一种计算机软件开发用散热装置的制作方法

文档序号:20092086发布日期:2020-03-13 07:04阅读:375来源:国知局
一种计算机软件开发用散热装置的制作方法

本发明涉及软件开发技术领域,尤其涉及一种计算机软件开发用散热装置。



背景技术:

软件开发是根据用户要求建造出软件系统或者系统中的软件部分的过程。软件开发是一项包括需求捕捉、需求分析、设计、实现和测试的系统工程。软件一般是用某种程序设计语言来实现的。通常采用软件开发工具可以进行开发。软件分为系统软件和应用软件,并不只是包括可以在计算机上运行的程序,与这些程序相关的文件一般也被认为是软件的一部分。软件设计思路和方法的一般过程,包括设计软件的功能和实现的算法和方法、软件的总体结构设计和模块设计、编程和调试、程序联调和测试以及编写、提交程序。

计算机软件开发过程中需要对软件进行反复试验,试验装置在测试软件过重中会产生大量的热量,这些热量不及时排出会导致电气元件的使用寿命下降。



技术实现要素:

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种计算机软件开发用散热装置。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种计算机软件开发用散热装置,包括测试箱,所述测试箱的两侧外壁均开设有安装槽,且两个安装槽的一侧内壁开设有安装口,两个所述安装口的内壁均设置有散热机构,所述散热机构包括安装管,所述安装管的两侧内壁设置有同一个螺纹套,且螺纹套的内壁螺接有螺纹管,所述螺纹管的顶部外壁设置有连接管,所述连接管顶部外壁套接有防尘罩,所述连接管的外壁套接有弹簧,且弹簧的一端通过螺栓固定在安装管的顶部内壁上,所述螺纹管底部外壁的两侧均焊接有连杆,且两个连杆底部外壁通过螺栓固定有同一个安装盘,所述安装盘底部外壁通过轴承固定有密封塞。

优选的,所述安装管的两侧内壁设置有同一个锥形管,且锥形管的规格和密封塞的规格相匹配。

优选的,所述测试箱顶部外壁开设有矩形口,且矩形口的一侧内壁铰接有箱门。

优选的,所述测试箱的两侧内壁通过螺栓固定有同一个网孔板,且网孔板底部外壁均设置有等距离分布的导热板。

优选的,所述导热板的外壁开设有等距离分布的通孔,所述网孔板底部外壁的两侧均通过螺栓固定有风扇。

优选的,所述风扇通过导线连接有开关,且开关通过导线连接有控制器。

本发明的有益效果为:

本计算机软件开发用散热装置,通过在测试箱的两侧设置散热机构,通过散热机构内的密封塞和锥形管之间的配合,便于对散热机构进行开关,避免测试箱不使用时箱内进而灰尘,再通过风扇和导热板之间的配合便于对测试箱进行散热。

附图说明

图1为本发明提出的一种计算机软件开发用散热装置的剖视结构示意图;

图2为本发明提出的一种计算机软件开发用散热装置的主视结构示意图;

图3为本发明提出的一种计算机软件开发用散热装置的散热机构结构示意图。

图中:1测试箱、2箱盖、3散热机构、4网孔板、5导热板、6风扇、7安装管、8螺纹套、9螺纹管、10连接管、11弹簧、12连杆、13密封塞、14锥形管、15防尘罩。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-3,一种计算机软件开发用散热装置,包括测试箱1,测试箱1的两侧外壁均开设有安装槽,且两个安装槽的一侧内壁开设有安装口,两个安装口的内壁均设置有散热机构3,散热机构3包括安装管7,安装管7的两侧内壁设置有同一个螺纹套8,且螺纹套8的内壁螺接有螺纹管9,螺纹管9的顶部外壁设置有连接管10,连接管10顶部外壁套接有防尘罩15,连接管10的外壁套接有弹簧11,且弹簧11的一端通过螺栓固定在安装管7的顶部内壁上,螺纹管9底部外壁的两侧均焊接有连杆12,且两个连杆12底部外壁通过螺栓固定有同一个安装盘,安装盘底部外壁通过轴承固定有密封塞13,安装管7的两侧内壁设置有同一个锥形管14,且锥形管14的规格和密封塞13的规格相匹配,测试箱1顶部外壁开设有矩形口,且矩形口的一侧内壁铰接有箱门2,测试箱1的两侧内壁通过螺栓固定有同一个网孔板4,且网孔板4底部外壁均设置有等距离分布的导热板5,导热板5的外壁开设有等距离分布的通孔,网孔板4底部外壁的两侧均通过螺栓固定有风扇6,风扇6通过导线连接有开关,且开关通过导线连接有控制器。

工作原理:使用时,当测试箱1使用时,先转动两个防尘罩15,防尘罩15转动带动螺纹管9转动,进而将螺纹管9从螺纹套8中卸出,螺纹管9卸出后连接管10在弹簧11的作用下伸出,进而带动密封塞13升起,开启锥形管14便于空气流动,在启动风扇6加速测试箱1内的空气流动将热量排出。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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