一种应用于智能交通的计算机板卡结构的制作方法

本实用新型涉及计算机板卡结构，具体的说是涉及一种应用于智能交通的计算机板卡结构。

背景技术：

交通设备上必能安装有计算机板卡。

计算机板卡为主控板，其安装于机箱内，而由于机箱内部必需设置散热结构，散热结构主要是针对计算机板卡内的cpu而设计，因此，如何提高cpu的散热效率是本实用新型需要解决的技术问题。

技术实现要素：

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种应用于智能交通的计算机板卡结构，设计该计算机板卡结构的目的是提高散热效率。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种应用于智能交通的计算机板卡结构，该板卡结构包括基板，所述基板上设置cpu安装部以及各电子元器件，所述基板的四角均设置有螺孔，所述螺孔上均固设有与所述基板垂直的螺杆，各螺杆上均螺接有活动片，且四个螺杆的杆体上套有一可沿所述螺杆上下活动的散热板，所述散热板的另一面的露出螺杆上均旋套有螺丝，通过所述活动片和所述螺丝能够将所述散热板定位，所述散热板朝向所述基板的一面设有多条压持条，各压持条交叉的包围处设有排风扇。

进一步的，所述压持条包括有将所述cpu安装部压持住的压条。

进一步的，所述压持条呈井字型排布于所述散热板一面。

进一步的，所述散热板为铝材散热板。

进一步的，所述螺杆的另一端固设于计算机机箱体上。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过可调节的散热板高度适配不同的cpu模块，散热板可将cpu模块压持住，不需要另行设计压持装置。在散热板上设置有排风扇，排风扇往外排风，冷风沿基板四周进入且快速将基板上的热量从排风扇带出，cpu模块是最接近排风扇，其通过排风扇以及散热板将热量快速带出。本实用新型提高散热效率。

附图说明

图1为本实用新型基板结构示意图。

图2为本实用新型计算机板卡结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，本实用新型所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1，本实用新型的具体结构如下：

请参照附图1-2，本实用新型的一种应用于智能交通的计算机板卡结构，该板卡结构包括基板1，所述基板1上设置cpu安装部11以及各电子元器件，所述基板1的四角均设置有螺孔12，所述螺孔12上均固设有与所述基板1垂直的螺杆21，各螺杆21上均螺接有活动片22，且四个螺杆21的杆体上套有一可沿所述螺杆上下活动的散热板24，所述散热板24的另一面的露出螺杆上均旋套有螺丝23，通过所述活动片22和所述螺丝23能够将所述散热板24定位，所述散热板24朝向所述基板1的一面设有多条压持条26，各压持条26交叉的包围处设有排风扇25。

本实施例的一种优选技术方案：所述压持条26包括有将所述cpu安装部11压持住的压条。

本实施例的一种优选技术方案：所述压持条26呈井字型排布于所述散热板24一面。

本实施例的一种优选技术方案：所述散热板24为铝材散热板。

本实施例的一种优选技术方案：所述螺杆21的另一端固设于计算机机箱体上。

实施例2：

四根螺杆21一端固接于所述螺孔12且穿过该螺孔12固接在机箱壳体上，散热板24通过活动片22和螺丝23的旋转调节至合适的高度，使散热板24下端面的压持条26压持在cpu安装部11上，此时cpu不需要再另设压持装置，排风扇正对cpu安装部，且压持条26与cpu安装部接触，cpu发出的热量导至压持条26，排风扇25将热量迅速带出机箱外。

实施例3：

活动片22和螺丝23能够将散热板24定位，散热板24被固定后将cpu安装部压持，散热板24采用优良的铝合金散热器。

综上所述，

本实用新型通过可调节的散热板高度适配不同的cpu模块，散热板可将cpu模块压持住，不需要另行设计压持装置。在散热板上设置有排风扇，排风扇往外排风，冷风沿基板四周进入且快速将基板上的热量从排风扇带出，cpu模块是最接近排风扇，其通过排风扇以及散热板将热量快速带出。本实用新型提高散热效率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。