基于PLX芯片的扩展复用PCIE总线控制系统的制作方法

本实用新型涉及一种pcie总线转换技术领域，尤其是指一种基于plx芯片的扩展复用pcie总线控制系统。

背景技术：

现有pcie总线的数量较少，无法对其pcie设备进行扩充，也缺少转接功能；另外，pcie连接器与主板之间的结构连接合理性欠佳，布局复杂，空间利用率低。还有，很难实现用户对多种扩展的需求。

因此，本实用新型专利申请中，申请人精心研究了一种基于plx芯片的扩展复用pcie总线控制系统来解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型针对上述现有技术所存在不足，主要目的在于提供一种基于plx芯片的扩展复用pcie总线控制系统，其利用plx芯片，完成上行和下行数据的聚合与扇出，实现扩展用pcie总线的功能，尤其是增加转接功能。

为实现上述之目的，本实用新型采取如下技术方案：

一种基于plx芯片的扩展复用pcie总线控制系统，包括主板、plx芯片、pcie转接卡、第一nic以及第二nic，所述plx芯片上设有pciex16插槽、第一pciex8插槽、第二pciex8插槽和第三pciex8插槽，所述主板具有pciex16金手指，所述pciex16金手指连接pciex16插槽；

所述plx芯片分别连接pciex16插槽、第一pciex8插槽、第二pciex8插槽和第三pciex8插槽，所述第一nic通过第一pciex8金手指连接第一pciex8插槽，所述第二nic通过第二pciex8金手指连接第二pciex8插槽，所述第一nic和所述第二nic分别具有多个网口，所述pcie转接卡通过第三pciex8金手指连接第三pciex8插槽。

作为一种优选方案，所述pcie转接卡为rfid卡、pcie加密卡或pcie加速卡。

作为一种优选方案，所述pciex16金手指位于主板的左侧，所述pciex16插槽位于plx芯片的右侧，所述第一pciex8插槽和第二pciex8插槽并行位于plx芯片的前侧，所述第三pciex8插槽位于第一pciex8插槽的后侧，且，所述第三pciex8插槽位于pciex16插槽的左侧。

作为一种优选方案，所述plx芯片为矩形结构，所述plx芯片的后侧往前凹设有让位槽，所述pcie转接卡装设于让位槽内且pcie转接卡的后端伸露于plx芯片外；

所述plx芯片具有依次首尾相接的第一前边、第一左边、第一后边、第二左边、第二前边、第一右边、第二后边以及第二右边；

所述pciex16插槽位于第二右边上，所述第一pciex8插槽和第二pciex8插槽并行位于第一前边上，所述第三pciex8插槽位于第一右边的右侧。

作为一种优选方案，所述网口设置于相应第一nic、第二nic的前侧。

作为一种优选方案，所述网口为gbe接口、sfp接口或者10gbesfp+接口。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言：其主要是通过多个pciex8插槽的设置，利用plx芯片，完成上行和下行数据的聚合与扇出，实现扩展用pcie总线的功能，尤其是，通过pcie转接卡，增加转接功能；

其次是，通过更换不同的转接卡，实现用户对多种扩展的需求；

以及，整体结构设计巧妙合理，布局紧凑，空间利用率较高，同时，各零件安装简单，使用方便，也具有较好的可靠性和稳定性。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的大致组装结构示意图；

图2是本实用新型之实施例的第一信号转换示意图；

图3是本实用新型之实施例的第二信号转换示意图；

图4是本实用新型之实施例的第三信号转换示意图；

图5是本实用新型之实施例的第四信号转换示意图；

图6是本实用新型之实施例的第五信号转换示意图；

图7是本实用新型之实施例的第六信号转换示意图；

图8是本实用新型之实施例的第七信号转换示意图；

图9是本实用新型之实施例的第八信号转换示意图。

附图标号说明：

10、主板

201、第一前边

202、第一左边203、第一后边

204、第二左边205、第二前边

206、第一右边207、第二后边

208、第二右边

21、plx芯片22、pciex16插槽

23、第一pciex8插槽24、第二pciex8插槽

25、第三pciex8插槽

30、第一nic

40、第二nic

50、pcie转接卡

60、网口。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述。

如图1至图9所示，一种基于plx芯片的扩展复用pcie总线控制系统，包括主板10、plx芯片21、pcie转接卡50、第一nic30以及第二nic40，其中：

所述plx芯片21上设有pciex16插槽22、第一pciex8插槽23、第二pciex8插槽24和第三pciex8插槽25，所述主板10具有pciex16金手指，所述pciex16金手指连接pciex16插槽22。所述plx芯片21分别连接pciex16插槽22、第一pciex8插槽23、第二pciex8插槽24和第三pciex8插槽25，所述第一nic30通过第一pciex8金手指连接第一pciex8插槽23，所述第二nic40通过第二pciex8金手指连接第二pciex8插槽24，所述pcie转接卡50通过第三pciex8金手指连接第三pciex8插槽25。优选地，所述pcie转接卡50为rfid卡、pcie加密卡或pcie加速卡。

所述第一nic30和所述第二nic40分别具有多个网口60。优选地，所述网口60设置于相应第一nic30、第二nic40的后侧；所述网口60为gbe接口、sfp接口或者10gbesfp+接口；在本实施例中，所述第一nic30和第二nic40上分别设有16个gbe接口、16个sfp接口或者8个10gbesfp+接口。

所述pciex16金手指位于主板10的左侧，前述pciex16插槽22位于plx芯片21的右侧，前述第一pciex8插槽23和第二pciex8插槽24并行位于plx芯片的前侧，所述第三pciex8插槽25位于第一pciex8插槽23的后侧，且，所述第三pciex8插槽25位于pciex16插槽22的左侧。

在本实施例中，所述plx芯片21为矩形结构，所述plx芯片21的后侧往前凹设有让位槽，所述pcie转接卡50装设于让位槽内且pcie转接卡50的后端伸露于plx芯片21外；

所述plx芯片21具有依次首尾相接的第一前边201、第一左边202、第一后边203、第二左边204、第二前边205、第一右边206、第二后边207以及第二右边208；所述pciex16插槽位于第二右边208上，所述第一pciex8插槽23和第二pciex8插槽24并行位于第一前边201上，所述第三pciex8插槽25位于第一右边206的右侧。

金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。使用金手指可以提高plx芯片21分别与主板10、第一nic30、第二nic40以及pcie转接卡四者的连接可靠性。

如图3至图6所示，所述主板10将1个pciex8信号通过pciex16金手指和pciex16插槽22提供给plx芯片21，plx芯片21将1个pciex8信号转换为3个pciex8信号或者6个pciex4信号后分别输出给第一nic30、第二nic40和pcie转接卡50。

本实用新型设计要点在于，其主要是通过多个pciex8插槽的设置，利用plx芯片，完成上行和下行数据的聚合与扇出，实现扩展用pcie总线的功能，尤其是通过pcie转接卡，增加转接功能；

其次是，通过更换不同的转接卡，实现用户对多种扩展的需求；

以及，整体结构设计巧妙合理，布局紧凑，空间利用率较高，同时，各零件安装简单，使用方便，也具有较好的可靠性和稳定性。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。