一种带散热结构的M.2SSDPCIE转接卡的制作方法

文档序号:16347695发布日期:2018-12-21 19:36阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种带散热结构的M.2 SSD PCIE 转接卡,包括印刷电路板、设在印刷电路板一侧的M.2连接器母座、散热鳍片,其特征在于,还包括上下导热硅胶片,所述M.2连接器母座采用加高型结构,所述下导热硅胶片黏于印刷电路板上,所述散热鳍片贴于上下导热硅胶片之间。

2.如权利要求1所述的一种带散热结构的M.2 SSD PCIE 转接卡,其特征在于,还包括设置在M.2连接器母座相对一侧的M.2 SSD 固定装置。

3.如权利要求2所述的一种带散热结构的M.2 SSD PCIE 转接卡,其特征在于,所述固定装置包括对应设在印刷电路板、散热鳍片、上下导热硅胶片上的多组同心固定孔,以及螺丝,所述散热鳍片上的固定孔有攻牙。

4.如权利要求2所述的一种带散热结构的M.2 SSD PCIE 转接卡,其特征在于,所述固定装置包括印刷电路板上的定位孔、放置在定位孔内的加高型螺母、以及与螺母配合使用的螺丝。

5.如权利要求1所述的一种带散热结构的M.2 SSD PCIE 转接卡,其特征在于,所述转接卡的高度低于31.4mm。

6.如权利要求1至5任一项所述的一种带散热结构的M.2 SSD PCIE 转接卡,其特征在于,所述印刷电路板的尾部成形有PCIE卡扣部。

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