多板卡散热工控机箱的制作方法

本实用新型涉及一种工业用机箱，具体为一种多板卡散热工控机箱。

背景技术：

工控机箱即工控行业电脑机箱产品，一般是在较多噪音和灰尘条件下使用，其优点在于耐挤压，耐腐蚀，抗灰尘及抗振动。工控机箱一般都是标准机箱，其主要用于环境比较恶劣的场合，比如航海、电厂、化工、矿厂及地下作业等。

传统工控机箱虽然可以兼容多个板卡，但其尺寸空间较小，安装多个板卡时会出现散热性能差的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种多板卡散热工控机箱。

本实用新型采用的技术方案是：提供一种多板卡散热工控机箱，包括机箱，所述机箱内设置有板卡组件，所述板卡组件包括散热通道和板卡槽位，所述散热通道贯穿于所述机箱；所述板卡槽位包括顺序排列在所述散热通道内的单板卡槽位、双板卡槽位和三板卡槽位，所述每个槽位之间间隔排列，所述板卡槽位的两侧及所述每个槽位之间均设有通气口。

进一步地，所述单板卡槽位、双板卡槽位和三板卡槽位的外壁均包裹有散热板。

进一步地，所述板卡槽位设有两组，所述两组板卡槽位对称分布在所述散热通道两端。

进一步地，所述多个通气口互相连通。

进一步地，所述机箱内还设有硬盘安装位和风扇安装位，所述硬盘安装位与风扇安装位的轴线同一直线上。

进一步地，所述机箱上还设有USB接口和显示器接口，所述USB接口和显示器接口并排间隔排列。

进一步地，所述USB接口设有两个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：结构紧凑简单，可同时安装多个板卡，且在安装多个板卡时，能确保各板卡散热均匀。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的内部结构俯视图；

图2为本实用新型实施例中的侧面结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“固定连接于”另一个元件时，它可以是采用焊接或螺栓连接或胶合连接等常见的固定连接方式。

请参阅图1-2提供，为本实用新型提供的一较佳实施例，一种多板卡散热工控机箱，包括机箱10，所述机箱10内设置有板卡组件20，所述板卡组件20包括散热通道24和板卡槽位，所述散热通道24贯穿于所述机箱10；所述板卡槽位包括顺序排列在所述散热通道24内的单板卡槽位21、双板卡槽位22和三板卡槽位23，所述每个槽位之间间隔排列，所述板卡槽位的两侧及所述每个槽位之间均设有通气口240，所述多个通气口240互相连通。优选地，所述板卡槽位设有两组，所述两组板卡槽位对称分布在所述散热通道24两端。此时，通气口240共有8个，两两相对设置，使外界的空气可在机箱内流通；所述两组板卡槽位背对背设置，所述机箱的两侧均可插入板卡，该结构设计紧凑，可有效利用空间，同时可解决多板卡插入的散热问题。较佳地，背对背设置的两组板卡槽位之间留有缝隙，供8个通气口240互相连通，使板卡槽位的底部亦可均匀散热。

其中，所述单板卡槽位21、双板卡槽位22和三板卡槽位23的外壁均包裹有散热板，加快其散热速度。

请再参阅图1-2提供，为本实用新型的另一优选实施例，其具有上述实施例的实施内容，其中，对于上述实施例的具体实施方式可参阅上述描述，此处的实施例不作重复详述；而在本实施例中，其与上述实施例的区别在于：

所述机箱10内还设有硬盘安装位30和风扇安装位40，所述硬盘安装位30与风扇安装位40的轴线同一直线上，使散热风扇对硬盘的散热功效达到最大化。

请再参阅图1-2提供，为本实用新型的另一优选实施例，其具有上述实施例的实施内容，其中，对于上述实施例的具体实施方式可参阅上述描述，此处的实施例不作重复详述；而在本实施例中，其与上述实施例的区别在于：

所述机箱10上还设有USB接口50和显示器接口60，所述USB接口50和显示器接口60并排间隔排列。其中，所述USB接口60设有两个。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。