一种实用于锁紧导热形式的热管式散热模组的制作方法

本实用新型涉及散热模组技术领域，具体为一种实用于锁紧导热形式的热管式散热模组。

背景技术：

随着计算机技术的发展，计算机、服务器和存储设备CPU及各功能芯片等元器件的性能得到了极大改善，但伴随着各功能芯片等元器件性能的提升，其发热量也显著增加。全密闭加固式计算机、服务器和服务器存储等通常使用在野外、没有作业平台的环境，可用于机载、车载、舰载等仪器平台或者用于现场检测仪器，野外指挥仪器等特殊环境下。由于使用环境的特殊性，设备机箱进行全密闭设计成为必然，同时又要求适应各种恶劣环境：例如高温环境、电磁兼容、振动冲击环境等。在全密闭加固式计算机、服务器和服务器存储中，一般情况下CPU等处热量，需要迅速传导至机箱侧壁及外部风道中，并通过外部风道将热量带走。CPCI、VPX等板卡形式的计算机、服务器，板卡具有热拔插、互为备份等功能。

扩展板卡越来越多，为保证恶劣环境振动冲击要求，一般使用锁紧条固定，传统冷板方式为芯片热量先传递到板卡对应的冷板上。而与导轨板贴合面为锁紧条对应区域非高热量集中区域，所以未有效利用锁紧条贴合区域进行热量传递，为此我们提供了一种实用于锁紧导热形式的热管式散热模组。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种实用于锁紧导热形式的热管式散热模组，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种实用于锁紧导热形式的热管式散热模组，包括机箱背板，所述机箱背板的两端固定连接有导轨固定板，所述导轨固定板上开设有若干竖直一线均匀排列的长方体凹槽结构的滑轨，相对的两个滑轨之间设置有板卡冷板，所述滑轨的凹槽最深处设置有锁紧条，所述锁紧条和板卡冷板的边缘接触，所述板卡冷板的下端固定连接有板卡，所述板卡冷板的实体中开设有一字形的热管腔和聚集腔，所述聚集腔的上端连接有热管腔。

优选的，所述聚集腔形状为倒扣的漏斗体上端一体连接半圆球，所述聚集腔的半圆球尖端内壁位置开设有圆柱状槽孔，槽孔和热管腔相连通，所述聚集腔的下端和板卡相连接。

优选的，所述聚集腔位于板卡冷板的实体中，所述聚集腔的漏斗结构下端和板卡冷板的下端相连通，所述板卡上的板卡芯片上端部分延伸到聚集腔中。

优选的，所述板卡的LED介质板实体上开设有若干均匀分布的圆柱通孔结构的导流孔，所述热管腔的两端延伸到板卡冷板的两侧侧面上，所述热管腔和滑轨的凹槽内腔相连通，所述热管腔的位置位于锁紧条的上端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型将芯片处的高热量利用热管腔直接导出至锁紧条对应位置，减少了中间转接，实现了芯片等的高热量有效转移，从而使产品能够满足高温环境中的工作要求；

2.该装置通过聚集腔的设计，便于冷板芯片的快速散热，同时利用热气流上升的原理使气流涌进热管腔中，实现热量的快速转移，提高了散热模组的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为聚集腔结构示意图。

图中：1机箱背板、2导轨固定板、3滑轨、4板卡冷板、5板卡、6热管腔、7聚集腔、8锁紧条、9导流孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的技术方案，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种实用于锁紧导热形式的热管式散热模组，包括机箱背板1，机箱背板1的两端固定连接有导轨固定板2，导轨固定板2上开设有若干竖直一线均匀排列的长方体凹槽结构的滑轨3，相对的两个滑轨3之间设置有板卡冷板4，滑轨3的凹槽最深处设置有锁紧条8，锁紧条8和板卡冷板4的边缘接触，板卡冷板4的下端固定连接有板卡5，板卡冷板4的实体中开设有一字形的热管腔6和聚集腔7，聚集腔7的上端连接有热管腔6，如图1所示，板卡冷板4和板卡5之间的固定方式可以在板卡冷板4和板卡5的边缘位置通过螺栓实现固定连接。

进一步地，聚集腔7形状为倒扣的漏斗体上端一体连接半圆球，聚集腔7的半圆球尖端内壁位置开设有圆柱状槽孔，槽孔和热管腔6相连通，聚集腔7的下端和板卡5相连接。

进一步地，聚集腔7位于板卡冷板4的实体中，聚集腔7的漏斗结构下端和板卡冷板4的下端相连通，板卡5上的板卡芯片上端部分延伸到聚集腔7中，聚集腔7的结构设计考虑到热气流的上升原理，倒扣漏斗结构便于板卡芯片的快速散热，产生的人空气会在半圆球的尖端位置汇聚，最终热气流进入热管腔6中，经过热管腔6流动到锁紧条锁紧区域。

进一步地，板卡5的LED介质板实体上开设有若干均匀分布的圆柱通孔结构的导流孔9，热管腔6的两端延伸到板卡冷板4的两侧侧面上，热管腔6和滑轨3的凹槽内腔相连通，热管腔6的位置位于锁紧条8的上端，导流孔9的设计考虑到要有新的常温气体经过导流孔9中进入板卡冷板4和板卡5之间，这样不至于产生气压而影响到聚集腔7中热气流的上升流动，在板卡芯片工作中，芯片的高热量会由热管传递至锁紧条锁紧区域，即滑轨3的凹槽内腔中，并传递至导轨固定板上，并被机箱的散热系统将热量带走，实现芯片的快速散热，使设备满足产品的高温环境要求。

工作原理：在CPCI、VPX等冷板中，利用热管，将CPU，南北桥等芯片处产生的的高热量，直接导至锁紧条位置的冷板边缘，利用锁紧装置的压紧功能，实现板卡冷板与滑轨3的之间的固定，板卡冷板4热量迅速转移至导轨固定板2上，再通过机箱散热系统将热量带走。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。