本发明涉及智能卡片制造技术领域，具体为一种碳纤维新材料做为卡基的卡片制造工艺。
背景技术：
卡片指的是可以用来便于产品交易的任何器件，卡片外形小巧，多为矩形，标准卡片尺寸为86mm×54mm，普通pvc卡片的厚度为0.76mm，ic、id非接触卡片的厚度为0.84mm，携带方便，用以承载信息或娱乐用的物品，卡片包括磁条卡、智能卡、“虚拟”卡、存储卡、微处理器卡、无接触卡、光卡、激光卡、凹凸卡、票证、登机卡、纪念卡、证件卡及银行卡等。
人们在日常生活中，会频繁的使用各种卡片，如会员卡、银行卡和公交卡等智能卡片，然而现有的卡片制作工艺复杂，且大多是数卡片是以塑胶材料为卡基，塑胶材料不仅不耐高温且易氧化，使得制成的成品卡片使用寿命短，不仅给使用者带来了不便且不符合节能环保的理念。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种碳纤维新材料做为卡基的卡片制造工艺，具备使用寿命长的优点，解决了现有的卡片制作工艺复杂，且大多是数卡片是以塑胶材料为卡基，塑胶材料不仅不耐高温且易氧化，使得制成的成品卡片使用寿命短，不仅给使用者带来了不便且不符合节能环保的理念的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种碳纤维新材料做为卡基的卡片制造工艺，包括以下步骤：
1)根据碳纤维丝编织图案和厚度取碳纤维材料，切割成预定设计所需的尺寸及形状，得到卡片基板，备用；
2)在步骤1)中的卡片基板上按设计位置雕铣好芯片卡槽，接着印刷或张贴上卡片特定信息，备用；
3)取膜片或胶片中的一种作为卡片表层，切割成贴合治具的形状及尺寸，接着进行图案加工，备用；
4)按设计要求尺寸及形状加工好吸波线圈天线和ic卡芯片，备用；
5)取印刷好的记忆磁条切割成贴合治具的形状及尺寸，备用；
6)将步骤二中备用的碳纤维卡基、步骤三中备用的膜片或胶片、步骤四中备用的吸波线圈天线、步骤五中备用的记忆磁条按顺序用uv胶、热熔胶或冷压胶依次贴合在一起；
7)将以上贴合好的材料按照卡片外围尺寸及芯片槽尺寸进行精雕加工；
8)将ic卡芯片安装固定在卡槽内；
9)用压平机压平卡片；
10)卡片制造成型。
优选的，步骤2)中所述卡片特定信息为单位名称、卡号及标志性的logo中的一种或多种。
优选的，步骤3)中所述图案加工方法为复合加工法，所述复合加工法具体为uv转印工艺或纳米级别imt3d成型工艺中的一种，配合印刷、电镀等加工工艺，制作作出cd纹镭射图案效果、流光幻彩、渐变幻彩图案效果、浮雕工艺图案效果和下沉式工艺图案效果中的一种。
优选的，步骤6)中所述在使用热熔胶进行贴合时需要使用热滚覆膜技术进行预固定，去除层间气泡，再使用层压设备进行热熔。
优选的，在使用层压设备进行热熔时，热熔的温度为40～80℃，压力为0.3mpa～5mpa，热熔时间为5～20分钟。
优选的，所述膜片或胶片的材料为pc、pet和pvc中的任意一种，厚度视产品要求而定。
优选的，所述吸波线圈天线在制作非接触型双界面ic卡时不需要，在雕铣凹槽时，需按照实际尺寸预留涂层的厚度。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种碳纤维新材料做为卡基的卡片制造工艺，具备以下有益效果：
1、该新材料卡片的制作工艺及方法，过选取优质碳纤维树脂复合材料作为卡片主基材，碳纤维树脂复合材料抗拉强度一般都在3500兆帕以上，是钢的7到9倍，抗拉弹性模量为230到430g帕亦高于钢，使得制作完成的卡片使用寿命长，且碳纤维材料具备耐油、耐腐蚀、耐高温，不易氧化的优点，“外柔内刚”，质量比金属铝轻，强度却高于钢铁，并且具有良好的耐腐蚀性、导电导热性能和电磁屏蔽性，在制造的过程中，配合胶片、吸波线圈天线、记忆磁条和ic卡芯片，使得卡片的制作工艺简单、工作效率高且使得卡片具备不易氧化、耐高温和使用性能好优点，从而延长了卡片的使用寿命。
2、该新材料卡片的制作工艺及方法，通过使用压平机对卡片进行压平、压紧和整形，使得卡片制作效果更好，在使用热熔胶进行贴合时通过采用热滚覆膜技术可有效的去除层与层之间的气泡，使得贴合效果更好，使得卡片使用寿命更长。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
一种碳纤维新材料做为卡基的卡片制造工艺，包括以下步骤：
1)根据碳纤维丝编织图案和厚度取碳纤维材料，切割成预定设计所需的尺寸及形状，得到卡片基板，备用，碳纤维材料具备耐高温，不易氧化的优点，且质量比金属铝轻，强度却高于钢铁，并且具有良好的耐腐蚀性、导电导热性能和电磁屏蔽性，使用碳纤维材料代替传统的塑胶材料，使得制成的卡片使用效果好，碳纤维丝可按设计要求编织出各种各样的精美图形，还可以加入金丝线、银丝线或者各种颜色的丝线，编织出来的图案可以是优雅的、可以是奢华的等。
2)在步骤1)中的卡片基板上按设计位置雕铣好芯片卡槽，接着印刷或张贴上卡片特定信息，备用；
3)取膜片或胶片中的一种作为卡片表层，切割成贴合治具的形状及尺寸，接着进行图案加工，备用；
4)按设计要求尺寸及形状加工好吸波线圈天线和ic卡芯片，备用；
5)取印刷好的记忆磁条切割成贴合治具的形状及尺寸，备用；
6)将步骤二中备用的碳纤维卡基、步骤三中备用的膜片或胶片、步骤四中备用的吸波线圈天线、步骤五中备用的记忆磁条按顺序用uv胶、热熔胶或冷压胶依次贴合在一起；
7)将以上贴合好的材料按照卡片外围尺寸及芯片槽尺寸进行精雕加工；
8)将ic卡芯片安装固定在卡槽内；
9)用压平机压平卡片；
10)卡片制造成型。
进一步的，步骤2)中卡片特定信息为单位名称、卡号及标志性的logo中的一种或多种，使得卡片信息更全面。
进一步的，步骤3)中图案加工方法为复合加工法，复合加工法具体为uv转印工艺或纳米级别imt3d成型工艺中的一种，配合印刷、电镀等加工工艺，制作作出cd纹镭射图案效果、流光幻彩、渐变幻彩图案效果、浮雕工艺图案效果和下沉式工艺图案效果中的一种，进而可根据客户需求制作出各种各样的视觉效果的卡片，从而满足大众需求
进一步的，步骤6)中在使用热熔胶进行贴合时需要使用热滚覆膜技术进行预固定，去除层间气泡，再使用层压设备进行热熔。
进一步的，在使用热熔胶进行贴合时需要使用热滚覆膜技术进行预固定，去除层间气泡，再使用层压设备进行热熔，通过采用热滚覆膜技术可有效的去除层与层之间的气泡，使得贴合效果更好。
进一步的，在使用层压设备进行热熔时，热熔的温度为40～80℃，压力为0.3mpa～5mpa，热熔时间为5～20分钟。
进一步的，膜片或胶片的材料为pc、pet和pvc中的任意一种，厚度视产品要求而定，因为pc、pet和pvc均具备耐高温和可长期保存的优点，因此选用任意一种为透明胶片都非常不错。
进一步的，吸波线圈天线在制作非接触型双界面ic卡时不需要，在雕铣凹槽时，需按照实际尺寸预留涂层的厚度，避免出现ic卡芯片安装不上的问题。
本发明通过选取优质碳纤维树脂复合材料作为卡片主基材，碳纤维树脂复合材料抗拉强度一般都在3500兆帕以上，是钢的7到9倍，抗拉弹性模量为230到430g帕亦高于钢；因此cfrp的比强度即材料的强度与其密度之比可达到2000兆帕以上，而a3钢的比强度仅为59兆帕左右，其比模量也比钢高，碳纤维在使用前须进行表面处理，碳纤维还有耐油、耐腐蚀、高模量等特性，“外柔内刚”，质量比金属铝轻，但强度却高于钢铁，碳纤维丝可按设计要求编织出各种各样的精美图形，还可以加入金丝线、银丝线或者各种颜色的丝线，编织出来的图案可以是优雅的、可以是奢华的等。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。