一体化集控机箱的制作方法

文档序号:17854606发布日期:2019-06-11 22:29阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一体化集控机箱,包括机箱本体、显示屏和键盘,其特征在于:还包括连接组件、第一安装组件和第二安装组件,所述机箱本体内设有容置腔室,所述容置腔室用于容置显示屏和键盘,所述第一安装组件位于容置腔室中,所述显示屏通过连接组件与第一安装组件活动连接,用于使显示屏可相对第一安装组件所在的水平面向上或者向下翻转,所述显示屏通过第一安装组件与机箱本体活动连接,所述第二安装组件位于容置腔室中,所述键盘位于第二安装组件上,所述键盘通过第二安装组件与机箱本体活动连接。

2.如权利要求1所述的一体化集控机箱,其特征在于:所述显示屏通过连接组件与第一安装组件铰接,所述第一安装组件穿设所述容置腔室,所述第一安装组件与机箱本体滑动连接,所述第二安装组件穿设所述容置腔室,所述第二安装组件与机箱本体滑动连接。

3.如权利要求2所述的一体化集控机箱,其特征在于:所述第一安装组件包括定位板、活动支撑板、两个滑块和两个光轴导轨,所述机箱本体包括面板、基座、上盖和后盖,所述基座设为U型,所述面板、后盖分别位于基座的两侧,所述上盖位于基座的顶部,所述面板、基座、上盖和后盖固接形成容置腔室,所述定位板位于容置腔室内,且所述定位板的两端与基座固接,所述定位板和面板之间相隔,两个所述光轴导轨位于定位板和面板之间,所述光轴导轨的两端分别与定位板、面板固接,两个所述滑块分别位于两个光轴导轨上,所述滑块上开设有用于供光轴导轨穿过的第一安装通孔,所述光轴导轨穿设所述第一安装通孔,所述滑块与光轴导轨滑动连接,所述活动支撑板上开设有用于供光轴导轨穿过的第二安装通孔,所述光轴导轨穿设所述第二安装通孔,所述活动支撑板位于滑块靠近面板的一端上,所述面板上开设有用于供活动支撑板穿过的第一开口,所述第一开口与容置腔室连通,所述活动支撑板上设有用于容置滑块的固定座,所述滑块与固定座固接,所述活动支撑板通过滑块与光轴导轨滑动连接,所述连接组件与活动支撑板铰接。

4.如权利要求3所述的一体化集控机箱,其特征在于:所述连接组件包括活动连接板、第一连接板、铰链轴、第二连接板和固定板,所述活动连接板与活动支撑板铰接,所述第一连接板的一端与活动支撑板固接,所述活动连接板内形成有安装槽,所述第一连接板的另一端穿设所述安装槽,所述第一连接板的另一端上开设有用于供铰链轴穿过的第一连接通孔,所述第二连接板位于安装槽中,所述第二连接板上开设有用于供铰链轴穿过的第二连接通孔,所述铰链轴穿设所述第一连接通孔、第二连接通孔,所述第二连接板通过铰链轴与第一连接板铰接,所述第二连接板与活动连接板固接,所述固定板与活动连接板固接,所述显示屏固定于固定板上。

5.如权利要求4所述的一体化集控机箱,其特征在于:所述固定板上设有把手。

6.如权利要求3-5任一项所述的一体化集控机箱,其特征在于:所述第二安装组件包括键盘支承板和两个滑轨,所述面板上还开设有用于供键盘支承板穿过的第二开口,所述第二开口与容置腔室连通,两个所述滑轨位于容置腔室内,所述滑轨与基座固接,所述键盘支承板与滑轨滑动连接,所述键盘位于键盘支承板上。

7.如权利要求6所述的一体化集控机箱,其特征在于:还包括多个用于安装PCB板的托盘,所述后盖上开设有多个用于供托盘穿过的托盘安装口,所述托盘安装口与容置腔室连通,所述容置腔室中设有多个导槽固定架,所述导槽固定架与基座固接,所述导槽固定架上开设有导槽,所述托盘与导槽滑动连接。

8.如权利要求7所述的一体化集控机箱,其特征在于:所述基座的两侧上开设有多个散热通孔,所述散热通孔与容置腔室连通,所述导槽固定架与基座之间设有防尘网,所述防尘网与导槽固定架固接。

9.如权利要求7所述的一体化集控机箱,其特征在于:还包括电源和多个风扇,所述电源和多个风扇位于容置腔室中,所述电源与风扇电连接,所述后盖上开设有多个通风孔,所述通风孔与容置腔室连通,所述通风孔与风扇位置对应。

10.如权利要求7所述的一体化集控机箱,其特征在于:所述基座与面板的连接处固定有挂板,所述挂板上设有钩挂部,所述钩挂部用于对机箱本体进行固定。

当前第2页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1