一种智能卡加工方法及智能卡与流程

本发明涉及智能卡加工技术领域，尤其涉及一种智能卡加工方法及智能卡。

背景技术：

随着互联网、物联网的迅速发展，人们对特种卡的需求越来越多，这就要求制造商要有更高的加工生产效率。同时，由于生活水平的提高，人们对日常用的品质也有了更高的追求，针对那些表面不平、有异物感等影响体验感的智能卡显然已经不能满足人们的要求。

目前的智能卡通常包括从上至下依次铺设的加强层和inlay层(内镶嵌有芯片及其他电子元器件组成的射频回路，以实现智能卡的功能)，然后先粘接后加热层压的方式制成。表面不平通常是由于inlay层的芯片体积较大，而突出inlay层造成的，同时，芯片在加热层压过程中很容易被损坏，造成浪费；有异物感通常是由于，粘接注胶过程中，常常会出现溢胶现象，溢出的胶水在智能卡内凝固造成的。

为了应对上述问题，需要寻找一种新的智能卡加工方法，来提高生产效率和智能卡的品质。

技术实现要素：

基于以上所述，本发明的目的在于提供一种智能卡加工方法及智能卡，能高效地加工表面平整，开内无异物感的智能卡。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种智能卡加工方法，包括如下步骤：

s10、在基板上设置间隔分布的多个环形的防溢凸起，在每个所述防溢凸起内设置芯片和与所述芯片电连接的蚀刻天线，并向每个所述防溢凸起内注入胶水；

s20、将具有容置槽的加强板放置在所述基板上，使所述芯片位于所述容置槽内；

s30、加热压制以形成整版智能卡；

s40、将所述整版智能卡分割成独立的智能卡，每个所述智能卡包括一个所述防溢凸起。

作为一种智能卡加工方法的优选方案，在s40中，所述防溢凸起沿所述智能卡的周向设置。

作为一种智能卡加工方法的优选方案，每个所述防溢凸起远离所述基板的一侧均设置有溢流槽，在s30中，多余的胶水能通过所述溢流槽流出。

作为一种智能卡加工方法的优选方案，在s10中，所述防溢凸起按照4×8的矩形阵列排布在所述基板上。

作为一种智能卡加工方法的优选方案，在s20中，还包括补偿板，从上至下依次放置所述加强板、所述基板和所述补偿板。

作为一种智能卡加工方法的优选方案，在s30和s40之间还包括s31：在所述整版智能卡上印制图案。

作为一种智能卡加工方法的优选方案，在s10中，还包括蚀刻层，所述蚀刻层与所述基板通过压制连接，所述蚀刻天线设置在所述蚀刻层。

作为一种智能卡加工方法的优选方案，所述蚀刻层为铝箔或铜箔，所述蚀刻天线采用超声波绕线工艺制成。

作为一种智能卡加工方法的优选方案，所述基板为pvc板或pet板或petg板或纸卡，所述加强板为pvc板或pet板或petg板或纸卡。

一种智能卡，根据以上任一方案制成，智能卡包括从上至下依次设置的加强层和inlay层；所述加强层为被分割后且具有容置槽的所述加强板；所述inlay层包括被分割后的所述基板、所述基板上的一个所述防溢凸起以及位于所述防溢凸起内的所述芯片和所述蚀刻天线。

本发明的有益效果为：通过先加工整版智能卡，再将整版智能卡分割成独立智能卡，加大了智能卡的加工效率；采用具有环形的防溢凸起的基板，通过防溢凸起有效防止注胶过程中胶水的外流，同时能把胶水的流动范围限制在防溢凸起内，有利于注胶后胶水平面更加平整，进而使基板和加强板之间的粘接面积更大，粘接更加牢固；通过采用具有容置槽的加强板，将芯片放置在容置槽内，防止因芯片凸起造成智能卡平面不平整的问题，同时有效防止芯片在加热压制过程中受热损坏；总体上能高效地加工出表面平整、卡内无异物感的智能卡。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本发明具体实施方式提供的整版智能卡的示意图；

图2是本发明具体实施方式提供的智能卡的分层示意图；

图3是本发明具体实施方式提供的智能卡的示意图。

图中：

100-整版智能卡；110-基板；111-防溢凸起；112-芯片；113-蚀刻天线；114-溢流槽；115-蚀刻层；121-容置槽；

200-智能卡；210-inlay层；220-加强层；230-补偿层。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-图3所示，本实施方式提供一种智能卡加工方法，该方法包括如下步骤：

s10、在基板110上设置间隔分布的多个环形的防溢凸起111，在每个防溢凸起111内设置芯片112和与芯片112电连接的蚀刻天线113，并向每个防溢凸起111内注入胶水；

s20、将具有容置槽121的加强板放置在基板110上，使芯片112位于容置槽121内；

s30、加热压制以形成整版智能卡100；

s40、将整版智能卡100分割成独立的智能卡200，每个智能卡200包括一个防溢凸起111。

上述智能卡加工方法，能批量、高效地加工智能卡200，且加工出的智能卡200表面平整、无异物感。

在s10中，具体地，还包括蚀刻层115，蚀刻天线113设置在蚀刻层115，蚀刻天线113通过超声波绕线工艺制成；芯片112通过导电胶水与蚀刻层115连接；蚀刻层115与基板110压制连接。其中蚀刻层115可以是铝箔或铜箔，本领域技术人员可以根据不同的要求选择合适的蚀刻层115材料，在此不做限定。

值得说明的是，蚀刻层115与基板110之间的压制在10℃至30℃(摄氏度)之间的温度下进行，有利于防止芯片112被高温损坏。同时，注胶过程也在10℃至30℃(摄氏度)之间的温度下进行，上述温度下，胶水具有较好的流动性和较高的粘接力，而在基板110上设置环形的防溢凸起111则可以有效地避免在注胶的过程中溢胶现象的发生，而且把胶水的流动范围限制在防溢凸起111内，有利于使注胶后的胶水平面更加平整，进而基板110和加强板之间的粘接面积更大，粘接更加牢固。

在s20中，加强板的作用是加强智能卡200的硬度，容置槽121用于放置芯片112，防止加强板直接放置在芯片112上，而导致出现智能卡200表面不平的现象，同时将芯片112放置在容置槽121内还能有效防止在加热层压过程中由于高温导致的芯片112损坏。

优选地，在基板110远离设置有防溢凸起111的一侧还可以增设补偿板，放置顺序从上至下依次为加强板、基板110和补偿板，补偿板能用于进一步增强智能卡200的硬度。

在s30中，加热压制从上至下依次放置的加强板、基板110和补偿板，以形成整版智能卡100。加热压制过程中的挤压力会将多余胶水挤压出防溢凸起111，且胶水被压出的方向不确定，为解决上述问题，防溢凸起111上还设置有溢流槽114，用于加热压制过程中多余胶水的流出。溢流槽114的具体位置设置在防溢凸起111远离基板110的一侧，既能实现加热压制过程中多余胶水的流出，还能保证在注胶的过程中胶水不会从溢流槽114流出。

为区别不同智能卡200，也为提高智能卡200的美观性，可以在智能卡200的表面印制图案。为增加加工效率，加热压制时的基板110、加强板和补偿板均还未印制图案。具体地，印制图案可在加热压制之后，即在s30和s40之间还包括s31：在整版智能卡100上印制图案。具体生产过程中，可先通过s10、s20和s30加工出较多的整版智能卡100，当有需要时，在根据客户的要求，将图案印制在整版智能卡100上，大大缩短了生产周期，提高了生产效率；同时，将印制图案设置在加热压制之后还能有效的解决印刷油墨在高温下变色的问题。

在s40中，将整版智能卡100分割成独立的智能卡200。于本实施例中，防溢凸起111按照4×8的矩形阵列排布在基板110上，由于每个防溢凸起111均沿智能卡200的周向设置，所以按照上述步骤加工出的整版智能卡100共能分割成32个独立的智能卡200，大大增加了加工效率。于其他实施例中，也可以根据实际情况在基板110上设置不同数量的防溢凸起111，一个智能卡200上也可以设置多个防疫凸起，在此不做具体限定。

基板110为pvc板或pet板或petg板或纸卡；加强板为pvc板或pet板或petg板或纸卡；补偿板为pvc板或pet板或petg板或纸卡，本领域技术人员可以根据实际情况进行选择。

本实施方式中还保护了采用该种智能卡加工方法制成的智能卡200。该智能卡200包括从上至下依次设置的加强层220、inlay层210和补偿层230；加强层220为被分割后且具有容置槽121的加强板；inlay层210包括被分割后的基板110、基板110上的一个防溢凸起111以及防溢凸起111内的芯片112和蚀刻天线113；补偿层230为被分割后的补偿板；另外智能卡200的表面还印制有图案。该智能卡200加工效率高、硬度大、表面平整、卡内无异物感、具有较好的使用体验感。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。