一种硅胶包边滴胶感应卡的制作方法

文档序号:17513890发布日期:2019-04-29 11:31阅读:307来源:国知局
一种硅胶包边滴胶感应卡的制作方法

本实用新型属于集成电路卡技术领域,具体涉及一种硅胶包边滴胶感应卡。



背景技术:

滴胶卡也称为迷你感应卡,具有外观小巧漂亮,携带方便等特点,可封装各类智能芯片,适应用于各种会员管理、积分、消费系统、一卡通付费、产品标识、学校管理、小区管理、门禁考勤、身份识别、公交。滴胶卡产品一般采用印刷有智能芯片电路的材料基板,以及在其表面的单面或两面使用进口水晶滴胶制成,形成中间为芯片层,上下层为滴胶保护层的三层结构,层与层之间通过涂覆胶体粘接,这种结构的滴胶卡经长期使用或者遭遇高温浸水时粘接的胶水易老化失去粘性,滴胶卡受应力碰撞时容易使各层分离,从而使滴胶保护层失去保护芯片的作用。



技术实现要素:

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种硅胶包边滴胶感应卡,适用于各领域集成电路卡,使感应卡完全包覆在滴胶内,形成一体式的滴胶保护层。

本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是:

一种硅胶包边滴胶感应卡,包括感应卡主体,所述感应卡主体由集成电路卡及两层印刷板构成,所述集成电路卡的上、下两面均连接有一个印刷板,所述集成电路卡的内部中央处蚀刻有感应电路;所述感应卡主体的表面连接有一层硅胶保护体,所述硅胶保护体在感应卡主体的上下表面形成有平整部,所述硅胶保护体在感应卡主体的周边形成有弧形凸起部,所述弧形凸起部与所述平整部连为一体,将所述感应卡主体包裹在内。

优选的,所述集成电路卡与所述印刷板之间通过粘接剂涂覆粘接。

优选的,所述集成电路卡与所述印刷板的基础材质均为耐高温的高分子树脂。

优选的,所述印刷板的外侧面设置有油墨喷涂文字或图案。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

通过在感应卡主体的外层包裹一层硅胶树脂,硅胶树脂连接为一体,使感应卡主体完全没入硅胶树脂中,具有弹性的硅胶树脂,能够有效增强感应卡主体的抗冲击能力,同时一体式的硅胶保护体耐湿耐高温,不会受老化影响而导致滴胶保护层与感应卡主体分离脱落。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

其中:1、感应卡主体;11、集成电路卡;12、印刷板;2、硅胶保护体;21、平整部; 22、弧形凸起部。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1,本实用新型提供以下技术方案:

一种硅胶包边滴胶感应卡,包括感应卡主体1,感应卡主体1由集成电路卡11及两层印刷板12构成,集成电路卡11的上、下两面均连接有一个印刷板12,集成电路卡11与印刷板12的材质为耐高温的高分子树脂,集成电路卡11与印刷板12之间通过粘接剂涂覆粘接,集成电路卡11的内部中央处蚀刻有感应电路,印刷板12的外侧面设置有油墨喷涂文字或图案;

感应卡主体1的表面连接有一层硅胶保护体2,硅胶保护体2在感应卡主体1的上下表面形成有平整部21,硅胶保护体2在感应卡主体1的周边形成有弧形凸起部22,弧形凸起部22与平整部21连为一体,将感应卡主体1包裹在内,形成完全包覆感应卡主体1的硅胶保护层。

通过在感应卡主体1的外层包裹一层硅胶保护体2,感应卡主体与硅胶保护体2连接为一体,使感应卡主体1完全没入硅胶保护体2中,具有弹性的硅胶保护体2,能够有效的增加感应卡主体2抗冲击能力,同时一体式的硅胶保护体2具有耐湿耐高温的特性,不会受老化影响而导致硅胶保护体2与感应卡主体1分离脱落。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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