一种电子信息存储器的制作方法

[0001]
本实用新型涉及存储器技术领域，具体涉及一种电子信息存储器。


背景技术：

[0002]
存储器是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备；在集成电路中，一个没有实物形式的具有存储功能的电路也叫存储器，如ram、 fifo等；在系统中，具有实物形式的存储设备也叫存储器，如内存条、tf卡、u盘等，但现有u盘防尘效果差，且发热严重，随着科学技术的飞速发展，电子信息存储器也得到了技术改进，但是现有技术无法对u盘进行良好的散热，导致u盘烧坏，无法对u盘进行有效的防尘，导致灰尘堆积损坏u盘。


技术实现要素：

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(一)要解决的技术问题
[0004]
为了克服现有技术不足，现提出一种电子信息存储器，解决了无法对u盘进行良好的散热，导致u盘烧坏，无法对u盘进行有效的防尘，导致灰尘堆积损坏u盘的问题，从而达保护 u盘，加强使用寿命的效果。
[0005]
(二)技术方案
[0006]
本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种电子信息存储器，包括内壳、闪存、连接头、通孔、电路板、散热装置和保护壳，所述内壳顶部内侧与连接头后端进行插接，所述内壳底端中部设置有呈圆形状的通孔，所述内壳前端中部与散热装置后端进行螺纹连接，所述内壳底部通过通孔与保护壳进行插接，所述内壳中部内侧设置有电路板，所述闪存后端与电路板前端进行焊接，所述电路板顶部与连接头底部进行焊接，所述散热装置由散热硅脂、导热管、鳍片、散热铜块、凸块和外壳组成，所述散热硅脂底部与导热管顶部进行插接，所述导热管底部与鳍片顶部进行焊接，所述鳍片右端与散热铜块左端进行插接，所述散热铜块右端设置有凸块，所述散热铜块外边缘与外壳内边缘进行插接，所述外壳后端与内壳前端进行螺栓连接，所述散热硅脂右端与电路板后端进行插接，所述保护壳由左壳、连接扣、右壳、胶层、卡块和转轴组成，所述左壳左端顶部与鳍片连接扣进行插接，所述右壳顶部设置有卡块，所述转轴前端贯穿左壳底部，所述转轴前端贯穿右壳底部，所述转轴外径与内壳底部的通孔内径进行插接，所述闪存和连接头均与电路板进行电连接。
[0007]
进一步的，所述左壳和右壳的开合角度范围为0-180度。
[0008]
进一步的，所述连接扣底部呈空心的圆柱形，且右端设置有一个开口。
[0009]
进一步的，所述连接扣外表面设置有竖直条纹状防滑纹，且旋转角度为0-180度。
[0010]
进一步的，所述通孔的孔径大小为0.5cm，且与转轴相互匹配。
[0011]
进一步的，所述出导热管设置有七根，呈水平均匀排列。
[0012]
进一步的，所述凸块设置有三个，呈竖直均匀等距分布。
[0013]
进一步的，所述内壳的材质为：不锈钢材质耐热、耐高温、还耐低温甚至于耐超低温耐化学腐蚀和电化学腐蚀性能。
[0014]
进一步的，所述闪存的型号为：gd25q1616m-bit闪存。
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(三)有益效果
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本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：
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1)、为解决无法对u盘进行良好的散热，导致u盘烧坏的问题，通过在内壳中部设置了散热装置，由热硅脂进行散热通过，导热管将热量导给鳍片进行散热，同时再由散热铜块上设置的凸块加大空气的接触面进行散热，达到散热，防止u盘烧坏的效果。
[0018]
2)、为解决无法对u盘进行有效的防尘，导致灰尘堆积损坏u盘的问题，通过在内壳底部设置了保护壳，由左壳和右壳沿着转轴进行转动，将内壳包裹在左壳和右壳内部，再旋转连接扣，通过卡块进行固定，由胶层进行防水，达到防尘防水的效果。
附图说明
[0019]
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0020]
图1为本实用新型的结构示意图；
[0021]
图2为本实用新型的内壳内部结构示意图；
[0022]
图3为本实用新型的散热装置结构示意图；
[0023]
图4为本实用新型的保护壳剖面结构示意图。
[0024]
图中：内壳-1、闪存-2、连接头-3、通孔-4、散热装置-5、保护壳-6、电路板-7、散热硅脂-51、导热管-52、鳍片-53、散热铜块-54、凸块-55、外壳-56、左壳-61、连接扣-62、右壳-63、胶层-64、卡块
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65、转轴-66。
具体实施方式
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本技术方案中：
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散热装置5、保护壳6、热硅脂51、导热管52、鳍片53、散热铜块54、凸块55、外壳56、左壳61、连接扣62、右壳63、胶层64、卡块65、转轴66为本实用新型含有实质创新性构件。
[0027]
内壳1、闪存2、连接头3、通孔4、电路板7为实现本实用新型技术方案必不可少的连接性构件。
[0028]
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0029]
请参阅图1、图2、图3和图4，本实用新型提供一种电子信息存储器：包括内壳1、闪存2、连接头3、通孔4、电路板7、散热装置5和保护壳6，内壳1顶部内侧与连接头3后端进行插接，内壳1 底端中部设置有呈圆形状的通孔4，内壳1前端中部与散热装置5后端进行螺纹连接，内壳1底部通过通孔4与保护壳6进行插接，内壳1中部内侧设置有电路板7，闪存2后端与电路板7前端进行焊接，电路板7顶部与连接头3底部进行焊接，散热装置5由散热硅脂51、导热管52、鳍片53、散热铜块54、凸块55和外壳56组成，散热硅脂51底部与导热管52顶部进行插接，导热管52底部与鳍片53顶部进行焊接，鳍片53右端与散热铜块54左端进行插接，散热铜块54 右端设置有凸块55，散热铜块54外边缘与外壳56内边缘进行插接，外壳56后端与内壳1前端进行螺栓连接，散热硅脂51右端与电路板7后端进行插接，保护壳6由左壳61、连接
扣62、右壳63、胶层64、卡块65和转轴66组成，左壳61左端顶部与鳍片53连接扣62进行插接，右壳63顶部设置有卡块65，转轴66前端贯穿左壳61底部，转轴66前端贯穿右壳63底部，转轴66外径与内壳1底部的通孔4 内径进行插接，闪存2和连接头3均与电路板7进行电连接。
[0030]
其中，所述左壳61和右壳63的开合角度范围为0-180度，方便进行开打合拢，防尘防水。
[0031]
其中，所述连接扣62呈底部空心的圆柱形，且右端设置有一个开口，方便与卡块65进行插接。
[0032]
其中，所述连接扣62外表面设置有竖直条纹状防滑纹，且旋转角度为0-180度，方便进行旋转固定。
[0033]
其中，所述通孔4的孔径大小为0.5cm，且与转轴66相互匹配，方便进行插接旋转。
[0034]
其中，所述出导热管52设置有七根，呈水平均匀整列，方便进行导出热量。
[0035]
其中，所述凸块55设置有三个，呈竖直均匀等距分布，加大与空气的接触面积，进行散热。
[0036]
其中，所述内壳1的材质为：不锈钢材质耐热、耐高温、还耐低温甚至于耐超低温耐化学腐蚀和电化学腐蚀性能。
[0037]
其中，所述闪存2的型号为：gd25q1616m-bit闪存。
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本专利所述的闪存2是一种长寿命的非易失性(在断电情况下仍能保持所存储的数据信息)的存储器，数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位(注意：norflash为字节存储)，区块大小一般为256kb到20mb，闪存是电子可擦除只读存储器(eeprom) 的变种，闪存与eeprom不同的是，eeprom能在字节水平上进行删除和重写而不是整个芯片擦写，而闪存的大部分芯片需要块擦除，由于其断电时仍能保存数据，闪存通常被用来保存设置信息，如在电脑的 bios(基本程序)、pda(个人数字助理)、数码相机中保存资料等。
[0039]
工作原理：首先将本装置通过连接头3将本装置插接在合适的设备上，通过闪存2进行读取存储电子数据，连接设备的同时，由热硅脂51进行散热，同时通过导热管52进行热交换，将电路板7的热量导给鳍片53，进行散热，同时由散热铜块54进行吸热，通过前端设置的凸块55加大空气的接触面进行散热，当使用完本装置，将左壳 61和右壳63进行旋转合拢，将卡块65和连接扣62进行插接，再旋转连接扣62进行固定，由左壳61和右壳63进行保护内壳1，防止灰尘进入，由胶层64进行防水，通过在内壳1中部设置了散热装置 5，由热硅脂51进行散热通过，导热管52将热量导给鳍片53进行散热，同时再由散热铜块54上设置的凸块55加大空气的接触面进行散热，达到散热，防止u盘烧坏的效果，通过在内壳1底部设置了保护壳6，由左壳61和右壳63沿着转轴66进行转动，将内壳1包裹在左壳61和右壳63内部，再旋转连接扣62，通过卡块65进行固定，由胶层64进行防水，达到防尘防水的效果。
[0040]
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利
要求。
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此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。