物料盘点的方法及装置与流程

本申请涉及机械设备技术领域，具体而言，涉及一种物料盘点的方法及装置。

背景技术：

在整个电子元器件品类中，盘装编带的包装形式占比达到了40％以上。这类包装形式电子元器件的非整盘数量的快速盘点是一个困扰电子元器件行业供应链多年的问题。

相关的盘装电子器件点数方法有两种，第一种是使用台式点数机对电子元器件进行点数，台式点数机点数的速度相对于人工方式来说更快，但是这种方式必须在点数之前有料盘，必须进行装夹调试操作，而且编带至少要大于装夹长度，不能对非整盘的电子器件进行盘点。第二种是人工采用尺子的方式测量编带长度，以达到对电子元器件点数的目的。这种方式不受编带长度的影响，但是人工点数的方法速度慢，也很容易出现测量误差。

综上，相关的盘装编带包装的电子元器件的点数方式无法更高效的对非整盘的编带包装的电子元器件进行点数。

技术实现要素：

本申请的主要目的在于提供一种物料盘点的方法及装置，以解决如何更高效的对非整盘的编带包装的电子元器件进行点数的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的第一方面，提供了一种物料盘点的方法。

根据本申请的物料盘点的方法包括：

获取物料编带，所述编带上包含与物料排列直线平行的编带孔；

结合载波技术根据编带孔光电对射管对所述编带孔进行检测；

根据编带孔检测的结果统计编带孔的数量；

根据编带孔的数量与编带物料数量之间的对应关系确定编带物料数量。

进一步的，所述结合载波技术根据编带孔光电对射管对所述编带孔进行检测包括：

使用高频载波技术发射对射光束；

检测载波幅度的变化以及相位点的变化；

根据载波幅度的变化以及相位点的变化来确定对射光束的遮挡状态的变化，所述遮挡状态包括有遮挡和无遮挡两种状态。

进一步的，所述根据编带孔检测的结果统计编带孔的数量包括：

根据对射光束遮挡状态的变化计算编带孔的数量。

进一步的，所述方法还包括：

根据物料光电对射管对编带上的物料进行检测；

根据物料检测的结果确定编带上是否存在没有物料的空段；

若存在空段，则计算缺少的物料数量。

进一步的，所述编带孔光电对射管包括三个光电对射管，所述根据编带孔光电对射管对所述编带孔进行检测还包括：

根据载波幅度的变化以及相位点的变化来判断编带是否存在反复拖拉；

若存在反复拖拉，则确定反复拖拉的编带段对应的重复物料数量。

进一步的，所述根据编带孔的数量与编带物料数量之间的对应关系确定编带物料数量还包括：

根据编带孔的数量、所述对应关系以及缺少的物料数量确定编带物料数量；或者，

根据编带孔的数量、所述对应关系以及重复物料数量确定编带物料数量；或者，

根据编带孔的数量、所述对应关系、缺少的物料数量以及重复物料数量确定编带物料数量。

为了实现上述目的，根据本申请的第二方面，提供了一种物料盘点的装置。

根据本申请的物料盘点的装置包括：

获取单元，用于获取物料编带，所述编带上包含与物料排列直线平行的编带孔；

编带孔检测单元，用于结合载波技术根据编带孔光电对射管对所述编带孔进行检测；

统计单元，用于根据编带孔检测的结果统计编带孔的数量；

物料确定单元，用于根据编带孔的数量与编带物料数量之间的对应关系确定编带物料数量。

进一步的，所述编带孔检测单元包括：

发射模块，用于使用高频载波技术发射对射光束；

检测模块，用于检测载波幅度的变化以及相位点的变化；

状态确定模块，用于根据载波幅度的变化以及相位点的变化来确定对射光束的遮挡状态的变化，所述遮挡状态包括有遮挡和无遮挡两种状态。

进一步的，所述统计单元，用于：

根据对射光束遮挡状态的变化计算编带孔的数量。

进一步的，所述装置还包括：

物料检测单元，用于根据物料光电对射管对编带上的物料进行检测；

空段判断单元，用于根据物料检测的结果确定编带上是否存在没有物料的空段；

计算单元，用于若存在空段，则计算缺少的物料数量。

进一步的，所述编带孔检测单元还包括：

拖拉判断模块，用于所述编带孔光电对射管包括三个光电对射管，根据载波幅度的变化以及相位点的变化来判断编带是否存在反复拖拉；

重复物料确定模块，用于若存在反复拖拉，则确定反复拖拉的编带段对应的重复物料数量。

进一步的，所述物料确定单元还包括：

第一确定模块，用于根据编带孔的数量、所述对应关系以及缺少的物料数量确定编带物料数量；

第二确定模块，用于根据编带孔的数量、所述对应关系以及重复物料数量确定编带物料数量；

第三确定模块，用于根据编带孔的数量、所述对应关系、缺少的物料数量以及重复物料数量确定编带物料数量。

为了实现上述目的，根据本申请的第三个方面，提供了一种非暂态计算机可读存储介质，其特征在于，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令使所述计算机执行上述第一方面中任一项所述的物料盘点的方法。

在本申请实施例中，物料盘点的方法以及装置能够通过结合载波技术根据编带孔光电对射管对物料编带上的编带孔进行检测，然后根据编带孔检测的结果统计编带孔的数量，最终根据编带孔的数量与编带物料数量之间的对应关系确定编带物料数量。与台式点数机相比，不需要装夹调试，对于物料编带的长度也没有限制；相比于人工盘点的方式更快更准确，因此本申请的物料盘点的方法及装置能够更高效的对任意长度的编带包装的电子元器件进行盘点。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是根据本申请一种实施例的物料盘点的方法流程图；

图2是根据本申请另一种实施例的物料盘点的方法流程图；

图3为根据本申请实施例的物料编带检测时的示意图；

图4为根据本申请实施例的编带孔光电对射管以及物料光电对射管对应的时序图；

图5是根据本申请一种实施例的物料盘点的装置的组成框图；

图6是根据本申请另一种实施例的物料盘点的装置的组成框图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

根据本申请实施例，提供了一种物料盘点的方法，如图1所示，该方法包括如下的步骤s101至步骤s104：

s101.获取物料编带。

其中，物料编带上有两列：一列是物料列，用于放置物料；一列是编带孔列，两列是平行的。获取物料编带具体的是通过编带检测管道插入端的导向孔获取的，当用户将物料编带送入导向孔后，导向孔可以自动将物料编带导入到编带检测管道中。

s102.结合载波技术根据编带孔光电对射管对编带孔进行检测。

本实施例中是根据编带孔光电对射管对编带进行检测的，编带孔光电对射管为用于检测编带孔的光电对射管。在检测的过程中，由于编带材料的透明度的不同可能会导致编带孔光电对射管发射的对射光束会受到外部环境光线、编带折射光线和反射光线等的干扰，出现不容易将对射光波与干扰光波明显区别的情况。为了避免这种干扰，选择载波技术。具体的本实施例中选择高频正弦波作为载波进行检测。

编带孔光电对射管检测依据的原理是对射光束强度的变化能够转换成电信号的变化。在本实施例中，编带孔光电对射管发射的对射光束照射到编带孔上和对射光束照射到非编带孔(编带孔与编带孔之间的区域)上时，分别对应对射光束无遮挡和对射光束有遮挡两种情况，因此这两种情况下对应的对射光电管接收端接收到的对射光束的强度是不一样的，会引起电信号的变化，因此可以根据电信号的变化分析出编带孔的数量。

具体的，编带孔光电对射管对编带孔进行检测的实现包括：编带孔光电对射管不间断地发射对射光束到运动的物料编带上，编带孔光电对射管位于编带孔列的上方；光电对射管接收端接收对射光束；接收端连接有检测电路，可以得到电信号，即检测的结果。由于使用的正弦载波，因此最终得到的电信号是经过滤波后得到的正弦载波频率的电信号。

s103.根据编带孔检测的结果统计编带孔的数量。

根据检测的结果中电信号对应的波形幅度以及相位点的变化确定对射光束的遮挡状态的变化，然后根据对射光束的遮挡状态的变化确定编带孔的数量。

s104.根据编带孔的数量与编带物料数量之间的对应关系确定编带物料数量。

通常物料编带上的编带孔的数量与物料数量之间有对应关系，比如1:1的比例关系或其他的对应关系，因此可以根据这种对应关系以及得到的编带孔的数量来确定检测的物料编带上的物料的和数量。

从以上的描述中，可以看出，本申请实施例中物料盘点的方法能够通过结合载波技术根据编带孔光电对射管对物料编带上的编带孔进行检测，然后根据编带孔检测的结果统计编带孔的数量，最终根据编带孔的数量与编带物料数量之间的对应关系确定编带物料数量。与台式点数机相比，不需要装夹调试，对于物料编带的长度也没有限制；相比于人工盘点的方式更快更准确，因此本申请的物料盘点的方法及装置能够更高效的对任意长度的编带包装的电子元器件进行盘点。

根据本申请另一实施例，提供了一种物料盘点的方法，如图2所示，该方法包括：

s201.获取物料编带。

本步骤的实现方式与图1步骤s101的实现方式相同，此处不再赘述。

s202.结合载波技术根据编带孔光电对射管对所述编带孔进行检测。

本实施例中是根据编带孔光电对射管对编带进行检测的，编带孔光电对射管为用于检测编带孔的光电对射管。在检测的过程中，由于编带材料的透明度的不同可能会导致编带孔光电对射管发射的对射光束会受到外部环境光线、编带折射光线和反射光线等的干扰，出现不容易将对射光波与干扰光波明显区别的情况。为了避免这种干扰，选择载波技术。

编带孔光电对射管检测依据的原理是对射光束强度的变化能够转换成电信号的变化。在本实施例中，编带孔光电对射管发射的对射光束照射到编带孔上和对射光束照射到非编带孔(编带孔与编带孔之间的区域)上时，分别对应对射光束无遮挡和对射光线有遮挡两种情况，因此这两种情况下对应的对射光电管接收端接收到的对射光束的强度是不一样的，会引起电信号的变化，因此可以根据电信号的变化分析出对射光束遮挡状态的变化。

具体的结合载波技术根据编带孔光电对射管对所述编带孔进行检测的过程为：1)使用高频载波技术发射对射光束，具体的发射的对射光束采用高频正弦波(比如100khz)输出；2)检测载波(高频正弦波)幅度的变化以及相位点的变化：具体的编带孔光电对射管的接收端接收对射光束；接收端连接有检测电路，可以得到初始电信号；然后将初始电信号经过运放缓冲、高速adc(模数转换器)采集，最后通过带通滤波算法，检测出高频正弦波频率(比如100khz)的波；对检测出的波进行波形幅度和相位点的检测；3)根据载波幅度的变化以及相位点的变化来确定对射光束的遮挡状态的变化：根据检测出的波的波形幅度以及相位点的变化确定对射光束的遮挡状态变化，其中遮挡状态包括有遮挡和无遮挡两种状态。

s203.根据对射光束遮挡状态的变化计算编带孔的数量。

当光电对射管发射的对射光束照射到编带孔上时，光束不会被遮挡，为无遮挡状态；当对射光束照射到非编带孔上时，光束会被遮挡，为有遮挡状态。因此根据对射光束遮挡状态的变化可以计算编带孔的数量。

s204.根据载波幅度的变化以及相位点的变化来判断编带是否存在反复拖拉。

本实施例中编带孔光电对射管包括三个光电对射管，三个光电对射管按照预设距离排列。因此根据载波幅度的变化以及相位点的变化，能够确定三个光电对射管的遮挡状态的变化。而同时根据三个光电对射管的遮挡状态的变化可以判断出编带的运动方向，因此可以判断编带是否存在反复拖拉。

其中，预设距离是根据相邻两个编带孔之间的距离进行设置的，具体的设置规则为：假设位于中间位置的编带孔光电对射管b的坐标为(0，0)则对应的其他两个编带孔光电对射管位置的坐标分别为(0，4n-0.75)和(0，-(4n-2))。其中，4为相邻两个编带孔之间的距离；n为非负整数；(0，4n-0.75)为离编带入口近的编带孔光电对射管的坐标；(0，-(4n-2))为离编带入口远的编带孔光电对射管的坐标。三个光电对射管的对射光束不能同时为有遮挡状态或者同时为无遮挡状态。

s205.若存在反复拖拉，则确定反复拖拉的编带段对应的重复物料数量。

若存在反复拖拉，则确定反复拖拉的编带段对应的重复物料数量，具体的实现过程为：结合三个光电对射管对应的载波幅度以及相位点的变化来确定重复检测的编带段以及重复检测的编带段对应的编带孔的数量，然后根据编带孔的数量与物料数量之间的对应关系，确定重复检测的编带孔对应的重复物料数量。其中，重复检测的编带孔的数量为多余计数的编带孔的数量。

s206.根据物料光电对射管对编带上的物料进行检测，并根据物料检测的结果确定编带上是否存在没有物料的空段。

在检测的过程中，可能会遇到编带中存在没有物料的空段，为了检测结果的准确性，因此还需要对编带上的空段进行识别。具体的是根据物料光电对射管对编带上的物料进行检测来识别的。

物料光电对射管是用于检测物料的一个光电对射管，物料光电对射管在物料列的上方，与编带孔光电对射管不在同一列。当对射光束照射到物料时对应的电信号与对射光束照射到没有物料的区域时对应的电信号是不同的，因此类似于编带孔光电对射管对编带孔检测的方式，物料光电对射管对编带物料检测能够识别出编带上没有物料的空段部分。

s207.若存在空段，则计算缺少的物料数量。

若编带上存在没有物料的空段，则根据物料光电对射管对应的载波的幅度以及相位点的变化，确定对射光束照在物料上和照在非物料上两种状态的变化，然后依此来确定编带上缺少的物料数量。

s208.根据编带孔的数量与编带物料数量之间的对应关系确定编带物料数量。

若编带上不存在没有物料的空段也没有编带反复拖拉，则将步骤s203中确定的编带孔的数量以及编带孔的数量与编带物料数量之间的对应关系计算编带上实际的物料数量。

s209.根据编带孔的数量、对应关系以及缺少的物料数量确定编带物料数量。

若编带上存在没有物料的空段，但是没有编带反复拖拉，则将由步骤s208确定的编带物料数量减去步骤s207中计算的缺少的物料数量得到检测的编带上实际的物料数量。

s210.根据编带孔的数量、对应关系以及重复物料数量确定编带物料数量。

若编带上不存在没有物料的空段，但是存在编带反复拖拉，则将由步骤s208确定的编带物料数量减去步骤s205中确定的重复物料数量得到检测的编带上实际的物料数量。

s211.根据对应关系、缺少的物料数量以及重复物料数量确定编带物料数量。

若编带上既存在没有物料的空段，也存在编带反复拖拉，则将由步骤s208确定的编带物料数量中减去步骤s205中确定的重复物料数量后再减去步骤s207中计算的缺少的物料数量得到检测的编带上实际的物料数量。

示意性的，为了更直观地表达物料编带、编带孔光电对射管以及物料光电对射管之间的位置关系，给出物料编带检测时的示意图，如图3所示。其中三个编带孔光电对射管依次为a、b、c，物料光电对射管为d。对应的图4为，物料编带在检测过程中，四个光电对射管光束被遮挡，从而产生信号的变化，通过动态检测和滤波算法，最终获得的时序图，对这个时序进行实时解算，即可得到编带的运动方向和运动距离，也就实现了对编带中物料的计数。

需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

根据本申请实施例，还提供了一种用于实施上述图1和图2所述方法的物料盘点的装置，如图5所示，该装置包括：

获取单元31，用于获取物料编带，所述编带上包含与物料排列直线平行的编带孔；

其中，物料编带上有两列：一列是物料列，用于放置物料；一列是编带孔列，两列是平行的。获取物料编带具体的是通过编带检测管道插入端的导向孔获取的，当用户将物料编带送入导向孔后，导向孔可以自动将物料编带导入到编带检测管道中。

编带孔检测单元32，用于结合载波技术根据编带孔光电对射管对所述编带孔进行检测；

本实施例中是根据编带孔光电对射管对编带进行检测的，编带孔光电对射管为用于检测编带孔的光电对射管。在检测的过程中，由于编带材料的透明度的不同可能会导致编带孔光电对射管发射的对射光束会受到外部环境光线、编带折射光线和反射光线等的干扰，出现不容易将对射光波与干扰光波明显区别的情况。为了避免这种干扰，选择载波技术。具体的本实施例中选择高频正弦波作为载波进行检测。

编带孔光电对射管检测依据的原理是对射光束强度的变化能够转换成电信号的变化。在本实施例中，编带孔光电对射管发射的对射光束照射到编带孔上和对射光束照射到非编带孔(编带孔与编带孔之间的区域)上时，分别对应对射光束无遮挡和对射光束有遮挡两种情况，因此这两种情况下对应的对射光电管接收端接收到的对射光束的强度是不一样的，会引起电信号的变化，因此可以根据电信号的变化分析出编带孔的数量。

具体的，编带孔光电对射管对编带孔进行检测的实现包括：编带孔光电对射管不间断地发射对射光束到运动的物料编带上，编带孔光电对射管位于编带孔列的上方；光电对射管接收端接收对射光束；接收端连接有检测电路，可以得到电信号，即检测的结果。由于使用的正弦载波，因此最终得到的电信号是经过滤波后得到的正弦载波频率的电信号。

统计单元33，用于根据编带孔检测的结果统计编带孔的数量；

根据检测的结果中电信号对应的波形幅度以及相位点的变化确定对射光束的遮挡状态的变化，然后根据对射光束的遮挡状态的变化确定编带孔的数量。

物料确定单元34，用于根据编带孔的数量与编带物料数量之间的对应关系确定编带物料数量。

通常物料编带上的编带孔的数量与物料数量之间有对应关系，比如1:1的比例关系或其他的对应关系，因此可以根据这种对应关系以及得到的编带孔的数量来确定检测的物料编带上的物料的和数量。

从以上的描述中，可以看出，本申请实施例中物料盘点的装置能够通过结合载波技术根据编带孔光电对射管对物料编带上的编带孔进行检测，然后根据编带孔检测的结果统计编带孔的数量，最终根据编带孔的数量与编带物料数量之间的对应关系确定编带物料数量。与台式点数机相比，不需要装夹调试，对于物料编带的长度也没有限制；相比于人工盘点的方式更快更准确，因此本申请的物料盘点的方法及装置能够更高效的对任意长度的编带包装的电子元器件进行盘点。

进一步的，如图6所示，所述编带孔检测单元32包括：

发射模块321，用于使用高频载波技术发射对射光束；

检测模块322，用于检测载波幅度的变化以及相位点的变化；

状态确定模块323，用于根据载波幅度的变化以及相位点的变化来确定对射光束的遮挡状态的变化，所述遮挡状态包括有遮挡和无遮挡两种状态。

进一步的，所述统计单元33，用于：

根据对射光束遮挡状态的变化计算编带孔的数量。

进一步的，如图6所示，所述装置还包括：

物料检测单元35，用于根据物料光电对射管对编带上的物料进行检测；

空段判断单元36，用于根据物料检测的结果确定编带上是否存在没有物料的空段；

计算单元37，用于若存在空段，则计算缺少的物料数量。

进一步的，如图6所示，所述编带孔检测单元32还包括：

拖拉判断模块324，用于所述编带孔光电对射管包括三个光电对射管，根据载波幅度的变化以及相位点的变化来判断编带是否存在反复拖拉；

重复物料确定模块325，用于若存在反复拖拉，则确定反复拖拉的编带段对应的重复物料数量。

进一步的，如图6所示，所述物料确定单元34还包括：

第一确定模块341，用于根据编带孔的数量、所述对应关系以及缺少的物料数量确定编带物料数量；

第二确定模块342，用于根据编带孔的数量、所述对应关系以及重复物料数量确定编带物料数量；

第三确定模块343，用于根据编带孔的数量、所述对应关系、缺少的物料数量以及重复物料数量确定编带物料数量。

根据本申请实施例，还提供了一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令使所述计算机执行上述图1或图2中任一项所述的物料盘点的方法。

具体的，本申请实施例的装置中各模块实现其功能的具体过程可参见方法实施例中的相关描述，此处不再赘述。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本申请的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本申请不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。