一种键盘固定结构、电子设备、笔记本电脑的制作方法

本实用新型涉及计算机硬件技术领域，特别是涉及一种键盘固定结构、电子设备、笔记本电脑。

背景技术：

键盘，是一种主要输入设备，其是电子设备必不可少的组成部分。

目前，键盘与电子设备的壳体的组装方式通常为：利用大量的螺丝将键盘中的键盘背板固定在电子设备的壳体上。或，利用凸柱(boss柱)采用热融的方法将键盘中的键盘背板固定在电子设备的壳体上。在选用螺丝这种紧固件方式将键盘与电子设备的壳体组装在一起时，会耗费大量的螺丝安装时间。在选用热融的方法将键盘与电子设备的壳体组装在一起时，会耗费大量的热融时间。可见，现有的方式，无论选用上述的哪种方法将键盘和电子设备的壳体组装在一起时都会耗费大量的时间。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提出了一种键盘固定结构、电子设备、笔记本电脑，主要目的在于缩短键盘和电子设备的壳体组装在一起的时间。

第一方面，本实用新型提供了一种键盘固定结构，该键盘固定结构应用于电子设备，包括：

至少一个第一卡合部以及至少一个第二卡合部；其中，所述至少一个第一卡合部与所述至少一个第二卡合部一一对应；

所述至少一个第一卡合部设置在键盘的键盘背板上；

所述至少一个第二卡合部设置在所述电子设备的壳体上；

每一个所述第一卡合部，分别用于与对应的第二卡合部卡合。

优选地，

所述电子设备为笔记本电脑；所述电子设备的壳体为所述笔记本电脑的主机上盖。

优选地，

所述第一卡合部为第一卡勾；

所述第二卡合部为卡槽；

每一个所述第一卡勾，分别用于滑入对应的卡槽中，并与对应的卡槽卡合。

优选地，

各个所述卡槽的开口端均朝向同一方向；

每一个所述第一卡勾的卡接端均朝向同一方向，且与所述卡槽的开口端的朝向相反。

优选地，

所述第一卡合部为设置有卡接孔的卡接板；

所述第二卡合部为第二卡勾；

每一个所述第二卡勾，分别用于进入对应的卡接板的卡接孔中，并与所述卡接孔卡合。

优选地，

所述键盘背板中设置有至少一个卡接板区域；

每一个所述卡接板区域中分别刻蚀有一个卡接板；

每一个所述卡接板折出所述键盘背板。

优选地，

所述第一卡合部为第三卡勾；

所述第二卡合部为第四卡勾；

每一个所述第三卡勾分别与对应的第四卡勾在外部的垂直压合作用下卡合在一起。

优选地，

所述至少一个第一卡合部采用一体成型工艺制备在所述键盘背板上。

优选地，

所述至少一个第二卡合部采用一体成型工艺制备在所述壳体中。

优选地，

所述至少一个第一卡合部以固定连接方式或活动连接方式设置在所述键盘背板上。

优选地，

所述至少一个第二卡合部以固定连接方式或活动连接方式设置在所述壳体中。

第二方面，本实用新型提供了一种电子设备，该电子设备包括：键盘背板、壳体、第一方面中任一所述的键盘固定结构；

所述键盘背板通过所述键盘固定结构与所述壳体卡合。

第三方面，本实用新型提供了一种笔记本电脑，该笔记本电脑包括：

键盘背板、主机上盖、第一方面中任一所述的键盘固定结构；

所述键盘背板通过所述键盘固定结构与所述主机上盖卡合。

本实用新型实施例提供了一种键盘固定结构、电子设备、笔记本电脑，该键盘固定结构包括一个或多个设置在键盘背板上的第一卡合部，以及一个或多个设置在电子设备的壳体上的第二卡合部。其中，各个第一卡合部与各个第二卡合部一一对应。每一个第一卡合部分别与对应的第二卡合部卡合，以使键盘背板与壳体组装在一起。通过上述可知，在本方案中将各个第一卡合部与对应的第二卡合部卡合在一起，就可以将键盘背板与电子设备的壳体组装在一起。并不需要利用紧固件将键盘背板与电子设备的壳体组装在一起，也不需要通过热融的方法将键盘背板与电子设备的壳体组装在一起，从而节省了安装螺丝紧固件的时间或热融的时间。因此，本实用新型提供的方案可以缩短键盘和电子设备的壳体组装在一起的时间。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本实用新型一个实施例提供的一种键盘固定结构的结构示意图；

图2示出了本实用新型另一个实施例提供的一种键盘固定结构的结构示意图；

图3示出了本实用新型又一个实施例提供的一种键盘固定结构的结构示意图；

图4示出了本实用新型一个实施例提供的一种第一卡合部为卡接板的键盘固定结构的结构示意图；

图5示出了本实用新型一个实施例提供的一种设置有卡接孔的卡接板的结构示意图；

图6示出了本实用新型一个实施例提供的一种第一卡合部为第三卡勾以及第二卡合部为第四卡勾的键盘固定结构的结构示意图；

图7示出了本实用新型一个实施例提供的一种笔记本电脑的结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更加详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1所示，本实用新型实施例提供了一种键盘固定结构，该键盘固定结构应用于电子设备，包括：

至少一个第一卡合部101以及至少一个第二卡合部102；其中，所述至少一个第一卡合部101与所述至少一个第二卡合部102一一对应；

所述至少一个第一卡合部101设置在键盘的键盘背板上；

所述至少一个第二卡合部102设置在所述电子设备的壳体上；

每一个所述第一卡合部101，分别用于与对应的第二卡合部102卡合。

根据图1所示的实施例，该键盘固定结构包括一个或多个设置在键盘背板上的第一卡合部，以及一个或多个设置在电子设备的壳体上的第二卡合部。其中，各个第一卡合部与各个第二卡合部一一对应。每一个第一卡合部分别与对应的第二卡合部卡合，以使键盘背板与壳体组装在一起。通过上述可知，在本方案中将各个第一卡合部与对应的第二卡合部卡合在一起，就可以将键盘背板与电子设备的壳体组装在一起。并不需要利用紧固件将键盘背板与电子设备的壳体组装在一起，也不需要通过热融的方法将键盘背板与电子设备的壳体组装在一起，从而节省了安装螺丝紧固件的时间或热融的时间。因此，本实用新型提供的方案可以缩短键盘和电子设备的壳体组装在一起的时间。

在本实用新型一个实施例中，电子设备的具体型式可以基于具体的要求设定，需要说明的是，壳体随电子设备的具体型式变动。

所述电子设备为笔记本电脑；所述电子设备的壳体为所述笔记本电脑的主机上盖。

所述电子设备为单独的外设键盘，所述电子设备的壳体为外设键盘的键盘上盖。

在本实用新型一个实施例中，各个第一卡合部101可以均设置在键盘背板的上表面上。各个第二卡合部102可以均设置在电子设备的壳体(比如，电子设备为笔记本电脑时壳体为主机上盖)的下表面上。这样在将键盘和壳体组装在一起时，将键盘背板的上表面与壳体的下表面相对，然后将每一个第一卡合部与对应的第二卡合部卡合在一起，从而将键盘和壳体组装在一起。

在本实施例中，各个第一卡合部在键盘背板的上表面上的设置位置可以根据业务要求确定。比如，可以设置在不需要安装键盘按键的位置上。各个第二卡合部在壳体的下表面上的设置位置也可以根据业务要求确定。但需要注意的是，每一个第二卡合部的设置位置需要与对应的第一卡合部的设置位置相对，以保证第二卡合部可以与对应的第一卡合部卡合。

在本实用新型一个实施例中，由于是利用第一卡合部和第二卡合部的卡合作用将键盘和壳体组装在一起的。因此，在组装键盘和壳体时操作简单，且不会出现安装部件(比如螺丝)遗落的情况，从而减少电子设备的安全隐患。

在本实用新型一个实施例中，第一卡合部101和第二卡合部102分别存在如下三种型式：

型式一：

在本实用新型一个实施例中，所述第一卡合部101为第一卡勾1011；所述第二卡合部102为卡槽1021；

每一个所述第一卡勾1011，分别用于滑入对应的卡槽1021中，并与对应的卡槽1021卡合。

在本实施例中，第一卡勾的型式和尺寸可以根据业务要求确定。第一卡槽的型式和尺寸也可以根据业务要求确定。但需要注意的是，第一卡勾和第一卡槽的型式和尺寸需要相对应，以便第一卡勾可以顺利的滑入到对应的卡槽中，并可以与对应的卡槽进行紧固的卡合。

在本实施例中，举例说明：如图2所示，在图2(本图中仅表示了一个卡勾与一个卡槽)中存在键盘背板20以及壳体(比如，主机上盖)30。第一卡勾1011设置在键盘背板的上表面上，卡槽1021设置在壳体(比如，主机上盖)的下表面上。其中，卡槽可以直接在壳体(比如，主机上盖)的下表面上开槽。从图2中可以看出，第一卡勾滑入到卡槽内，并与卡槽卡合。

根据上述实施例，第一卡合部为第一卡勾，且第二卡合部为卡槽。在将键盘与壳体组装在一起时，可以将各个第一卡勾分别滑入到对应的卡槽中，并与对应的卡槽卡合。由于在安装时仅需将第一卡勾滑入到对应的卡槽内即可完成组装，因此操作较为方便。

在本实用新型一个实施例中，上一个实施例中所涉及的各个所述卡槽1021的开口端均朝向同一方向；

每一个所述第一卡勾1011的卡接端均朝向同一方向，且与所述卡槽1021的开口端的朝向相反。

在本实施例中，举例说明：如图3所示，各个卡槽1021的开口端均朝向同一方向b。各个第一卡勾的卡接端均朝向同一方向a。其中方向a和方向b相反。

根据上述实施例，各个卡槽的开口端均朝向同一方向。各个卡勾的卡接端均朝向同一方向，且朝向与各个卡槽的开口端的朝向相反。因此，在进行卡合时，在一个方向执行滑入操作便可以将各个卡勾滑入到对应的卡槽内，因此可以提高卡合速度。

型式二：

在本实用新型一个实施例中，如图4所示，所述第一卡合部101为设置有卡接孔1012a的卡接板1012；

所述第二卡合部102为第二卡勾1022；

每一个所述第二卡勾1022，分别用于进入对应的卡接板1012的卡接孔1012a中，并与所述卡接孔1012a卡合。

在本实施例中，卡接板可以垂直设置在键盘背板的上表面上。

在本实施例中，第二卡勾的型式和尺寸均可以根据业务要求确定。卡接板的型式和尺寸也可以根据业务要求确定。但需要注意的是，卡接板中卡接孔的尺寸应可以保证第二卡勾可以进入，并可以与第二卡勾卡合。

根据上述实施例，第二卡合部为第二卡勾，且第一卡合部为设置有卡接孔的卡接板。在将键盘与壳体组装在一起时，可以将各个第二卡勾分别放入到对应的卡接板的卡接孔中，并与对应的卡接孔卡合。由于在安装时仅需将第二卡勾放入到对应的卡接孔内即可完成组装，因此，操作较为方便。

在本实用新型一个实施例中，所述键盘背板中设置有至少一个卡接板区域；

每一个所述卡接板区域中分别刻蚀有一个卡接板1012；

每一个所述卡接板1012折出所述键盘背板。

在本实施例中，如图5所示，以键盘背板中的一个卡接板区域为例进行说明：在图5中存在卡接板区域d，在该卡接板区域d内刻蚀有一个卡接板。其中，该刻蚀出的卡接板中包括有卡接孔。该卡接板折出键盘背板，并朝向键盘背板的上表面，以便与壳体(比如，主机上盖)上设置的第二卡勾进行卡合。

根据上述实施例，由于各个卡接板是在键盘背板中对应的卡接板区域中刻蚀出来的。因此，卡接板并不需要额外的材料，从而节约了材料成本。

型式三：

在本实用新型一个实施例中，如图6所示，所述第一卡合部101为第三卡勾1013；

所述第二卡合部102为第四卡勾1023；

每一个所述第三卡勾1013分别与对应的第四卡勾1023在外部的垂直压合作用下卡合在一起。

在本实施例中，第三卡勾和第四卡勾的型式和尺寸均可以根据业务要求确定。但需要注意的是，第三卡勾和第四卡勾的型式和尺寸应能保证可以牢固的卡合在一起。

在本实施例中，第三卡勾和第四卡勾的卡接端的朝向均可以根据业务要求确定。只要保证第三卡勾和第四卡勾可以在垂直压合作用下卡合在一起即可。在图6中，第三卡勾和第四卡勾的卡接端的朝向仅为一个实例，还可以根据业务要求选择其他的朝向。

根据上述实施例，第一卡合部为第三卡勾，且第二卡合部为第四卡勾。每一个第三卡勾分别与对应的第四卡勾在外部的垂直压合作用下卡合在一起。由于仅需在垂直压合作用下便可以卡合，因此，卡合操作较为方便。

在本实用新型一个实施例中，在壳体，和/或，键盘背板为金属材质时，第一卡合部和第二卡合部的型式优选型式一或型式二。在壳体为塑胶材质时，第一卡合部和第二卡合部的型式优选型式三。

在本实用新型一个实施例中，所述至少一个第一卡合部101采用一体成型工艺制备在所述键盘背板上。

根据上述实施例，由于各个第一卡合部采用一体成型工艺制备在键盘背板上，并不包括有拼接点。因此，受力均匀，损坏概率较低。

在本实用新型一个实施例中，所述至少一个第二卡合部102采用一体成型工艺制备在所述壳体中。

根据上述实施例，由于各个第二卡合部采用一体成型工艺制备在壳体中，并不包括有拼接点。因此，受力均匀，损坏概率较低。

在本实用新型一个实施例中，所述至少一个第一卡合部101以固定连接方式或活动连接方式设置在所述键盘背板上。

在本实施例中，为了使各个第一卡合部可以更为牢固的固定在键盘背板上，可以采用固定连接方式将各个第一卡合部固定在键盘背板上。其中，固定连接方式可以为焊接方式。比如，各个第一卡合部焊接在键盘背板的上表面上。

在本实施例中，为了可以灵活的将各个第一卡合部安装在键盘背板上或将各个第一卡合部从键盘背板上拆除，可以采用活动连接方式将各个第一卡合部固定在键盘背板上。其中，活动连接方式可以为卡接方式或紧固件连接方式。比如，各个第二卡合部通过螺栓紧固件固定在键盘背板上。

根据上述实施例，由于可以根据业务要求选择固定连接方式或活动连接方式将各个第一卡合部设置在键盘背板上。因此，业务适用性较强。

在本实用新型一个实施例中，所述至少一个第二卡合部102以固定连接方式或活动连接方式设置在所述壳体。

在本实施例中，为了使各个第二卡合部可以更为牢固的固定在壳体上，可以采用固定连接方式将各个第二卡合部固定在壳体上。其中，固定连接方式可以为焊接方式。比如，各个第二卡合部焊接在壳体的下表面上。

在本实施例中，为了可以灵活的将各个第二卡合部安装在壳体上或将各个第二卡合部从壳体上拆除，可以采用活动连接方式将各个第二卡合部固定在壳体上。其中，活动连接方式可以为卡接方式或紧固件连接方式。比如，各个第二卡合部通过螺栓紧固件固定在壳体上。

根据上述实施例，由于可以根据业务要求选择固定连接方式或活动连接方式将各个第二卡合部设置在壳体上。因此，业务适用性较强。

本实用新型实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括：键盘背板、壳体、上述中任一所述的键盘固定结构；

所述键盘背板通过所述键盘固定结构与所述壳体卡合。

具体的，所述电子设备为笔记本电脑；所述电子设备的壳体为所述笔记本电脑的主机上盖。所述电子设备为单独的外设键盘，所述电子设备的壳体为外设键盘的键盘上盖。

在本方案中键盘背板通过键盘固定结构与壳体卡合。并不需要利用螺丝紧固件将键盘背板与壳体组装在一起，也不需要通过热融的方法将键盘背板与壳体组装在一起，从而节省了安装螺丝紧固件的时间或热融的时间。因此，本实用新型提供的方案可以缩短键盘和壳体组装在一起的时间。

如图7所示，本实用新型实施例提供了一种笔记本电脑，该笔记本电脑包括：键盘背板202、主机上盖203、上述中任一所述的键盘固定结构201；

所述键盘背板202通过所述键盘固定结构201与所述主机上盖203卡合。

根据图7所示的实施例，在本方案中将键盘背板中的各个第一卡合部与主机上盖中对应的第二卡合部卡合在一起，就可以将键盘背板与主机上盖组装在一起。并不需要利用螺丝紧固件将键盘背板与主机上盖组装在一起，也不需要通过热融的方法将键盘背板与主机上盖组装在一起，从而节省了安装螺丝紧固件的时间或热融的时间。因此，本实用新型提供的方案可以缩短键盘和主机上盖组装在一起的时间。

本实用新型各个实施例至少具有如下有益效果：

1、在本实用新型实施例中，该键盘固定结构包括一个或多个设置在键盘背板上的第一卡合部，以及一个或多个设置在电子设备的壳体上的第二卡合部。其中，各个第一卡合部与各个第二卡合部一一对应。每一个第一卡合部分别与对应的第二卡合部卡合，以使键盘背板与壳体组装在一起。通过上述可知，在本方案中将各个第一卡合部与对应的第二卡合部卡合在一起，就可以将键盘背板与电子设备的壳体组装在一起。并不需要利用紧固件将键盘背板与电子设备的壳体组装在一起，也不需要通过热融的方法将键盘背板与电子设备的壳体组装在一起，从而节省了安装螺丝紧固件的时间或热融的时间。因此，本实用新型提供的方案可以缩短键盘和电子设备的壳体组装在一起的时间。

2、在本实用新型实施例中，由于是利用第一卡合部和第二卡合部的卡合作用将键盘和壳体组装在一起的。因此，在组装键盘和壳体时操作简单，且不会出现安装部件(比如螺丝)遗落的情况，从而减少电子设备的安全隐患。

3、在本实用新型实施例中，第一卡合部为第一卡勾，且第二卡合部为卡槽。在将键盘与壳体组装在一起时，可以将各个第一卡勾分别滑入到对应的卡槽中，并与对应的卡槽卡合。由于在安装时仅需将第一卡勾滑入到对应的卡槽内即可完成组装，因此操作较为方便。

4、在本实用新型实施例中，各个卡槽的开口端均朝向同一方向。各个卡勾的卡接端均朝向同一方向，且朝向与各个卡槽的开口端的朝向相反。因此，在进行卡合时，在一个方向执行滑入操作便可以将各个卡勾滑入到对应的卡槽内，因此可以提高卡合速度。

5、在本实用新型实施例中，第二卡合部为第二卡勾，且第一卡合部为设置有卡接孔的卡接板。在将键盘与壳体组装在一起时，可以将各个第二卡勾分别放入到对应的卡接板的卡接孔中，并与对应的卡接孔卡合。由于在安装时仅需将第二卡勾放入到对应的卡接孔内即可完成组装，因此，操作较为方便。

6、在本实用新型实施例中，由于各个卡接板是在键盘背板中对应的卡接板区域中刻蚀出来的。因此，卡接板并不需要额外的材料，从而节约了材料成本。

7、在本实用新型实施例中，第一卡合部为第三卡勾，且第二卡合部为第四卡勾。每一个第三卡勾分别与对应的第四卡勾在外部的垂直压合作用下卡合在一起。由于仅需在垂直压合作用下便可以卡合，因此，卡合操作较为方便。

8、在本实用新型实施例中，由于各个第一卡合部采用一体成型工艺制备在键盘背板上，并不包括有拼接点。因此，受力均匀，损坏概率较低。

9、在本实用新型实施例中，由于各个第二卡合部采用一体成型工艺制备在壳体中，并不包括有拼接点。因此，受力均匀，损坏概率较低。

10、在本实用新型实施例中，由于可以根据业务要求选择固定连接方式或活动连接方式将各个第一卡合部设置在键盘背板上。因此，业务适用性较强。

11、在本实用新型实施例中，由于可以根据业务要求选择固定连接方式或活动连接方式将各个第二卡合部设置在壳体上。因此，业务适用性较强。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。

最后需要说明的是：以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，仅用于说明本实用新型的技术方案，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。