服务器的制作方法

文档序号:16826028发布日期:2019-02-10 23:16阅读:404来源:国知局
服务器的制作方法

本实用新型涉及,尤其涉及一种服务器。



背景技术:

主板作为服务器不可或缺的硬件组成部件,在工作过程中需要连接硬盘,读取硬盘存储的数据。由于SATA硬盘和NVMe硬盘的工作速率不同,一般情况下一块主板无法同时兼容SATA硬盘背板和NVMe硬盘背板,因此需要设计两种主板去分别连接SATA硬盘背板或者NVMe硬盘背板,设计成本高。



技术实现要素:

针对现有技术的缺陷,本实用新型提供一种服务器,能够实现一块主板对SATA硬盘背板和NVMe硬盘背板的兼容,降低设计成本。

本实用新型提供一种服务器,包括:硬盘背板和主板,所述硬盘背板为SATA硬盘背板或者NVMe硬盘背板,所述主板上设有处理器和信号连接器,所述信号连接器支持所述SATA硬盘背板或者所述NVMe硬盘背板,所述信号连接器的一端通过SERDES信号线与所述处理器连接,所述SERDES信号线上串联有交流耦合电容,所述交流耦合电容的取值与硬盘背板的类型有关,所述信号连接器的另一端通过线缆连接至所述硬盘背板;

所述硬盘背板上设有电平信号产生电路,不同类型硬盘背板的电平信号产生电路产生不同的电平信号,所述电平信号输入所述处理器的GPIO接口,以使所述处理器识别与所述主板连接的硬盘背板的类型。

可选地,所述信号连接器采用支持4口SATA硬盘的MiniSAS连接器。

可选地,所述线缆采用SAS线缆。

可选地,所述主板连接SATA硬盘背板时,所述交流耦合电容为0.1uF;所述主板连接NVMe硬盘背板时,所述交流耦合电容为0.22uF。

可选地,所述交流耦合电容采用0402贴片电容。

可选地,所述SATA硬盘背板的电平信号产生电路产生高电平信号,所述NVMe硬盘背板的电平信号产生电路产生低电平信号。

可选地,所述处理器包括SATA控制器和PCIe控制器,所述SATA控制器或者所述PCIe控制器的信号链路通过切换到共用物理层对外输出信号。

可选地,所述处理器采用海光处理器。

本实用新型提供的服务器,主板上选择的信号连接器支持SATA硬盘背板或者NVMe硬盘背板,信号连接器的一端通过SERDES信号线与处理器连接,SERDES信号线上根据不同的背板类型焊接不同的交流耦合电容,并且处理器的GPIO接口输入用于识别背板类型的电平信号,与现有技术相比,能够实现主板一板两用,既支持SATA硬盘背板,又支持NVMe硬盘背板,降低了设计成本。

附图说明

图1为本实用新型的服务器的一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供一种服务器,如图1所示,包括:硬盘背板20和主板10,硬盘背板20为SATA硬盘背板或者NVMe硬盘背板,其中,SATA硬盘背板用于连接SATA硬盘,NVMe硬盘背板用于连接NVMe硬盘,主板10上设有处理器101和信号连接器102,处理器101的PCIe功能既可以支持SATA功能,也可以支持NVMe功能,为了满足SATA硬盘背板和NVMe硬盘背板的需求,主板选用一个SATA硬盘和NVMe硬盘都能够支持的信号连接器,以同时支持SATA硬盘和NVMe硬盘的信号传输,信号连接器102的一端通过SERDES信号线与处理器101连接,SERDES信号线上串联有交流耦合电容,在这里,交流耦合电容的取值与硬盘背板的类型有关,信号连接器102的另一端通过线缆连接至硬盘背板20。硬盘背板20上设有一电平信号产生电路,不同类型硬盘背板的电平信号产生电路产生不同的电平信号,以使处理器区分两种不同类型的背板。例如SATA硬盘背板的电平信号产生电路产生高电平信号,NVMe硬盘背板的电平信号产生电路产生低电平信号,硬盘背板20输出的电平信号输入处理器101的GPIO接口。

可选地,信号连接器102采用支持4口SATA硬盘的MiniSAS连接器,对应的线缆采用SAS线缆。

进一步地,主板10连接SATA硬盘背板时,交流耦合电容为0.1uF;主板10连接NVMe硬盘背板时,交流耦合电容为0.22uF,交流耦合电容采用0402贴片电容。另外,处理器101可以采用海光处理器,处理器101包括SATA控制器和PCIe控制器,SATA控制器或者PCIe控制器的信号链路通过切换到共用物理层对外输出信号。

本实用新型实施例提供的服务器,在实际工作时,如果主板需要连接SATA硬盘背板,交流耦合电容焊接为0.1uF,如果主板需要连接NVMe硬盘背板,交流耦合电容焊接为0.22uF。在主板上电前,根据所要连接的背板类型人工检测主板交流耦合电容是否焊接正确,如果不正确,更换主板或者背板。在主板上电后,BIOS启动,首先根据GPIO接口接收到的电平信号识别硬盘背板的类型,然后根据检测到的背板类型,BIOS使用相应的参数对CPU进行上电初始化,以使CPU切换SATA控制器或者PCIe控制器到共用物理层。具体地,当BIOS识别硬盘背板为SATA硬盘背板时,BIOS用SATA参数初始化CPU,CPU切换SATA控制器到共用物理层,MiniSAS连接SATA硬盘;当BIOS识别硬盘背板为NVMe背板时,BIOS用PCIe参数初始化CPU,CPU切换PCIe控制器到共用物理层,MiniSAS连接NVMe硬盘。

可见,通过本实用新型的服务器,能够实现一块主板既支持低成本的SATA硬盘,满足一些低速、对成本敏感的应用场合,也可以支持高速的NVMe硬盘,满足一些对存储IO速率要求高的应用场合,实现服务器主板一板两用,降低了设计成本。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

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