一种可对计算机主机清理和散热的主机放置装置的制作方法

文档序号:17039008发布日期:2019-03-05 18:38阅读:155来源:国知局
一种可对计算机主机清理和散热的主机放置装置的制作方法

本实用新型涉及计算机主机技术领域,具体为一种可对计算机主机清理和散热的主机放置装置。



背景技术:

计算机俗称电脑,是现代一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。

为了保证计算机主机的工作环境安全,计算机主机可以放置在放置装置上。现有的计算机主机放置装置多无法很好的对计算机主机进行散热,热量堆积在计算机主机内有可能导致计算机主机内部零件的损坏,无法很好的达到使用的需要。



技术实现要素:

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种可对计算机主机清理和散热的主机放置装置,解决了现有的计算机主机放置装置多无法很好的对计算机主机进行散热,热量堆积在计算机主机内有可能导致计算机主机内部零件的损坏,无法很好达到使用需要的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可对计算机主机清理和散热的主机放置装置,包括箱体,所述箱体内壁的左右两侧面分别与主机本体的左右两侧面搭接,所述箱体的上表面通过合页与盖板的下表面铰接,所述盖板的下表面与箱体的上表面搭接,所述合页位于盖板下表面的左侧,所述盖板的上表面与第一把手的下表面固定连接,所述盖板的下表面与第一散热板的上表面固定连接,所述盖板的上表面开设有散热孔,所述散热孔的位置与第一散热板的位置相对应,所述第一散热板的下表面与主机本体的上表面搭接。

所述箱体的右侧面开设有第一滑槽,所述第一滑槽内滑动连接有滑块,所述滑块的下表面通过伸缩装置与第一滑槽内壁的下表面固定连接,所述滑块的上表面与卡杆的底端固定连接,所述卡杆的顶端穿过第一通孔并延伸至盖板下表面开设的卡孔内,所述第一通孔开设在第一滑槽内壁的上表面,所述箱体的右侧面卡接有第二散热板,所述第二散热板与主机本体的右侧面搭接,所述第二散热板的右侧面搭接有第一风扇,所述第一风扇的上表面和下表面分别与两个限位块的相对面搭接,所述限位块的左侧面与箱体的右侧面固定连接。

所述主机本体的下表面与除尘装置的上表面搭接,所述除尘装置的下表面与箱体内壁的下表面固定连接,所述箱体的下表面开设有第三通孔,所述第三通孔内卡接有过滤网板。

优选的,所述箱体的下表面固定连接有四个支撑装置,且四个支撑装置分别位于箱体下表面的四角处,所述支撑装置包括支撑腿,所述支撑腿的上表面与箱体的下表面固定连接,所述支撑腿的下表面固定连接有支撑垫。

优选的,所述箱体的正面开设有三个开口,且三个开口分别位于主机本体的电源箱、显示卡和主板接口位置。

优选的,所述伸缩装置包括伸缩杆,所述伸缩杆的外表面套接有弹簧,所述伸缩杆和弹簧的顶端均与滑块的下表面固定连接,且伸缩杆和弹簧的底端端均与第一滑槽内壁的下表面固定连接。

优选的,所述伸缩杆包括壳体,所述壳体内壁的左右两侧面均开设有第二滑槽,且两个第二滑槽内壁的相对面分别与滑板的左右两侧面搭接,所述滑板的上表面固定连接有杆体,所述杆体的顶端穿过壳体上表面开设的通槽并与滑块的下表面固定连接,所述壳体的下表面与第一滑槽内壁的下表面固定连接。

优选的,所述箱体的右侧面固定连接有电源,所述电源的右侧面固定连接有开关。

优选的,所述电源的输出端与开关的输入端通过导线电连接,所述开关的输出端通过导线与第一风扇的输入端电连接,所述第一风扇的型号为DP200A工业风扇。

优选的,所述除尘装置包括第三散热板,所述第三散热板的材质为铝铜合金高导热材质,且第三散热板与第二散热板和第一散热板的材质相同,所述第三散热板的上表面与主机本体的下表面搭接,所述第三散热板的下表面与箱体内壁的下表面固定连接,所述第三散热板的上表面开设有第二通孔,所述第二通孔与第三通孔的位置相对应,所述第二通孔内固定连接有第二风扇,所述第二风扇的型号为DP200A工业风扇,所述第二风扇的输入端通过导线与开关的输出端电连接。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种可对计算机主机清理和散热的主机放置装置,具备以下有益效果:

(1)、该可对计算机主机清理和散热的主机放置装置,通过设置第一散热板、第二散热板、第三散热板和第一风扇,当主机本体工作发热时,第一散热板将主机本体顶部的热量通过第一散热板的导热性从散热孔散发出,而主机本体右侧面的较高热量通过第二散热板导出后,通过第一风扇转动抽风将热量散发出去,然后主机本体下方的热量通过第三散热板导出后,第二风扇转动将热量通过第三通孔排出,从而避免了主机本体内部的热量堆积,而且主机本体内部显示卡与处理器产生的高热量通过贴合的第二散热板散出,提高了散热的效果,避免了零件的损坏,满足了主机本体放置的散热需要。

(2)、该可对计算机主机清理和散热的主机放置装置,通过设置除尘装置和过滤网板,当第二风扇转动抽出主机本体底部的热量时,同时抽出主机本体内部空气中的灰尘,灰尘通过过滤网板过滤后从第三通孔排出,使得主机本体放置时,其内部的灰尘能够抽出,避免了内部灰尘堆积过多而导致主机本体散热受到影响,通过设置支撑装置,从而使得箱体的固定更加稳定,避免了箱体和主机本体直接与地面接触,通过设置开口,从而使得主机本体放置在箱体内时,外部连接线缆能够通过开口与主机本体连接,通过设置限位块,从而使得第一风扇的固定更加稳定,而且使得第一风扇能够拆卸下来。

(3)、该可对计算机主机清理和散热的主机放置装置,通过设置盖板、第一滑槽、滑块和伸缩装置,当主机本体需要取出时,通过向下按压第二把手带动滑块在第一滑槽内向下移动,滑块带动卡杆向下移出卡孔,使得盖板能够打开,第一散热板与主机本体能够分离,从而方便了工作人员打开盖板将主机本体取出,而且当卡杆卡入卡孔时,盖板能够被卡杆卡住,避免了因为误触而导致盖板打开,且本实用新型结构紧凑,设计合理,实用性强。

附图说明

图1为本实用新型正视的剖面结构示意图;

图2为本实用新型正视的结构示意图;

图3为本实用新型伸缩杆正视的剖面结构示意图;

图4为图1中B部分放大的结构示意图;

图5为图1中A部分放大的结构示意图。

图中:1箱体、2主机本体、3盖板、4合页、5第一把手、6第一散热板、7散热孔、8第一滑槽、9伸缩装置、91伸缩杆、911壳体、912第二滑槽、913滑板、914杆体、915通槽、92弹簧、10滑块、11第二把手、12卡杆、13第一通孔、14卡孔、15第二散热板、16第一风扇、17限位块、18电源、19开关、20支撑装置、201支撑腿、202支撑垫、21除尘装置、211第三散热板、212第二风扇、213第二通孔、22第三通孔、23过滤网板、24开口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1-5所示,本实用新型提供一种技术方案:一种可对计算机主机清理和散热的主机放置装置,包括箱体1,箱体1的右侧面固定连接有电源18,电源18的右侧面固定连接有开关19,通过设置开关19,且开关19的型号为Lw5d-16,从而方便了使用者对第一风扇16与第二风扇212的控制,电源18的输出端与开关19的输入端通过导线电连接,开关19的输出端通过导线与第一风扇16的输入端电连接,第一风扇16的型号为DP200A工业风扇,箱体1的下表面固定连接有四个支撑装置20,且四个支撑装置20分别位于箱体1下表面的四角处,支撑装置20包括支撑腿201,支撑腿201的上表面与箱体1的下表面固定连接,支撑腿201的下表面固定连接有支撑垫202,通过设置支撑装置20,从而使得箱体1的固定更加稳定,避免了箱体1和主机本体2直接与地面接触,箱体1内壁的左右两侧面分别与主机本体2的左右两侧面搭接,箱体1的上表面通过合页4与盖板3的下表面铰接,盖板3的下表面与箱体1的上表面搭接,合页4位于盖板3下表面的左侧,通过设置合页4,从而避免了盖板3打开时与箱体1分离,盖板3的上表面与第一把手5的下表面固定连接,盖板3的下表面与第一散热板6的上表面固定连接,盖板3的上表面开设有散热孔7,散热孔7的位置与第一散热板6的位置相对应,第一散热板6的下表面与主机本体2的上表面搭接,通过设置第一散热板6和散热孔7,第一散热板6能够将主机本体2顶部的热量通过第一散热板6的导热性从散热孔7散发出。

箱体1的右侧面开设有第一滑槽8,箱体1的正面开设有三个开口24,且三个开口24分别位于主机本体2的电源箱、显示卡和主板接口位置,通过设置开口24,从而使得主机本体2放置在箱体1内时,外部连接线缆能够通过开口24与主机本体2连接,第一滑槽8内滑动连接有滑块10,滑块10的下表面通过伸缩装置9与第一滑槽8内壁的下表面固定连接,伸缩装置9包括伸缩杆91,伸缩杆91的外表面套接有弹簧92,伸缩杆91和弹簧92的顶端均与滑块10的下表面固定连接,且伸缩杆91和弹簧92的底端端均与第一滑槽8内壁的下表面固定连接,伸缩杆91包括壳体911,壳体911内壁的左右两侧面均开设有第二滑槽912,且两个第二滑槽912内壁的相对面分别与滑板913的左右两侧面搭接,滑板913的上表面固定连接有杆体914,杆体914的顶端穿过壳体911上表面开设的通槽915并与滑块10的下表面固定连接,壳体911的下表面与第一滑槽8内壁的下表面固定连接,通过设置伸缩装置9,从而使得弹簧92和伸缩杆91能够将卡杆12卡在卡孔14中,从而提高了卡接的稳定性,滑块10的上表面与卡杆12的底端固定连接,卡杆12的顶端穿过第一通孔13并延伸至盖板3下表面开设的卡孔14内,通过设置卡孔14和卡杆12,从而使得卡杆12能够卡在卡孔14内,避免了盖板3因为误触而打开,从而保证了箱体1的密封性,第一通孔13开设在第一滑槽8内壁的上表面,箱体1的右侧面卡接有第二散热板15,第二散热板15与主机本体2的右侧面搭接,第二散热板15的右侧面搭接有第一风扇16,第一风扇16的上表面和下表面分别与两个限位块17的相对面搭接,通过设置第一风扇16,从而使得主机本体2右侧面的较高热量通过第二散热板15导出后,能够通过第一风扇16转动抽风将热量散发出去,限位块17的左侧面与箱体1的右侧面固定连接。

主机本体2的下表面与除尘装置21的上表面搭接,除尘装置21包括第三散热板211,第三散热板211的材质为铝铜合金高导热材质,且第三散热板211与第二散热板15和第一散热板6的材质相同,第三散热板211的上表面与主机本体2的下表面搭接,第三散热板211的下表面与箱体1内壁的下表面固定连接,第三散热板211的上表面开设有第二通孔213,第二通孔213与第三通孔22的位置相对应第二通孔213内固定连接有第二风扇212,第二风扇212的型号为DP200A工业风扇,第二风扇212的输入端通过导线与开关19的输出端电连接,通过设置除尘装置21和过滤网板23,当第二风扇212转动抽出主机本体2底部的热量时,同时抽出主机本体2内部空气中的灰尘,灰尘通过过滤网板23将灰尘过滤后从第三通孔22排出,使得主机本体2放置时,其内部的灰尘能够抽出,避免了内部灰尘堆积过多而导致主机本体2散热受到影响,除尘装置21的下表面与箱体1内壁的下表面固定连接,箱体1的下表面开设有第三通孔22,第三通孔22内卡接有过滤网板23。

使用时,通过向下按压第二把手11带动滑块10在第一滑槽8内向下移动,滑块10带动卡杆12向下移出卡孔14,此时通过第二把手11打开盖板3,将主机本体2放置入箱体1内,关闭盖板3,当卡孔14与卡杆12处于相对位置时,松开第二把手11,弹簧92利用自身弹簧92带动伸缩杆91伸长,伸缩杆91伸长带动滑块10向上移动,滑块10带动卡杆12卡入卡孔14内,安装完成,当主机工作产生热量时,通过操作开关19使得第一风扇16和第二风扇212工作,第一散热板6将主机本体2顶部的热量通过第一散热板6的导热性从散热孔7散发出,而主机本体2右侧面的较高热量通过第二散热板15导出后,第一风扇16转动抽风将热量散发出去,然后主机本体2下方的热量通过第三散热板211导出后,第二风扇212转动将热量通过第三通孔22排出。

综上可得,1、该可对计算机主机清理和散热的主机放置装置,通过设置第一散热板6、第二散热板15、第三散热板211和第一风扇16,当主机本体2工作发热时,第一散热板6将主机本体2顶部的热量通过第一散热板6的导热性从散热孔7散发出,而主机本体2右侧面的较高热量通过第二散热板15导出后,通过第一风扇16转动抽风将热量散发出去,然后主机本体2下方的热量通过第三散热板211导出后,第二风扇212转动将热量通过第三通孔22排出,从而避免了主机本体2内部的热量堆积,而且主机本体2内部显示卡与处理器产生的高热量通过贴合的第二散热板15散出,提高了散热的效果,避免了零件的损坏,满足了主机本体2放置的散热需要。

2、该可对计算机主机清理和散热的主机放置装置,通过设置除尘装置21和过滤网板23,当第二风扇212转动抽出主机本体2底部的热量时,同时抽出主机本体2内部空气中的灰尘,灰尘通过过滤网板23将灰尘过滤后从第三通孔22排出,使得主机本体2放置时,其内部的灰尘能够抽出,避免了内部灰尘堆积过多而导致主机本体2散热受到影响,通过设置支撑装置20,从而使得箱体1的固定更加稳定,避免了箱体1和主机本体2直接与地面接触,通过设置开口24,从而使得主机本体2放置在箱体1内时,外部连接线缆能够通过开口24与主机本体2连接,通过设置限位块17,从而使得第一风扇16的固定更加稳定,而且使得第一风扇16能够拆卸下来,适应各种温度。

3、该可对计算机主机清理和散热的主机放置装置,通过设置盖板3、第一滑槽8、滑块10和伸缩装置9,当主机本体2需要取出时,通过向下按压第二把手11带动滑块10在第一滑槽8内向下移动,滑块10带动卡杆12向下移出卡孔14,使得盖板3能够打开,第一散热板6与主机本体2能够分离,从而方便了工作人员打开盖板3将主机本体2取出,而且当卡杆12卡入卡孔14时,盖板3能够被卡杆12卡住,避免了因为误触而导致盖板3打开,且本实用新型结构紧凑,设计合理,实用性强。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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