塑封层上二维码的镭射方法及塑封层上的二维码与流程

本发明涉及二维码镭射领域，尤其涉及一种塑封层上二维码的镭射方法及塑封层上的二维码。

背景技术：

随着通讯领域里的电子产品越来越集成化和微小化，再加上电子产品功能性的整合，电子产品的内部元器件的排版间距势必越来越小。实际应用中，为了加固电子元器件与印制电路板(printedcircuitboard，pcb)的连接、防止外界灰尘等进入电子元器件内、避免电子元器件漏电、以及各电子元器件间的干扰等，需要对电子元器件进行塑封。

目前热塑封技术的制作过程为：pcb经过表面贴装技术(smt，surfacemounttechnology)上件后，制成pcba(printedcircuitboardassembly，印制电路板组件)，再对pcba的上表面塑封形成塑封层(molding)，固化后切割形成sip(systeminpackage，系统级封装)模组，焊接于pcb上的电子元器件就会保护在塑封层形成的模封层里。

随着大量电子产品的生产，为了方便管理，在塑封后的各sip模组上打上二维码进行产品追溯是常用的方式。传统sip模组中，其内部最高零件的顶端到塑封层表面的距离，一般都在150um以上。采用多点镭射的常规方式(正常的黑白方块组成的二维码)制作二维码时，一般镭射深度在50um内，有时会达到60um以上，因最高零件的顶端到塑封层表面的距离比较大，这种方式不会存在使电子零件裸露的风险。

但是，针对最高零件的顶端到塑封层表面的距离较小的sip模组，例如：其最高零件的顶端到塑封层表面的距离从150um减小到70um，若采用常规方式制作二维码，电子零件非常容易被镭射出来，出现零件裸露的风险。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种塑封层上二维码的镭射方法及塑封层上的二维码，在最高零件的顶端到塑封层的距离较小的情况下镭射二维码时能够留有足够距离，降低电子零件裸露的风险。

本发明提供的技术方案如下：

一种塑封层上的二维码，包括：一sip模组，所述sip模组的塑封层的表面具有二维码，所述二维码由多个相同的单位元素或空格填充形成二维矩阵；所述单位元素是一个在单位面积内一条连续线条形成的图形。

在上述技术方案中，采用具有一定条件的连续笔画(即连续线条形成的图形)作为单位元素镭射出来的二维码，连续线条的方式在镭射时不会过多地镭射同一个地方，因此，其镭射深度的均一性较好，在最高零件的顶端到塑封层的距离较小的情况下镭射二维码时能够留有足够距离，降低电子零件裸露的风险，同时，连续线条的结构也保证了镭射出来的二维码的识别率。

进一步，一个二维码中的单位元素个数由扫码装置支持的位数决定。

在上述技术方案中，根据扫码装置支持的位数决定二维码中单位元素的个数，使制作出来的二维码的信息能够有效地被识别，提高二维码的识别率。

进一步，所述单位元素包括依次连接的第一线条、第二线条、第三线条、第四线条和第五线条；其中第一线条、第三线条和第五线条相互平行，第二线条和第四线条相互平行，第一线条和第二线条相互垂直，且第二线条和第四线条分别与第三线条的不同端连接。

进一步，所述单位元素包括依次连接的第一线条、第二线条、第三线条、第四线条和第五线条；其中，第二线条、第三线条和第四线条成“z”字形，第一线条与第二线条远离第三线条的一端连接，第五线条与第四线条远离第三线条的一端连接，第一线条和第五线条相互平行，且第一线条和第二线条相互垂直。

在上述技术方案中，限定不同结构的单位元素，多样化的结构，应用场景更多。

进一步，所述第一线条朝靠近第四线条的方向延伸，所述第五线条朝靠近第二线条的方向延伸。

在上述技术方案中，这种结构的单位元素其能够较完整地填充单位面积，镭射出的二维码的识别率较高。

本发明还提供一种塑封层上二维码的镭射方法，包括以下步骤：获取sip模组的塑封层上二维码的镭射位置；在所述镭射位置对应的塑封层上镭射出预设个数的单位元素组成一个二维码，控制二维码镭射深度在30um以下；所述单位元素是一个在单位面积内一条连续线条形成的图形。

在上述技术方案中，采用具有一定条件的连续笔画(即连续线条形成的图形)作为单位元素镭射出来的二维码，连续线条的方式在镭射时不会过多地镭射同一个地方，因此，其镭射深度的均一性较好，在最高零件的顶端到塑封层的距离较小的情况下镭射二维码时能够留有足够距离，降低电子零件裸露的风险，同时，连续线条的结构也保证了镭射出来的二维码的识别率。

进一步，所述预设个数由扫码装置支持的位数决定。

进一步，所述单位元素包括依次连接的第一线条、第二线条、第三线条、第四线条和第五线条；其中第一线条、第三线条和第五线条相互平行，第二线条和第四线条相互平行，第一线条和第二线条相互垂直，且第二线条和第四线条分别与第三线条的不同端连接。

进一步，所述单位元素包括依次连接的第一线条、第二线条、第三线条、第四线条和第五线条；其中，第二线条、第三线条和第四线条成“z”字形，第一线条与第二线条远离第三线条的一端连接，第五线条与第四线条远离第三线条的一端连接，第一线条和第五线条相互平行，且第一线条和第二线条相互垂直。

进一步，所述第一线条朝靠近第四线条的方向延伸，所述第五线条朝靠近第二线条的方向延伸。

与现有技术相比，本发明的塑封层上二维码的镭射方法及塑封层上的二维码有益效果在于：

本发明采用一笔划式的结构作为单位元素，具有良好的镭射效果，镭射深度的均一性较好，既保证了较薄sip模组中的电子零件不会裸露，又保证了二维码的识别率。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种塑封层上二维码的镭射方法及塑封层上的二维码的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1是本发明塑封层上的二维码一个实施例的流程图；

图2是使用单点模式制作出来的二维码的一个示意图；

图3是使用多点方式制作出来的二维码的一个示意图；

图4是使用交叠线条方式制作出来的二维码的一个示意图；

图5是连续笔画镭射方式制作出来的二维码的一个示意图；

图6是连续笔画镭射方式制作出来的二维码的另一个示意图；

图7是图1中的单位元素的放大图；

图8是图5中的单位元素变形后的一个结构示意图；

图9是图5中的单位元素变形后的另一个结构示意图；

图10是单位元素另一个实施例的结构示意图；

图11是本发明塑封层上二维码的镭射方法一个实施例的流程图。

附图标号说明：

1.二维码，21.单位元素，211.第一线条，212.第二线条，213.第三线条，214.第四线条，215.第五线条，216.第六线条，217.第七线条。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。

现有镭射二维码的方式有多种，例如：1)单点方式，如图2所示，由一个个大的填充点和周围的平面组成一个二维码，采用这种方式镭射单点时，因单点内部还需要进行填充，可能会存在多次镭射同一个地方的情况，无法很好地控制镭射深度，有的地方镭射深度较深、有的地方镭射深度较浅，均一性较差，导致镭射出来的二维码的识别率较差。

2)多点方式，如图3所示，将四个填充的小点作为一个单位元素来镭射二维码，这种多点方式的缺点：1.镭射时间较长；2.多点深度不易控制，一般来说，中心深，边缘浅。尤其是采用这种方式镭射小点时，也会存在如上述所说的镭射深度不容易控制的问题，均一性较差，导致镭射出来的二维码的识别率较差。

3)交叠线条方式，如图4所示，采用平行线的方式镭射二维码。这种交叠线条的缺点：1.起始点和终止点较多，深度不易控制；2.交叠线条方式镭射时会同时存在长线和短线条，长线条的深度比短线条深度浅，均一性较差。另外，在单位面积上其左、右方向不存在线条，无法表征足够的信息，扫描时识别率较低。

因此，本发明采用的连续线条形成的图形作为单位元素来制作二维码，不一定是数字也可以是其他形状，如图5、6所示，根据镭射2d的尺寸决定(2d可能是2.5mm，可能是3.5mm，尺寸越大，需要的线条越多)；良好地控制镭射深度，且制作出来的二维码信息识别率高。

在本发明的一个实施例中，一种塑封层上的二维码，包括：一sip模组，sip模组的塑封层的表面具有二维码1，二维码1由多个相同的单位元素21或空格(即塑封层的表面)填充形成二维矩阵；单位元素21是一个在单位面积的上、下、左、右都存在线条的连续笔画，如图1所示。也可以理解为，单位元素是一个在单位面积内一条连续线条形成的图形。

具体的，单位元素21在单位面积的上、下、左、右都存在线条可以有效地表征此单位面积对应的信息，提高二维码的识别率。

连续笔画的方式在镭射时不容易多次镭射到同一个位置，不会过多地加深镭射深度，因此，采用连续笔画方式镭射出来的二维码的深度均一性较好，适用于在最高零件的顶端到塑封层的距离较小的sip模组上镭射二维码。

一个二维码1中的单位元素21的个数由扫码装置支持的位数决定。不同型号的扫码装置支持的位数不同，根据扫码装置支持的位数决定二维码中单位元素的个数，使制作出来的二维码的信息能够有效地被识别，提高二维码的识别率。

例如：若一个扫码装置支持的是26位数，二维码中的单位元素个数可以为18*18个。若一个扫码装置支持的位数为1-6，二维码中的单位元素个数可以为10*10个；若一个扫码装置支持的位数为7-10，二维码中的单位元素个数可以为12*12个；若一个扫码装置支持的位数为11-16，二维码中的单位元素个数可以为14*14个；若一个扫码装置支持的位数为17-24，二维码中的单位元素个数可以为16*16个；若一个扫码装置支持的位数为25-36，二维码中的单位元素个数可以为18*18个。

单位元素21的形状可以有多种，在本实施例中，如图1、7所示，单位元素21包括依次连接的第一线条211a、第二线条212a、第三线条213a、第四线条214a和第五线条215a；其中第一线条211a、第三线条213a和第五线条215a相互平行，第二线条212a和第四线条214a相互平行，第一线条211a和第二线条212a相互垂直，且第二线条212a和第四线条214a分别与第三线条213a的不同端连接。

具体的，本实施例中的单位元素类似于的结构，其结构在单位面积的上、下、左、右都有线条，这种结构的单位元素能够良好地勾画出单位面积，提高制作出来的二维码的识别率。

可选地，本实施例中单位元素的结构还可以旋转90度，如图8所示。

优选地，各线条为直线。直线的结构方便镭射控制，不容易出现偏差，使镭射出来的二维码的均一性较好。

可选地，本实施例中的结构的单位元素可以进一步变形为不闭合的结构，即该单位元素还包括：第六线条216和第七线条217，第六线条216和第七线条217相互平行，第六线条216连接于第一线条211a远离于第二线条212a的一端，并平行于第七线条217，第七线条217连接于第五线条215a远离于第四线条214a的一端，第六线条216朝靠近第五线条215a的方向延伸，第七线条217朝靠近第一线条211a的方向延伸，如图9所示。

各线条的线宽与单位面积的大小和单位元素中的连续笔画的线条数量有关，在线宽相同的情况下，线条数量越少，镭射深度越低，线条数量越多，镭射深度越高。

因此，针对最高零件的顶端到塑封层的同一距离的sip模组的塑封层、单位元素的单位面积相同，若采用图8或7中的结构作为单位元素时，线宽为50um，改为采用图9中的变形结构作为单位元素时，线宽需要减少，以降低镭射深度。

需要注意的是，塑封层与pcb(printedcircuitboard，印刷电路板)的材质不同，两者在镭射时的吸收力、形变等都不一样，不可以直接采用在塑封层上镭射二维码的参数在pcb板上镭射，会造成pcb板的损坏，也不可直接采用在pcb板上镭射二维码的参数在塑封层上镭射，制作出来的二维码难以被识别。

本实施例中，采用具有一定条件的连续笔画作为单位元素镭射出来的二维码，连续笔画的方式在镭射时不会过多地镭射同一个地方，因此，其镭射深度的均一性较好，在最高零件的顶端到塑封层的距离较小的情况下镭射二维码时能够留有足够距离，降低电子零件裸露的风险，同时，连续笔画的结构也保证了镭射出来的二维码的识别率。

在其他实施例中，单位元素结构还可以为另一种形式，如图10所示，其包括依次连接的第一线条211b、第二线条212b、第三线条213b、第四线条214b和第五线条215b；其中，第二线条212b、第三线条213b和第四线条214b成“z”字形，第一线条211b与第二线条212b远离第三线条213b的一端连接，第五线条215b与第四线条214b远离第三线条213b的一端连接，第一线条211b和第五线条215b相互平行，且第一线条211b和第二线条212b相互垂直。

具体的，这种结构的单位元素制作出的二维码的镭射深度均一性也比较好，降低了电子零件裸露的风险。

优选地，第一线条211b朝靠近第四线条214b的方向延伸，所述第五线条215b朝靠近第二线条212b的方向延伸，如图10所示。

具体的，这种结构的单位元素其能够较完整地填充单位面积，镭射出的二维码的识别率较高。

本发明采用一笔划式的结构作为单位元素，具有良好的镭射效果，镭射深度的均一性较好，可控制在30um以下，既保证了最高零件的顶端到塑封层的距离较小的sip模组中的电子零件不会裸露，又保证了二维码的识别率。

如图1、11所示，在本发明的一种塑封层上二维码的镭射方法的实施例中，包括以下步骤：

s901获取sip模组的塑封层上二维码1的镭射位置；

s902在镭射位置对应的塑封层上镭射出预设个数的单位元素21组成一个二维码1，控制二维码镭射深度在30um以下；单位元素21是一个在单位面积中上、下、左、右都存在线条的连续笔画，即单位元素是一个在单位面积内一条连续线条形成的图形。

具体的，单位元素21在单位面积的上、下、左、右都存在线条可以有效地表征此单位面积对应的信息，提高二维码的识别率。

连续笔画的方式在镭射时不容易多次镭射到同一个位置，不会过多地加深镭射深度，因此，采用连续笔画方式镭射出来的二维码的深度均一性较好，适用于在最高零件的顶端到塑封层的距离较小的sip模组上镭射二维码。

预设个数由扫码装置支持的位数决定。不同型号的扫码装置支持的位数不同，根据扫码装置支持的位数决定二维码中单位元素的预设个数，使制作出来的二维码的信息能够有效地被识别，提高二维码的识别率。具体的例子请参见对应的方法实施例，在此不再赘述。

单位元素21的形状可以有多种，在本实施例中，如图1、7所示，单位元素21包括依次连接的第一线条211a、第二线条212a、第三线条213a、第四线条214a和第五线条215a；其中第一线条211a、第三线条213a和第五线条215a相互平行，第二线条212a和第四线条214a相互平行，第一线条211a和第二线条212a相互垂直，且第二线条212a和第四线条214a分别与第三线条213a的不同端连接。

具体的，本实施例中的单位元素类似于的结构，其结构在单位面积的上、下、左、右都有线条，这种结构的单位元素能够良好地勾画出单位面积，提高制作出来的二维码的识别率。

可选地，本实施例中单位元素的结构还可以旋转90度，如图7所示。

优选地，各线条为直线。直线的结构方便镭射控制，不容易出现偏差，使镭射出来的二维码的均一性较好。

可选地，本实施例中的结构的单位元素可以进一步变形为不闭合的结构，即该单位元素还包括：第六线条216和第七线条217，第六线条216和第七线条217相互平行，第六线条216连接于第一线条211a远离于第二线条212a的一端，并平行于第七线条217，第七线条217连接于第五线条215a远离于第四线条214a的一端，第六线条216朝靠近第五线条215a的方向延伸，第七线条217朝靠近第一线条211a的方向延伸，如图9所示。

各线条的线宽与单位面积的大小和单位元素中的连续笔画的线条数量有关，在线宽相同的情况下，线条数量越少，镭射深度越低，线条数量越多，镭射深度越高。

因此，针对同一距离的sip模组的塑封层、单位元素的单位面积相同，若采用图8或7中的结构作为单位元素时，线宽为50um，改为采用图9中的变形结构作为单位元素时，线宽需要减少，以降低镭射深度。

需要注意的是，塑封层与pcb的材质不同，两者在镭射时的吸收力、形变等都不一样，不可以直接采用在塑封层上镭射二维码的参数在pcb板上镭射，会造成pcb板的损坏，也不可直接采用在pcb板上镭射二维码的参数在塑封层上镭射，制作出来的二维码难以被识别。

本实施例中，采用具有一定条件的连续笔画作为单位元素镭射出来的二维码，连续笔画的方式在镭射时不会过多地镭射同一个地方，因此，其镭射深度的均一性较好，在最高零件的顶端到塑封层的距离较小的情况下镭射二维码时能够留有足够距离，降低电子零件裸露的风险，同时，连续笔画的结构也保证了镭射出来的二维码的识别率。

在其他实施例中，单位元素结构还可以为另一种形式，如图10所示，其包括依次连接的第一线条211b、第二线条212b、第三线条213b、第四线条214b和第五线条215b；其中，第二线条212b、第三线条213b和第四线条214b成“z”字形，第一线条211b与第二线条212b远离第三线条213b的一端连接，第五线条215b与第四线条214b远离第三线条213b的一端连接，第一线条211b和第五线条215b相互平行，且第一线条211b和第二线条212b相互垂直。

具体的，这种结构的单位元素制作出的二维码的镭射深度均一性也比较好，降低了电子零件裸露的风险。

优选地，第一线条211b朝靠近第四线条214b的方向延伸，所述第五线条215b朝靠近第二线条212b的方向延伸，如图10所示。

具体的，这种结构的单位元素其能够较完整地填充单位面积，镭射出的二维码的识别率较高。

本发明采用一笔划式的结构作为单位元素，具有良好的镭射效果，镭射深度的均一性较好，可控制在30um以下，既保证了最高零件的顶端到塑封层的距离较小的sip模组中的电子零件不会裸露，又保证了二维码的识别率。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。