国产服务器及国产服务器主板模组的制作方法

文档序号:20120445发布日期:2020-03-20 05:16阅读:155来源:国知局
国产服务器及国产服务器主板模组的制作方法

本发明涉及计算机技术领域,特别是涉及国产服务器及国产服务器主板模组。



背景技术:

服务器,也称伺服器,是提供计算服务的设备。服务器一般包括处理器、硬盘、内存、系统总线等,且通常具有较高计算能力,能够提供给多个用户使用。而且,随着国产芯片的不断普及,对搭载国产芯片的国产服务器的需求也日益增加。

一般地,服务器的尺寸具有标准规格,例如1u(1u=1.75英寸=4.445cm)、2u、4u等规格。之所以规定服务器的尺寸,是为了使服务器保持适当的尺寸以便放在铁质或铝质的机架上,保证服务器的通用性。但是,1u服务器的整机高度较小,属于薄型上架安装的机型,机箱内部的空间有限,传统的服务器主板模组尺寸较大,无法满足小尺寸空间的安装需求。



技术实现要素:

基于此,有必要针对传统的服务器主板模组无法满足小尺寸空间安装需求的问题,提供一种可以满足小尺寸空间安装需求的国产服务器主板模组。

一种国产服务器主板模组,所述国产服务器主板模组包括:

主板单元,包括主板以及均设于所述主板同一侧的中央处理器和较高器件,所述较高器件相对所述主板的高度大于所述中央处理器相对所述主板的高度;

散热器,堆叠于所述主板单元,所述散热器面向所述主板单元的传热面与所述中央处理器接触,所述传热面上对应所述较高器件开设有避位凹槽。

上述国产服务器主板模组中,散热器面向主板单元的传热面与中央处理器接触,将中央处理器产生的热量通过散热面传递至散热器,以保证对发热较多的中央处理器的散热效果。并且,较高器件相对主板的高度大于中央处理器相对主板的高度,为了避免散热器的传热面与较低的中央处理器接触后,散热器与较高器件发生干涉,在传热面上对应较高器件开设有避位凹槽,通过避位凹槽收纳较高器件高出中央处理器的部分。如此散热器与主板之间的距离仅为中央处理器的高度,而非较高器件的高度,可减小散热器与主板之间的距离,进而降低国产服务器主板模组的高度,使国产服务器主板模组可以装配于小空间的机箱内,例如1u服务器,使国产服务器主板模组符合小尺寸空间的安装需求。

在其中一个实施例中,所述主板单元还包括设于所述主板上的调试插针,所述散热器上对应所述调试插针开设有避位缺口,所述避位缺口在所述主板单元至所述散热器的方向上贯穿所述散热器。

在其中一个实施例中,所述散热器包括基板和散热翅片,所述散热翅片设于所述基板,所述基板位于所述主板单元与所述散热翅片之间,所述基板背向所述散热翅片的一面为所述传热面。

在其中一个实施例中,所述散热器还包括设于所述传热面的第一套筒柱,所述第一套筒柱支撑于所述主板与所述基板之间。

在其中一个实施例中,还包括载板,所述主板设于所述载板,所述载板面向所述主板单元的一面设置有第二套筒柱,所述第二套筒柱支撑于所述载板与所述主板之间。

在其中一个实施例中,还包括紧固件,所述主板上开设有安装孔,所述第一套筒柱和所述第二套筒柱分别位于所述安装孔轴向的两侧,所述紧固件穿过所述散热器,并依次通过所述第一套筒柱和所述安装孔后伸入所述第二套筒柱,且与所述第二套筒柱的内壁螺纹连接。

在其中一个实施例中,所述基板上开设有与所述第一套筒柱的内孔连通的配合孔,所述配合孔允许所述紧固件通过后伸入所述第一套筒,所述基板上避开所述配合孔剩余的其他区域全部分布有所述散热翅片。

在其中一个实施例中,还包括离心风扇,所述离心风扇设于所述散热器背向所述主板单元的一侧,所述离心风扇的进风口朝向所述散热器,并带动空气流经所述散热器。

一种国产服务器,包括机壳、上述国产服务器主板模组以及系统风扇,所述国产服务器主板模组设于所述机壳内,所述国产服务器主板模组还包括离心风扇,所述离心风扇设于所述散热器背向所述主板单元的一侧,且所述离心风扇的进风口朝向所述散热器;

其中,所述机壳上开设有进风口和出风口,所述离心风扇带动外界空气由所述进风口流向所述散热器;所述系统风扇设于所述出风口,并带动流经所述散热器的空气由所述出风口流向外界。

在其中一个实施例中,所述国产服务器的尺寸规格为1u。

附图说明

图1为本发明一实施例中国产服务器的结构示意图;

图2为图1所示国产服务器中国产服务器主板模组的部分结构示意图;

图3为图2所示国产服务器主板模组中主板单元的结构示意图;

图4为图2所示国产服务器主板模组中散热器一个视角的结构示意图;

图5为图3所示散热器另一视角的结构示意图;

图6为图1所示国产服务器中国产服务器主板模组的另一部分结构示意图;

图7为图6所示国产服务器主板模组中载板的结构示意图;

图8为图6所示国产服务器主板模组的截面示意图;

图9为图1所示国产服务器中国产服务器主板模组的又一部分结构示意图;

图10为图9所示国产服务器主板模组中离心风扇的结构示意图;

图11为图1所示国产服务器的散热空气流动示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示,本发明一实施例中,提供一种国产服务器100,国产服务器100包括机壳10及均设于机壳10内的国产服务器主板模组30、电源模组50及硬盘70。电源模组50为国产服务器100系统供电,硬盘70用于存储信息,国产服务器主板模组30用于处理计算数据。

如图2-4所示,国产服务器主板模组30包括主板单元32和散热器34,主板单元32包括主板321以及均设于主板321同一侧的中央处理器323和较高器件325,较高器件325为辅助元器件,配合中央处理器323处理数据。可选地,中央处理器323为国产处理器,例如兆芯处理器、飞腾处理器等。

散热器34堆叠于主板单元32,主板单元32产生的热量可传递至散热器34,通过散热器34带走主板单元32的热量,对主板单元32进行散热。其中,散热器34面向主板单元32的传热面342与中央处理器323接触,将中央处理器323产生的热量通过散热面传递至散热器34,以保证对发热较多的中央处理器323的散热效果。

并且,较高器件325相对主板321的高度大于中央处理器323相对主板321的高度,为了避免散热器34的传热面342与较低的中央处理器323接触后,散热器34与较高器件325发生干涉,在传热面342上对应较高器件325开设有避位凹槽341,通过避位凹槽341收纳较高器件325高出中央处理器323的部分。如此散热器34与主板321之间的距离仅为中央处理器323的高度,而非较高器件325的高度,可减小散热器34与主板321之间的距离,进而降低国产服务器主板模组30的高度,使国产服务器主板模组30可以装配于小空间的机箱内,例如1u处理器,使国产服务器主板模组30符合小尺寸空间的安装需求。

主板单元32还包括设于主板321上的调试插针327,调试插针327用于插接外部连接器,使外部连接器与主板单元32中的器件电连接。散热器34上对应调试插针327开设有避位缺口343,避位缺口343在主板单元32至散热器34的方向上贯穿散热器34,以便于外部连接器由散热器34上方通过避位缺口343与调试插针327插接配合。并且,在本具体实施例中,散热器34上与较高器件325对应的避位凹槽341,在主板单元32至散热器34的方向上非贯穿散热器34设置,以使散热器34的传热较为连续。

如图2及图5所示,散热器34包括基板344和散热翅片346,散热翅片346设于基板344,基板344位于主板单元32与散热翅片346之间,基板344背向散热翅片346的一面为传热面342,使基板344通过传热面342与主板单元32堆叠接触,而散热翅片346将从基板344传递过来的热量发散到周围空气。

散热器34还包括设于传热面342的第一套筒柱345,第一套筒柱345支撑于主板321与基板344之间,通过第一套筒柱345支撑基板344,防止基板344直接挤压主板321上的中央处理器323,保护主板321上的元器件。其中,第一套筒柱345支撑基板344,以分担一部分散热器34的重力,同时第一套筒柱345的高度可以合理设置,以允许基板344的传热面342刚好与中央处理器323直接接触。

如图6-8所示,国产服务器主板模组30还包括载板36,主板321设于载板36上,通过载板36装配主板单元32。载板36面向主板单元32的一面设置有第二套筒柱361,第二套筒柱361支撑于载板36与主板321之间,通过第二套筒柱361在载板36上支撑主板单元32,在主板321与载板36之间预留一定的间隙,可提高主板321的散热效果。

进一步地,国产服务器主板模组30还包括紧固件37,紧固件37穿过散热器34和主板321后与载板36连接,以在载板36上固定主板单元32及散热器34。具体地,主板321上开设有安装孔322,第一套筒柱345和第二套筒柱361分别位于安装孔322轴向的两侧,紧固件37穿过散热器34,并依次通过第一套筒柱345和安装孔322后伸入第二套筒柱361,且与第二套筒柱361的内壁螺纹连接。第一套筒柱345和第二套筒柱361不仅用于支撑,还用于安装紧固件37,以通过紧固件37与第二套筒柱361的螺纹连接,固定紧固件37经过的散热器34、主板单元32及载板36。并且,不要另外配置与紧固件37配合的螺母,结构及安装简单。

如图5所示,更进一步地,基板344上开设有与第一套筒柱345的内孔连通的配合孔347,配合孔347允许紧固件37通过后伸入第一套筒柱345,且基板344上避开配合孔347的剩余其他区域全部分布有散热翅片346。也就是说,在散热器34的基板344上开设配合孔347,用于装配紧固件37,并且散热翅片346避开配合孔347所在的区域,紧固件37可由基板344设置散热翅片346的一侧伸入配合孔347。而且,基板344上避开配合孔347剩余的其他区域全部分布有散热翅片346,散热翅片346的分布范围较大,散热效果较好。可选地,基板344的外周尺寸与主板321的外周尺寸一致。

如图9-10所示,国产服务器主板模组30还包括离心风扇38,离心风扇38设于散热器34背向主板单元32的一侧,离心风扇38的进风口381朝向散热器34,并带动空气流经散热器34,以提高空气流经散热器34的流动速度,提高散热效果。其中,离心风扇38直接设置于散热器34上,可以聚集更多的空气流向散热器34,并且离心风扇38的进风口381朝向散热器34,带动空气流经散热器34后进入离心风扇38,并从离心风扇38的出风口排出。而且,离心风扇38的进风口381朝向散热器34后,离心风扇38相对散热器34的顶面与机壳10上壁平行且无限接近,可充分利用国产服务器100内部的高度空间。具体地,离心风扇38设于散热器34的散热翅片346上,且可带动空气流经散热翅片346之间的间隙。

如图11所示,国产服务器100还包括系统风扇80,机壳10上开设有进风口12和出风口14,离心风扇38带动外界空气由进风口12流向散热器34,系统风扇80设于出风口14,带动流经散热器34的空气由出风口14流向外界,如此通过两个风扇使外界空气流入机壳10经过散热器34后,带动热空气流向外界,实现散热。

具体地,以处理器安装于机架上的视角,机壳10左右两侧的侧壁上均开设有进风口12,机壳10背板上开设有出风口14,空气由左右两侧进风流经散热器34的散热翅片346后,从背板的出风口14排出。

可选地,上述国产服务器100的尺寸规格为1u,结构紧凑,高度较低。

本发明还提供一种上述国产服务器主板模组30,国产服务器主板模组30包括主板单元32和散热器34,主板单元32包括主板321以及均设于主板321同一侧的中央处理器323和较高器件325,较高器件325为辅助元器件,配合中央处理器323处理数据。散热器34堆叠于主板单元32,主板单元32产生的热量可传递至散热器34,通过散热器34带走主板单元32的热量,对主板单元32进行散热。其中,散热器34面向主板单元32的传热面342与中央处理器323接触,将中央处理器323产生的热量通过散热面传递至散热器34,以保证对发热较多的中央处理器323的散热效果。

并且,较高器件325相对主板321的高度大于中央处理器323相对主板321的高度,为了避免散热器34的传热面342与较低的中央处理器323接触后,散热器34与较高器件325发生干涉,在传热面342上对应较高器件325开设有避位凹槽341,通过避位凹槽341收纳较高器件325高出中央处理器323的部分。如此散热器34与主板321之间的距离仅为中央处理器323的高度,而非较高器件325的高度,可减小散热器34与主板321之间的距离,进而降低国产服务器主板模组30的高度,使国产服务器主板模组30可以装配于小空间的机箱内,例如1u处理器,使国产服务器主板模组30符合小尺寸空间的安装需求。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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