深度依次增大，结合第一陶瓷天线基板层13、第二陶瓷天线基板层12、标签安装层11的厚度范围控制，实际使用过程中，本设计的结构设计可以达到很好的使用效果，且可靠度高。

[附图说明]

图1是本实用新型一种防拆车用电子标签的爆炸状态结构示意图。

[具体实施方式]

为使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定此实用新型。

请参阅图1，本实用新型一种防拆车用电子标签1包括CSP芯片15、防拆块14、第一陶瓷天线基板层13以及设置于所述第一陶瓷天线基板层13上的第二陶瓷天线基板层12以及标签安装层11；该所述第二陶瓷天线基板层12处于第一陶瓷天线基板层13与标签安装层11之间；防拆块14位于第一陶瓷天线基板层13上表面；在所述防拆块14上还开设有用于嵌入放置所述CSP芯片15的芯片槽；所述第一陶瓷天线基板层13上开设有第一胶体槽131，所述第二陶瓷天线基板层12上开设有第二胶体槽121，所述标签安装层11上开设有第三胶体槽111；且所述第一胶体槽131、第二胶体槽121、第三胶体槽111的槽体深度依次增大；所述第一胶体槽131、第二胶体槽121、第三胶体槽111都呈正方形结构，各正方形结构的第一胶体槽131、第二胶体槽121、第三胶体槽111的四个对角部位开设为圆柱体状通孔；所述芯片槽处于防拆块14中间部位，第一胶体槽131、第二胶体槽121、第三胶体槽111分别位于第一陶瓷天线基板层13、第二陶瓷天线基板层12、标签安装层11中间部位；且所述第一陶瓷天线基板层13的厚度范围为0.25-0.3mm；所述第二陶瓷天线基板层12的厚度范围为0.35-0.39mm；所述标签安装层11的厚度范围为0.42-0.45mm；该防拆块14覆盖住第一胶体槽131，且第一胶体槽131、第二胶体槽121、第三胶体槽111的四个对角位置相对应。

通过同时设置CSP芯片15、防拆块14、第一陶瓷天线基板层13以及设置于所述第一陶瓷天线基板层13上的第二陶瓷天线基板层12以及标签安装层11，且在防拆块14上开设用于嵌入放置所述CSP芯片15的芯片槽，在第一陶瓷天线基板层13上开设第一胶体槽131，第二陶瓷天线基板层12上开设第二胶体槽121，标签安装层11上开设第三胶体槽111，且控制第一胶体槽131、第二胶体槽121、第三胶体槽111的槽体深度依次增大，结合第一陶瓷天线基板层13、第二陶瓷天线基板层12、标签安装层11的厚度范围控制，实际使用过程中，本设计的结构设计可以达到很好的使用效果，且可靠度高。

优选地，所述第一陶瓷天线基板层13、第二陶瓷天线基板层12都包括陶瓷片以及覆盖于所述陶瓷片上的天线金属层；且陶瓷片的厚度大于天线金属层的厚度。

优选地，所述陶瓷片的厚度范围为0.15-0.2mm；天线金属层的厚度范围为0.1-0.14mm。

优选地，所述CSP芯片15外表面贴附有塑料薄膜保护层。

优选地，所述塑料薄膜保护层的厚度范围为0.1-0.3mm。

优选地，所述各相邻的圆柱体状通孔之间通过沟槽相连通；且沟槽的宽度小于圆柱体状通孔的孔径大小。

优选地，所述第一陶瓷天线基板层13、第二陶瓷天线基板层12、标签安装层11的外形相同。结构设计合理。

与现有技术相比，本实用新型一种防拆车用电子标签1通过同时设置CSP芯片15、防拆块14、第一陶瓷天线基板层13以及设置于所述第一陶瓷天线基板层13上的第二陶瓷天线基板层12以及标签安装层11，且在防拆块14上开设用于嵌入放置所述CSP芯片15的芯片槽，在第一陶瓷天线基板层13上开设第一胶体槽131，第二陶瓷天线基板层12上开设第二胶体槽121，标签安装层11上开设第三胶体槽111，且控制第一胶体槽131、第二胶体槽121、第三胶体槽111的槽体深度依次增大，结合第一陶瓷天线基板层13、第二陶瓷天线基板层12、标签安装层11的厚度范围控制，实际使用过程中，本设计的结构设计可以达到很好的使用效果，且可靠度高。

以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。