一种铜版纸作为基材的RFID标签及其制作方法与流程

本发明涉及射频通信技术领域，更具体地说涉及一种铜版纸作为基材的rfid标签及其制作方法。

背景技术：

rfid技术目前已经开始广泛的应用于：门禁控制、航空包裹识别、文档追踪管理、包裹追踪识别、后勤管理、移动商务、产品防伪、运动计时、票证管理、汽车晶片防盗器、停车场管制、生产线自动化、物料管理等等，将成为我们生活中必不可分的一部分。

目前rfid标签行业采用的天线制作是：1)选用pet薄膜作为天线主基材；2)通过干式复合机将铝箔通过胶水贴合于pet薄膜之上，得到天线半成品(复合膜)；3)再通过印刷机，在天线半成品上印制天线的图形；4)通过蚀刻将天线半成品上的图形制成蚀刻天线；5)在天线铝箔面绑定芯片，形成rfid标签；6)将rfid标签贴在lable纸上进行使用；

但这种工艺存在的主要缺点：1)pet薄膜表面附着力差，其表面光滑没有打印的功能，不利于产业的后续发展；2)pet薄膜在收放卷过程中易产生静电，在高速缠绕模式下无法有效去除静电，易造成对天线产品的破坏；3)pet薄膜耐温性能差，天线在加工成标签过程中经过200℃左右的高温，会出现收缩，变形严重，呈翘曲状，造成标签成品外观及性能不良；4)pet薄膜由聚对苯二甲酸乙二醇酯为主要成分组成，不易分解不利于环保；5)pet薄膜做成的rfid标签不能直接使用，需要二次加工到准备好的lable纸上使用，成本较高。

技术实现要素：

本发明克服了现有技术中的不足，本发明目的之一是提供一种铜版纸作为基材的rfid标签，发明的另一目的是提供一种铜版纸作为基材的rfid标签的制作工艺。本发明的目的通过下述技术方案予以实现。

一种铜版纸作为基材的rfid标签，包括从上至下依次设置的ic芯片、天线层、胶水层和耐蚀刻纸，所述天线层绑定所述ic芯片，所述天线层与所述耐蚀刻纸通过所述胶水层相连，所述耐蚀刻纸由铜版纸的正反面涂上耐蚀刻涂层构成。

进一步，所述铜版纸为双面铜版纸。

进一步，所述天线层为铝箔或者铜箔。

进一步，所述胶水层由胶水、固化剂、溶剂混合搅拌构成，其中，胶水、固化剂、溶剂之间的配比为：10:0.8:6，搅拌时间30min。

进一步，所述胶水为三井pp5430，所述固化剂为i-3000，所述溶剂为乙酸乙酯。

进一步，所述耐蚀刻涂层由聚酯树脂30-40份，双酚a氰酸树脂5-10份，丙烯酸树脂5-10份，醇酸树脂1-3份，环氧树脂1-2份，消泡剂0.5-2份，醋酸乙酯40-50份组成。

一种铜版纸作为基材的rfid标签的制作方法，包括如下步骤：

步骤1：制作防水、防酸碱的耐蚀刻纸；

步骤2：制作rfid天线；

步骤3：制作rfid标签。

进一步，所述步骤1中得到防水、防酸碱的耐蚀刻纸的方法为：通过涂布机在所述双面铜版纸的正反面涂上耐蚀刻涂层。

进一步，所述耐蚀刻涂层由聚酯树脂30-40份，双酚a氰酸树脂5-10份，丙烯酸树脂5-10份，醇酸树脂1-3份，环氧树脂1-2份，消泡剂0.5-2份，醋酸乙酯40-50份组成。

进一步，所述涂布机的涂布量达到9-15g/㎡。

进一步，所述涂布机烘道温度为90-150℃，涂布速度为25-35m/min，涂布压力为0.5-0.7mpa。

进一步，所述步骤2中制作rfid天线的方法为：第一步，通过复合机将铝箔/铜箔和耐蚀刻纸复合在一起，得到纸天线半成品；第二步，通过印刷机，在耐蚀刻纸天线半成品上印制天线的图形；第三步，通过蚀刻机将耐蚀刻纸天线半成品上的图形制成蚀刻天线。

进一步，所述铝箔/铜箔和耐蚀刻纸复合后剥离力为4±1n/15mm。

进一步，所述复合温度为70-90℃，所述熟化温度为50±5℃,熟化时间不小于96h。

进一步，所述第一步中胶水层由胶水、固化剂、溶剂混合搅拌构成，其中，胶水、固化剂、溶剂之间的配比为：10:0.8:6，搅拌时间30min。

进一步，所述胶水为三井pp5430。

进一步，所述固化剂为i-3000。

进一步，所述溶剂为乙酸乙酯。

进一步，所述步骤3中制备rfid标签的方法为，利用所述步骤2中得到的rfid天线绑定芯片，形成rfid标签。

进一步，所述绑定时，热压温度为180±5℃；热压压力为0.5-1n，热压时间为7-8s，试频率为860-960mhz。

本发明的有益效果为：本发明所采用铜版纸作为基材的rfid超高频标签天线，其作用优势主要表现如下：

1.铜版纸可以直接在表面打印，增加的客户的选择度，利于产业的开发发展；

2.铜版纸不产生静电，不会对天线产品产生破坏；

3.铜版纸可耐高温，200℃内不会收缩变形，完全满足天线在标签加工过程中的高温加热；

4.铜版纸主要由纤维素、半纤维素、木素成分组成，易分解，利于环保；

5.精简工艺，去除标签二次加工流程。

附图说明

图1是本发明rfid电子标签的结构示意图；

图中：

1、ic芯片；2、天线层；3、胶水层；4、耐蚀刻涂层；5、铜版纸；6、耐蚀刻涂层。

具体实施方式

下面通过具体的实施例对本发明的技术方案作进一步的说明。

一种铜版纸作为基材的rfid标签，包括从上至下依次设置的ic芯片1、天线层2、胶水层3和耐蚀刻纸，天线层2绑定所述ic芯片1，天线层2为铝箔或者铜箔，天线层2与所述耐蚀刻纸通过胶水层3相连，所述耐蚀刻纸由铜版纸5的正反面涂上耐蚀刻涂层6构成。

铜版纸5为双面铜版纸；

胶水层3由胶水、固化剂、溶剂混合搅拌构成，其中，胶水、固化剂、溶剂之间的配比为：10:0.8:6，搅拌时间30min，所述胶水为三井pp5430，所述固化剂为i-3000，所述溶剂为乙酸乙酯。

所述耐蚀刻涂层由聚酯树脂30-40份，双酚a氰酸树脂5-10份，丙烯酸树脂5-10份，醇酸树脂1-3份，环氧树脂1-2份，消泡剂0.5-2份，醋酸乙酯40-50份组成。

该耐蚀刻涂层具有良好的防水性、耐酸碱性、流平性，3#蔡恩粘度杯测试50±5s，以保证需要的涂布量，可有效地保护基材不受酸碱、高温、水汽等侵蚀，涂布后表面可以打印，文字及图像清晰。

使用铜版纸代替pet薄膜作为rfid标签的基材，利用其表面平整、耐高温、易分解有利于环保等性能，制成低价格、高性能的新型rfid标签，简化工艺加工流程，去除将标签贴在lable纸上的流程，铜版纸作为rfid标签的直接基材，芯片绑定在天线上之后可以直接使用。

一种铜版纸作为基材的rfid标签的制作方法，包括如下步骤：

步骤1：制作防水、防酸碱的耐蚀刻纸；所述步骤1中得到防水、防酸碱的耐蚀刻纸的方法为：通过涂布机在所述双面铜版纸的正反面涂上耐蚀刻涂层；所述耐蚀刻涂层由聚酯树脂30-40份，双酚a氰酸树脂5-10份，丙烯酸树脂5-10份，醇酸树脂1-3份，环氧树脂1-2份，消泡剂0.5-2份，醋酸乙酯40-50份组成。

所述铝箔/铜箔和耐蚀刻纸复合后剥离力为4±1n/15mm，所述复合温度为70-90℃，所述熟化温度为50±5℃,熟化时间不小于96h。

步骤2：制作rfid天线；所述步骤2中制作rfid天线的方法为：第一步，通过复合机将铝箔/铜箔和耐蚀刻纸复合在一起，得到纸天线半成品；第二步，通过印刷机，在耐蚀刻纸天线半成品上印制天线的图形；第三步，通过蚀刻机将耐蚀刻纸天线半成品上的图形制成蚀刻天线。所述第一步中胶水层由胶水、固化剂、溶剂混合搅拌构成，其中，胶水、固化剂、溶剂之间的配比为：10:0.8:6，搅拌时间30min，所述胶水为三井pp5430，所述固化剂为i-3000，所述溶剂为乙酸乙酯。

步骤3：制作rfid标签。所述步骤3中制备rfid标签的方法为，利用所述步骤2中得到的rfid天线绑定芯片，形成rfid标签。

所述绑定时，热压温度为180±5℃；热压压力为0.5-1n，热压时间为7-8s，试频率为860-960mhz。

所述涂布机的涂布量达到9-15g/㎡，所述涂布机烘道温度为90-150℃，涂布速度为25-35m/min，涂布压力为0.5-0.7mpa。

1)使用铜版纸代替pet薄膜作为rfid标签的基材，利用其表面平整、耐高温、易分解有利于环保等性能，制成低价格、高性能的新型rfid标签。

2)简化工艺加工流程，去除将标签贴在lable纸上的流程，铜版纸作为rfid标签的直接基材，芯片绑定在天线上之后可以直接使用。

以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。