控制芯片上电的方法、装置和设备以及介质、程序产品与流程

本申请涉及区块链设备制造技术领域，尤其涉及一种控制芯片上电的方法和装置，以及数字凭证处理设备和存储介质、计算机程序产品。

背景技术：

数字凭证处理设备的芯片，需要在适当温度下上电才能稳定运行，在低温或高温的情况下上电，都会影响后续工作的稳定性。在相关技术中，在环境温度较低时，可以通过外部热源(例如电热丝)加热芯片的方法提升芯片的上电温度，在环境温度较高时，可以通过外部散热器件(例如风扇)来降低芯片的上电温度。

但是，在环境温度较低时，通过外部热源加热芯片，需要额外的装置，以及消耗额外的时间和能量；在环境温度较高时，仅通过外部散热器件散热，容易出现调节不够或者过调，使得芯片温度过低或者过高，不容易稳定在期望温度。

技术实现要素：

本申请实施例旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本申请的第一个目的在于提出一种控制芯片上电的方法，该控制芯片上电的方法，可以提升芯片上电的稳定性。

本申请的第二个目的在于提出一种控制芯片上电的装置。

本申请的第三个目的在于提出一种数字凭证处理设备。

本申请的第四个目的在于提出另一种数字凭证处理设备。

本申请的第五个目的在于提出一种非临时性计算机可读存储介质。

本申请的第六个目的在于提出一种计算机程序产品。

为达上述第一个目的，本申请第一方面实施例的控制芯片上电的方法，包括：控制所述芯片第一次上电；检测所述芯片的温度，根据所述芯片的温度控制散热模块，以调节所述芯片的温度；所述芯片的温度达到期望温度，控制所述芯片下电；控制所述芯片第二次上电。

根据本申请实施例的控制芯片上电的方法，无需使用外部热源，成本低，结合芯片自身发热和控制散热模块的散热能力，对芯片进行预热，相较于仅仅通过外部散热模块进行散热，芯片温度更容易稳定在期望温度，并在芯片的温度达到期望温度后，控制芯片下电，在期望温度下控制芯片第二次上电，从而达到在期望温度下控制芯片上电的目的，使得芯片运行更加稳定。

在一些实施例中，所述散热模块包括散热风扇，所述根据所述芯片的温度控制散热模块，包括：所述芯片的温度高于所述期望温度，提高所述散热风扇的转速；或者，所述芯片的温度低于所述期望温度，降低所述散热风扇的转速。

在一些实施例中，所述方法还包括：当环境温度低于所述期望温度时，响应于所述芯片的第一次上电信号，分配任意一项计算任务给所述芯片，可以更容易满足预热的要求。

在一些实施例中，在所述控制所述芯片下电后，所述方法还包括：清除所述芯片的工作状态信息。

为了达到上述第二个目的，本申请第二方面实施例的控制芯片上电的装置，包括：检测模块，用于检测所述芯片的温度；散热模块；控制模块，配置为控制所述芯片第一次上电，根据所述芯片的温度控制所述散热模块，以调节所述芯片的温度，在所述芯片的温度达到期望温度时，控制所述芯片下电，以及控制所述芯片第二次上电。

本申请实施例的控制芯片上电的装置，在环境温度下，无需使用外部热源，成本低，结合芯片自身发热和控制散热模块的散热能力，对芯片进行预热，相较于仅仅通过散热模块进行散热，芯片温度更容易稳定在期望温度，并在芯片的温度达到期望温度后，控制芯片下电，在期望温度下控制芯片第二次上电，从而可以使得芯片运行更加稳定。

在一些实施例中，所述散热模块包括散热风扇，所述控制模块在根据所述芯片的温度控制所述散热模块时具体配置为，在所述芯片的温度高于所述期望温度时，提高所述散热风扇的转速，或者，在所述芯片的温度低于所述期望温度时，降低所述散热风扇的转速。

在一些实施例中，所述控制模块还配置为，在环境温度低于所述期望温度时，响应于所述芯片的第一次上电信号，分配任意一项计算任务给所述芯片，可以更容易满足预热要求。

在一些实施例中，所述装置还包括清除模块，所述清除模块配置为在所述芯片下电后清除所述芯片的工作状态信息。

为了达到上述第三个目的，本申请第三方面实施例的数字凭证处理设备，包括：算力板，所述算力板包括多个芯片；和如上面实施例所述的控制芯片上电的装置。

本申请实施例的数字凭证处理设备，通过采用上面实施例的控制芯片上电的装置，可以使得算力板上的芯片运行更加稳定。

为了达到上述第四个目的，本申请第四方面实施例的数字凭证处理设备，包括：至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行时，使所述至少一个处理器执行上面实施例所述的控制芯片上电的方法。

为了达到上述第五个目的，本申请第五方面实施例的计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行如上面实施例所述的控制芯片上电的方法。

为了达到上述第六个目的，本申请第六方面实施例的计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行如上面实施例所述的控制芯片上电的方法。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请一个实施例的控制芯片上电的方法的流程图；

图2为本申请一个实施例的控制芯片上电的装置的框图；

图3为本申请一个实施例的控制芯片上电的装置的框图；

图4为本申请一个实施例的数字凭证处理设备的框图；以及

图5为本申请一个实施例的数字凭证处理设备的框图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考附图描述本申请第一方面实施例的控制芯片上电的方法。

图1为根据本申请的一种实施例的控制芯片上电的方法的流程图。

如图1所示，本申请实施例的控制芯片上电的方法包括步骤s1、步骤s2、步骤s3和步骤s4。

步骤s1,控制芯片第一次上电。

具体地，在环境温度下，控制芯片上电，上电时芯片的温度即当前的环境温度，环境温度与芯片稳定运行时的期望温度往往存在偏差，会影响芯片运行的稳定性。

步骤s2,采集芯片的温度，根据芯片的温度控制散热模块，以调节芯片的温度。

具体地，在上电后，芯片自身会产生热量，芯片的温度逐渐升高。但是，芯片的自发热能力受很多条件的影响，不容易精确控制，而散热模块的散热能力通常具有精确的控制方法(例如调节风扇转速)。通过结合芯片的自发热和调节散热模块的散热能力，可以更容易地将芯片的温度控制在一个稳定的温度下。

在一些实施例中，可以通过检测模块来检测芯片的温度，将芯片的温度与稳定运行时的期望温度进行比较，进而根据比较结果来控制散热模块，以调节芯片的温度。在本申请的实施例中，散热模块用于对芯片进行散热，例如，散热模块可以包括风扇、冷媒制冷系统等。具体地，芯片的温度高于期望温度，则提高散热模块的散热能力，以降低芯片的温度；芯片的温度低于期望温度，则降低散热模块的散热能力，以提高芯片的温度，以使得芯片的温度逐渐逼近稳定运行时的期望温度。其中，对于散热模块散热能力的控制方法不做具体限制，可以采用适当的方法。

在一些实施例中，散热模块包括散热风扇，芯片的温度高于期望温度，则提高散热风扇的转速，以降低芯片的温度；或者，芯片的温度低于期望温度，则降低散热风扇的转速，例如降低至某个转速值或者零，以减少芯片的散热，使得芯片的温度逐渐趋于期望温度。

在另一些实施例中，以冷媒制冷系统为例，芯片的温度高于期望温度，则增加冷媒制冷系统的制冷量以降低芯片的温度，或者，芯片的温度低于期望温度，则减少冷媒制冷系统的制冷量以使得芯片的温度逐渐升高，进而逐渐趋于期望温度。

步骤s3,芯片的温度达到期望温度，控制芯片下电。

步骤s4,控制芯片第二次上电。

在实施例中，第一次上电相当于对芯片进行预热，具体地，数字凭证处理设备的芯片是完成计算任务的芯片，在不合适的环境温度下上电，稳定性差，可能会导致计算错误，所以，在第一次上电时，在环境温度低于期望温度时，响应于第一次上电信号，可以分配任意一项计算任务给芯片，如此，芯片的发热量是非常可观的，更容易满足预热芯片的要求。

进而，芯片的温度达到期望温度，先控制芯片下电，此时芯片的温度为期望温度，再控制芯片第二次上电，本次上电后芯片将保持稳定工作，从而达到在期望温度下控制芯片上电的目的，为芯片稳定运行提供基础。

根据本申请实施例的控制芯片上电的方法，无需使用外部热源，成本低，结合芯片自身发热和控制散热模块的散热能力，对芯片进行预热，相较于仅仅通过外部散热模块进行散热，芯片温度更容易稳定在期望温度，并在芯片的温度达到期望温度后，控制芯片下电，在期望温度下控制芯片第二次上电，从而达到在期望温度下控制芯片上电的目的，可以使得芯片运行更加稳定。

进一步地，由于通过散热模块来调节芯片的温度，芯片的温度的变化会存在一定程度的滞后性，在一些实施例中，可以周期性地检测芯片的温度，例如每隔预设时间检测一次芯片的温度，既可以检测到准确的温度数据，又可以降低数据处理量。

在本申请的一些实施例中，由于在当前环境温度下控制芯片第一次上电，使得芯片的温度达到期望温度，相当于预热阶段，芯片运行不稳定，本次计算结果是否正确，并不需要去采集和使用，在芯片的温度达到期望温度，控制芯片下电，清除芯片的工作状态信息，使得芯片恢复到初始状态，在期望温度下控制芯片第二次上电，此时芯片运行稳定，计算数据比较准确，可以放心采集使用。

下面举例说明，例如，环境温度为15度，期望温度为20度，此时芯片的温度为15度，具体地，控制芯片第一次上电，可以分配芯片任意计算任务，但不记录计算结果，芯片温度低于期望温度，无需启动散热模块，芯片由于自发热温度逐渐升高，芯片温度达到20度时，控制芯片下电，使其恢复初始状态，进而在期望温度下再控制芯片第二次上电，此时芯片运行稳定，可以采集其输出数据，从而，实现在期望温度下控制芯片上电。

再例如，环境温度为30度，期望温度为20度，此时芯片的温度也为30度，具体地，控制芯片第一次上电，由于芯片温度高于期望温度，则控制散热模块启动，并提高其散热能力，使得芯片的温度逐渐下降，在芯片的温度达到期望温度20度时，控制散热模块关闭或延时关闭，并控制芯片下电，使其恢复初始状态，进而在期望温度下再控制芯片第二次上电，此时芯片运行稳定，可以采集其输出数据，从而，实现在期望温度下控制芯片上电。

概括来说，本申请实施例的控制芯片上电的方法，在环境温度下，不使用外部热源，利用芯片运行时自身的发热，结合控制散热器件的散热能力，使得芯片在期望温度下上电，可以改善芯片在不同环境温度下工作的稳定性，提高了芯片计算的正确性，降低了计算成本。

下面参照附图描述根据本申请第二方面实施例的控制芯片上电的装置。

图2是根据本申请的一个实施例的控制芯片上电的装置的框图，如图2所示，本申请实施例的控制芯片上电的装置100包括检测模块10、散热模块20和控制模块30

其中，检测模块10用于采集芯片的温度，例如温度传感器。控制模块30配置为控制芯片第一次上电，根据芯片的温度控制散热模块20，以调节芯片的温度，在芯片的温度达到期望温度时，控制芯片下电，以及控制芯片第二次上电。

具体地，在上电后，芯片自身会产生热量，芯片的温度逐渐升高。但是，芯片的自发热能力受很多条件的影响，不容易精确控制，而散热模块20的散热能力通常具有精确的控制方法(例如调节风扇转速)。通过结合芯片的自发热和调节散热模块20的散热能力，可以更容易地将芯片的温度控制在一个稳定的温度下。

例如，可以通过温度传感器来检测芯片的温度，将芯片的温度与稳定运行时的期望温度进行比较，进而根据比较结果来控制散热模块20，以调节芯片的温度。

在本申请的实施例中，散热模块20用于对芯片进行散热，例如，散热模块20可以包括风扇、冷媒制冷系统等。具体地，芯片的温度高于期望温度，则提高散热模块的散热能力，以降低芯片的温度；芯片的温度低于期望温度，则降低散热模块的散热能力，以提高芯片的温度，以使得芯片的温度逐渐逼近稳定运行时的期望温度。其中，对于散热模块散热能力的控制方法不做具体限制，可以采用适当的方法。

在一些实施例中，散热模块20包括散热风扇，控制模块30在根据芯片的温度控制散热模块20时具体配置为，在芯片的温度高于期望温度时，提高散热风扇的转速，以降低芯片的温度，或者，在芯片的温度低于所述期望温度时，降低散热风扇的转速。例如降低至某个转速值或者零，以减少芯片的散热，使得芯片的温度逐渐趋于期望温度。

在实施例中，第一次上电相当于对芯片进行预热，具体地，数字凭证处理设备的芯片是完成计算任务的芯片，在不合适的环境温度下上电，稳定性差，可能会导致计算错误，所以，在第一次上电时，控制模块30在环境温度低于期望温度时，响应于第一次上电信号，可以分配任意一项计算任务给芯片，如此，芯片的发热量是非常可观的，完全可以满足预热芯片的要求。进而，芯片的温度达到期望温度，先控制芯片下电，在当前环境温度即期望温度下，再控制芯片第二次上电，本次上电后芯片将保持稳定工作，从而达到在期望温度下上电的目的，为芯片稳定运行提供基础。

进一步地，由于通过散热模块20来调节芯片的温度，芯片的温度的变化会存在一定程度的滞后性，在一些实施例中，检测模块10可以周期性地检测芯片的温度，例如每隔预设时间检测一次芯片的温度，既可以检测到准确的温度数据，又可以降低数据处理量。

在一些实施例中，如图3所示，本申请实施例的装置100还包括清除模块40，清除模块40配置为在芯片下电后清除芯片的工作状态信息。具体地，由于在当前环境温度下控制芯片第一次上电，使得芯片的温度达到期望温度，相当于预热阶段，芯片运行不稳定，本次计算结果是否正确，并不需要去采集和使用，在芯片的温度达到期望温度，控制芯片下电，清除模块40清除芯片的工作状态信息，使得芯片恢复到初始状态，在期望温度下控制芯片第二次上电，此时芯片运行稳定，计算数据比较准确，可以放心采集使用。

概括来说，本申请实施例的控制芯片上电的装置100，在环境温度下，无需使用外部热源，成本低，结合芯片自身发热和控制散热模块20的散热能力，对芯片进行预热，相较于仅仅通过散热模块进行散热，芯片温度更容易稳定在期望温度，并在芯片的温度达到期望温度后，控制芯片下电，在期望温度下控制芯片第二次上电，从而可以使得芯片运行更加稳定。

下面参照附图描述根据本申请第三方面实施例的数字凭证处理设备。

图4是根据本申请的一个实施例的数字凭证处理设备的框图，如图4所示，本申请实施例的数字凭证处理设备1000包括上面实施例的控制芯片上电的装置100和算力板200，其中，算力板200包括多个芯片201，如上面实施例的控制芯片上电的装置100用于控制算力板200上的芯片201上电，以使得算力板200运行更加稳定。控制芯片上电的装置100的具体结构和控制过程，可以参照上面实施例的描述。

本申请实施例的数字凭证处理设备1000，通过采用上面实施例的控制芯片上电的装置100，可以使得算力板200上的芯片运行更加稳定。

下面参照附图描述根据本申请第四方面实施例的数字凭证处理设备。

图5是根据本申请的一个实施例的数字凭证处理设备的框图，如图5所示，本申请实施例的数字凭证处理设备1000包括至少一个处理器300、与至少一个处理器300通信连接的存储器400；其中，存储器400存储有可被至少一个处理器300执行的指令，指令被至少一个处理器300执行时，使至少一个处理器300执行上面实施例的控制芯片上电的方法。

在一些实施例中，数字凭证处理设备1000进行与数字凭证相关的数据处理，通过数据处理可以得到数字凭证，进一步地，当数字凭证与数字货币相关或体现为数字货币时，本申请实施例的数字凭证处理设备1000可以是数字货币挖矿机，数字货币可以是比特币等加密货币。

本申请实施例的第五方面实施例的计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令设置为执行上面实施例的控制芯片上电的方法。

本申请实施例的计算机程序产品，产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，该计算机程序包括程序指令，当程序指令被计算机执行时，使计算机执行上面实施例的控制芯片上电的方法。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现定制逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(ram)，只读存储器(rom)，可擦除可编辑只读存储器(eprom或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(cdrom)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。如，如果用硬件来实现和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(pga)，现场可编程门阵列(fpga)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。