计算机散热系统的制作方法

本实用新型涉及计算机技术领域，特别是涉及一种计算机散热系统。

背景技术：

CPCI(英文全称Compact Peripheral Component Interconnect，紧凑型外围组件互联)，是国际工业计算机制造者联合会(PCI Industrial Computer Manufacturer's Group，简称PICMG)于1994提出来的一种总线接口标准。CPCI计算机即为紧凑型外围组件互联计算机，CPCI计算机具有高开放性、良好的散热性、高稳定性、高可靠性、高密度、可热插拔等优点，适用于军用、工业现场和信息产业及各种苛刻的环境。

随着现代军事技术的发展，对CPCI计算机的要求越来越高，不但要求体积小，重量轻，还要防盐雾、防潮湿，在高温高湿条件下稳定工作。CPCI计算机本身工作频率高、功率大，在CPCI计算机运行过程中，大部分部件会产生热量，尤其是主板。传统的CPCI计算机，主板上的热量一般由导热板直接传递至机箱外壳上，这种散热方式仅仅适用于功率小的主板，如10W以下的CPU主板，随着通讯性能需求的提升，主板同时也需要要升级的，升级后的主板的发热功耗大幅上升，达到了25W，单上述的散热方式无法满足散热需求，随着CPCI计算机长时间使用，主板容易受损，影响CPCI计算机的运行稳定性和可靠性。

技术实现要素：

基于此，有必要针对目前传统技术存在的问题，提供一种散热效果好的计算机散热系统。

一种计算机散热系统，包括主板及安装在所述主板上的导热板；所述主板上设置有发热器件；所述导热板朝向所述主板的一侧设置有凸台，所述凸台与所述发热器件接触；所述导热板背离所述主板的一侧设有凹槽，所述凹槽的两端均延伸至所述导热板的边侧，所述凹槽内镶嵌有热管，所述热管的形状大小与所述凹槽匹配。

上述计算机散热系统通过导热板上的凸台与主板上的发热器件接触，发热器件上发出的热量通过凸台传导至导热板上，热管将热量从导热板上快速地传递至机箱外壳上，机箱外壳再将热量散发至外部环境中；热管热阻小，具有很高的导热能力，能够使得主板上的发热器件上的热量得到快速散失，实现高效散热的目的，适用于大功率的主板，保证计算机的运行稳定性和可靠性；且通过在导热板上开设凹槽，将热管镶嵌在凹槽内，节省热管的占用空间。

在其中一个实施例中，所述热管为扁状设置。

在其中一个实施例中，所述凹槽包括直形凹槽、第一U形凹槽和第二U形凹槽；所述直形凹槽内镶嵌有直形热管；所述第一U形凹槽位于所述直形凹槽的一侧，所述第一U形凹槽的两端朝远离所述直形凹槽的方向延伸，所述第一U形凹槽内镶嵌有第一U形热管；所述第二U形凹槽位于所述直形凹槽远离所述第一U形凹槽的一侧，且所述第二U形凹槽的两端朝远离所述直形凹槽的方向延伸，所述第二U形凹槽内镶嵌有第二U形热管。

在其中一个实施例中，所述导热板朝向所述主板的一侧还设置有转接板，所述转接板与所述发热器件对应，所述凸台位于所述转接板上。

在其中一个实施例中，所述发热器件包括南桥芯片、PCI芯片、CPU和内存组；所述凸台包括第一凸台、第二凸台、第三凸台和第四凸台，所述第一凸台与所述南桥芯片对应接触，所述第二凸台与所述PCI芯片对应接触，所述第三凸台与所述CPU对应接触；所述第四凸台与所述内存组对应接触。

在其中一个实施例中，所述主板上设有若干螺孔，若干所述螺孔环绕CPU的周侧设置；所述转接板上设置有若干螺母柱，若干所述螺母柱环绕所述第三凸台的周侧设置，所述螺母柱与所述螺孔一一对应连接。

在其中一个实施例中，所述导热板朝向所述主板的一侧的周边设置有框条，所述框条与所述主板的周边连接。

在其中一个实施例中，所述主板的周边设有固定孔，所述框条上设有连接孔，所述连接孔与固定孔一一对应连接。

在其中一个实施例中，所述主板上设置有外接件，所述导热板上还设有避让缺口，所述避让缺口与所述外接件相对应。

在其中一个实施例中，所述热管与所述导热板焊接。

附图说明

图1为本实用新型的一较佳实施方式的计算机散热系统的结构示意图；

图2为图1的计算机散热系统的分解图；

图3为图2的计算机散热系统的导热板与热管发热分解图；

图4为图3的计算机散热系统的导热板的另一视角图。

附图中各标号的含义为：

主板10，发热器件11，南桥芯片12，PCI芯片13，CPU14，内存组15，外接件16,螺孔17；

导热板20，避让缺口21；

凸台30，第一凸台31，第二凸台32，第三凸台33，第四凸台34；

凹槽40，直形凹槽41，第一U形凹槽42，第二U形凹槽43；

热管50，直形热管51，第一U形热管52，第二U形热管53；

转接板60,螺母柱61；

框条70，连接孔71。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

请参考图1至图4，为本实用新型一较佳实施方式的计算机散热系统，包括主板10及安装在主板10上的导热板20；主板10为矩形状，主板10上设置有发热器件11；导热板20为矩形状，导热板20朝向主板10的一侧还设置有凸台30，凸台30的材质与导热板20的材质相同，均为导热材质，具有很强的导热能力，凸台30与发热器件11接触，发热器件11上的热量通过凸台30传导至导热板20上；导热板20背离主板10的一侧设有凹槽40，凹槽40的两端均延伸至导热板20的边侧，凹槽40内镶嵌有热管50，热管50的形状大小与凹槽40匹配，热管50将导热板20上的热量传递至机箱外壳上，机箱外壳再将热量散发至外部环境中。热管50为中空且两端封闭设置，热管50利用工作流体在“汽-液”相变化时所具有的潜热来输送大量热量，热管50在微小的温差下操作就能传递大量的热量；具体地，热管50的中间部分为蒸发段，热管50的两端部分为冷凝段，即蒸发段为受热段，用于吸热；冷凝段为散热段，用于放热；当蒸发段受热时，加热的能量会把管壁附近的工作流体汽化，此时受热端的蒸汽压力会升高，使蒸汽往压力较低冷凝段移动而产生蒸汽流；蒸汽在冷凝段冷却后释放出其潜热，而凝结成液体，再借助毛细力回流到蒸发段，如此循环不已；在本实施例中，热管50的中部为蒸发段，热管50的两端为冷凝段，热管50热阻小，具有很高的导热能力，能够使得主板10上的发热器件11上的热量得到快速散失，实现高效散热的目的。

在一个实施例中，热管50为扁状设置，当热管50镶嵌在凹槽40内时，热管50与导热板20焊接。

请再次参考图3，具体地，凹槽40包括直形凹槽41、第一U形凹槽42和第二U形凹槽43；直形凹槽41自导热板20的一端延伸至另一端，直形凹槽41内镶嵌有直形热管51。第一U形凹槽42位于直形凹槽41的一侧，第一U形凹槽42的两端朝远离直形凹槽41的方向延伸，即第一U形凹槽42的两端朝导热板20的边侧延伸，第一U形凹槽42内镶嵌有第一U形热管52。第二U形凹槽43位于直形凹槽41远离第一U形凹槽的一侧，第二U形凹槽43的两端朝远离直形凹槽41的方向延伸，即第二U形凹槽43的两端朝导热板20的边侧延伸，第二U形凹槽43内镶嵌有第二U形热管53；进一步地，第二U形凹槽43的长度小于第一U形凹槽42的长度。

请再次参考图4，在其中一个实施例中，导热板20朝向主板10的一侧还设置有转接板60，转接板60与发热器件11对应，转接板60与导热板20一体加工成型，且转接板60与导热板20的材质相同，凸台30位于转接板60上，且凸台30与转接板60一体加工成型，转接板60的设置有利于增加导热面积，使得凸台30将发热器件11发出的热量快速传递出去，以免热量聚集凸台30上过久。

请再次参考图2，在其中一个实施例中，发热器件11包括南桥芯片12、PCI(Peripheral Component Interconnect，外设部件互连标准)芯片13、CPU14和内存组15，内存组15包括多个内存；凸台30包括第一凸台31、第二凸台32、第三凸台33和第四凸台34，第一凸台31与南桥芯片12对应接触，南桥芯片12发出的热量传导至第一凸台31上；第二凸台32与PCI芯片13对应接触，PCI芯片13发出的热量传导至第二凸台32上；第三凸台33与CPU14对应接触，CPU14发出的热量传导至第三凸台33上；第四凸台34与内存组15对应接触，内存组15发出的热量传导至第四凸台34上。

请再次参考图2及图4，进一步地，CPU14由于功率较大，运行时，CPU14会发出的较大的热量，主板10上设有若干螺孔17，若干螺孔17环绕CPU14的周侧设置。转接板60上设置有若干螺母柱61，若干螺母柱61环绕第三凸台33的周侧设置，螺母柱61与螺孔17一一对应连接，以使第三凸台33与CPU14紧密接触，从而使得CPU14散发出的热量及时传递至第三凸台33上，有利于提高CPU14运行的稳定性。在本实施例中，螺孔17和螺母柱61的数量均为四个，四个螺孔17分别与CPU14的四角对应，四个螺母柱61分别与第三凸台33的四角对应。

在一个实施例中，导热板20朝向主板10的一侧的周边设置有框条70，框条70的横截面为梯形设置，框条70与主板10的周边连接。进一步地，主板10的周边设有固定孔，请再次参考图4，框条70上设有连接孔71，连接孔71与固定孔一一对应连接。

在一个实施例中，主板10上设置有外接件16，导热板20上还设有避让缺口21，避让缺口21与外接件16相对应，即通过避让缺口21避让出主板10上的外接件16，外接件16通过避让缺口21与外界元器件连接。

本实用新型的计算机散热系统通过导热板20上的凸台30与主板10上的发热器件11接触，发热器件11上发出的热量通过凸台30传导至导热板30上，热管50将热量从导热板30上快速地传递至机箱外壳上，机箱外壳再将热量散发至外部环境中；热管50热阻小，具有很高的导热能力，能够使得主板10上的发热器件11上的热量得到快速散失，实现高效散热的目的，适用于大功率的主板，保证计算机的运行稳定性和可靠性；且通过在导热板20上开设凹槽40，将热管50镶嵌在凹槽40内，节省热管50的占用空间。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。