触控显示模组及触控显示屏的制作方法

本申请涉及显示的技术领域，特别是涉及一种触控显示模组及触控显示屏。

背景技术：

触控显示模组包括触控模组和显示模组等。触控显示模组是将触控模组和显示模组整合到一起。触控显示模组可分为on-cell和in-cell，其中on-cell技术比较成熟，而in-cell的触控需要配合显示来做图案设计。考虑到触控准确性、亮度和显示均匀性等性能要求，in-cell的触控图案需避开显示发光区域进行设计，即触控图案在像素发光区域相应的位置掏空，使触控图案的感应面积较小，导致触控模组的触控感应量不足，进而影响触控显示模组的触控功能。

技术实现要素：

基于此，有必要针对触控模组的触控感应量不足的问题，提供一种触控显示模组及触控显示屏。

一种触控显示模组，包括盖板、基板以及设置于所述盖板邻近所述基板一侧的触控模组；所述触控模组包括第一电极层、绝缘层以及第二电极层；

所述第一电极层设置于所述盖板，所述第一电极层包括触控图案层，所述触控图案层开设有像素避空孔；

所述绝缘层设置于所述第一电极层背向所述盖板的一面，所述绝缘层开设有与所述像素避空孔连通的通孔；

所述第二电极层设置于所述绝缘层的背离所述第一电极层的一侧，且所述第二电极层分别填充于所述通孔和所述像素避空孔内，所述第二电极层具有透光性。

在其中一个实施例中，所述像素避空孔的轮廓面积小于所述通孔的轮廓面积，使第二电极层通过通孔快速填充于像素避空孔内。

在其中一个实施例中，所述像素避空孔与所述通孔正对设置，且所述像素避空孔的轮廓于所述绝缘层的投影位于所述通孔内，避免第二电极层通过通孔成型于像素避空孔存在偏位的问题，使第二电极层通过通孔准确填充成型于像素避空孔内，从而使第二电极层较好成型于像素避空孔内。

在其中一个实施例中，所述基板上设有间隙物，所述第二电极层与所述间隙物相应的位置开设有间隙避空孔，以免第二电极层与间隙物之间产生耦合电容，降低了触控显示模组内的干扰。

在其中一个实施例中，所述第一电极层还包括外走线，所述外走线分别与所述触控图案层和所述第二电极层电连接，使触控图案层产生的触控信号通过外走线电连接至第二电极层。

在其中一个实施例中，所述外走线环绕所述触控图案层设置，使第一电极层的外走线的布局较为合理，从而使触控显示模组的结构较紧凑。

在其中一个实施例中，所述绝缘层还开设有过孔，所述外走线通过所述过孔与所述第二电极层电连接，使外走线与第二电极层电连接的路径较短。

在其中一个实施例中，所述触控模组还包括保护层，所述保护层设置于所述第二电极层的背离所述绝缘层的一侧，使保护层对第二电极层起到保护作用。

在其中一个实施例中，所述绝缘层开设有凹槽，所述保护层填充于所述凹槽内，使保护层与绝缘层可靠连接。

一种触控显示屏，包括上述任一实施例所述的触控显示模组。

上述的触控显示模组及触控显示屏，触控模组成型于盖板邻近基板的一侧，即成形于盖板内侧；由于触控图案层开设有像素避空孔，使rgb像素相应的位置能够正常显示；由于绝缘层位于第一电极层与第二电极层之间，使第一电极层和第二电极层分别位于绝缘层两侧，且绝缘层开设有与像素避空孔连通的通孔，且第二电极层分别填充于通孔和像素避空孔内，使像素避空孔填充有第二电极层，从而使填充于像素避空孔的第二电极层部分与基板的距离较远，更好地减少干扰的影响，又由于第二电极层具有透光性，这样在第二电极层上无需制作像素避空孔，使第一电极层的触控图案层的面积得到补偿，即补偿了触控图案层的触控感应量，从而提高了触控模组的触控感应量，解决了触控模组的触控感应量不足的问题。

附图说明

图1为一实施例的触控显示模组的封装示意图；

图2为图1所示触控显示模组的局部示意图；

图3为图2所示触控显示模组的局部放大图；

图4为图1所示触控显示模组另一视角的局部示意图；

图5为图4所示触控显示模组的绝缘层的示意图；

图6为图4所示触控显示模组的a处局部放大图；

图7为图6所示触控显示模组的绝缘层和第二电极层的分布示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对触控显示模组及触控显示屏进行更全面的描述。附图中给出了触控显示模组及触控显示屏的首选实施例。但是，触控显示模组及触控显示屏可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对触控显示模组及触控显示屏的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在触控显示模组及触控显示屏的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一实施例是，一种触控显示模组包括盖板、基板以及设置于所述盖板邻近所述基板一侧的触控模组；所述触控模组包括第一电极层、绝缘层以及第二电极层；所述第一电极层设置于所述盖板，所述第一电极层包括触控图案层，所述触控图案层开设有像素避空孔；所述绝缘层设置于所述第一电极层背向所述盖板的一面，所述绝缘层开设有与所述像素避空孔连通的通孔；所述第二电极层设置于所述绝缘层的背离所述第一电极层的一侧，且所述第二电极层分别填充于所述通孔和所述像素避空孔内，所述第二电极层具有透光性。

如图1所示，一实施例的触控显示模组10包括盖板100、基板200以及设置于所述盖板100邻近所述基板200一侧的触控模组300。在本实施例中，盖板100与基板200相对设置。触控模组300，即触控感应模组，位于盖板100与基板200之间，且触控模组300成型于盖板100的内侧，即触控模组300成型于盖板100邻近基板200一侧。在其中一个实施例中，所述基板200上设有显示模组。在本实施例中，显示模组上设有阴极层，触控模组300与阴极层电连接。在本实施例中，触控显示模组10为in-cell触控显示模组，采用将触摸面板功能嵌入到amoled(active-matrixorganiclight-emittingdiode，有源矩阵有机发光二极体)内部的制作方法。

如图2与图3所示，在一实施例中，所述触控模组300包括第一电极层310、绝缘层320以及第二电极层330。在一实施例中，所述第一电极层310设置于所述盖板100，即第一电极层连接于盖板。在本实施例中，第一电极层310成型于盖板100上。同时参见图4，所述第一电极层310包括触控图案层311，所述触控图案层311开设有像素避空孔311a，即触控图案层311与rgb像素对应的位置开设有像素避空孔311a，使触控图案层311对应像素发光位置的位置处掏空，使rgb像素相应的位置能够正常显示。在本实施例中，触控图案层311为不透光的金属材质。在本实施例中，像素避空孔311a的数目为多个，多个像素避空孔311a间隔设置，使触控显示模组10具有较好的显示效果。在本实施例中，第一电极层310为单层的自容结构，使触控显示模组10的触控功能主要由第一电极层310来实现。

在一实施例中，触控图案层311(即aa区)分割为n个自容方块，可根据不同的触控显示芯片的需求来设定具体分法，以满足不同的触控功能，使触控图案层311具有较好的适用性。

如图4所示，在一实施例中，所述绝缘层320设置于所述第一电极层310背向所述盖板的一面，即绝缘层连接于第一电极层背向盖板的一面。在本实施例中，绝缘层320成型于第一电极层310背离盖板的一侧。同时参见图5，所述绝缘层320开设有与所述像素避空孔311a连通的通孔322。如图3与图6所示，在一实施例中，所述第二电极层330设置于所述绝缘层320的背离所述第一电极层310的一侧，且所述第二电极层330分别填充于所述通孔322和所述像素避空孔311a内。在本实施例中，第二电极层330成型于绝缘层320的背离第一电极层310的一侧，且第二电极层330于通孔322对应的位置处分别成型于通孔322和像素避空孔311a处，使第二电极层330与第一电极层310接触并电连接。

在其中一个实施例中，所述第二电极层330具有透光性，这样在第二电极层330上无需制作像素避空孔311a，使第一电极层310的触控图案层311的面积得到补偿，即第二电极层330对像素避空孔311a处的触控图案层311进行补偿，增大触控图案层311的触控感应量，即起到补偿触控感应量的作用，提高了触控图案层311的灵敏性，从而提高了触控模组300的触控感应量，解决了触控模组300的触控感应量不足的问题。在本实施例中，第二电极层330为透明介质，使第二电极层330具有较好的透光性。具体地，第二电极层330为氧化铟锡层(即ito层)。ito为透明介质，无需考虑遮光和挡光的问题。

传统的触控显示模组10的第一电极层310的像素避空孔311a占据第一电极层310的总面积较大，导致第一电极层310真正能感应的面积不到50％，大大降低了第一电极层310的感应性能。此外，传统的触控显示模组10的第二电极层330在触控图案层311对应的位置被挖空，即在aa(activearea，可操作区)区域对应的位置不存在第二电极层330，第二电极层330仅在aa区域之外，起到辅助导通作用。本申请的触控显示模组10，通过在像素避空孔311a填充第二电极层330，以在像素避空孔311a补偿电容，且第二电极层330具有透光性而无需制作像素避空孔311a，以对第一电极层310的感应面积进行补偿，从而提高了第一电极层310的感应性能。第一电极层的触控图案层的面积得到补偿，即补偿了触控图案层的触控感应量，从而提高了触控模组的触控感应量，解决了触控模组的触控感应量不足的问题。

如图3与图6所示，在其中一个实施例中，所述像素避空孔311a的轮廓面积小于所述通孔322的轮廓面积，使第二电极层330通过通孔322快速填充于像素避空孔311a内，大大缩短了第二电极层330的制作时间，同时降低了第二电极层330的制造难度。

如图3与图6所示，在其中一个实施例中，所述像素避空孔311a与所述通孔322正对设置，且所述像素避空孔311a的轮廓于所述绝缘层320的投影位于所述通孔322内，使第二电极层330通过通孔322快速填充成型于像素避空孔311a内，同时使第二电极层330较好成型于像素避空孔311a内。在本实施例中，像素避空孔311a的形状与通孔322的形状相同，使第二电极层330通过通孔322能够快速填充至像素避空孔311a内。

如图7所示，为降低触控显示模组10内的触控与显示之间的干扰，在其中一个实施例中，所述基板200上设有间隙物(即ps，photospacer)210。所述第二电极层330与所述间隙物210相应的位置开设有间隙避空孔332，以免第二电极层330与间隙物210之间产生耦合电容，降低了触控显示模组10内的触控与显示之间的干扰。

在其中一个实施例中，间隙避空孔的横截面积小于像素避空孔的横截面积，在降低触控显示模组10内的触控与显示之间干扰的同时增大了触控图案层的面积，即增大了触控图案层的感应量。由于第二电极层具有透光性，无需考虑挡光及遮光的问题，使间隙避空孔的横截面积远小于像素避空孔的横截面积。

如图4所示，在其中一个实施例中，所述第一电极层310还包括外走线313。所述外走线313分别与所述触控图案层311和所述第二电极层330电连接，使触控图案层311产生的触控信号通过外走线313电连接至第二电极层330。在其中一个实施例中，所述外走线313环绕所述触控图案层311设置，使第一电极层310的外走线313的布局较为合理，从而使触控显示模组10的结构较紧凑。在本实施例中，外走线313包括走线本体313a和与走线本体电连接的压合触点313b，走线本体与触控图案层311电连接。压合触点压合固定于盖板100上，使外走线313固定于盖板100上。压合触点与第二电极层330电连接，使第二电极层330通过走线与第一电极层310电连接。

如图5所示，为使外走线313与第二电极层330电连接的路径较短，在其中一个实施例中，所述绝缘层320还开设有过孔324，所述外走线313通过所述过孔324与所述第二电极层330电连接，使外走线313与第二电极层330电连接的路径较短。在本实施例中，过孔324设于绝缘层320上与电极层310的外走线313相对应，外走线313能够通过过孔324与第二电极层330电连接。在本实施例中，第一电极层310的外走线313通过过孔324与第二电极层330电连接，使触控图案层产生的触摸信号依次通过外走线和第二电极层330传导至基板200的控制芯片上，实现触控显示模组的触控功能。具体地，压合触电与过孔对应位置，压合触点位于过孔内并与第二电极层接触电连接，使第一电极层310的外走线313通过过孔322与第二电极层330电连接，这样使第一电极层与第二电极层330电连接的路径最短，同时使外走线能够更好地固定安装在盖板上。在一实施例中，第一电极层压合于盖板上，使第一电极层可靠地固定盖板上。

如图3所示，在其中一个实施例中，所述触控模组300还包括保护层340，所述保护层340设置于所述第二电极层330的背离所述绝缘层320的一侧，使保护层340对第二电极层330起到保护作用。在一实施例中，保护层340成型于第二电极层330背离绝缘层320的一侧。在本实施中，保护层具有绝缘性，不仅避免了第二电极层与基板直接接触而发生短路的问题，而且可以避免第一电极层、第二电极层和外围走线被划伤，这样对第二电极层、触控图案区域和外围走线起到保护作用。

在其中一个实施例中，保护层与第二电极层对应的位置开设有镂空孔，第二电极层裸露于镂空孔内并与基板电连接，使第二电极层的压合点(即压合pad)裸露出来，这样使第二电极层以最短的路径与基板的控制芯片电连接，从而使控制芯片能够根据触摸信号控制显示模组进行显示，同时保护层覆盖在第二电极层背离绝缘层的一侧，以免第一电极层、第二电极层和外围走线被划伤，这样对第二电极层、触控图案区域和外围走线起到保护作用。在其中一个实施例中，基板上设有导通点(即导通pad)，导通点电连接于控制芯片，裸露于镂空孔内的第二电极层与导通点接触，使第二电极层与基板电连接。

如图3所示，为使保护层340与第二电极层可靠连接，在其中一个实施例中，所述第二电极层330开设有凹槽336，所述保护层340填充于所述凹槽内，使保护层部分嵌入凹槽内与第二电极层330紧密连接，从而使保护层340与第二电极层330的连接更加可靠。

如图1所示，为使触控显示模组10起到较好的导电效果，在其中一个实施例中，触控显示模组10还包括导电介质400，导电介质400设于基板上并与第二电极层电连接，使触控显示模组10起到较好的导电效果。在本实施例中，导电介质与控制芯片电连接，使外走线依次通过第二电极层和导电介质电连接于控制芯片。在本实施例中，导电介质分别与导通点和压合点抵触，即导电介质通过镂空孔与压合点抵触，使压合点通过导通介质与导通点电连接，实现触控电极层与控制芯片电连接。

在一个实施例中，一种触控显示屏，包括上述任一实施例中所述的触控显示模组10。在本实施例中，触控显示屏为amoled显示屏。

上述的触控显示模组10及触控显示屏，触控模组300成型于盖板100邻近基板200的一侧，即成形于盖板100内侧。由于触控图案层311开设有像素避空孔311a，使rgb像素相应的位置能够正常显示。由于绝缘层320位于第一电极层310与第二电极层330之间，使第一电极层310和第二电极层330分别位于绝缘层320两侧，且绝缘层320开设有与像素避空孔311a连通的通孔322，且第二电极层330分别填充于通孔322和像素避空孔311a内，使像素避空孔311a填充有第二电极层330，又由于第二电极层330具有透光性，这样在第二电极层330上无需制作像素避空孔311a，使第一电极层310的触控图案层311的面积得到补偿，从而提高了触控模组300的触控感应量，解决了触控模组300的触控感应量不足的问题。

在第一电极层310没有图案的地方做图案补偿，即在像素避空孔311a内补偿填充第二电极层330，让触控显示模组10的整体感应面积加大，提升触控显示模组10触控感应量。在增加感应面积的同时，使第二电极层330紧贴第一电极层310，从而使第二电极层330远离基板200，以减少基板200对触控模组300的干扰。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。